![\"M\u00e1quina](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WDP-1240-Series-Dry-Polishing-Machine-for-300mm-Wafer-Stress-Relief-and-Backside-Processing-300x300.png\")
A m\u00e1quina de polimento a seco da s\u00e9rie WDP-1240 \u00e9 um sistema avan\u00e7ado de precis\u00e3o desenvolvido para o al\u00edvio de tens\u00f5es na parte posterior da bolacha e para a remo\u00e7\u00e3o de camadas danificadas no fabrico de semicondutores. Especificamente concebido para o processamento de bolachas de 300 mm, este equipamento utiliza um processo de polimento a seco para obter um acabamento superficial de alta qualidade, minimizando o impacto ambiental.<\/p>\n
Este sistema \u00e9 particularmente adequado para aplica\u00e7\u00f5es de embalagem avan\u00e7adas, onde o desbaste da bolacha e o controlo da tens\u00e3o s\u00e3o cr\u00edticos. Ao remover eficazmente as camadas de danos subsuperficiais causados durante os processos de retifica\u00e7\u00e3o, o WDP-1240 ajuda a melhorar a integridade da bolacha, a reduzir o empeno e a aumentar a resist\u00eancia mec\u00e2nica.<\/p>\n
Em compara\u00e7\u00e3o com os sistemas tradicionais de polimento h\u00famido, o processo seco elimina a contamina\u00e7\u00e3o relacionada com a lama e reduz os requisitos de tratamento de res\u00edduos, tornando-o uma solu\u00e7\u00e3o mais ecol\u00f3gica e econ\u00f3mica.<\/p>\n
A WDP-1240 adopta um processo de polimento totalmente a seco, eliminando a necessidade de lama qu\u00edmica. Isto reduz significativamente a carga ambiental, simplifica a manuten\u00e7\u00e3o e reduz os custos operacionais.<\/p>\n
Concebido para remover a camada de danos na parte posterior ap\u00f3s a retifica\u00e7\u00e3o da bolacha, o sistema liberta eficazmente as tens\u00f5es internas, garantindo uma melhor planicidade e estabilidade estrutural da bolacha.<\/p>\n
Ao minimizar a concentra\u00e7\u00e3o de tens\u00f5es, a m\u00e1quina ajuda a prevenir:<\/p>\n
Isto conduz a uma taxa de rendimento mais elevada, especialmente para bolachas de grandes dimens\u00f5es e ultra-finas.<\/p>\n
O WDP-1240 pode ser integrado com equipamentos a montante, como o moinho autom\u00e1tico de wafer WG1251, permitindo linhas de produ\u00e7\u00e3o totalmente automatizadas com transfer\u00eancia segura e est\u00e1vel de wafer entre processos.<\/p>\n
O equipamento apresenta uma configura\u00e7\u00e3o de eixo \u00fanico, mandril \u00fanico e unidade de dressador, garantindo um desempenho de polimento consistente e estabilidade operacional a longo prazo.<\/p>\n
| Item<\/th>\n | Especifica\u00e7\u00e3o<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|
| Estrutura<\/td>\n | Fuso \u00d71 \/ Mesa de mandril \u00d71 \/ Unidade de c\u00f3moda \u00d71<\/td>\n<\/tr>\n |
| Pot\u00eancia do fuso<\/td>\n | 7,5 kW \/ 11 kW<\/td>\n<\/tr>\n |
| Tamanho da pastilha<\/td>\n | At\u00e9 12 polegadas (300 mm)<\/td>\n<\/tr>\n |
| Tipo de processo<\/td>\n | Polimento a seco<\/td>\n<\/tr>\n |
| Dimens\u00f5es da m\u00e1quina<\/td>\n | 1450 \u00d7 3380 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Princ\u00edpio de funcionamento<\/h2>\nO WDP-1240 funciona atrav\u00e9s da aplica\u00e7\u00e3o de polimento mec\u00e2nico controlado na parte posterior da bolacha, utilizando um fuso de alta velocidade e um sistema de mandril de precis\u00e3o.<\/p>\n Ap\u00f3s o desbaste da bolacha, uma camada danificada permanece frequentemente sob a superf\u00edcie, introduzindo tens\u00f5es internas. O processo de polimento a seco remove esta camada, mantendo um controlo rigoroso da press\u00e3o e da taxa de remo\u00e7\u00e3o de material. Isto resulta em:<\/p>\n
|
![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/4inch_silicon_carbide_wafers-300x300.webp\")
Gama de aplica\u00e7\u00f5es<\/h2>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\")
Vantagens principais<\/h2>\n