\n| Dimens\u00f5es (L\u00d7P\u00d7A)<\/td>\n | 1450 mm \u00d7 3380 mm \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-1-300x300.png\") Porqu\u00ea escolher a s\u00e9rie WG-1261?<\/span><\/h2>\n\n- Alta precis\u00e3o e estabilidade: Os fusos avan\u00e7ados com rolamentos de ar e os suportes de bolacha de baixa vibra\u00e7\u00e3o garantem um desbaste preciso para materiais dif\u00edceis de processar.<\/li>\n
- Automa\u00e7\u00e3o e efici\u00eancia: A configura\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica e os sistemas completos de transfer\u00eancia\/limpeza de bolachas reduzem os custos de m\u00e3o de obra e o tempo de configura\u00e7\u00e3o.<\/li>\n
- Suporte vers\u00e1til de materiais: Suporta SiC, safira, quartzo e cer\u00e2mica, oferecendo flexibilidade para v\u00e1rias linhas de produ\u00e7\u00e3o.<\/li>\n
- Medi\u00e7\u00e3o integrada e conetividade inteligente: A medi\u00e7\u00e3o de espessura em linha combinada com SECS\/GEM assegura a fiabilidade do processo e a integra\u00e7\u00e3o na f\u00e1brica.<\/li>\n
- Custos operacionais reduzidos: O design optimizado e a utiliza\u00e7\u00e3o de consum\u00edveis reduzem o desperd\u00edcio de material e melhoram o rendimento da produ\u00e7\u00e3o.<\/li>\n<\/ol>\n
Perguntas frequentes (FAQ)<\/strong><\/span><\/h2>\n\n- P: Que tamanhos e materiais de bolacha s\u00e3o suportados pelo WG-1261?<\/strong>
A:<\/strong> A m\u00e1quina suporta wafers at\u00e9 12 polegadas, incluindo SiC, safira, quartzo e materiais cer\u00e2micos, proporcionando op\u00e7\u00f5es de processamento vers\u00e1teis para v\u00e1rias linhas de produ\u00e7\u00e3o.<\/li>\n- P: Como \u00e9 que a funcionalidade de reinicializa\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica melhora a produtividade?<\/strong>
A:<\/strong> A configura\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica conclui automaticamente a prepara\u00e7\u00e3o das rodas ap\u00f3s a substitui\u00e7\u00e3o, eliminando a interven\u00e7\u00e3o manual, reduzindo os erros de configura\u00e7\u00e3o e poupando significativamente o tempo de produ\u00e7\u00e3o.<\/li>\n- P: O WG-1261 proporciona um controlo preciso da espessura da bolacha?<\/strong>
A:<\/strong> Sim, est\u00e1 equipada com uma unidade de medi\u00e7\u00e3o em linha (0-1800\u03bcm) que assegura uma monitoriza\u00e7\u00e3o e um controlo precisos do desbaste da bolacha durante o processamento.<\/li>\n- P: O WG-1261 pode ser integrado em f\u00e1bricas inteligentes?<\/strong>
A:<\/strong> Sem d\u00favida. A m\u00e1quina suporta Conectividade SCEE\/GEM<\/strong>, permitindo a monitoriza\u00e7\u00e3o em tempo real, a recolha de dados e a integra\u00e7\u00e3o com sistemas de fabrico inteligentes.<\/li>\n- P: Como \u00e9 que o WG-1261 assegura um processamento est\u00e1vel de bolachas para materiais de espessura dif\u00edcil?<\/strong>
A:<\/strong> Com fusos de rolamento de ar de alta pot\u00eancia, um suporte de bolacha de alta carga de baixa vibra\u00e7\u00e3o e um acionamento de fuso de alta rigidez envolvente, a WG-1261 mant\u00e9m uma excelente estabilidade de processo mesmo para bolachas de SiC e safira.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"A m\u00e1quina de desbaste de bolachas totalmente autom\u00e1tica da s\u00e9rie WG-1261 \u00e9 a solu\u00e7\u00e3o perfeita para o processamento moderno de bolachas semicondutoras e \u00f3pticas. Com alta precis\u00e3o, automa\u00e7\u00e3o avan\u00e7ada e compatibilidade com v\u00e1rios materiais, proporciona um desbaste consistente, eficiente e fi\u00e1vel de bolachas de SiC, safira, quartzo e cer\u00e2mica at\u00e9 12 polegadas. Ideal para I&D, produ\u00e7\u00e3o piloto e f\u00e1bricas de m\u00e9dia a grande escala, a s\u00e9rie WG-1261 garante rendimentos mais elevados, custos de m\u00e3o de obra mais baixos e efici\u00eancia de produ\u00e7\u00e3o optimizada.<\/p>","protected":false},"featured_media":2135,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[856,857,843,842,855,835,845,862,851,858,859,861,863,854,848,853,860,475,807,852],"class_list":{"0":"post-2134","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer-thinning","8":"product_tag-air-bearing-spindle","9":"product_tag-automated-wafer-transfer","10":"product_tag-autosetup","11":"product_tag-ceramic-wafer-processing","12":"product_tag-fully-automatic-wafer-thinning-machine","13":"product_tag-high-precision-wafer-thinning","14":"product_tag-high-throughput-wafer-fabrication","15":"product_tag-low-operational-cost","16":"product_tag-low-vibration-wafer-carrier","17":"product_tag-online-thickness-measurement","18":"product_tag-optical-wafer-processing","19":"product_tag-process-stability","20":"product_tag-quartz-wafer-processing","21":"product_tag-rd-wafer-thinning","22":"product_tag-sapphire-wafer-thinning","23":"product_tag-secs-gem-connectivity","24":"product_tag-semiconductor-manufacturing","25":"product_tag-sic-wafer-thinning","26":"product_tag-wg-1261","27":"desktop-align-left","28":"tablet-align-left","29":"mobile-align-left","30":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","31":"ast-product-tabs-layout-horizontal","33":"first","34":"instock","35":"shipping-taxable","36":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2134","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2134"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2134\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2137,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2134\/revisions\/2137"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2135"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2134"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2134"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2134"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2134"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
|
![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WG-1261-Series-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine22-300x300.png\")
A s\u00e9rie WG-1261 representa uma m\u00e1quina de desbaste de bolachas totalmente autom\u00e1tica e de alta precis\u00e3o, concebida para bolachas SiC de 12 polegadas e mais pequenas, bem como para materiais de safira, quartzo e cer\u00e2mica. Como uma solu\u00e7\u00e3o abrangente de um fornecedor fi\u00e1vel de equipamento para semicondutores, esta s\u00e9rie integra tecnologia avan\u00e7ada de fuso, suportes de bolacha de alta carga e funcionalidades de automatiza\u00e7\u00e3o para garantir um desbaste de bolacha est\u00e1vel, preciso e eficiente.<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WGP-1271C-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine-300x300.png\")
Carater\u00edsticas t\u00e9cnicas<\/span><\/h2>\n