{"id":1636,"date":"2026-03-17T07:52:18","date_gmt":"2026-03-17T07:52:18","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&#038;p=1636"},"modified":"2026-03-20T07:39:36","modified_gmt":"2026-03-20T07:39:36","slug":"6-8-inch-silicon-sic-wafer-quad-polishing-automation-line-with-cleaning-and-re-mounting-loop","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/product\/6-8-inch-silicon-sic-wafer-quad-polishing-automation-line-with-cleaning-and-re-mounting-loop\/","title":{"rendered":"Linha de automa\u00e7\u00e3o de polimento qu\u00e1druplo de wafer de sil\u00edcio e SiC de 6-8 polegadas com loop de limpeza e remontagem"},"content":{"rendered":"<h2 data-start=\"323\" data-end=\"346\">Vis\u00e3o geral do produto<\/h2>\n<p data-start=\"348\" data-end=\"597\">A linha de automatiza\u00e7\u00e3o de polimento qu\u00e1druplo de bolachas de sil\u00edcio e SiC de 6-8 polegadas com circuito de limpeza e remontagem \u00e9 uma plataforma de processo de p\u00f3s-polimento totalmente integrada, concebida para suportar o fabrico de grande volume de bolachas de sil\u00edcio e carboneto de sil\u00edcio.<\/p>\n<p data-start=\"599\" data-end=\"886\">O sistema liga o polimento de quatro cabe\u00e7as, a desmontagem autom\u00e1tica de bolachas, o manuseamento do suporte de cer\u00e2mica, a limpeza do suporte e a remontagem precisa de bolachas num fluxo cont\u00ednuo de circuito fechado, eliminando o manuseamento manual e assegurando a m\u00e1xima estabilidade, repetibilidade e rendimento do processo.<\/p>\n<p data-start=\"888\" data-end=\"1066\">Est\u00e1 optimizado para wafers de semicondutores de pot\u00eancia, substratos de SiC e aplica\u00e7\u00f5es de embalagem avan\u00e7adas em que a planicidade, a integridade da superf\u00edcie e o controlo da contamina\u00e7\u00e3o s\u00e3o fundamentais.<\/p>\n<p data-start=\"888\" data-end=\"1066\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"aligncenter wp-image-1646 size-full\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/1572413524100.jpg\" alt=\"\" width=\"800\" height=\"515\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/1572413524100.jpg 800w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/1572413524100-300x193.jpg 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/1572413524100-768x494.jpg 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/1572413524100-600x386.jpg 600w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/p>\n<h2 data-start=\"1073\" data-end=\"1107\">Conceito de processo em circuito fechado<\/h2>\n<p data-start=\"1109\" data-end=\"1218\">Ao contr\u00e1rio das linhas de polimento semi-manuais tradicionais, este sistema funciona como um verdadeiro ciclo de transporte em circuito fechado:<\/p>\n<p data-start=\"1220\" data-end=\"1292\">Polimento \u2192 Desmontagem \u2192 Limpeza do suporte \u2192 Remontagem \u2192 Polimento<\/p>\n<p data-start=\"1294\" data-end=\"1508\">Os suportes cer\u00e2micos circulam automaticamente no interior do sistema, enquanto as bolachas s\u00e3o removidas com precis\u00e3o e montadas de novo em condi\u00e7\u00f5es rigorosamente controladas.<br data-start=\"1440\" data-end=\"1443\" \/>Esta arquitetura garante que cada ciclo de polimento come\u00e7a com:<\/p>\n<ul data-start=\"1509\" data-end=\"1622\">\n<li data-start=\"1509\" data-end=\"1538\">\n<p data-start=\"1511\" data-end=\"1538\">Uma superf\u00edcie de suporte limpa<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"1539\" data-end=\"1573\">\n<p data-start=\"1541\" data-end=\"1573\">Uma bolacha posicionada com precis\u00e3o<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"1574\" data-end=\"1622\">\n<p data-start=\"1576\" data-end=\"1622\">Uma interface de montagem est\u00e1vel e repet\u00edvel<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"1624\" data-end=\"1733\">O resultado \u00e9 uma menor quebra de bolacha, uma melhor uniformidade de espessura e uma maior consist\u00eancia de lote para lote.<\/p>\n<p data-start=\"1624\" data-end=\"1733\"><img decoding=\"async\" class=\"aligncenter wp-image-1647 size-large\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/01\/6-8-Inch-Silicon-SiC-Wafer-Quad-Polishing-Automation-Line-with-Cleaning-and-Re-Mounting-Loop-1024x1024.jpg\" alt=\"\" width=\"1024\" height=\"1024\" srcset=\"\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" data-srcset=\"\" \/><\/p>\n<h2 data-start=\"1740\" data-end=\"1782\">Conce\u00e7\u00e3o de engenharia cr\u00edtica de processos<\/h2>\n<h3 data-start=\"1784\" data-end=\"1817\">Manuseamento de bolachas com baixa tens\u00e3o<\/h3>\n<p data-start=\"1818\" data-end=\"1951\">S\u00e3o utilizados perfis de movimento especiais e traject\u00f3rias de desmontagem para controlar a acelera\u00e7\u00e3o, a for\u00e7a de contacto e o \u00e2ngulo de separa\u00e7\u00e3o, reduzindo:<\/p>\n<ul data-start=\"1952\" data-end=\"2019\">\n<li data-start=\"1952\" data-end=\"1969\">\n<p data-start=\"1954\" data-end=\"1969\">Lascagem de arestas<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"1970\" data-end=\"1986\">\n<p data-start=\"1972\" data-end=\"1986\">Microfissuras<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"1987\" data-end=\"2019\">\n<p data-start=\"1989\" data-end=\"2019\">Deforma\u00e7\u00e3o de bolacha induzida por tens\u00e3o<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"2021\" data-end=\"2136\">Isto \u00e9 especialmente importante para os wafers de SiC, que s\u00e3o duros, fr\u00e1geis e altamente sens\u00edveis a choques mec\u00e2nicos.<\/p>\n<h3 data-start=\"2143\" data-end=\"2185\">Recondicionamento ultra-limpo do transportador<\/h3>\n<p data-start=\"2186\" data-end=\"2365\">Antes de cada ciclo de remontagem, os suportes cer\u00e2micos s\u00e3o restaurados para um estado de superf\u00edcie pronto para o processo, removendo res\u00edduos de lama, part\u00edculas finas e pel\u00edculas qu\u00edmicas.<br data-start=\"2348\" data-end=\"2351\" \/>Isto evita:<\/p>\n<ul data-start=\"2366\" data-end=\"2458\">\n<li data-start=\"2366\" data-end=\"2396\">\n<p data-start=\"2368\" data-end=\"2396\">Riscos induzidos por part\u00edculas<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"2397\" data-end=\"2431\">\n<p data-start=\"2399\" data-end=\"2431\">N\u00e3o uniformidade do polimento local<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"2432\" data-end=\"2458\">\n<p data-start=\"2434\" data-end=\"2458\">Defeitos de superf\u00edcie aleat\u00f3rios<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"2460\" data-end=\"2527\">que s\u00e3o os principais factores de perda de rendimento nas opera\u00e7\u00f5es de polimento CMP e quadruplicado.<\/p>\n<h3 data-start=\"2534\" data-end=\"2585\">Remontagem de precis\u00e3o para um polimento uniforme<\/h3>\n<p data-start=\"2586\" data-end=\"2616\">A unidade de remontagem controla:<\/p>\n<ul data-start=\"2617\" data-end=\"2697\">\n<li data-start=\"2617\" data-end=\"2638\">\n<p data-start=\"2619\" data-end=\"2638\">Press\u00e3o de montagem<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"2639\" data-end=\"2658\">\n<p data-start=\"2641\" data-end=\"2658\">Alinhamento de bolachas<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"2659\" data-end=\"2697\">\n<p data-start=\"2661\" data-end=\"2697\">Nivelamento em todo o suporte<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"2699\" data-end=\"2822\">Isto garante que todas as bolachas sofram uma press\u00e3o de polimento uniforme durante o pr\u00f3ximo ciclo de polimento qu\u00e1druplo, o que leva a:<\/p>\n<ul data-start=\"2823\" data-end=\"2926\">\n<li data-start=\"2823\" data-end=\"2867\">\n<p data-start=\"2825\" data-end=\"2867\">Melhoria da TTV (varia\u00e7\u00e3o da espessura total)<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"2868\" data-end=\"2896\">\n<p data-start=\"2870\" data-end=\"2896\">Melhor rugosidade da superf\u00edcie<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"2897\" data-end=\"2926\">\n<p data-start=\"2899\" data-end=\"2926\">Maior rendimento de bolacha utiliz\u00e1vel<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<h2 data-start=\"2933\" data-end=\"2962\">Flexibilidade de produ\u00e7\u00e3o<\/h2>\n<p data-start=\"2964\" data-end=\"3062\">O sistema suporta m\u00faltiplas configura\u00e7\u00f5es de bolachas e suportes, permitindo que as f\u00e1bricas ajustem a linha para..:<\/p>\n<ul data-start=\"3063\" data-end=\"3163\">\n<li data-start=\"3063\" data-end=\"3089\">\n<p data-start=\"3065\" data-end=\"3089\">Rendimento m\u00e1ximo<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"3090\" data-end=\"3122\">\n<p data-start=\"3092\" data-end=\"3122\">Controlo m\u00e1ximo da planicidade<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"3123\" data-end=\"3163\">\n<p data-start=\"3125\" data-end=\"3163\">Produ\u00e7\u00e3o mista de 6 e 8 polegadas<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"3165\" data-end=\"3203\">Isto torna a linha adequada para ambos:<\/p>\n<ul data-start=\"3204\" data-end=\"3283\">\n<li data-start=\"3204\" data-end=\"3243\">\n<p data-start=\"3206\" data-end=\"3243\">Produ\u00e7\u00e3o de dispositivos de pot\u00eancia de grande volume<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"3244\" data-end=\"3283\">\n<p data-start=\"3246\" data-end=\"3283\">Processamento de substratos de SiC de alto valor<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<h2 data-start=\"3290\" data-end=\"3317\">Aplica\u00e7\u00f5es t\u00edpicas<\/h2>\n<ul data-start=\"3319\" data-end=\"3498\">\n<li data-start=\"3319\" data-end=\"3385\">\n<p data-start=\"3321\" data-end=\"3385\">Bolachas de semicondutores de pot\u00eancia de Si e SiC (MOSFETs, IGBTs, d\u00edodos)<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"3386\" data-end=\"3425\">\n<p data-start=\"3388\" data-end=\"3425\">Substratos e bolachas epitaxiais de SiC<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"3426\" data-end=\"3455\">\n<p data-start=\"3428\" data-end=\"3455\">Bolachas de embalagem avan\u00e7ada<\/p>\n<\/li>\n<li data-start=\"3456\" data-end=\"3498\">\n<p data-start=\"3458\" data-end=\"3498\">Bolachas de sil\u00edcio polidas de alta precis\u00e3o<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-start=\"58\" data-end=\"102\"><strong data-start=\"62\" data-end=\"102\">FAQ - Perguntas t\u00e9cnicas adicionais<\/strong><\/h3>\n<p data-start=\"104\" data-end=\"461\"><strong>Q1: Como \u00e9 que o sistema minimiza a quebra de bolachas de SiC fr\u00e1geis?<\/strong><br data-start=\"179\" data-end=\"182\" \/>A linha utiliza algoritmos de desmontagem de baixa tens\u00e3o e perfis de movimento controlados, gerindo cuidadosamente a acelera\u00e7\u00e3o, o \u00e2ngulo de separa\u00e7\u00e3o e a for\u00e7a de contacto. Isto evita lascas nas extremidades, microfissuras e empenamento da bolacha induzido por tens\u00e3o, que s\u00e3o problemas comuns nos substratos de SiC.<\/p>\n<p data-start=\"468\" data-end=\"792\"><strong>P2: O circuito de limpeza e remontagem pode suportar v\u00e1rias especifica\u00e7\u00f5es de porta-avi\u00f5es?<\/strong><br data-start=\"553\" data-end=\"556\" \/>Sim. Os m\u00f3dulos de limpeza e buffer do suporte suportam v\u00e1rios di\u00e2metros de suporte de cer\u00e2mica (por exemplo, 485 mm e 576 mm) e contagens de wafer por suporte. Isso permite a produ\u00e7\u00e3o de wafer de tamanho misto de 6 e 8 polegadas sem interrup\u00e7\u00e3o da linha.<\/p>\n<p data-start=\"799\" data-end=\"1201\"><strong>Q3: Como \u00e9 que o sistema garante uma qualidade de polimento repet\u00edvel em todos os lotes?<\/strong><br data-start=\"878\" data-end=\"881\" \/>Combinando superf\u00edcies de suporte ultra limpas, alinhamento preciso da bolacha e controlo de planicidade, cada bolacha \u00e9 montada em condi\u00e7\u00f5es id\u00eanticas. Isto garante uma press\u00e3o de polimento consistente, uma remo\u00e7\u00e3o uniforme de material e um TTV m\u00ednimo, resultando num rendimento e qualidade de superf\u00edcie est\u00e1veis em todos os lotes de produ\u00e7\u00e3o.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A linha de automatiza\u00e7\u00e3o de polimento qu\u00e1druplo de bolachas de sil\u00edcio e SiC de 6-8 polegadas com circuito de limpeza e remontagem \u00e9 uma plataforma de processo de p\u00f3s-polimento totalmente integrada, concebida para suportar o fabrico de grande volume de bolachas de sil\u00edcio e carboneto de sil\u00edcio.<\/p>","protected":false},"featured_media":1642,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[15],"product_tag":[100,105,104,107,106,109,103,108,110,102,101],"class_list":{"0":"post-1636","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-crystal-growth-furnace","7":"product_tag-6-8-inch","8":"product_tag-automatic-de-mounting","9":"product_tag-automation-line","10":"product_tag-carrier-cleaning","11":"product_tag-ceramic-carrier","12":"product_tag-closed-loop-system","13":"product_tag-quad-polishing","14":"product_tag-re-mounting","15":"product_tag-semiconductor-equipment","16":"product_tag-sic-wafer","17":"product_tag-silicon-wafer","18":"desktop-align-left","19":"tablet-align-left","20":"mobile-align-left","21":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","22":"ast-product-tabs-layout-horizontal","24":"first","25":"instock","26":"shipping-taxable","27":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1636","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1636"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1636\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1967,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1636\/revisions\/1967"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1642"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1636"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=1636"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=1636"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=1636"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}