![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Ti-Cu-Metal-Coated-Silicon-Wafer-Titanium-Copper-Sputtered-Wafer-for-MEMS-Microelectronics-1-300x300.png\")
Ti\/Cu Metal-Coated Silicon Wafer zosta\u0142 zaprojektowany jako standardowe przewodz\u0105ce i kompatybilne z procesami pod\u0142o\u017ce do zaawansowanych bada\u0144 i zastosowa\u0144 przemys\u0142owych. \u0141\u0105cz\u0105c technologi\u0119 wafli krzemowych z cienkowarstwow\u0105 pow\u0142ok\u0105 metalow\u0105, zapewnia stabiln\u0105 platform\u0119 dla proces\u00f3w elektrycznych, chemicznych i mikrofabrykacji.<\/p>\n
Struktura systemu pow\u0142ok Ti\/Cu zapewnia zar\u00f3wno niezawodno\u015b\u0107 mechaniczn\u0105, jak i przewodno\u015b\u0107 funkcjonaln\u0105. Jest on szczeg\u00f3lnie odpowiedni do zastosowa\u0144 wymagaj\u0105cych niezawodnych metalowych interfejs\u00f3w, jednolitej przewodno\u015bci powierzchniowej i kompatybilno\u015bci ze standardowymi technikami przetwarzania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w.<\/p>\n
Produkt umo\u017cliwia dostosowanie rozmiaru wafla, rodzaju pod\u0142o\u017ca i grubo\u015bci folii, dzi\u0119ki czemu nadaje si\u0119 zar\u00f3wno do eksperyment\u00f3w badawczych na ma\u0142\u0105 skal\u0119, jak i pilota\u017cowych \u015brodowisk produkcyjnych.<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Ti-Cu-Metal-Coated-Silicon-Wafer-Titanium-Copper-Sputtered-Wafer-for-MEMS-Microelectronics-4-300x300.png\")
Kluczowe cechy<\/strong><\/span><\/h2>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Ti-Cu-Metal-Coated-Silicon-Wafer-Titanium-Copper-Sputtered-Wafer-for-MEMS-Microelectronics-3-300x300.png\")
Typowa struktura<\/strong><\/span><\/h2>\nPod\u0142o\u017ce + tytanowa warstwa adhezyjna + miedziana warstwa przewodz\u0105ca<\/strong><\/p>\n Warstwa Ti dzia\u0142a jako warstwa wi\u0105\u017c\u0105ca mi\u0119dzy pod\u0142o\u017cem a warstw\u0105 miedzi, zapewniaj\u0105c stabilno\u015b\u0107 strukturaln\u0105. Warstwa Cu zapewnia funkcjonaln\u0105 powierzchni\u0119 przewodz\u0105c\u0105 dla zastosowa\u0144 elektrycznych i procesowych.<\/p>\n Wafel pokryty metalem Ti\/Cu jest wytwarzany przy u\u017cyciu technologii pr\u00f3\u017cniowego rozpylania magnetronowego. Najpierw na oczyszczon\u0105 powierzchni\u0119 krzemu nak\u0142adana jest warstwa tytanu w celu poprawy przyczepno\u015bci. Nast\u0119pnie na warstw\u0119 tytanu nak\u0142adana jest warstwa miedzi, tworz\u0105c jednolit\u0105 powierzchni\u0119 przewodz\u0105c\u0105.<\/p>\n W przypadku zastosowa\u0144 wymagaj\u0105cych grubszych warstw miedzi, napylona warstwa miedzi mo\u017ce by\u0107 u\u017cywana jako warstwa zal\u0105\u017ckowa do galwanizacji, umo\u017cliwiaj\u0105c dalszy wzrost metalu w celu osi\u0105gni\u0119cia grubo\u015bci na poziomie mikron\u00f3w przy zachowaniu silnej przyczepno\u015bci.<\/p>\n Ten po\u0142\u0105czony proces zapewnia zar\u00f3wno wysok\u0105 jako\u015b\u0107 folii, jak i elastyczne rozszerzanie funkcjonalno\u015bci.<\/p>\n W por\u00f3wnaniu z bezpo\u015brednim powlekaniem miedzi\u0105 na krzemie, struktura Ti\/Cu zapewnia:<\/p>\n Dzi\u0119ki temu jest to bardziej niezawodne rozwi\u0105zanie zar\u00f3wno dla laboratori\u00f3w badawczych, jak i przemys\u0142owych \u015brodowisk badawczo-rozwojowych.<\/p>\n P1: Dlaczego tytan jest stosowany pod pow\u0142ok\u0105 miedzian\u0105?<\/strong> P2: Czy mo\u017cna zwi\u0119kszy\u0107 grubo\u015b\u0107 miedzi?<\/strong> P3: Czy mo\u017cna powleka\u0107 obie strony p\u0142ytki?<\/strong> P4: Jakie opcje pod\u0142o\u017ca s\u0105 dost\u0119pne?<\/strong> Ti\/Cu Metal-Coated Silicon Wafer to wysokiej jako\u015bci funkcjonalny wafel przygotowany przez osadzenie tytanowej warstwy adhezyjnej i miedzianej warstwy przewodz\u0105cej na pod\u0142o\u017cu krzemowym przy u\u017cyciu technologii rozpylania magnetronowego. Warstwa tytanu poprawia przyczepno\u015b\u0107 i stabilno\u015b\u0107 pow\u0142oki, podczas gdy warstwa miedzi zapewnia doskona\u0142\u0105 przewodno\u015b\u0107 elektryczn\u0105. Produkt ten jest szeroko stosowany w mikroelektronice, produkcji MEMS, badaniach laboratoryjnych i rozwoju proces\u00f3w cienkowarstwowych.<\/p>","protected":false},"featured_media":2428,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[729],"product_tag":[1279,1274,1280,1277,1285,1283,1282,1276,1271,1281,1286,1275,1284,1272,1273,1287,1278,1269,1270],"class_list":{"0":"post-2426","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-wafer","7":"product_tag-adhesion-layer-titanium-wafer","8":"product_tag-conductive-silicon-wafer","9":"product_tag-copper-conductive-wafer","10":"product_tag-electroplating-seed-wafer","11":"product_tag-functional-coated-wafer","12":"product_tag-high-conductivity-wafer","13":"product_tag-lab-research-wafer","14":"product_tag-mems-seed-layer-wafer","15":"product_tag-metal-coated-silicon-wafer","16":"product_tag-microelectronics-substrate","17":"product_tag-rd-wafer-substrate","18":"product_tag-semiconductor-test-wafer","19":"product_tag-silicon-wafer-coating","20":"product_tag-sputtered-cu-wafer","21":"product_tag-sputtered-ti-cu-film-wafer","22":"product_tag-surface-engineering-wafer","23":"product_tag-thin-film-coated-wafer","24":"product_tag-ti-cu-wafer","25":"product_tag-titanium-copper-coated-wafer","26":"desktop-align-left","27":"tablet-align-left","28":"mobile-align-left","29":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","30":"ast-product-tabs-layout-horizontal","32":"first","33":"instock","34":"shipping-taxable","35":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2426","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2426"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2426\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2432,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2426\/revisions\/2432"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2428"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2426"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2426"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2426"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2426"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}\n
\nSpecyfikacja<\/strong><\/span><\/h2>\n
\n\n\n\n
\n \nPozycja<\/th>\n Opis<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n \n Rozmiar wafla<\/td>\n 2\u2033, 4\u2033, 6\u2033, 8\u2033, rozmiary niestandardowe<\/td>\n<\/tr>\n \n Materia\u0142 pod\u0142o\u017ca<\/td>\n Krzem, kwarc, szk\u0142o BF33 (opcjonalnie)<\/td>\n<\/tr>\n \n Orientacja kryszta\u0142u<\/td>\n , itd.<\/td>\n<\/tr>\n \n Rezystywno\u015b\u0107<\/td>\n Niski \/ \u015aredni \/ Wysoki (z mo\u017cliwo\u015bci\u0105 dostosowania)<\/td>\n<\/tr>\n \n Grubo\u015b\u0107 Ti<\/td>\n 10-50 nm (typowy zakres)<\/td>\n<\/tr>\n \n Grubo\u015b\u0107 Cu<\/td>\n 50 nm - 1 \u00b5m (napylane), grubsze przez galwanizacj\u0119<\/td>\n<\/tr>\n \n Metoda powlekania<\/td>\n Rozpylanie magnetronowe<\/td>\n<\/tr>\n \n Strona pow\u0142oki<\/td>\n Jednostronne lub dwustronne<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Ti-Cu-Metal-Coated-Silicon-Wafer-Titanium-Copper-Sputtered-Wafer-for-MEMS-Microelectronics-2-300x300.png\")
Proces produkcji<\/strong><\/span><\/h2>\n
\nZastosowania<\/strong><\/span><\/h2>\n
\n
\nZalety w por\u00f3wnaniu z pojedyncz\u0105 pow\u0142ok\u0105 metalow\u0105<\/strong><\/span><\/h2>\n
\n
\nFAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n
Tytan dzia\u0142a jako warstwa adhezyjna, kt\u00f3ra poprawia wi\u0105zanie mi\u0119dzy miedzi\u0105 a pod\u0142o\u017cami krzemowymi, zapobiegaj\u0105c rozwarstwieniu podczas przetwarzania i u\u017cytkowania.<\/p>\n
Tak, napylana mied\u017a mo\u017ce by\u0107 u\u017cywana jako warstwa wyj\u015bciowa do powlekania galwanicznego w celu uzyskania grubszych warstw metalu w zale\u017cno\u015bci od wymaga\u0144 aplikacji.<\/p>\n
Tak. Opcje powlekania jednostronnego lub dwustronnego s\u0105 dost\u0119pne na \u017cyczenie.<\/p>\n
Najcz\u0119\u015bciej stosowane s\u0105 standardowe pod\u0142o\u017ca krzemowe, ale dost\u0119pne s\u0105 r\u00f3wnie\u017c pod\u0142o\u017ca kwarcowe i szklane do specjalnych zastosowa\u0144 optycznych lub chemicznych.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"