{"id":2466,"date":"2026-05-14T06:21:48","date_gmt":"2026-05-14T06:21:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2466"},"modified":"2026-05-14T06:22:03","modified_gmt":"2026-05-14T06:22:03","slug":"wafer-notching-and-coring-processes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wafer-notching-and-coring-processes\/","title":{"rendered":"Processos de entalhe e descaro\u00e7amento de bolachas no fabrico de semicondutores de 300 mm"},"content":{"rendered":"<p>No fabrico de semicondutores de 300 mm, o entalhe e a perfura\u00e7\u00e3o de bolachas s\u00e3o processos mec\u00e2nicos cr\u00edticos utilizados para preparar bolachas de sil\u00edcio para as etapas de fabrico a jusante. Estes processos asseguram a orienta\u00e7\u00e3o correta da bolacha, a integridade estrutural e a compatibilidade com os sistemas de manuseamento automatizado em f\u00e1bricas avan\u00e7adas.<\/p>\n\n\n\n<p>\u00c0 medida que as dimens\u00f5es das bolachas continuam a aumentar e os n\u00f3s de processamento se tornam mais avan\u00e7ados, a precis\u00e3o na modela\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica das bolachas tornou-se cada vez mais importante para o controlo do rendimento e a compatibilidade do equipamento.<\/p>\n\n\n\n<p>Este artigo explica o que s\u00e3o o entalhe e o descaro\u00e7amento de bolachas, como s\u00e3o efectuados e porque s\u00e3o essenciais na produ\u00e7\u00e3o moderna de semicondutores.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"533\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-2467\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH.jpg 800w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-768x512.jpg 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-18x12.jpg 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-600x400.jpg 600w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">O que \u00e9 o entalhe de wafer?<\/h2>\n\n\n\n<p>O entalhe de bolacha \u00e9 o processo de cria\u00e7\u00e3o de um pequeno corte (entalhe) posicionado com precis\u00e3o na extremidade de uma bolacha de sil\u00edcio. Este entalhe serve como refer\u00eancia de orienta\u00e7\u00e3o para sistemas automatizados.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Objetivo do entalhe de bolachas<\/h3>\n\n\n\n<p>As principais fun\u00e7\u00f5es do entalhe de bolachas incluem:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Alinhamento da orienta\u00e7\u00e3o do cristal<\/strong> (por exemplo, orienta\u00e7\u00e3o do sil\u00edcio  ou )<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Refer\u00eancia de posicionamento do equipamento<\/strong> para sistemas rob\u00f3ticos de manuseamento<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Consist\u00eancia do processo em todas as etapas de litografia, grava\u00e7\u00e3o e deposi\u00e7\u00e3o<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Compatibilidade da automatiza\u00e7\u00e3o em f\u00e1bricas de 300 mm<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Nos wafers de 300 mm, o entalhe \u00e9 uma carater\u00edstica padronizada que permite ao equipamento identificar a orienta\u00e7\u00e3o do wafer sem interven\u00e7\u00e3o manual.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">O que \u00e9 o Wafer Coring?<\/h2>\n\n\n\n<p>O corte de bolachas refere-se \u00e0 remo\u00e7\u00e3o ou modela\u00e7\u00e3o da regi\u00e3o central ou das sec\u00e7\u00f5es dos bordos de uma bolacha para aplica\u00e7\u00f5es especializadas ou requisitos de processo. Embora menos comummente discutido do que o entalhe, o corte desempenha um papel em aplica\u00e7\u00f5es espec\u00edficas de fabrico avan\u00e7ado e de investiga\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Principais fun\u00e7\u00f5es da remo\u00e7\u00e3o de n\u00facleo de pastilha<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Cria\u00e7\u00e3o de estruturas de alinhamento central ou de relevo mec\u00e2nico<\/li>\n\n\n\n<li>Prepara\u00e7\u00e3o de bolachas para processos especializados de colagem ou empilhamento<\/li>\n\n\n\n<li>Remo\u00e7\u00e3o de regi\u00f5es centrais sob tens\u00e3o ou defeituosas em processos experimentais<\/li>\n\n\n\n<li>Suporte de geometrias de bolacha personalizadas para investiga\u00e7\u00e3o e cria\u00e7\u00e3o de prot\u00f3tipos<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Em ambientes de semicondutores avan\u00e7ados, a perfura\u00e7\u00e3o \u00e9 normalmente efectuada com ferramentas diamantadas de alta precis\u00e3o ou sistemas assistidos por laser.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Equipamento utilizado no entalhe e na perfura\u00e7\u00e3o<\/h2>\n\n\n\n<p>A modela\u00e7\u00e3o de bolachas de alta precis\u00e3o requer equipamento especializado concebido para uma precis\u00e3o ao n\u00edvel do m\u00edcron e danos m\u00ednimos.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Sistemas de corte de bolacha de precis\u00e3o<\/h3>\n\n\n\n<p>Estes sistemas utilizam m\u00f3s de diamante ou cabe\u00e7as de corte a laser para formar entalhes precisos nos bordos das bolachas.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Serras de fio diamantado<\/h3>\n\n\n\n<p>Utilizada em algumas aplica\u00e7\u00f5es de perfura\u00e7\u00e3o e modela\u00e7\u00e3o, especialmente quando se trata de materiais duros ou bolachas espessas.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Sistemas de micromaquinagem a laser<\/h3>\n\n\n\n<p>As f\u00e1bricas avan\u00e7adas podem utilizar ferramentas baseadas em laser para fazer entalhes e cortes sem contacto para reduzir o stress mec\u00e2nico.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. M\u00e1quinas de retifica\u00e7\u00e3o de precis\u00e3o CNC<\/h3>\n\n\n\n<p>Proporcionam uma elevada repetibilidade e um controlo dimensional rigoroso para o processamento de bordos de bolachas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Fluxo de processos no fabrico de bolachas de 300 mm<\/h2>\n\n\n\n<p>Um fluxo de processo simplificado para o entalhe e a perfura\u00e7\u00e3o de bolachas inclui:<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Inspe\u00e7\u00e3o de bolachas<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Dete\u00e7\u00e3o de defeitos de superf\u00edcie<\/li>\n\n\n\n<li>Medi\u00e7\u00e3o da espessura e da planeza<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Orienta\u00e7\u00e3o Alinhamento<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Determina\u00e7\u00e3o da dire\u00e7\u00e3o do eixo do cristal<\/li>\n\n\n\n<li>Defini\u00e7\u00e3o da posi\u00e7\u00e3o de refer\u00eancia do entalhe<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Processamento mec\u00e2nico ou a laser<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Corte de entalhe no bordo da bolacha<\/li>\n\n\n\n<li>Desbaste ou modela\u00e7\u00e3o central (se necess\u00e1rio)<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Rebarbagem e acabamento de superf\u00edcies<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Remo\u00e7\u00e3o de microfissuras e detritos<\/li>\n\n\n\n<li>Polimento de arestas para redu\u00e7\u00e3o do stress<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspe\u00e7\u00e3o p\u00f3s-processo<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Metrologia \u00f3tica<\/li>\n\n\n\n<li>Verifica\u00e7\u00e3o dimensional<\/li>\n\n\n\n<li>Controlo da integridade da superf\u00edcie<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Import\u00e2ncia no fabrico de semicondutores de 300 mm<\/h2>\n\n\n\n<p>\u00c0 medida que o di\u00e2metro das bolachas aumenta para 300 mm e mais, a precis\u00e3o mec\u00e2nica torna-se mais cr\u00edtica devido a:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Requisitos de automatiza\u00e7\u00e3o<\/h3>\n\n\n\n<p>As f\u00e1bricas modernas dependem fortemente do manuseamento rob\u00f3tico de bolachas. Mesmo um ligeiro desalinhamento pode causar:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Quebra de pastilha<\/li>\n\n\n\n<li>Desloca\u00e7\u00e3o em ferramentas de litografia<\/li>\n\n\n\n<li>Perda de rendimento nos processos a jusante<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Sensibilidade ao stress<\/h3>\n\n\n\n<p>As bolachas de grandes dimens\u00f5es s\u00e3o mais sens\u00edveis \u00e0s tens\u00f5es mec\u00e2nicas introduzidas durante o processamento dos bordos. Um mau entalhe ou corte pode levar a:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Microfissuras<\/li>\n\n\n\n<li>Lascagem de arestas<\/li>\n\n\n\n<li>Delamina\u00e7\u00e3o durante o ciclo t\u00e9rmico<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Integra\u00e7\u00e3o de processos<\/h3>\n\n\n\n<p>Os entalhes devem ser alinhados com precis\u00e3o:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Sistemas de alinhamento de litografia<\/li>\n\n\n\n<li>Orienta\u00e7\u00e3o da ferramenta de gravura<\/li>\n\n\n\n<li>Quadros de refer\u00eancia metrol\u00f3gicos<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Desafios comuns no entalhamento e descaro\u00e7amento de pastilhas<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Lascagem de arestas<\/h3>\n\n\n\n<p>Par\u00e2metros de corte inadequados podem causar microfracturas no bordo da bolacha, afectando a resist\u00eancia mec\u00e2nica.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Danos no subsolo<\/h3>\n\n\n\n<p>Uma for\u00e7a mec\u00e2nica excessiva pode introduzir defeitos ocultos que se propagam durante o processamento t\u00e9rmico.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Erros de alinhamento<\/h3>\n\n\n\n<p>Mesmo pequenos desvios na posi\u00e7\u00e3o do entalhe podem afetar todos os sistemas de automa\u00e7\u00e3o da f\u00e1brica.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Desgaste da ferramenta<\/h3>\n\n\n\n<p>As ferramentas diamantadas degradam-se com o tempo, afectando a consist\u00eancia e exigindo um controlo rigoroso da manuten\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Controlo de qualidade e m\u00e9todos de inspe\u00e7\u00e3o<\/h2>\n\n\n\n<p>Para garantir a fiabilidade na produ\u00e7\u00e3o de semicondutores, os processos de entalhe e de corte de bolachas s\u00e3o rigorosamente controlados utilizando:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Inspe\u00e7\u00e3o por microscopia \u00f3tica<\/li>\n\n\n\n<li>Metrologia de varrimento laser<\/li>\n\n\n\n<li>Sistemas de medi\u00e7\u00e3o de perfis de arestas<\/li>\n\n\n\n<li>An\u00e1lise da rugosidade da superf\u00edcie (AFM\/SEM em casos avan\u00e7ados)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Estes m\u00e9todos garantem a conformidade com as normas de qualidade dos semicondutores.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Aplica\u00e7\u00f5es do sector<\/h2>\n\n\n\n<p>O entalhe e o descaro\u00e7amento de bolachas s\u00e3o amplamente utilizados:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Fabrico de bolachas de sil\u00edcio de 300 mm<\/li>\n\n\n\n<li>F\u00e1bricas avan\u00e7adas de l\u00f3gica e mem\u00f3ria<\/li>\n\n\n\n<li>Investiga\u00e7\u00e3o e desenvolvimento de prot\u00f3tipos de bolachas<\/li>\n\n\n\n<li>Materiais semicondutores especiais (SiC, safira, bolachas de vidro)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Conclus\u00e3o<\/h2>\n\n\n\n<p>O entalhe e o corte de bolachas s\u00e3o processos de precis\u00e3o essenciais em<mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\"> Fabrico de semicondutores de 300 mm<\/mark>. Embora possam parecer pouco importantes em compara\u00e7\u00e3o com a litografia ou a deposi\u00e7\u00e3o, estes passos mec\u00e2nicos influenciam diretamente a precis\u00e3o do manuseamento da bolacha, a estabilidade do processo e o rendimento global.<\/p>\n\n\n\n<p>\u00c0 medida que a tecnologia de semicondutores continua a avan\u00e7ar, a procura de processamento de ponta ultra-preciso continuar\u00e1 a crescer, tornando estes processos cada vez mais importantes nas f\u00e1bricas da pr\u00f3xima gera\u00e7\u00e3o.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In 300mm semiconductor manufacturing, wafer notching and coring are critical mechanical processes used to prepare silicon wafers for downstream fabrication steps. These processes ensure proper wafer orientation, structural integrity, and compatibility with automated handling systems in advanced fabs. As wafer sizes continue to increase and process nodes become more advanced, precision in mechanical wafer shaping [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2467,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[24],"tags":[1367,1370,185,1327,1369,1365,1366,1337,1368],"class_list":["post-2466","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-300mm-wafer-manufacturing","tag-precision-wafer-processing","tag-semiconductor-manufacturing-equipment","tag-semiconductor-wafer-processing","tag-silicon-wafer-alignment","tag-wafer-coring","tag-wafer-edge-notching","tag-wafer-handling-systems","tag-wafer-notching"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2466"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2468,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466\/revisions\/2468"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2467"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2466"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2466"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2466"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}