{"id":2143,"date":"2026-04-09T07:00:47","date_gmt":"2026-04-09T07:00:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2143"},"modified":"2026-04-09T07:03:21","modified_gmt":"2026-04-09T07:03:21","slug":"high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/product\/high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing\/","title":{"rendered":"Solu\u00e7\u00e3o de corte de bolachas de 12 polegadas de alta precis\u00e3o para processamento avan\u00e7ado de semicondutores"},"content":{"rendered":"

\"\"A m\u00e1quina de corte em cubo de bolacha HP-1221 totalmente autom\u00e1tica \u00e9 uma solu\u00e7\u00e3o de alta efici\u00eancia e precis\u00e3o concebida para processos de singula\u00e7\u00e3o de bolachas semicondutoras. Suportando wafers de at\u00e9 12 polegadas (300 mm), este sistema integra automa\u00e7\u00e3o avan\u00e7ada, tecnologia de corte de eixo duplo e sistemas de alinhamento inteligentes para oferecer precis\u00e3o de corte, rendimento e consist\u00eancia superiores.<\/p>\n

Concebida para ambientes modernos de fabrico de semicondutores, a HP-1221 permite um fluxo de trabalho totalmente automatizado - desde o carregamento e alinhamento da bolacha at\u00e9 ao corte em cubos de precis\u00e3o, seguido de limpeza e secagem integradas. Isto reduz significativamente a interven\u00e7\u00e3o manual, melhora o rendimento e assegura uma estabilidade de processo repet\u00edvel.<\/p>\n

Com o seu tamanho compacto e design estrutural robusto, a HP-1221 \u00e9 adequada tanto para linhas de produ\u00e7\u00e3o de grande volume como para aplica\u00e7\u00f5es especializadas que exijam elevada precis\u00e3o e fiabilidade.<\/p>\n

Carater\u00edsticas principais<\/span><\/h2>\n

1. Estrutura de fuso duplo oposto para alta efici\u00eancia<\/span><\/h3>\n

A m\u00e1quina adopta uma configura\u00e7\u00e3o avan\u00e7ada de duplo fuso oposto. Ao reduzir a dist\u00e2ncia entre os dois fusos, o sistema minimiza o movimento de paragem e melhora significativamente a efici\u00eancia de corte. Esta conce\u00e7\u00e3o permite um funcionamento cont\u00ednuo e reduz o tempo de ciclo, tornando-a ideal para ambientes de produ\u00e7\u00e3o de elevado rendimento.<\/p>\n

2. Processo integrado totalmente automatizado<\/span><\/h3>\n

O HP-1221 suporta um processo automatizado completo, incluindo:<\/p>\n

    \n
  • Carregamento e descarregamento autom\u00e1tico de bolachas<\/li>\n
  • Alinhamento de alta precis\u00e3o<\/li>\n
  • Opera\u00e7\u00e3o de corte em cubos controlada<\/li>\n
  • Limpeza e secagem integradas<\/li>\n<\/ul>\n

    Este n\u00edvel de automatiza\u00e7\u00e3o n\u00e3o s\u00f3 aumenta a produtividade como tamb\u00e9m reduz a depend\u00eancia do operador e os erros induzidos pelo homem.<\/p>\n

    3. Sistema de Alinhamento e Inspe\u00e7\u00e3o de Alta Precis\u00e3o<\/span><\/h3>\n

    Equipado com uma configura\u00e7\u00e3o de microsc\u00f3pio duplo (alta e baixa amplia\u00e7\u00e3o), o sistema garante:<\/p>\n

      \n
    • Alinhamento r\u00e1pido e exato da bolacha<\/li>\n
    • Verifica\u00e7\u00e3o do percurso de corte em tempo real<\/li>\n
    • Inspe\u00e7\u00e3o de corte de alta resolu\u00e7\u00e3o<\/li>\n<\/ul>\n

      Esta carater\u00edstica \u00e9 fundamental para manter toler\u00e2ncias apertadas e garantir uma qualidade de corte consistente, especialmente para dispositivos avan\u00e7ados de semicondutores.<\/p>\n

      4. Fun\u00e7\u00e3o de prote\u00e7\u00e3o assistida por l\u00e2mina Sub-C\/T<\/span><\/h3>\n

      A fun\u00e7\u00e3o de afia\u00e7\u00e3o da l\u00e2mina Sub-C\/T integrada ajuda a manter a afia\u00e7\u00e3o \u00f3ptima da l\u00e2mina durante o funcionamento. Isto resulta em:<\/p>\n

        \n
      • Melhoria da qualidade da superf\u00edcie de corte<\/li>\n
      • Redu\u00e7\u00e3o de lascas e microfissuras<\/li>\n
      • Vida \u00fatil prolongada da l\u00e2mina<\/li>\n<\/ul>\n

        Em \u00faltima an\u00e1lise, isto contribui para reduzir os custos operacionais e aumentar o rendimento do produto.<\/p>\n

        5. Bocal de limpeza de dois fluidos opcional<\/span><\/h3>\n

        Pode ser instalado um bocal opcional de duplo fluido ar-\u00e1gua na \u00e1rea de corte para melhorar o desempenho da limpeza p\u00f3s-dicagem. Isto assegura a remo\u00e7\u00e3o efectiva de detritos e part\u00edculas, melhorando a limpeza da bolacha e reduzindo os riscos de contamina\u00e7\u00e3o nos processos a jusante.<\/p>\n

        Especifica\u00e7\u00f5es t\u00e9cnicas<\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Par\u00e2metro<\/th>\nEspecifica\u00e7\u00e3o<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Pot\u00eancia \/ Velocidade do fuso<\/td>\n1,8 kW \/ 2,2 kW (opcional), 6000-60000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
        Tamanho da flange<\/td>\n2 polegadas<\/td>\n<\/tr>\n
        Tamanho m\u00e1ximo da pe\u00e7a de trabalho<\/td>\nRedondo: \u00d8300 mm \/ Quadrado: 254 mm \u00d7 254 mm<\/td>\n<\/tr>\n
        Configura\u00e7\u00e3o do microsc\u00f3pio<\/td>\nGrande amplia\u00e7\u00e3o: 7,5\u00d7 \/ Amplia\u00e7\u00e3o baixa: 0,75\u00d7 (opcional)<\/td>\n<\/tr>\n
        Dimens\u00f5es da m\u00e1quina (L \u00d7 P \u00d7 A)<\/td>\n1285 mm \u00d7 1590 mm \u00d7 1860 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Aplica\u00e7\u00f5es<\/span><\/h2>\n

        O HP-1221 foi concebido para satisfazer os requisitos exigentes de v\u00e1rias aplica\u00e7\u00f5es de semicondutores e materiais avan\u00e7ados, incluindo<\/p>\n

          \n
        • Corte de bolachas de sil\u00edcio para circuitos integrados (ICs)<\/li>\n
        • Processamento de bolachas de dispositivos de pot\u00eancia (por exemplo, SiC, GaN)<\/li>\n
        • Fabrico de dispositivos MEMS<\/li>\n
        • Corte de bolachas LED e optoelectr\u00f3nicas<\/li>\n
        • Processos avan\u00e7ados de embalagem e de embalagem ao n\u00edvel da bolacha<\/li>\n<\/ul>\n

          A sua compatibilidade com wafers at\u00e9 12 polegadas torna-o adequado tanto para n\u00f3s de fabrico maduros como avan\u00e7ados.<\/p>\n

          \"\"<\/p>\n

          Vantagens de desempenho<\/span><\/h2>\n

          Rendimento e fiabilidade melhorados<\/span><\/h3>\n

          O alinhamento de precis\u00e3o e o desempenho est\u00e1vel do fuso garantem um m\u00ednimo de lascas nas arestas e superf\u00edcies de corte de alta qualidade, contribuindo diretamente para um melhor rendimento do dispositivo.<\/p>\n

          Alto rendimento<\/span><\/h3>\n

          O design de duplo fuso e o tempo de ciclo reduzido permitem um processamento mais r\u00e1pido sem comprometer a precis\u00e3o, tornando o sistema ideal para a produ\u00e7\u00e3o em grande escala.<\/p>\n

          Estabilidade do processo<\/span><\/h3>\n

          A automa\u00e7\u00e3o integrada e os sistemas de controlo inteligentes garantem um desempenho consistente ao longo de ciclos de produ\u00e7\u00e3o longos, reduzindo a variabilidade e melhorando a repetibilidade.<\/p>\n

          Efici\u00eancia de custos<\/span><\/h3>\n

          Carater\u00edsticas como a prepara\u00e7\u00e3o da l\u00e2mina e a limpeza eficiente reduzem a utiliza\u00e7\u00e3o de consum\u00edveis e a frequ\u00eancia de manuten\u00e7\u00e3o, diminuindo os custos operacionais globais.<\/p>\n

          Porqu\u00ea escolher a HP-1221<\/span><\/h2>\n

          A HP-1221 destaca-se como uma solu\u00e7\u00e3o de corte de bolacha fi\u00e1vel e escal\u00e1vel para os fabricantes que procuram:<\/p>\n

            \n
          • Elevada precis\u00e3o na separa\u00e7\u00e3o de bolachas<\/li>\n
          • Processos automatizados e independentes do operador<\/li>\n
          • Compatibilidade com materiais avan\u00e7ados<\/li>\n
          • Efici\u00eancia de custos a longo prazo e desempenho est\u00e1vel<\/li>\n<\/ul>\n

            A sua combina\u00e7\u00e3o de engenharia avan\u00e7ada, automa\u00e7\u00e3o e design orientado para o utilizador faz com que seja uma adi\u00e7\u00e3o valiosa a qualquer linha de fabrico de semicondutores.<\/p>\n

            FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

            1. Que tipos de wafers a HP-1221 pode processar?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            A HP-1221 foi concebida para lidar com uma vasta gama de materiais de bolacha utilizados no fabrico de semicondutores e eletr\u00f3nica avan\u00e7ada. Estes incluem sil\u00edcio (Si), carboneto de sil\u00edcio (SiC), nitreto de g\u00e1lio (GaN) e outros materiais semicondutores compostos.<\/p>\n

            Com a sua elevada velocidade de fuso (at\u00e9 60.000 rpm) e desempenho de corte est\u00e1vel, o sistema \u00e9 capaz de processar materiais padr\u00e3o e materiais duros e fr\u00e1geis, mantendo uma excelente qualidade de arestas e um m\u00ednimo de lascas.<\/p>\n

            2. Como \u00e9 que o sistema de duplo fuso melhora a efici\u00eancia da produ\u00e7\u00e3o?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            A estrutura de fuso duplo oposto reduz significativamente o movimento n\u00e3o produtivo durante a opera\u00e7\u00e3o. Ao minimizar a dist\u00e2ncia entre os eixos de corte, o sistema pode efetuar transi\u00e7\u00f5es mais r\u00e1pidas e opera\u00e7\u00f5es de corte cont\u00ednuas.<\/p>\n

            Isto resulta em:<\/p>\n

              \n
            • Tempos de ciclo mais curtos<\/li>\n
            • Maior rendimento<\/li>\n
            • Melhoria da utiliza\u00e7\u00e3o do equipamento<\/li>\n<\/ul>\n

              Em compara\u00e7\u00e3o com os sistemas de fuso \u00fanico, a HP-1221 oferece uma solu\u00e7\u00e3o mais eficiente para aplica\u00e7\u00f5es de corte de bolacha de grande volume.<\/p>\n

              3. Como \u00e9 que a m\u00e1quina garante a precis\u00e3o e a qualidade do corte?<\/strong><\/span><\/h3>\n

              A HP-1221 integra v\u00e1rias funcionalidades para garantir precis\u00e3o e consist\u00eancia, incluindo<\/p>\n

                \n
              • Sistema de microsc\u00f3pio duplo para um alinhamento preciso e inspe\u00e7\u00e3o em tempo real<\/li>\n
              • Fuso de alta velocidade e baixa vibra\u00e7\u00e3o para um corte est\u00e1vel<\/li>\n
              • Fun\u00e7\u00e3o de afiar a l\u00e2mina Sub-C\/T para manter a sua nitidez<\/li>\n
              • Sistema opcional de limpeza de duplo fluido para remover detritos e evitar a contamina\u00e7\u00e3o<\/li>\n<\/ul>\n

                Estas tecnologias combinadas ajudam a garantir toler\u00e2ncias apertadas, linhas de corte limpas e elevada repetibilidade, que s\u00e3o essenciais para manter o rendimento no fabrico de semicondutores.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                A m\u00e1quina de corte em cubo de bolacha HP-1221 totalmente autom\u00e1tica \u00e9 uma solu\u00e7\u00e3o de alta efici\u00eancia e precis\u00e3o concebida para processos de singula\u00e7\u00e3o de bolachas semicondutoras. Suportando wafers de at\u00e9 12 polegadas (300 mm), este sistema integra automa\u00e7\u00e3o avan\u00e7ada, tecnologia de corte de eixo duplo e sistemas de alinhamento inteligentes para oferecer precis\u00e3o de corte, rendimento e consist\u00eancia superiores.<\/p>","protected":false},"featured_media":2144,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[541,888,882,880,440,883,887,885,447,881,739,683,884,879,886],"class_list":{"0":"post-2143","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-12-inch-wafer-cutting","8":"product_tag-blade-dicing-machine","9":"product_tag-dual-spindle-dicing-saw","10":"product_tag-fully-automatic-dicing-machine","11":"product_tag-gan-wafer-cutting","12":"product_tag-high-precision-wafer-dicing","13":"product_tag-ic-wafer-singulation","14":"product_tag-led-wafer-cutting","15":"product_tag-mems-wafer-dicing","16":"product_tag-semiconductor-dicing-equipment","17":"product_tag-semiconductor-manufacturing-equipment","18":"product_tag-sic-wafer-dicing","19":"product_tag-silicon-wafer-cutting","20":"product_tag-wafer-dicing-machine","21":"product_tag-wafer-level-packaging-dicing","22":"desktop-align-left","23":"tablet-align-left","24":"mobile-align-left","25":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","26":"ast-product-tabs-layout-horizontal","28":"first","29":"instock","30":"shipping-taxable","31":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2143"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2148,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143\/revisions\/2148"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2144"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2143"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2143"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2143"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2143"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}