{"id":2512,"date":"2026-06-02T06:04:17","date_gmt":"2026-06-02T06:04:17","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2512"},"modified":"2026-07-08T09:47:29","modified_gmt":"2026-07-08T09:47:29","slug":"sapphire-temporary-wafer-carrier-for-advanced-semiconductor-packaging","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/product\/sapphire-temporary-wafer-carrier-for-advanced-semiconductor-packaging\/","title":{"rendered":"Tymczasowy no\u015bnik p\u0142ytek Sapphire do zaawansowanego pakowania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w"},"content":{"rendered":"

Szafirowy no\u015bnik tymczasowy do p\u0142ytek p\u00f3\u0142przewodnikowych to wysokowydajne pod\u0142o\u017ce zaprojektowane z my\u015bl\u0105 o zaawansowanych procesach pakowania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w, a w szczeg\u00f3lno\u015bci do obs\u0142ugi ultracienkich p\u0142ytek oraz zastosowa\u0144 zwi\u0105zanych z integracj\u0105 heterogeniczn\u0105.<\/p>\n

Znajduje szerokie zastosowanie w pakowaniu uk\u0142ad\u00f3w scalonych 2,5D\/3D, procesach TSV i RDL, pakowaniu typu fan-out na poziomie p\u0142ytek\/paneli (FOWLP\/FOPLP) oraz w procesach tymczasowego \u0142\u0105czenia i roz\u0142\u0105czania.<\/p>\n

Uchwyt, zaprojektowany z my\u015bl\u0105 o wyj\u0105tkowo wysokiej sztywno\u015bci i doskona\u0142ej stabilno\u015bci termicznej, stanowi precyzyjn\u0105 i stabiln\u0105 platform\u0119 mechaniczn\u0105 do cienienia p\u0142ytek i obr\u00f3bki ich tylnej powierzchni, umo\u017cliwiaj\u0105c niezawodn\u0105 obs\u0142ug\u0119 p\u0142ytek o grubo\u015bci poni\u017cej 50 \u03bcm przy zachowaniu integralno\u015bci wymiarowej w z\u0142o\u017conych warunkach cykli termicznych.<\/p>\n

\"\"<\/p>\n

\n

\"\"Wyzwania bran\u017cowe<\/strong><\/span><\/h2>\n

Zaawansowane technologie pakowania wci\u0105\u017c ewoluuj\u0105 w kierunku cie\u0144szych konstrukcji, wi\u0119kszych format\u00f3w i wy\u017cszej g\u0119sto\u015bci integracji. Niemniej jednak niestabilno\u015b\u0107 proces\u00f3w pozostaje powa\u017cnym w\u0105skim gard\u0142em.<\/p>\n

Do g\u0142\u00f3wnych wyzwa\u0144 technicznych nale\u017c\u0105:<\/p>\n

    \n
  • Niezgodno\u015b\u0107 wsp\u00f3\u0142czynnik\u00f3w rozszerzalno\u015bci cieplnej (CTE) mi\u0119dzy r\u00f3\u017cnymi materia\u0142ami opakowaniowymi<\/li>\n
  • Nagromadzenie napr\u0119\u017ce\u0144 podczas powtarzaj\u0105cych si\u0119 cykli termicznych<\/li>\n
  • Skurcz podczas utwardzania kleju i odkszta\u0142cenia na granicy faz<\/li>\n
  • Nier\u00f3wnomierny rozk\u0142ad grubo\u015bci w stosach ultracienkich p\u0142ytek<\/li>\n
  • Odchylenia w ustawieniu spowodowane wypaczeniem oraz spadek wydajno\u015bci<\/li>\n
  • Krucho\u015b\u0107 mechaniczna ultracienkich p\u0142ytek podczas przenoszenia i transportu<\/li>\n<\/ul>\n

    Kwestie te maj\u0105 znacz\u0105cy wp\u0142yw na wydajno\u015b\u0107 procesu, niezawodno\u015b\u0107 i skalowalno\u015b\u0107 w produkcji zaawansowanych opakowa\u0144.<\/p>\n

    \n

    \"\"Rozwi\u0105zanie: Platforma no\u015bna Sapphire<\/strong><\/span><\/h2>\n

    Szafir stanowi idealny materia\u0142 do produkcji tymczasowych no\u015bnik\u00f3w p\u0142ytek p\u00f3\u0142przewodnikowych dzi\u0119ki naturalnemu po\u0142\u0105czeniu wytrzyma\u0142o\u015bci mechanicznej, przezroczysto\u015bci optycznej i stabilno\u015bci termicznej.<\/p>\n

    Umo\u017cliwia:<\/p>\n

      \n
    • Precyzyjne podparcie mechaniczne do ultracienkich p\u0142ytek<\/li>\n
    • Mniejsze wypaczenia i odkszta\u0142cenia podczas obr\u00f3bki<\/li>\n
    • Zgodno\u015b\u0107 z technologiami odklejania opartymi na laserze<\/li>\n
    • R\u00f3wnomierny rozk\u0142ad napr\u0119\u017ce\u0144 na pod\u0142o\u017cach o du\u017cej powierzchni<\/li>\n
    • Sta\u0142a wydajno\u015b\u0107 w warunkach wysokich temperatur i w \u015brodowiskach chemicznych<\/li>\n<\/ul>\n
      \n

      Najwa\u017cniejsze zalety pod wzgl\u0119dem wydajno\u015bci<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Wysoki modu\u0142 Younga (345\u2013420 GPa)<\/strong>
      Zapewnia wyj\u0105tkow\u0105 sztywno\u015b\u0107, skutecznie ograniczaj\u0105c wyginanie si\u0119 p\u0142ytek i odkszta\u0142cenia konstrukcyjne podczas proces\u00f3w termicznych i mechanicznych.<\/p>\n

      Wysoka wytrzyma\u0142o\u015b\u0107 mechaniczna (1800\u20132200 HV)<\/strong>
      Zapewnia wysok\u0105 odporno\u015b\u0107 na uszkodzenia powierzchni i zu\u017cycie mechaniczne, co pozwala na d\u0142ugotrwa\u0142e ponowne wykorzystanie w \u015brodowiskach przemys\u0142owych.<\/p>\n

      Wysoka przepuszczalno\u015b\u0107 optyczna (>83%, 300\u20131200 nm)<\/strong>
      Zapewnia wydajne przenoszenie wi\u0105zki laserowej, umo\u017cliwiaj\u0105c stosowanie zaawansowanych proces\u00f3w odklejania laserowego oraz tymczasowego \u0142\u0105czenia.<\/p>\n

      Doskona\u0142a jednolito\u015b\u0107 materia\u0142u<\/strong>
      Minimalizuje lokalne wahania napr\u0119\u017ce\u0144 na no\u015bnikach wielkoformatowych, poprawiaj\u0105c sp\u00f3jno\u015b\u0107 procesu i stabilno\u015b\u0107 wydajno\u015bci.<\/p>\n

      Wyj\u0105tkowa odporno\u015b\u0107 termiczna i chemiczna<\/strong>
      Zachowuje integralno\u015b\u0107 strukturaln\u0105 w warunkach powtarzaj\u0105cych si\u0119 cykli termicznych i czyszczenia chemicznego.<\/p>\n

      \n

      Specyfikacja techniczna<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Geometria i formaty<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n
      Parametr<\/th>\nSpecyfikacja<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Rozmiar wafla<\/td>\n8 cali \/ 12 cali<\/td>\n<\/tr>\n
      Rozmiar panelu<\/td>\nod 100 \u00d7 100 mm do 510 \u00d7 515 mm<\/td>\n<\/tr>\n
      Zakres grubo\u015bci<\/td>\n0,7\u20132,0 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      W\u0142a\u015bciwo\u015bci wymiarowe i powierzchniowe<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Nieruchomo\u015b\u0107<\/th>\nKlasa standardowa<\/th>\nKlasa wysokiej precyzji<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Ca\u0142kowita zmiana grubo\u015bci (TTV)<\/td>\n\u2264 3 \u03bcm<\/td>\n\u2264 2 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
      Osnowa<\/td>\n\u2264 100 \u03bcm<\/td>\n\u2264 50 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
      Tolerancja grubo\u015bci<\/td>\n\u00b10,010 mm<\/td>\n\u00b10,005 mm<\/td>\n<\/tr>\n
      Chropowato\u015b\u0107 powierzchni (Ra)<\/td>\n< 1,0 nm<\/td>\n< 1,0 nm<\/td>\n<\/tr>\n
      Zarysowa\u0107\/Wykopa\u0107<\/td>\n60\/40<\/td>\n40\/20<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      W\u0142a\u015bciwo\u015bci materia\u0142u<\/strong><\/span><\/h3>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Nieruchomo\u015b\u0107<\/th>\nWarto\u015b\u0107<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Modu\u0142 Younga<\/td>\n345\u2013420 GPa<\/td>\n<\/tr>\n
      Twardo\u015b\u0107 Vickersa<\/td>\n1800\u20132200 HV<\/td>\n<\/tr>\n
      Przepuszczalno\u015b\u0107 optyczna<\/td>\n>83% (300\u20131200 nm)<\/td>\n<\/tr>\n
      G\u0119sto\u015b\u0107<\/td>\n3,98 g\/cm\u00b3<\/td>\n<\/tr>\n
      Przewodno\u015b\u0107 cieplna<\/td>\n30\u201340 W\/m\u00b7K<\/td>\n<\/tr>\n
      CTE (20\u00b0C)<\/td>\n5,6\u20137,7 \u00d7 10\u207b\u2076\/K<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      \"\"Obszary zastosowa\u0144<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
      • Obr\u00f3bka tylnej powierzchni ultracienkich p\u0142ytek<\/li>\n
      • Integracja heterogeniczna 2,5D \/ 3D<\/li>\n
      • Produkcja TSV (przelotowych po\u0142\u0105cze\u0144 krzemowych)<\/li>\n
      • Tworzenie warstwy redystrybucyjnej (RDL)<\/li>\n
      • Systemy do tymczasowego \u0142\u0105czenia i roz\u0142\u0105czania p\u0142ytek<\/li>\n
      • Pakowanie typu fan-out na poziomie p\u0142ytki (FOWLP)<\/li>\n
      • Pakowanie na poziomie paneli z rozga\u0142\u0119zieniem (FOPLP)<\/li>\n
      • Zaawansowane procesy cienienia i obr\u00f3bki p\u0142ytek (<50 \u03bcm)<\/li>\n<\/ul>\n
        \n

        Warto\u015b\u0107 in\u017cynieryjna<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Szafirowy no\u015bnik tymczasowy do p\u0142ytek umo\u017cliwia producentom zaawansowanych opakowa\u0144:<\/p>\n

          \n
        • Znaczne ograniczenie wypaczenia p\u0142ytek i odkszta\u0142ce\u0144 konstrukcyjnych<\/li>\n
        • Zwi\u0119kszona dok\u0142adno\u015b\u0107 pozycjonowania w procesach pakowania o ma\u0142ym rozstawie<\/li>\n
        • Pewna obs\u0142uga ultracienkich p\u0142ytek o grubo\u015bci poni\u017cej 50 \u03bcm<\/li>\n
        • Wi\u0119ksza stabilno\u015b\u0107 wydajno\u015bci w produkcji na du\u017c\u0105 skal\u0119<\/li>\n
        • Zwi\u0119kszona powtarzalno\u015b\u0107 procesu i stabilno\u015b\u0107 produkcji<\/li>\n
        • Zgodno\u015b\u0107 z platformami integracji heterogenicznej nowej generacji<\/li>\n<\/ul>\n
          \n

          FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

          Pytanie 1: Jaka jest g\u0142\u00f3wna zaleta szafiru w tymczasowych no\u015bnikach p\u0142ytek p\u00f3\u0142przewodnikowych?<\/strong>
          Odp.: Szafir charakteryzuje si\u0119 wyj\u0105tkowo wysok\u0105 sztywno\u015bci\u0105, twardo\u015bci\u0105 i stabilno\u015bci\u0105 termiczn\u0105, co pozwala na doskona\u0142\u0105 kontrol\u0119 wypacze\u0144 oraz zapewnia niezawodno\u015b\u0107 mechaniczn\u0105 w zaawansowanych procesach pakowania.<\/p>\n

          Pytanie 2: Czy szafir nadaje si\u0119 do proces\u00f3w odklejania laserowego?<\/strong>
          O: Tak. Dzi\u0119ki wysokiej przepuszczalno\u015bci optycznej w zakresie d\u0142ugo\u015bci fal od promieniowania UV do \u015bredniej podczerwieni materia\u0142 ten zapewnia skuteczne przenikanie wi\u0105zki laserowej, co sprawia, \u017ce jest w pe\u0142ni kompatybilny z systemami do odklejania laserowego.<\/p>\n

          Pytanie 3: Czy pod\u0142o\u017ca szafirowe nadaj\u0105 si\u0119 do pakowania paneli wielkoformatowych?<\/strong>
          O: Tak. No\u015bniki szafirowe mo\u017cna produkowa\u0107 w du\u017cych rozmiarach, zachowuj\u0105c przy tym doskona\u0142\u0105 p\u0142asko\u015b\u0107 i r\u00f3wnomierny rozk\u0142ad napr\u0119\u017ce\u0144, dzi\u0119ki czemu nadaj\u0105 si\u0119 one do technologii FOPLP oraz innych zaawansowanych zastosowa\u0144 w dziedzinie opakowa\u0144 o du\u017cej powierzchni.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          Szafirowy no\u015bnik tymczasowy do p\u0142ytek p\u00f3\u0142przewodnikowych to wysokowydajne pod\u0142o\u017ce zaprojektowane z my\u015bl\u0105 o zaawansowanych procesach pakowania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w, a w szczeg\u00f3lno\u015bci do obs\u0142ugi ultracienkich p\u0142ytek oraz zastosowa\u0144 zwi\u0105zanych z integracj\u0105 heterogeniczn\u0105.<\/p>","protected":false},"featured_media":2514,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[1212],"product_tag":[1425,601,1419,1433,1428,1430,1429,1438,1435,1434,1431,1427,1420,1424,1437,1421,1436,1426,1423,1439,1422,1432],"class_list":{"0":"post-2512","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-semiconductor-consumables","7":"product_tag-2-5d-ic-packaging","8":"product_tag-3d-ic-integration","9":"product_tag-advanced-packaging-materials","10":"product_tag-cte-mismatch-solution","11":"product_tag-fan-out-packaging","12":"product_tag-foplp","13":"product_tag-fowlp","14":"product_tag-heterogeneous-integration-platform","15":"product_tag-high-modulus-ceramics","16":"product_tag-high-rigidity-materials","17":"product_tag-laser-debonding-compatibility","18":"product_tag-rdl-process","19":"product_tag-sapphire-wafer-carrier","20":"product_tag-semiconductor-carrier-substrate","21":"product_tag-semiconductor-manufacturing-materials","22":"product_tag-temporary-wafer-bonding","23":"product_tag-thermal-stability-materials","24":"product_tag-tsv-process","25":"product_tag-ultra-thin-wafer-handling","26":"product_tag-ultra-thin-wafer-support-systems","27":"product_tag-wafer-debonding","28":"product_tag-wafer-warpage-control","29":"desktop-align-left","30":"tablet-align-left","31":"mobile-align-left","32":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","33":"ast-product-tabs-layout-horizontal","35":"first","36":"instock","37":"shipping-taxable","38":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2512","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2512"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2512\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2519,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2512\/revisions\/2519"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2514"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2512"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2512"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2512"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2512"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}