{"id":2125,"date":"2026-04-08T05:30:39","date_gmt":"2026-04-08T05:30:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2125"},"modified":"2026-04-08T05:30:42","modified_gmt":"2026-04-08T05:30:42","slug":"wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/product\/wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine\/","title":{"rendered":"WGP-1271 Helautomatisk integrerad maskin f\u00f6r tunnning och polering av wafers"},"content":{"rendered":"

\"\"Den helautomatiska integrerade maskinen WGP-1271 f\u00f6r tunnning och polering av wafers \u00e4r n\u00e4sta generations l\u00f6sning f\u00f6r bearbetning av ultratunna wafers i avancerade halvledarf\u00f6rpackningar. Genom att integrera slipning, polering, reng\u00f6ring och tejphantering i en enda automatiserad plattform minskar systemet processtiden avsev\u00e4rt samtidigt som konsekvensen och utbytet f\u00f6rb\u00e4ttras.<\/p>\n

WGP-1271 \u00e4r konstruerad f\u00f6r wafers upp till 300 mm (12 tum) och m\u00f6jligg\u00f6r stabil gallring av wafers till under 50 \u03bcm, vilket uppfyller de str\u00e4nga kraven f\u00f6r avancerade f\u00f6rpackningstekniker som 3D IC, WLP (wafer-level packaging) och integrering av kraftelektronik.<\/p>\n

Till skillnad fr\u00e5n konventionella flerstegssystem kombinerar den h\u00e4r maskinen bakslipning och avsp\u00e4nningspolering i en enda process, vilket minimerar waferhanteringen och minskar risken f\u00f6r skador. Resultatet \u00e4r f\u00f6rb\u00e4ttrad waferintegritet, h\u00f6gre genomstr\u00f6mning och l\u00e4gre total \u00e4gandekostnad (TCO).<\/p>\n

\n

Viktiga funktioner<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Integrerad gallrings- och poleringsprocess<\/strong><\/span><\/h3>\n

WGP-1271 kombinerar grovslipning, finslipning och polering i ett enda arbetsfl\u00f6de. Denna integrerade design eliminerar mellanliggande \u00f6verf\u00f6ringssteg, vilket avsev\u00e4rt minskar tiden som inte bearbetas och f\u00f6rb\u00e4ttrar den totala produktionseffektiviteten.<\/p>\n

2. Ultra-tunn wafer-kapacitet (<50 \u03bcm)<\/strong><\/span><\/h3>\n

Systemet \u00e4r speciellt utformat f\u00f6r applikationer med ultratunna wafers. Det s\u00e4kerst\u00e4ller stabil bearbetning och s\u00e4ker hantering av wafers under 50 mikrometer, som vanligtvis \u00e4r \u00f6mt\u00e5liga och utsatta f\u00f6r skevhet eller sprickbildning.<\/p>\n

3. Arkitektur med tre spindlar och fyra stationer<\/strong><\/span><\/h3>\n

Med en konfiguration med tre spindlar och fyra chuckar<\/strong>, WGP-1271 m\u00f6jligg\u00f6r parallell bearbetning och h\u00f6g genomstr\u00f6mning. Varje spindel \u00e4r optimerad f\u00f6r olika steg i processen:<\/p>\n

    \n
  • Spindel 1: Grovslipning<\/li>\n
  • Spindel 2: Fin slipning<\/li>\n
  • Spindel 3: Polering \/ ultraprecis gallring (torrpolering som tillval)<\/li>\n<\/ul>\n

    Detta modul\u00e4ra tillv\u00e4gag\u00e5ngss\u00e4tt garanterar b\u00e5de flexibilitet och precision.<\/p>\n

    4. Avancerad tjockleksm\u00e4tning i linjen (NCG + Auto TTV)<\/strong><\/span><\/h3>\n

    Systemet integrerar Sv\u00e4ngbar NCG (ber\u00f6ringsfri m\u00e4tare)<\/strong> med Auto TTV-kontroll, vilket m\u00f6jligg\u00f6r ber\u00f6ringsfri m\u00e4tning av wafertjockleken i realtid. Detta m\u00f6jligg\u00f6r kontinuerlig \u00f6vervakning och automatisk justering av tjocklekens enhetlighet under hela processen.<\/p>\n

    5. Helt automatiserad bearbetning fr\u00e5n b\u00f6rjan till slut<\/strong><\/span><\/h3>\n

    WGP-1271 st\u00f6der ett komplett automatiserat arbetsfl\u00f6de, inklusive:<\/p>\n

      \n
    • Slipning<\/li>\n
    • Polering<\/li>\n
    • \u00d6verf\u00f6ring av wafer<\/li>\n
    • Reng\u00f6ring<\/li>\n
    • Montering och borttagning av tejp<\/li>\n<\/ul>\n

      Detta minskar manuella ingrepp, f\u00f6rb\u00e4ttrar repeterbarheten och s\u00e4kerst\u00e4ller kompatibilitet med moderna smarta tillverkningsmilj\u00f6er.<\/p>\n

      6. Torrpolering och slipning med ultraprecision som tillval<\/strong><\/span><\/h3>\n

      Den tredje spindeln (Z3-axeln) st\u00f6der X-axelr\u00f6relse och kan konfigureras f\u00f6r torrpolering eller ultraprecisionsslipning<\/strong>, vilket m\u00f6jligg\u00f6r olika processapplikationer beroende p\u00e5 kundens krav.<\/p>\n

      \"\"Till\u00e4mpningar<\/strong><\/span><\/h2>\n

      WGP-1271 \u00e4r idealisk f\u00f6r avancerade tillverkningsprocesser f\u00f6r halvledare, t.ex:<\/p>\n

        \n
      • Bearbetning av ultratunna wafers (\u2264 12 tum)<\/li>\n
      • Avancerad paketering (WLP, Fan-out, 3D IC)<\/li>\n
      • IGBT- och krafthalvledarkomponenter<\/li>\n
      • Gallring av kiselskivor (Si)<\/li>\n
      • Bearbetning av kiselkarbidskivor (SiC)<\/li>\n
      • Tillverkning av integrerade kretsar med h\u00f6g densitet<\/li>\n<\/ul>\n

        Dess f\u00f6rm\u00e5ga att hantera ultratunna wafers g\u00f6r den s\u00e4rskilt l\u00e4mplig f\u00f6r n\u00e4sta generations elektroniska enheter som kr\u00e4ver kompakt storlek och h\u00f6g prestanda.<\/p>\n

        Tekniska specifikationer<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Parameter<\/th>\nSpecifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Struktur<\/td>\n3 spindlar \/ 4 chuckar \/ 1 arbetsstation \/ automatiskt \u00f6verf\u00f6rings- och reng\u00f6ringssystem \/ system f\u00f6r montering och borttagning av band<\/td>\n<\/tr>\n
        Wafer-storlek<\/td>\n8 tum \/ 12 tum (upp till 300 mm)<\/td>\n<\/tr>\n
        Spindeleffekt<\/td>\n7,5 kW \/ 11 kW (tillval)<\/td>\n<\/tr>\n
        S\u00e4rskilt inslag<\/td>\nZ3-axel med X-axelr\u00f6relse<\/td>\n<\/tr>\n
        Bearbetningskapacitet<\/td>\nSlipning + polering + reng\u00f6ring + bandhantering<\/td>\n<\/tr>\n
        Minsta tjocklek<\/td>\n< 50 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
        M\u00e5tt (B\u00d7D\u00d7H)<\/td>\n4050 \u00d7 3530 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        F\u00f6rdelar med prestanda<\/strong><\/span><\/h2>\n

        H\u00f6gre effektivitet<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Den integrerade designen minskar processtegen och hanteringstiden, vilket leder till betydligt h\u00f6gre genomstr\u00f6mning j\u00e4mf\u00f6rt med traditionella separata system.<\/p>\n

        F\u00f6rb\u00e4ttrad avkastning<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ber\u00f6ringsfri m\u00e4tning och bearbetning med l\u00e5g belastning minimerar skadorna p\u00e5 wafern, vilket ger h\u00f6gre utbyte och b\u00e4ttre tillf\u00f6rlitlighet hos komponenterna.<\/p>\n

        \u00d6verl\u00e4gsen tjocklekskontroll<\/strong><\/span><\/h3>\n

        TTV-justering i realtid s\u00e4kerst\u00e4ller utm\u00e4rkt j\u00e4mnhet i tjockleken, vilket \u00e4r avg\u00f6rande f\u00f6r avancerade f\u00f6rpackningsapplikationer.<\/p>\n

        Minskad risk f\u00f6r kontaminering<\/strong><\/span><\/h3>\n

        F\u00e4rre \u00f6verf\u00f6ringssteg och en kontrollerad processmilj\u00f6 hj\u00e4lper till att h\u00e5lla wafern ren och minska antalet defekter.<\/p>\n

        F\u00f6rb\u00e4ttrad processflexibilitet<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Torrpolering och ultraprecisionsslipning som tillval m\u00f6jligg\u00f6r anpassning till olika material och applikationer.<\/p>\n

        \"\"Ingenj\u00f6rsm\u00e4ssigt v\u00e4rde och industriell betydelse<\/strong><\/span><\/h2>\n

        I takt med att halvledarkomponenterna forts\u00e4tter att utvecklas mot h\u00f6gre prestanda och mindre formfaktorer har ultratunna wafers blivit ett kritiskt krav. Att tunna ut wafers under 50 \u03bcm inneb\u00e4r dock betydande utmaningar n\u00e4r det g\u00e4ller hantering, sp\u00e4nningskontroll och f\u00f6rebyggande av defekter.<\/p>\n

        WGP-1271 tar itu med dessa utmaningar genom en integrerad teknisk design som kombinerar flera processteg i ett enda automatiserat system. Detta f\u00f6rb\u00e4ttrar inte bara produktionseffektiviteten utan \u00f6kar ocks\u00e5 processens tillf\u00f6rlitlighet, vilket g\u00f6r den till en v\u00e4rdefull tillg\u00e5ng f\u00f6r halvledartillverkare som \u00f6verg\u00e5r till avancerad f\u00f6rpackningsteknik.<\/p>\n

        VANLIGA FR\u00c5GOR<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Vilken \u00e4r den st\u00f6rsta f\u00f6rdelen med ett integrerat gallrings- och poleringssystem?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Det minskar antalet steg i waferhanteringen, f\u00f6rkortar bearbetningstiden och minimerar risken f\u00f6r skador p\u00e5 wafern, vilket leder till h\u00f6gre effektivitet och avkastning.<\/p>\n

        2. Kan WGP-1271 bearbeta ultratunna wafers under 50 \u03bcm?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ja, systemet \u00e4r s\u00e4rskilt utformat f\u00f6r att hantera och bearbeta wafers som \u00e4r tunnare \u00e4n 50 \u03bcm med h\u00f6g stabilitet och precision.<\/p>\n

        3. Vilka typer av wafers st\u00f6ds?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Maskinen kan bearbeta kisel (Si), kiselkarbid (SiC) och andra halvledarplattor upp till 300 mm.<\/p>\n

        4. Hur kontrolleras tjockleksj\u00e4mnheten?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Genom ett integrerat ber\u00f6ringsfritt m\u00e4tsystem (NCG) i kombination med Auto TTV-justering f\u00f6r realtidskontroll.<\/p>\n

        5. St\u00f6der maskinen helautomatisk produktion?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ja, den inneh\u00e5ller automatiska system f\u00f6r \u00f6verf\u00f6ring, reng\u00f6ring och bandhantering, vilket g\u00f6r den l\u00e4mplig f\u00f6r automatiserade produktionsanl\u00e4ggningar med h\u00f6ga volymer.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        Den helautomatiska integrerade maskinen WGP-1271 f\u00f6r tunnning och polering av wafers erbjuder en helt\u00e4ckande l\u00f6sning f\u00f6r bearbetning av ultratunna wafers. Med sin avancerade automation, precisionskontroll och integrerade arbetsfl\u00f6de \u00e4r den idealisk f\u00f6r avancerade halvledartill\u00e4mpningar d\u00e4r prestanda, utbyte och effektivitet \u00e4r avg\u00f6rande.<\/p>","protected":false},"featured_media":2126,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724,725],"product_tag":[617,812,814,813,826,824,485,833,821,811,819,825,817,827,830,823,818,820,831,832,110,475,102,101,822,547,810,829,802,828,815,809,816],"class_list":{"0":"post-2125","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_cat-polishing-machine","8":"product_tag-12-inch-wafer","9":"product_tag-300mm-wafer","10":"product_tag-3d-ic","11":"product_tag-50-micron-wafer","12":"product_tag-advanced-packaging-technology","13":"product_tag-auto-ttv","14":"product_tag-automated-wafer-handling","15":"product_tag-cleanroom-equipment","16":"product_tag-dry-polishing","17":"product_tag-fully-automatic-wafer-machine","18":"product_tag-high-density-ic","19":"product_tag-high-throughput-semiconductor","20":"product_tag-igbt","21":"product_tag-integrated-wafer-processing","22":"product_tag-low-stress-processing","23":"product_tag-ncg-measurement","24":"product_tag-power-device","25":"product_tag-precision-grinding","26":"product_tag-process-flexibility","27":"product_tag-semiconductor-automation","28":"product_tag-semiconductor-equipment","29":"product_tag-semiconductor-manufacturing","30":"product_tag-sic-wafer","31":"product_tag-silicon-wafer","32":"product_tag-tape-mounting-system","33":"product_tag-ultra-thin-wafer-processing","34":"product_tag-wafer-polishing-machine","35":"product_tag-wafer-thickness-control","36":"product_tag-wafer-thinning-machine","37":"product_tag-wafer-yield-improvement","38":"product_tag-wafer-level-packaging","39":"product_tag-wgp-1271","40":"product_tag-wlp","41":"desktop-align-left","42":"tablet-align-left","43":"mobile-align-left","44":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","45":"ast-product-tabs-layout-horizontal","47":"first","48":"instock","49":"shipping-taxable","50":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2125","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2125"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2125\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2130,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2125\/revisions\/2130"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2126"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2125"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2125"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2125"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2125"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}