{"id":2125,"date":"2026-04-08T05:30:39","date_gmt":"2026-04-08T05:30:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2125"},"modified":"2026-04-08T05:30:42","modified_gmt":"2026-04-08T05:30:42","slug":"wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/product\/wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine\/","title":{"rendered":"WGP-1271 M\u00e1quina integrada de desbaste e polimento de wafer totalmente autom\u00e1tica"},"content":{"rendered":"

\"\"A m\u00e1quina integrada de desbaste e polimento de bolachas WGP-1271 totalmente autom\u00e1tica \u00e9 uma solu\u00e7\u00e3o da pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o concebida para o processamento de bolachas ultra-finas em embalagens avan\u00e7adas de semicondutores. Ao integrar o desbaste, o polimento, a limpeza e o manuseamento de fita numa \u00fanica plataforma automatizada, o sistema reduz significativamente o tempo de processo, melhorando a consist\u00eancia e o rendimento.<\/p>\n

Concebido para bolachas at\u00e9 300 mm (12 polegadas), o WGP-1271 permite um desbaste est\u00e1vel das bolachas at\u00e9 menos de 50 \u03bcm, satisfazendo os requisitos rigorosos das tecnologias avan\u00e7adas de embalagem, tais como IC 3D, embalagem ao n\u00edvel da bolacha (WLP) e integra\u00e7\u00e3o de dispositivos de pot\u00eancia.<\/p>\n

Ao contr\u00e1rio dos sistemas convencionais de v\u00e1rios passos, esta m\u00e1quina combina o retrocesso e o polimento de al\u00edvio de tens\u00f5es num processo unificado, minimizando o manuseamento da bolacha e reduzindo o risco de danos. O resultado \u00e9 uma melhor integridade da pastilha, maior rendimento e menor custo total de propriedade (TCO).<\/p>\n

\n

Carater\u00edsticas principais<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Processo integrado de desbaste e polimento<\/strong><\/span><\/h3>\n

A WGP-1271 combina a tritura\u00e7\u00e3o grosseira, a tritura\u00e7\u00e3o fina e o polimento num \u00fanico fluxo de trabalho. Este design integrado elimina os passos de transfer\u00eancia interm\u00e9dios, reduzindo significativamente o tempo de n\u00e3o processamento e melhorando a efici\u00eancia global da produ\u00e7\u00e3o.<\/p>\n

2. Capacidade de pastilha ultrafina (<50 \u03bcm)<\/strong><\/span><\/h3>\n

O sistema foi especificamente concebido para aplica\u00e7\u00f5es de bolachas ultra-finas. Garante um processamento est\u00e1vel e um manuseamento seguro de bolachas com menos de 50 microns, que s\u00e3o normalmente fr\u00e1geis e propensas a deforma\u00e7\u00f5es ou fissuras.<\/p>\n

3. Arquitetura de tr\u00eas fusos e quatro esta\u00e7\u00f5es<\/strong><\/span><\/h3>\n

Com um configura\u00e7\u00e3o de tr\u00eas fusos e quatro mandris<\/strong>, O WGP-1271 permite um processamento paralelo e um elevado rendimento. Cada fuso \u00e9 optimizado para diferentes fases do processo:<\/p>\n

    \n
  • Eixo 1: Retifica\u00e7\u00e3o grosseira<\/li>\n
  • Eixo 2: Retifica\u00e7\u00e3o fina<\/li>\n
  • Eixo 3: Polimento \/ desbaste de ultra-precis\u00e3o (polimento a seco opcional)<\/li>\n<\/ul>\n

    Esta abordagem modular garante simultaneamente flexibilidade e precis\u00e3o.<\/p>\n

    4. Medi\u00e7\u00e3o avan\u00e7ada da espessura em linha (NCG + Auto TTV)<\/strong><\/span><\/h3>\n

    O sistema integra Swing NCG (Medidor sem contacto)<\/strong> com controlo Auto TTV, permitindo a medi\u00e7\u00e3o da espessura da bolacha em tempo real e sem contacto. Isto permite a monitoriza\u00e7\u00e3o cont\u00ednua e o ajuste autom\u00e1tico da uniformidade da espessura ao longo do processo.<\/p>\n

    5. Processamento de ponta a ponta totalmente automatizado<\/strong><\/span><\/h3>\n

    O WGP-1271 suporta um fluxo de trabalho automatizado completo, incluindo:<\/p>\n

      \n
    • Retifica\u00e7\u00e3o<\/li>\n
    • Polimento<\/li>\n
    • Transfer\u00eancia de bolachas<\/li>\n
    • Limpeza<\/li>\n
    • Montagem e remo\u00e7\u00e3o da fita<\/li>\n<\/ul>\n

      Isto reduz a interven\u00e7\u00e3o manual, melhora a repetibilidade e assegura a compatibilidade com ambientes de fabrico modernos e inteligentes.<\/p>\n

      6. Polimento a seco e retifica\u00e7\u00e3o de ultraprecis\u00e3o opcionais<\/strong><\/span><\/h3>\n

      O terceiro fuso (eixo Z3) suporta o movimento do eixo X e pode ser configurado para polimento a seco ou retifica\u00e7\u00e3o de ultraprecis\u00e3o<\/strong>, permitindo diversas aplica\u00e7\u00f5es de processo, dependendo dos requisitos do cliente.<\/p>\n

      \"\"Aplica\u00e7\u00f5es<\/strong><\/span><\/h2>\n

      O WGP-1271 \u00e9 ideal para processos avan\u00e7ados de fabrico de semicondutores, incluindo<\/p>\n

        \n
      • Processamento de bolachas ultra-finas (\u2264 12 polegadas)<\/li>\n
      • Embalagem avan\u00e7ada (WLP, Fan-out, 3D IC)<\/li>\n
      • IGBT e dispositivos semicondutores de pot\u00eancia<\/li>\n
      • Desbaste de bolachas de sil\u00edcio (Si)<\/li>\n
      • Processamento de pastilhas de carboneto de sil\u00edcio (SiC)<\/li>\n
      • Fabrico de circuitos integrados de alta densidade<\/li>\n<\/ul>\n

        A sua capacidade de lidar com wafers ultra-finos torna-a particularmente adequada para dispositivos electr\u00f3nicos da pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o que requerem um tamanho compacto e um elevado desempenho.<\/p>\n

        Especifica\u00e7\u00f5es t\u00e9cnicas<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Par\u00e2metro<\/th>\nEspecifica\u00e7\u00e3o<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Estrutura<\/td>\n3 fusos \/ 4 mandris \/ 1 esta\u00e7\u00e3o de trabalho \/ Sistema autom\u00e1tico de transfer\u00eancia e limpeza \/ Sistema de montagem e remo\u00e7\u00e3o de fita<\/td>\n<\/tr>\n
        Tamanho da pastilha<\/td>\n8 polegadas \/ 12 polegadas (at\u00e9 300 mm)<\/td>\n<\/tr>\n
        Pot\u00eancia do fuso<\/td>\n7,5 kW \/ 11 kW (opcional)<\/td>\n<\/tr>\n
        Destaque especial<\/td>\nEixo Z3 com movimento do eixo X<\/td>\n<\/tr>\n
        Capacidade de processamento<\/td>\nRetifica\u00e7\u00e3o + polimento + limpeza + manuseamento de fita<\/td>\n<\/tr>\n
        Espessura m\u00ednima<\/td>\n< 50 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
        Dimens\u00f5es (L\u00d7P\u00d7A)<\/td>\n4050 \u00d7 3530 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Vantagens de desempenho<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Maior efici\u00eancia<\/strong><\/span><\/h3>\n

        A conce\u00e7\u00e3o integrada reduz os passos do processo e o tempo de manuseamento, conduzindo a um rendimento significativamente mais elevado em compara\u00e7\u00e3o com os sistemas tradicionais separados.<\/p>\n

        Rendimento melhorado<\/strong><\/span><\/h3>\n

        A medi\u00e7\u00e3o sem contacto e o processamento de baixa tens\u00e3o minimizam os danos na bolacha, resultando num maior rendimento e numa melhor fiabilidade do dispositivo.<\/p>\n

        Controlo superior da espessura<\/strong><\/span><\/h3>\n

        O ajuste do TTV em tempo real garante uma excelente uniformidade de espessura, o que \u00e9 fundamental para aplica\u00e7\u00f5es de embalagem avan\u00e7adas.<\/p>\n

        Redu\u00e7\u00e3o do risco de contamina\u00e7\u00e3o<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Menos etapas de transfer\u00eancia e um ambiente de processo controlado ajudam a manter a limpeza da bolacha e a reduzir as taxas de defeitos.<\/p>\n

        Flexibilidade de processo melhorada<\/strong><\/span><\/h3>\n

        O polimento a seco opcional e a retifica\u00e7\u00e3o de ultra-precis\u00e3o permitem a personaliza\u00e7\u00e3o para diferentes materiais e aplica\u00e7\u00f5es.<\/p>\n

        \"\"Valor de engenharia e significado para a ind\u00fastria<\/strong><\/span><\/h2>\n

        \u00c0 medida que os dispositivos semicondutores continuam a evoluir para um desempenho superior e factores de forma mais pequenos, as bolachas ultrafinas tornaram-se um requisito essencial. No entanto, o desbaste de bolachas com menos de 50 \u03bcm introduz desafios significativos no manuseamento, controlo de tens\u00f5es e preven\u00e7\u00e3o de defeitos.<\/p>\n

        O WGP-1271 responde a estes desafios atrav\u00e9s de um design de engenharia integrado, combinando m\u00faltiplos passos do processo num \u00fanico sistema automatizado. Isto n\u00e3o s\u00f3 melhora a efici\u00eancia da produ\u00e7\u00e3o, como tamb\u00e9m aumenta a fiabilidade do processo, tornando-o um ativo valioso para os fabricantes de semicondutores em transi\u00e7\u00e3o para tecnologias de embalagem avan\u00e7adas.<\/p>\n

        FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Qual \u00e9 a principal vantagem de um sistema integrado de desbaste e polimento?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Reduz as etapas de manuseamento das bolachas, encurta o tempo de processamento e minimiza o risco de danos nas bolachas, conduzindo a uma maior efici\u00eancia e rendimento.<\/p>\n

        2. O WGP-1271 pode processar wafers ultra-finos com menos de 50 \u03bcm?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Sim, o sistema foi especificamente concebido para manusear e processar bolachas mais finas do que 50 \u03bcm com elevada estabilidade e precis\u00e3o.<\/p>\n

        3. Que tipos de bolachas s\u00e3o suportados?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        A m\u00e1quina suporta wafers de sil\u00edcio (Si), carboneto de sil\u00edcio (SiC) e outros semicondutores at\u00e9 300 mm.<\/p>\n

        4. Como \u00e9 que a uniformidade da espessura \u00e9 controlada?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Atrav\u00e9s de um sistema integrado de medi\u00e7\u00e3o sem contacto (NCG) combinado com o ajuste Auto TTV para controlo em tempo real.<\/p>\n

        5. A m\u00e1quina permite uma produ\u00e7\u00e3o totalmente automatizada?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Sim, inclui sistemas autom\u00e1ticos de transfer\u00eancia, limpeza e manuseamento de fita, tornando-a adequada para f\u00e1bricas automatizadas de grande volume.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        A m\u00e1quina integrada de desbaste e polimento de bolachas WGP-1271 totalmente autom\u00e1tica oferece uma solu\u00e7\u00e3o abrangente para o processamento de bolachas ultra-finas. Com a sua automa\u00e7\u00e3o avan\u00e7ada, controlo de precis\u00e3o e fluxo de trabalho integrado, \u00e9 ideal para aplica\u00e7\u00f5es de semicondutores topo de gama em que o desempenho, o rendimento e a efici\u00eancia s\u00e3o cr\u00edticos.<\/p>","protected":false},"featured_media":2126,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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