Przejdź do treści
E-MAIL:
eric_wang@zmsh-materials.com
Strona główna
O
Produkty
Aktualności
Przypadek
Rozwiązania
Kontakt
Wycena
Wycena
Strona główna
O
Produkty
Aktualności
Przypadek
Rozwiązania
Kontakt
Znacznik: heterogeneous wafer bonding
Kategorie produktów
Maszyna do klejenia
Sprzęt do powlekania / osadzania
Piec do wzrostu kryształów
Sprzęt do kostkowania
Sprzęt do epitaksji
Szlifierka
Sprzęt inspekcyjny
Maszyna do cięcia laserowego
Wiertarka laserowa
Maszyna do polerowania
Wafel
Maszyna do czyszczenia wafli
Pilarka drutowa
Wyświetlanie jednego wyniku
Domyślne sortowanie
Sortuj wg popularności
Sortuj wg średniej oceny
Sortuj od najnowszych
Sortuj po cenie od najniższej
Sortuj po cenie od najwyższej
Dowiedz się więcej
Maszyna do klejenia
Precyzyjny sprzęt do klejenia wafli dla Si-Si, SiC-SiC i integracji heterogenicznej
Dowiedz się więcej
Polish
English
Japanese
Korean
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Chinese
Portuguese
Czech
Hungarian
Swedish
Finnish
Vietnamese
Thai
Turkish
Arabic
Russian
