{"id":2149,"date":"2026-04-09T07:24:36","date_gmt":"2026-04-09T07:24:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2149"},"modified":"2026-04-09T07:24:37","modified_gmt":"2026-04-09T07:24:37","slug":"hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/product\/hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting\/","title":{"rendered":"M\u00e1quina autom\u00e1tica de corte em cubos de bolacha HP-1201 para corte de precis\u00e3o de grandes formatos"},"content":{"rendered":"

\"\"A m\u00e1quina de corte em cubos autom\u00e1tica HP-1201 \u00e9 uma solu\u00e7\u00e3o de elevado desempenho especificamente concebida para substratos de grande formato e aplica\u00e7\u00f5es de corte de v\u00e1rias pe\u00e7as. Concebida para satisfazer as crescentes exig\u00eancias do embalamento avan\u00e7ado de semicondutores e do processamento de substratos, o sistema suporta o corte de bolachas (at\u00e9 12 polegadas) e pe\u00e7as de trabalho de grandes dimens\u00f5es at\u00e9 400 \u00d7 400 mm.<\/p>\n

Com a sua estrutura de p\u00f3rtico robusta, configura\u00e7\u00e3o de fuso duplo oposto e plataforma de trabalho personaliz\u00e1vel, a HP-1201 proporciona uma rigidez, estabilidade e rendimento excepcionais. \u00c9 particularmente adequada para aplica\u00e7\u00f5es que envolvam materiais em tiras, pain\u00e9is de v\u00e1rias matrizes e disposi\u00e7\u00f5es complexas de pe\u00e7as de trabalho.<\/p>\n

A m\u00e1quina integra alinhamento de alta precis\u00e3o, inspe\u00e7\u00e3o inteligente e capacidades de processamento flex\u00edveis, tornando-a a escolha ideal para fabricantes que procuram produtividade e precis\u00e3o de corte.<\/p>\n

Carater\u00edsticas principais<\/span><\/h2>\n

1. Concebida para substratos de grande formato<\/span><\/h3>\n

Ao contr\u00e1rio dos sistemas de corte em cubos convencionais, a HP-1201 est\u00e1 optimizada para pe\u00e7as grandes e substratos de embalagem:<\/p>\n

    \n
  • Suporta materiais quadrados at\u00e9 400 mm \u00d7 400 mm<\/li>\n
  • Compat\u00edvel com bolachas de 12 polegadas e inferiores<\/li>\n
  • Ideal para processos de embalagem avan\u00e7ados e ao n\u00edvel dos pain\u00e9is<\/li>\n<\/ul>\n

    Isto torna-o altamente adapt\u00e1vel \u00e0s tecnologias de semicondutores e de embalagem emergentes.<\/p>\n

    2. Capacidade de corte de v\u00e1rias pe\u00e7as de alta efici\u00eancia<\/span><\/h3>\n

    O sistema destaca-se em aplica\u00e7\u00f5es de processamento de v\u00e1rias tiras e lotes:<\/p>\n

      \n
    • Suporta a coloca\u00e7\u00e3o simult\u00e2nea de v\u00e1rias pe\u00e7as de trabalho<\/li>\n
    • Exemplo: podem ser processadas at\u00e9 5 tiras (250 mm \u00d7 70 mm) num ciclo<\/li>\n
    • Melhora significativamente o rendimento e reduz o tempo de manuseamento<\/li>\n<\/ul>\n

      Esta capacidade \u00e9 especialmente valiosa para ambientes de produ\u00e7\u00e3o de grande volume.<\/p>\n

      3. Sistema de duplo fuso oposto para produtividade<\/span><\/h3>\n

      A HP-1201 possui uma estrutura de fuso duplo com um espa\u00e7amento entre fusos de \u2264 22 mm:<\/p>\n

        \n
      • Permite opera\u00e7\u00f5es de corte paralelas ou sequenciais<\/li>\n
      • Reduz a dist\u00e2ncia de marcha em vazio<\/li>\n
      • Aumenta a efici\u00eancia de corte e o rendimento global<\/li>\n<\/ul>\n

        Combinado com a rota\u00e7\u00e3o de alta velocidade do fuso (at\u00e9 60.000 rpm), o sistema garante uma separa\u00e7\u00e3o r\u00e1pida e precisa do material.<\/p>\n

        4. Estrutura de p\u00f3rtico para maior estabilidade<\/span><\/h3>\n

        A m\u00e1quina adopta um design de p\u00f3rtico de alta rigidez:<\/p>\n

          \n
        • Maior estabilidade estrutural durante o funcionamento a alta velocidade<\/li>\n
        • Vibra\u00e7\u00e3o reduzida para maior precis\u00e3o de corte<\/li>\n
        • Adequado para cortar materiais fr\u00e1geis com precis\u00e3o<\/li>\n<\/ul>\n

          Isto assegura um desempenho consistente mesmo em condi\u00e7\u00f5es de processamento exigentes.<\/p>\n

          5. Sistema avan\u00e7ado de alinhamento e inspe\u00e7\u00e3o<\/span><\/h3>\n

          Equipado com uma configura\u00e7\u00e3o de microsc\u00f3pio duplo:<\/p>\n

            \n
          • Permite um alinhamento autom\u00e1tico r\u00e1pido e preciso<\/li>\n
          • Suporta inspe\u00e7\u00e3o de corte de alta resolu\u00e7\u00e3o<\/li>\n
          • Melhora a consist\u00eancia do corte e reduz os defeitos<\/li>\n<\/ul>\n

            Isto \u00e9 fundamental para manter as toler\u00e2ncias apertadas no fabrico de semicondutores.<\/p>\n

            6. Fun\u00e7\u00e3o opcional de revestimento da l\u00e2mina Sub-CT<\/span><\/h3>\n

            A fun\u00e7\u00e3o opcional de prepara\u00e7\u00e3o da l\u00e2mina assistida por Sub-CT ajuda a manter o estado \u00f3timo da l\u00e2mina:<\/p>\n

              \n
            • Reduz as lascas nas extremidades e os defeitos de superf\u00edcie<\/li>\n
            • Prolonga a vida \u00fatil da l\u00e2mina<\/li>\n
            • Melhora a qualidade geral do corte<\/li>\n<\/ul>\n

              7. Sistema de arrefecimento de corte profundo opcional<\/span><\/h3>\n

              Est\u00e1 dispon\u00edvel um sistema opcional de \u00e1gua de arrefecimento de corte profundo:<\/p>\n

                \n
              • Aumenta a efici\u00eancia do arrefecimento durante o corte<\/li>\n
              • Reduz os danos t\u00e9rmicos nos materiais<\/li>\n
              • Melhora a qualidade da superf\u00edcie e a precis\u00e3o do corte<\/li>\n<\/ul>\n

                Especifica\u00e7\u00f5es t\u00e9cnicas<\/span><\/h2>\n
                \n
                \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Par\u00e2metro<\/th>\nEspecifica\u00e7\u00e3o<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                Pot\u00eancia do fuso<\/td>\n1,8 kW<\/td>\n<\/tr>\n
                Velocidade do fuso<\/td>\n6000 - 60000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
                Curso do eixo X<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Velocidade do eixo X<\/td>\n0,1 - 1000 mm\/s<\/td>\n<\/tr>\n
                Resolu\u00e7\u00e3o do eixo X<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Viagens Y1\/Y2<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Resolu\u00e7\u00e3o do eixo Y<\/td>\n0,0001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Precis\u00e3o de posicionamento<\/td>\n0,002 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Erro acumulado<\/td>\n0,003 \/ 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Viagem Z1\/Z2<\/td>\n13 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Repetibilidade<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Rota\u00e7\u00e3o Theta<\/td>\n380\u00b0 \u00b1 5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
                Precis\u00e3o angular<\/td>\n1 arco-segundo<\/td>\n<\/tr>\n
                Amplia\u00e7\u00e3o do microsc\u00f3pio<\/td>\n1,5\u00d7 (opcional) \/ 0,8\u00d7<\/td>\n<\/tr>\n
                Ilumina\u00e7\u00e3o<\/td>\nAnel luminoso + Luz coaxial<\/td>\n<\/tr>\n
                Pe\u00e7a de trabalho m\u00e1xima (redonda)<\/td>\n\u00d8300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Pe\u00e7a de trabalho m\u00e1xima (quadrada)<\/td>\n400 \u00d7 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Tamanho da m\u00e1quina (L\u00d7P\u00d7A)<\/td>\n1450 \u00d7 1250 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Peso<\/td>\n2000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

                Aplica\u00e7\u00f5es<\/span><\/h2>\n

                A HP-1201 \u00e9 amplamente utilizada em campos de fabrico avan\u00e7ados que requerem um corte em cubos de alta precis\u00e3o de pe\u00e7as de trabalho grandes ou m\u00faltiplas:<\/p>\n

                  \n
                • Corte de bolachas semicondutoras (\u2264 12 polegadas)<\/li>\n
                • Substratos de embalagem avan\u00e7ados<\/li>\n
                • Embalagem a n\u00edvel de painel (PLP)<\/li>\n
                • LED e materiais optoelectr\u00f3nicos<\/li>\n
                • Cer\u00e2mica e materiais duros e quebradi\u00e7os<\/li>\n
                • Aplica\u00e7\u00f5es de corte de v\u00e1rias tiras e lotes<\/li>\n<\/ul>\n

                  \"\"<\/p>\n

                  Vantagens principais<\/span><\/h2>\n

                  Alto rendimento<\/span><\/h3>\n

                  O processamento de v\u00e1rias pe\u00e7as e o design de duplo fuso aumentam significativamente a produtividade.<\/p>\n

                  Processamento flex\u00edvel<\/span><\/h3>\n

                  A mesa de trabalho personaliz\u00e1vel permite o processamento de v\u00e1rias formas e disposi\u00e7\u00f5es.<\/p>\n

                  Precis\u00e3o e estabilidade<\/span><\/h3>\n

                  A estrutura do p\u00f3rtico e o sistema de alinhamento avan\u00e7ado garantem uma elevada precis\u00e3o e repetibilidade.<\/p>\n

                  Efici\u00eancia de custos<\/span><\/h3>\n

                  A redu\u00e7\u00e3o do tempo de processamento e o aumento da vida \u00fatil das l\u00e2minas reduzem os custos operacionais globais.<\/p>\n

                  Perguntas frequentes (FAQ)<\/span><\/h2>\n

                  1. Qual \u00e9 o tamanho m\u00e1ximo de pe\u00e7a de trabalho suportado pela HP-1201?<\/span><\/h3>\n

                  A HP-1201 suporta substratos de wafer e de grande formato. Pode processar bolachas redondas de at\u00e9 12 polegadas (\u00d8300 mm) e pe\u00e7as quadradas de at\u00e9 400 \u00d7 400 mm. Isto torna-a particularmente adequada para embalagens avan\u00e7adas e aplica\u00e7\u00f5es ao n\u00edvel do painel.<\/p>\n

                  2. A HP-1201 \u00e9 adequada para aplica\u00e7\u00f5es de corte de v\u00e1rias pe\u00e7as ou tiras?<\/span><\/h3>\n

                  Sim. A HP-1201 \u00e9 especificamente optimizada para o corte de v\u00e1rias pe\u00e7as e tiras. Ela pode processar v\u00e1rias tiras num \u00fanico ciclo - por exemplo, at\u00e9 5 pe\u00e7as de tiras de 250 mm \u00d7 70 mm - melhorando significativamente o rendimento e reduzindo o tempo de manuseio na produ\u00e7\u00e3o em lote.<\/p>\n

                  3. Como \u00e9 que a m\u00e1quina garante a precis\u00e3o e a estabilidade do corte?<\/span><\/h3>\n

                  A HP-1201 assegura uma elevada precis\u00e3o atrav\u00e9s de uma combina\u00e7\u00e3o de:<\/p>\n

                    \n
                  • Estrutura de p\u00f3rtico de elevada rigidez para um funcionamento est\u00e1vel<\/li>\n
                  • Sistema de microsc\u00f3pio duplo para alinhamento e inspe\u00e7\u00e3o precisos<\/li>\n
                  • Controlo de movimentos de alta resolu\u00e7\u00e3o (resolu\u00e7\u00e3o at\u00e9 0,0001 mm)<\/li>\n
                  • Configura\u00e7\u00e3o de duplo fuso para um corte equilibrado e eficiente<\/li>\n<\/ul>\n

                    Estas carater\u00edsticas trabalham em conjunto para proporcionar uma qualidade de corte consistente, um m\u00ednimo de lascas e um desempenho fi\u00e1vel em aplica\u00e7\u00f5es exigentes.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    A m\u00e1quina de corte em cubos autom\u00e1tica HP-1201 \u00e9 uma solu\u00e7\u00e3o de elevado desempenho especificamente concebida para substratos de grande formato e aplica\u00e7\u00f5es de corte de v\u00e1rias pe\u00e7as. Concebida para satisfazer as crescentes exig\u00eancias do embalamento avan\u00e7ado de semicondutores e do processamento de substratos, o sistema suporta o corte de bolachas (at\u00e9 12 polegadas) e pe\u00e7as de trabalho de grandes dimens\u00f5es at\u00e9 400 \u00d7 400 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