{"id":2118,"date":"2026-04-08T03:56:41","date_gmt":"2026-04-08T03:56:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2118"},"modified":"2026-04-08T03:59:49","modified_gmt":"2026-04-08T03:59:49","slug":"wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/product\/wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine\/","title":{"rendered":"WG-1281 M\u00e1quina totalmente autom\u00e1tica para retifica\u00e7\u00e3o do dorso de bolacha"},"content":{"rendered":"

\"\"A m\u00e1quina WG-1281 de retifica\u00e7\u00e3o totalmente autom\u00e1tica do verso da bolacha \u00e9 uma solu\u00e7\u00e3o avan\u00e7ada de desbaste de bolachas concebida para o fabrico de semicondutores de alta precis\u00e3o. Concebida para satisfazer a procura crescente de bolachas mais finas na eletr\u00f3nica de pot\u00eancia e na embalagem avan\u00e7ada, este sistema integra mec\u00e2nica de precis\u00e3o, automa\u00e7\u00e3o inteligente e conce\u00e7\u00e3o com controlo de contamina\u00e7\u00e3o.<\/p>\n

Com suporte para wafers at\u00e9 12 polegadas, a WG-1281 \u00e9 particularmente adequada para processos de desbaste de wafers IGBT, em que a uniformidade da espessura, a baixa tens\u00e3o e a quebra m\u00ednima s\u00e3o fundamentais para o desempenho final do dispositivo. A sua configura\u00e7\u00e3o de fuso duplo e tr\u00eas mandris assegura um elevado rendimento, mantendo uma excelente estabilidade do processo.<\/p>\n

Na produ\u00e7\u00e3o moderna de semicondutores, o desbaste de bolachas \u00e9 um passo crucial que tem um impacto direto na fiabilidade do dispositivo, no desempenho t\u00e9rmico e na efici\u00eancia da embalagem. O WG-1281 foi concebido para responder a estes desafios, centrando-se na precis\u00e3o, repetibilidade e melhoria do rendimento.<\/p>\n

Carater\u00edsticas t\u00e9cnicas<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Movimento avan\u00e7ado do eixo X do fuso<\/strong><\/span><\/h3>\n

A WG-1281 incorpora um sistema inovador de movimento do eixo X, permitindo um controlo flex\u00edvel do percurso de retifica\u00e7\u00e3o. Esta carater\u00edstica aumenta a adaptabilidade do processo, especialmente para estruturas complexas de bolachas, tais como dispositivos IGBT, assegurando a remo\u00e7\u00e3o uniforme de material em toda a superf\u00edcie da bolacha.<\/p>\n

2. Alinhamento CCD sem contacto de alta precis\u00e3o<\/strong><\/span><\/h3>\n

Equipada com um sistema de alinhamento de bolachas sem contacto baseado em CCD, a m\u00e1quina detecta com precis\u00e3o o posicionamento da bolacha e optimiza os percursos de retifica\u00e7\u00e3o. Isto minimiza a interven\u00e7\u00e3o humana, melhorando significativamente a precis\u00e3o do alinhamento e a consist\u00eancia geral do processo.<\/p>\n

3. Compensa\u00e7\u00e3o autom\u00e1tica da inclina\u00e7\u00e3o do mandril<\/strong><\/span><\/h3>\n

O sistema ajusta automaticamente o \u00e2ngulo de inclina\u00e7\u00e3o da bucha para compensar o desalinhamento da bolacha. Isto reduz o tempo de calibra\u00e7\u00e3o, diminui o tempo de inatividade e assegura uma qualidade de retifica\u00e7\u00e3o est\u00e1vel ao longo de ciclos de produ\u00e7\u00e3o alargados.<\/p>\n

4. Mecanismo de moagem de baixa tens\u00e3o<\/strong><\/span><\/h3>\n

Ao contr\u00e1rio dos sistemas de retifica\u00e7\u00e3o convencionais, o WG-1281 evita a aplica\u00e7\u00e3o de press\u00e3o externa na extremidade da bolacha durante o processamento. Esta abordagem de baixa tens\u00e3o reduz efetivamente o empeno da bolacha, evita microfissuras e aumenta a resist\u00eancia mec\u00e2nica, o que \u00e9 particularmente importante para bolachas finas e fr\u00e1geis.<\/p>\n

5. Conce\u00e7\u00e3o anti-contamina\u00e7\u00e3o met\u00e1lica<\/strong><\/span><\/h3>\n

Para cumprir as rigorosas normas de limpeza de semicondutores, o equipamento possui uma estrutura controlada por contamina\u00e7\u00e3o que minimiza a gera\u00e7\u00e3o de part\u00edculas met\u00e1licas. Esta conce\u00e7\u00e3o contribui diretamente para melhorar o rendimento e a fiabilidade dos dispositivos.<\/p>\n

6. Funcionamento totalmente automatizado<\/strong><\/span><\/h3>\n

O WG-1281 integra sistemas autom\u00e1ticos de transfer\u00eancia e limpeza de bolachas, permitindo um funcionamento perfeito em linhas de produ\u00e7\u00e3o automatizadas. \u00c9 compat\u00edvel com ambientes de fabrico modernos e suporta requisitos de fabrico de elevado volume.<\/p>\n

\"\"Aplica\u00e7\u00f5es<\/strong><\/span><\/h2>\n

O WG-1281 \u00e9 amplamente utilizado no processamento de back-end de semicondutores e \u00e9 particularmente adequado para:<\/p>\n

    \n
  • Desbaste de bolacha IGBT (\u2264 12 polegadas)<\/li>\n
  • Fabrico de dispositivos de semicondutores de pot\u00eancia<\/li>\n
  • Desbaste de bolachas de sil\u00edcio (Si)<\/li>\n
  • Processamento de pastilhas de carboneto de sil\u00edcio (SiC)<\/li>\n
  • Processos avan\u00e7ados de embalagem e integra\u00e7\u00e3o 3D<\/li>\n<\/ul>\n

    A sua versatilidade torna-o uma solu\u00e7\u00e3o ideal tanto para dispositivos tradicionais baseados em sil\u00edcio como para materiais semicondutores emergentes de banda larga.<\/p>\n

    Especifica\u00e7\u00f5es t\u00e9cnicas<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Par\u00e2metro<\/th>\nEspecifica\u00e7\u00e3o<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Estrutura<\/td>\n2 fusos \/ 3 mandris \/ 1 esta\u00e7\u00e3o de trabalho \/ Sistema autom\u00e1tico de transfer\u00eancia e limpeza<\/td>\n<\/tr>\n
    Tamanho da pastilha<\/td>\n8 polegadas \/ 12 polegadas<\/td>\n<\/tr>\n
    Pot\u00eancia do fuso<\/td>\n5,5 kW \/ 9 kW (opcional)<\/td>\n<\/tr>\n
    Velocidade do fuso<\/td>\n1000 - 6000 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
    Curso do eixo Z<\/td>\n120 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Resolu\u00e7\u00e3o do eixo Z<\/td>\n0,1 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Tipo de mandril<\/td>\nMandril de v\u00e1cuo em cer\u00e2mica porosa<\/td>\n<\/tr>\n
    Quantidade de mandris<\/td>\n3 Conjuntos<\/td>\n<\/tr>\n
    Velocidade da bucha<\/td>\n0 - 300 rpm<\/td>\n<\/tr>\n
    Varia\u00e7\u00e3o da espessura (TTV)<\/td>\n\u2264 4 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Rugosidade da superf\u00edcie (Ra)<\/td>\n\u2264 0,02 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Dimens\u00f5es (L\u00d7P\u00d7A)<\/td>\n1450 \u00d7 3800 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Peso<\/td>\nAprox. 4700 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Vantagens de desempenho<\/strong><\/span><\/h2>\n

    O WG-1281 proporciona melhorias mensur\u00e1veis nas principais m\u00e9tricas de fabrico de semicondutores:<\/p>\n

      \n
    • Elevada uniformidade de espessura<\/strong>
      Assegura uma espessura consistente da bolacha, melhorando a estabilidade do processo a jusante.<\/li>\n
    • Taxa de quebra reduzida<\/strong>
      A retifica\u00e7\u00e3o de baixa tens\u00e3o minimiza a quebra de arestas e a fissura\u00e7\u00e3o da bolacha.<\/li>\n
    • Rendimento melhorado<\/strong>
      A conce\u00e7\u00e3o anti-contamina\u00e7\u00e3o e o controlo preciso contribuem para um maior rendimento dos dispositivos.<\/li>\n
    • Efici\u00eancia de processo melhorada<\/strong>
      A automatiza\u00e7\u00e3o reduz o manuseamento manual e aumenta o rendimento.<\/li>\n
    • Excelente qualidade de superf\u00edcie<\/strong>
      Obt\u00e9m uma rugosidade superficial ultra-baixa, apoiando o fabrico de dispositivos de elevado desempenho.<\/li>\n<\/ul>\n

      \"\"Fiabilidade da engenharia e relev\u00e2ncia para a ind\u00fastria<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Com a r\u00e1pida evolu\u00e7\u00e3o da eletr\u00f3nica de pot\u00eancia e das tecnologias de ve\u00edculos el\u00e9ctricos, a procura de equipamento de desbaste de bolachas de alta qualidade continua a crescer. O WG-1281 foi desenvolvido com base nos requisitos reais da ind\u00fastria, concentrando-se em:<\/p>\n

        \n
      • Estabilidade em funcionamento cont\u00ednuo<\/li>\n
      • Compatibilidade com o fabrico de grandes volumes<\/li>\n
      • Adaptabilidade a materiais avan\u00e7ados como o SiC<\/li>\n
      • Redu\u00e7\u00e3o do custo total de propriedade (TCO)<\/li>\n<\/ul>\n

        A sua conce\u00e7\u00e3o reflecte a experi\u00eancia pr\u00e1tica de engenharia combinada com uma compreens\u00e3o profunda dos desafios do processo de semicondutores, tornando-a uma escolha fi\u00e1vel para os fabricantes que procuram um desempenho a longo prazo.<\/p>\n

        FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Que tipos de wafers podem ser processados pelo WG-1281?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        O WG-1281 suporta uma variedade de materiais de bolacha, incluindo sil\u00edcio (Si), carboneto de sil\u00edcio (SiC) e outros substratos de semicondutores at\u00e9 12 polegadas.<\/p>\n

        2. A m\u00e1quina \u00e9 adequada para o desbaste de bolachas IGBT?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Sim, a WG-1281 foi especificamente optimizada para os processos de retifica\u00e7\u00e3o de IGBT, assegurando baixa tens\u00e3o, alta precis\u00e3o e danos m\u00ednimos na pastilha.<\/p>\n

        3. Como \u00e9 que a m\u00e1quina reduz a quebra de bolachas?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Utiliza um m\u00e9todo de retifica\u00e7\u00e3o de baixo esfor\u00e7o que evita a aplica\u00e7\u00e3o de press\u00e3o na extremidade da bolacha, combinado com um alinhamento preciso e um controlo est\u00e1vel do mandril.<\/p>\n

        4. O equipamento suporta linhas de produ\u00e7\u00e3o automatizadas?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Sim, inclui sistemas autom\u00e1ticos de transfer\u00eancia e limpeza de bolachas, tornando-a totalmente compat\u00edvel com as modernas f\u00e1bricas automatizadas de semicondutores.<\/p>\n

        5. Qual \u00e9 a qualidade da superf\u00edcie que pode ser obtida ap\u00f3s a retifica\u00e7\u00e3o?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        O WG-1281 pode atingir uma rugosidade de superf\u00edcie de \u2264 0,02 \u03bcm, cumprindo os requisitos de fabrico de semicondutores topo de gama.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        A m\u00e1quina WG-1281 de retifica\u00e7\u00e3o totalmente autom\u00e1tica do dorso da bolacha representa um equil\u00edbrio entre precis\u00e3o, automa\u00e7\u00e3o e fiabilidade. \u00c9 uma ferramenta essencial para os fabricantes de semicondutores que pretendem obter um elevado rendimento, baixas taxas de defeitos e uma qualidade superior das bolachas em ambientes de produ\u00e7\u00e3o modernos.<\/p>","protected":false},"featured_media":2119,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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