{"id":2118,"date":"2026-04-08T03:56:41","date_gmt":"2026-04-08T03:56:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2118"},"modified":"2026-04-08T03:59:49","modified_gmt":"2026-04-08T03:59:49","slug":"wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/product\/wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine\/","title":{"rendered":"WG-1281 Helautomatisk slipmaskin f\u00f6r baksida av wafer"},"content":{"rendered":"

\"\"Den helautomatiska Wafer Back Grinding Machine WG-1281 \u00e4r en avancerad l\u00f6sning f\u00f6r tunnare wafers som \u00e4r konstruerad f\u00f6r halvledartillverkning med h\u00f6g precision. Systemet \u00e4r utformat f\u00f6r att m\u00f6ta den \u00f6kande efterfr\u00e5gan p\u00e5 tunnare wafers inom kraftelektronik och avancerad f\u00f6rpackning och integrerar precisionsmekanik, intelligent automatisering och kontamineringskontrollerad design.<\/p>\n

Med st\u00f6d f\u00f6r wafers upp till 12 tum \u00e4r WG-1281 s\u00e4rskilt v\u00e4l l\u00e4mpad f\u00f6r gallringsprocesser f\u00f6r IGBT-wafers, d\u00e4r j\u00e4mn tjocklek, l\u00e5g stress och minimalt med brott \u00e4r avg\u00f6rande f\u00f6r den slutliga enhetens prestanda. Konfigurationen med dubbla spindlar och tre chuckar s\u00e4kerst\u00e4ller h\u00f6g genomstr\u00f6mning samtidigt som den ger utm\u00e4rkt processtabilitet.<\/p>\n

I modern halvledarproduktion \u00e4r gallring av wafers ett avg\u00f6rande steg som direkt p\u00e5verkar enhetens tillf\u00f6rlitlighet, termiska prestanda och f\u00f6rpackningseffektivitet. WG-1281 \u00e4r konstruerad f\u00f6r att hantera dessa utmaningar med fokus p\u00e5 precision, repeterbarhet och f\u00f6rb\u00e4ttrat utbyte.<\/p>\n

Tekniska egenskaper<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Avancerad spindelr\u00f6relse i X-axeln<\/strong><\/span><\/h3>\n

WG-1281 har ett innovativt spindelr\u00f6relsesystem i X-axeln som m\u00f6jligg\u00f6r flexibel kontroll av slipbanan. Denna funktion f\u00f6rb\u00e4ttrar processens anpassningsf\u00f6rm\u00e5ga, s\u00e4rskilt f\u00f6r komplexa waferstrukturer som IGBT-enheter, och s\u00e4kerst\u00e4ller enhetlig materialavverkning \u00f6ver waferytan.<\/p>\n

2. Ber\u00f6ringsfri CCD-justering med h\u00f6g precision<\/strong><\/span><\/h3>\n

Maskinen \u00e4r utrustad med ett ber\u00f6ringsfritt CCD-baserat system f\u00f6r waferuppriktning och k\u00e4nner exakt av waferpositioneringen och optimerar slipbanorna. Detta minimerar m\u00e4nsklig inblandning samtidigt som uppriktningsprecisionen och den \u00f6vergripande processkonsistensen f\u00f6rb\u00e4ttras avsev\u00e4rt.<\/p>\n

3. Automatisk kompensation f\u00f6r chuckens lutning<\/strong><\/span><\/h3>\n

Systemet justerar automatiskt chuckens lutningsvinkel f\u00f6r att kompensera f\u00f6r skivornas snedst\u00e4llning. Detta minskar kalibreringstiden, f\u00f6rkortar stillest\u00e5ndstiden och s\u00e4kerst\u00e4ller stabil slipkvalitet under l\u00e4ngre produktionscykler.<\/p>\n

4. Slipmekanism med l\u00e5g belastning<\/strong><\/span><\/h3>\n

Till skillnad fr\u00e5n konventionella slipsystem undviker WG-1281 att applicera externt tryck p\u00e5 waferkanten under bearbetningen. Denna l\u00e5gbelastningsmetod minskar effektivt waferns skevhet, f\u00f6rhindrar mikrosprickor och f\u00f6rb\u00e4ttrar den mekaniska h\u00e5llfastheten, vilket \u00e4r s\u00e4rskilt viktigt f\u00f6r tunna och spr\u00f6da wafers.<\/p>\n

5. Design mot metallf\u00f6roreningar<\/strong><\/span><\/h3>\n

F\u00f6r att uppfylla str\u00e4nga renhetsstandarder f\u00f6r halvledare har utrustningen en kontamineringskontrollerad struktur som minimerar genereringen av metallpartiklar. Denna design bidrar direkt till f\u00f6rb\u00e4ttrat utbyte och tillf\u00f6rlitlighet hos enheterna.<\/p>\n

6. Fullt automatiserad drift<\/strong><\/span><\/h3>\n

WG-1281 integrerar automatiska system f\u00f6r \u00f6verf\u00f6ring och reng\u00f6ring av wafers, vilket m\u00f6jligg\u00f6r s\u00f6ml\u00f6s drift i automatiserade produktionslinjer. Den \u00e4r kompatibel med moderna fabriksmilj\u00f6er och st\u00f6der krav p\u00e5 tillverkning av stora volymer.<\/p>\n

\"\"Till\u00e4mpningar<\/strong><\/span><\/h2>\n

WG-1281 anv\u00e4nds ofta i back-end-processer f\u00f6r halvledare och \u00e4r s\u00e4rskilt l\u00e4mplig f\u00f6r:<\/p>\n

    \n
  • Gallring av IGBT-wafer (\u2264 12 tum)<\/li>\n
  • Tillverkning av krafthalvledarkomponenter<\/li>\n
  • Gallring av kiselskivor (Si)<\/li>\n
  • Bearbetning av kiselkarbidskivor (SiC)<\/li>\n
  • Avancerade f\u00f6rpacknings- och 3D-integrationsprocesser<\/li>\n<\/ul>\n

    Dess m\u00e5ngsidighet g\u00f6r den till en idealisk l\u00f6sning f\u00f6r b\u00e5de traditionella kiselbaserade enheter och nya halvledarmaterial med brett bandgap.<\/p>\n

    Tekniska specifikationer<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Parameter<\/th>\nSpecifikation<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Struktur<\/td>\n2 spindlar \/ 3 chuckar \/ 1 arbetsstation \/ automatiskt \u00f6verf\u00f6rings- och reng\u00f6ringssystem<\/td>\n<\/tr>\n
    Wafer-storlek<\/td>\n8 tum \/ 12 tum<\/td>\n<\/tr>\n
    Spindeleffekt<\/td>\n5,5 kW \/ 9 kW (tillval)<\/td>\n<\/tr>\n
    Spindelvarvtal<\/td>\n1000 - 6000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
    Z-axel Slagl\u00e4ngd<\/td>\n120 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Z-axel Uppl\u00f6sning<\/td>\n0,1 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Typ av chuck<\/td>\nPor\u00f6s keramisk vakuumchuck<\/td>\n<\/tr>\n
    Chuck Antal<\/td>\n3 upps\u00e4ttningar<\/td>\n<\/tr>\n
    Chuck hastighet<\/td>\n0 - 300 varv\/min<\/td>\n<\/tr>\n
    Variation i tjocklek (TTV)<\/td>\n\u2264 4 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Ytj\u00e4mnhet (Ra)<\/td>\n\u2264 0,02 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    M\u00e5tt (B\u00d7D\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 3800 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Vikt<\/td>\nCirka 4700 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    F\u00f6rdelar med prestanda<\/strong><\/span><\/h2>\n

    WG-1281 ger m\u00e4tbara f\u00f6rb\u00e4ttringar av viktiga m\u00e4tv\u00e4rden f\u00f6r tillverkning av halvledare:<\/p>\n

      \n
    • H\u00f6g j\u00e4mnhet i tjocklek<\/strong>
      S\u00e4kerst\u00e4ller en j\u00e4mn tjocklek p\u00e5 wafern, vilket f\u00f6rb\u00e4ttrar stabiliteten i processen nedstr\u00f6ms.<\/li>\n
    • Minskad brottfrekvens<\/strong>
      Slipning med l\u00e5g belastning minimerar kantflisning och sprickbildning i skivan.<\/li>\n
    • F\u00f6rb\u00e4ttrad avkastning<\/strong>
      Anti-kontaminationsdesign och exakt kontroll bidrar till h\u00f6gre enhetsutbyte.<\/li>\n
    • F\u00f6rb\u00e4ttrad processeffektivitet<\/strong>
      Automatisering minskar den manuella hanteringen och \u00f6kar genomstr\u00f6mningen.<\/li>\n
    • Utm\u00e4rkt ytkvalitet<\/strong>
      Uppn\u00e5r extremt l\u00e5g ytj\u00e4mnhet, vilket st\u00f6der tillverkning av h\u00f6gpresterande enheter.<\/li>\n<\/ul>\n

      \"\"Teknisk tillf\u00f6rlitlighet och branschrelevans<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Med den snabba utvecklingen av kraftelektronik och elfordonsteknik forts\u00e4tter efterfr\u00e5gan p\u00e5 h\u00f6gkvalitativ utrustning f\u00f6r gallring av wafers att \u00f6ka. WG-1281 \u00e4r utvecklad baserat p\u00e5 verkliga branschkrav, med fokus p\u00e5:<\/p>\n

        \n
      • Stabilitet under kontinuerlig drift<\/li>\n
      • Kompatibilitet med tillverkning av stora volymer<\/li>\n
      • Anpassningsbarhet till avancerade material som SiC<\/li>\n
      • Minskning av den totala \u00e4gandekostnaden (TCO)<\/li>\n<\/ul>\n

        Dess design \u00e5terspeglar praktisk ingenj\u00f6rserfarenhet i kombination med en djupg\u00e5ende f\u00f6rst\u00e5else f\u00f6r utmaningar inom halvledarprocesser, vilket g\u00f6r den till ett tillf\u00f6rlitligt val f\u00f6r tillverkare som s\u00f6ker l\u00e5ngsiktig prestanda.<\/p>\n

        VANLIGA FR\u00c5GOR<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Vilka typer av wafers kan WG-1281 bearbeta?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        WG-1281 st\u00f6der en m\u00e4ngd olika wafer-material, inklusive kisel (Si), kiselkarbid (SiC) och andra halvledarsubstrat upp till 12 tum.<\/p>\n

        2. \u00c4r maskinen l\u00e4mplig f\u00f6r gallring av IGBT-skivor?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ja, WG-1281 \u00e4r s\u00e4rskilt optimerad f\u00f6r IGBT-slipningsprocesser, vilket garanterar l\u00e5g belastning, h\u00f6g precision och minimal skada p\u00e5 wafern.<\/p>\n

        3. Hur minskar maskinen brott p\u00e5 skivor?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Den anv\u00e4nder en slipmetod med l\u00e5g belastning som undviker att applicera tryck p\u00e5 waferkanten, i kombination med exakt uppriktning och stabil chuckkontroll.<\/p>\n

        4. St\u00f6djer utrustningen automatiserade produktionslinjer?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ja, den inkluderar automatisk wafer\u00f6verf\u00f6ring och reng\u00f6ringssystem, vilket g\u00f6r den helt kompatibel med moderna automatiserade halvledarfabriker.<\/p>\n

        5. Vilken ytkvalitet kan uppn\u00e5s efter slipning?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        WG-1281 kan uppn\u00e5 en ytj\u00e4mnhet p\u00e5 \u2264 0,02 \u03bcm, vilket uppfyller kraven f\u00f6r avancerad halvledartillverkning.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        Den helautomatiska Wafer Back Grinding Machine WG-1281 representerar en balans mellan precision, automation och tillf\u00f6rlitlighet. Den \u00e4r ett viktigt verktyg f\u00f6r halvledartillverkare som str\u00e4var efter att uppn\u00e5 h\u00f6gt utbyte, l\u00e5g defektfrekvens och \u00f6verl\u00e4gsen wafer-kvalitet i moderna produktionsmilj\u00f6er.<\/p>","protected":false},"featured_media":2119,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[805,806,803,808,804,807,801,802],"class_list":{"0":"post-2118","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer-grinding","8":"product_tag-automatic-wafer-grinder","9":"product_tag-igbt-grinding-equipment","10":"product_tag-low-stress-grinding-machine","11":"product_tag-semiconductor-grinding-machine","12":"product_tag-sic-wafer-thinning","13":"product_tag-wafer-back-grinding-machine","14":"product_tag-wafer-thinning-machine","15":"desktop-align-left","16":"tablet-align-left","17":"mobile-align-left","18":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","19":"ast-product-tabs-layout-horizontal","21":"first","22":"instock","23":"shipping-taxable","24":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2118","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2118"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2118\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2124,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2118\/revisions\/2124"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2119"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2118"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2118"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2118"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/sv\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2118"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}