\n| Dimens\u00f5es (L\u00d7P\u00d7A)<\/td>\n | 1900 mm \u00d7 3530 mm \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-1-300x300.png\") Porqu\u00ea escolher o WGP-1271C?<\/span><\/h2>\n\n- Elevada efici\u00eancia e produtividade: A configura\u00e7\u00e3o de tr\u00eas eixos-\u00e1rvore e quatro esta\u00e7\u00f5es reduz o tempo de ciclo do processo, mantendo a produ\u00e7\u00e3o de alta qualidade.<\/li>\n
- Precis\u00e3o de desbaste superior: O suporte de wafer de quarta gera\u00e7\u00e3o e os fusos de bin\u00e1rio ultra-elevado garantem uma espessura e uniformidade precisas do wafer.<\/li>\n
- Interven\u00e7\u00e3o humana reduzida: A configura\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica e o sistema de transfer\u00eancia\/limpeza totalmente automatizado minimizam os requisitos de m\u00e3o de obra e os erros de configura\u00e7\u00e3o.<\/li>\n
- Adapt\u00e1vel a v\u00e1rios processos: A compatibilidade de diversos consum\u00edveis permite a otimiza\u00e7\u00e3o para diferentes tamanhos e materiais de bolacha, satisfazendo as necessidades \u00fanicas do fabrico moderno de SiC.<\/li>\n
- Baixos custos operacionais: A conce\u00e7\u00e3o optimizada do processo e a utiliza\u00e7\u00e3o eficiente dos consum\u00edveis garantem custos de funcionamento mais baixos sem comprometer a produ\u00e7\u00e3o.<\/li>\n
- Produ\u00e7\u00e3o \u00e0 prova de futuro: Concebida para acomodar wafers maiores e dispositivos SiC da pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o, apoiando a expans\u00e3o das instala\u00e7\u00f5es e as actualiza\u00e7\u00f5es tecnol\u00f3gicas.<\/li>\n<\/ol>\n
Perguntas frequentes (FAQ)<\/strong><\/span><\/h2>\n\n- P: Quais os tamanhos de bolacha que o WGP-1271C pode suportar?<\/strong>
A:<\/strong> A m\u00e1quina suporta wafers de \u03c66\u2033, \u03c68\u2033 e \u03c612\u2033, incluindo wafers de dispositivos SiC de 8 polegadas e substratos SiC de 12 polegadas, proporcionando flexibilidade para diferentes necessidades de produ\u00e7\u00e3o.<\/li>\n- P: Como \u00e9 que a fun\u00e7\u00e3o Autosetup melhora a efici\u00eancia da produ\u00e7\u00e3o?<\/strong>
A:<\/strong> A configura\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica efectua automaticamente a prepara\u00e7\u00e3o das rodas ap\u00f3s a substitui\u00e7\u00e3o, eliminando a interven\u00e7\u00e3o manual, reduzindo os erros de configura\u00e7\u00e3o e poupando tempo de produ\u00e7\u00e3o valioso.<\/li>\n- P: O WGP-1271C pode processar wafers de SiC de espessura dif\u00edcil a fina sem fissuras?<\/strong>
A:<\/strong> Sim, com fusos de bin\u00e1rio ultra-elevado e um suporte de bolacha de alta carga de quarta gera\u00e7\u00e3o, a m\u00e1quina assegura um desbaste est\u00e1vel mesmo para bolachas de SiC dif\u00edceis de processar, minimizando o stress e os defeitos.<\/li>\n- P: A m\u00e1quina \u00e9 adequada para ambientes de I&D e de produ\u00e7\u00e3o em massa?<\/strong>
A:<\/strong> Sem d\u00favida. O seu sistema de transfer\u00eancia e limpeza totalmente automatizado, combinado com fusos de alta precis\u00e3o, torna-o ideal tanto para o desenvolvimento da investiga\u00e7\u00e3o como para o fabrico em grande escala.<\/li>\n- P: Como \u00e9 que o WGP-1271C reduz os custos operacionais?<\/strong>
A:<\/strong> A m\u00e1quina oferece configura\u00e7\u00f5es optimizadas de consum\u00edveis e uma elevada efici\u00eancia de processo, reduzindo o desperd\u00edcio de material e os custos de m\u00e3o de obra, ao mesmo tempo que mant\u00e9m um elevado rendimento e uma qualidade consistente das bolachas.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"A m\u00e1quina de desbaste de wafer WGP-1271C totalmente autom\u00e1tica \u00e9 a solu\u00e7\u00e3o definitiva para o processamento moderno de wafer de SiC. Combinando engenharia de precis\u00e3o, elevada automatiza\u00e7\u00e3o e compatibilidade vers\u00e1til, responde aos desafios de desbaste de grandes substratos de SiC e wafers de dispositivos de forma eficiente e fi\u00e1vel. Quer se trate de produ\u00e7\u00e3o de grande volume ou de desenvolvimento de investiga\u00e7\u00e3o, a WGP-1271C garante resultados consistentes, melhor rendimento e custos operacionais mais baixos, tornando-a um ativo indispens\u00e1vel para as instala\u00e7\u00f5es de fabrico de semicondutores.<\/p>","protected":false},"featured_media":2132,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[837,836,843,842,850,839,841,835,845,846,851,849,848,475,847,807,838,840,844,834],"class_list":{"0":"post-2131","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-sic-substrate","8":"product_tag-8-inch-sic-device-wafer","9":"product_tag-automated-wafer-transfer","10":"product_tag-autosetup","11":"product_tag-consumable-optimization","12":"product_tag-four-station","13":"product_tag-fourth-generation-wafer-carrier","14":"product_tag-fully-automatic-wafer-thinning-machine","15":"product_tag-high-precision-wafer-thinning","16":"product_tag-large-diameter-wafers","17":"product_tag-low-operational-cost","18":"product_tag-mass-production-wafer-thinning","19":"product_tag-rd-wafer-thinning","20":"product_tag-semiconductor-manufacturing","21":"product_tag-sic-processing","22":"product_tag-sic-wafer-thinning","23":"product_tag-triple-spindle","24":"product_tag-ultra-high-torque-spindle","25":"product_tag-wafer-cleaning-system","26":"product_tag-wgp-1271c","27":"desktop-align-left","28":"tablet-align-left","29":"mobile-align-left","30":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","31":"ast-product-gallery-with-no-image","32":"ast-product-tabs-layout-horizontal","34":"first","35":"instock","36":"shipping-taxable","37":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2131","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2131"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2131\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2133,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2131\/revisions\/2133"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2132"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2131"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2131"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2131"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2131"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
|
![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WGP-1271C-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine-300x300.png\")
A WGP-1271C \u00e9 uma m\u00e1quina de desbaste de bolachas totalmente autom\u00e1tica e de elevada efici\u00eancia, concebida especificamente para lidar com os desafios dos substratos de SiC de grande di\u00e2metro e das bolachas para dispositivos. Concebida tendo em mente a precis\u00e3o e a produtividade, este avan\u00e7ado sistema GGG de tr\u00eas fusos e quatro esta\u00e7\u00f5es assegura um desbaste de bolachas est\u00e1vel, consistente e de alta qualidade, tanto para bolachas de dispositivos de SiC de 8 polegadas como para substratos de SiC de 12 polegadas.<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-1-300x300.png\")
<\/span><\/h2>\n