{"id":2327,"date":"2026-04-21T06:21:20","date_gmt":"2026-04-21T06:21:20","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2327"},"modified":"2026-04-21T06:21:21","modified_gmt":"2026-04-21T06:21:21","slug":"wafer-thinning-system-precision-back-grinding-equipment-for-si-sic-and-4-to-12-inch-semiconductor-wafers","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/product\/wafer-thinning-system-precision-back-grinding-equipment-for-si-sic-and-4-to-12-inch-semiconductor-wafers\/","title":{"rendered":"System przerzedzania wafli Precyzyjny sprz\u0119t do szlifowania wstecznego wafli p\u00f3\u0142przewodnikowych Si SiC i 4 do 12 cali"},"content":{"rendered":"

\"SystemPrecyzyjny sprz\u0119t do szlifowania wstecznego Wafer Thinning System to wysoce precyzyjne rozwi\u0105zanie do przetwarzania wafli zaprojektowane z my\u015bl\u0105 o zaawansowanej produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w. Obs\u0142uguje wafle od 4 do 12 cali, w tym krzem (Si), w\u0119glik krzemu (SiC), arsenek galu (GaAs), szafir i inne kruche z\u0142o\u017cone materia\u0142y p\u00f3\u0142przewodnikowe.<\/p>\n

System ten zosta\u0142 zaprojektowany z my\u015bl\u0105 o ultraprecyzyjnym przerzedzaniu tylnej strony wafla, umo\u017cliwiaj\u0105c redukcj\u0119 grubo\u015bci do poziomu mikron\u00f3w i submikron\u00f3w przy jednoczesnym zachowaniu doskona\u0142ej integralno\u015bci powierzchni. Odgrywa kluczow\u0105 rol\u0119 w zaawansowanych opakowaniach, urz\u0105dzeniach zasilaj\u0105cych, MEMS i produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w z\u0142o\u017conych.<\/p>\n

Dzi\u0119ki zintegrowaniu konstrukcji mechanicznej o wysokiej sztywno\u015bci, precyzyjnej kontroli osi Z i monitorowaniu grubo\u015bci w czasie rzeczywistym, sprz\u0119t zapewnia stabiln\u0105 i powtarzaln\u0105 wydajno\u015b\u0107 przetwarzania w produkcji na skal\u0119 przemys\u0142ow\u0105.<\/p>\n

\n

Kluczowe cechy techniczne<\/span><\/h2>\n

Precyzyjna kontrola grubo\u015bci<\/span><\/h3>\n
    \n
  • Dok\u0142adno\u015b\u0107 grubo\u015bci: \u00b11 \u03bcm<\/li>\n
  • Ca\u0142kowita wariacja grubo\u015bci (TTV): \u22642 \u03bcm<\/li>\n
  • Zaawansowane modele zapewniaj\u0105 kontrol\u0119 submikronow\u0105 do \u00b10,5 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n

    \"\"Szeroka kompatybilno\u015b\u0107 materia\u0142owa<\/span><\/h3>\n

    Obs\u0142uguje szeroki zakres materia\u0142\u00f3w p\u00f3\u0142przewodnikowych i kruchych:<\/p>\n

      \n
    • Krzem (Si)<\/li>\n
    • W\u0119glik krzemu (SiC)<\/li>\n
    • Arsenek galu (GaAs)<\/li>\n
    • Szafir (Al\u2082O\u2083)<\/li>\n
    • Inne z\u0142o\u017cone p\u0142ytki p\u00f3\u0142przewodnikowe<\/li>\n<\/ul>\n

      Kompatybilno\u015b\u0107 rozmiar\u00f3w p\u0142ytek<\/span><\/h3>\n
        \n
      • Wafle 4-calowe \/ 6-calowe \/ 8-calowe \/ 10-calowe \/ 12-calowe<\/li>\n
      • Elastyczna obs\u0142uga zar\u00f3wno standardowych, jak i niestandardowych pod\u0142o\u017cy<\/li>\n<\/ul>\n

        System mechaniczny o wysokiej stabilno\u015bci<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Wrzeciono z \u0142o\u017cyskiem powietrznym o wysokiej sztywno\u015bci<\/li>\n
        • Precyzyjna platforma szlifierska o niskim poziomie wibracji<\/li>\n
        • Importowana \u015bruba kulowa + prowadnica liniowa<\/li>\n
        • Precyzyjne sterowanie serwomotorem (rozdzielczo\u015b\u0107 0,1 \u03bcm)<\/li>\n<\/ul>\n

          Zaawansowany system ch\u0142odzenia<\/span><\/h3>\n
            \n
          • System wrzeciona ch\u0142odzonego wod\u0105 zapewnia stabilno\u015b\u0107 termiczn\u0105<\/li>\n
          • Zapobiega odkszta\u0142ceniom podczas szlifowania z du\u017c\u0105 pr\u0119dko\u015bci\u0105<\/li>\n<\/ul>\n
            \n

            Konfiguracja systemu<\/span><\/h2>\n

            System przerzedzania wafli integruje wiele funkcjonalnych modu\u0142\u00f3w:<\/p>\n

            1. Modu\u0142 precyzyjnego szlifowania<\/span><\/h3>\n

            Wykonuje kontrolowane usuwanie materia\u0142u z wysok\u0105 jednorodno\u015bci\u0105 powierzchni.<\/p>\n

            2. Precyzyjny system sterowania osi\u0105 Z<\/span><\/h3>\n

            Umo\u017cliwia bardzo precyzyjn\u0105 regulacj\u0119 pionow\u0105 w celu uzyskania sta\u0142ej grubo\u015bci p\u0142ytki.<\/p>\n

            3. System pomiaru grubo\u015bci<\/span><\/h3>\n

            Pomiar kontaktowy\/bezkontaktowy w czasie rzeczywistym zapewnia stabilno\u015b\u0107 procesu.<\/p>\n

            4. Pr\u00f3\u017cniowy uchwyt waflowy<\/span><\/h3>\n

            Bezpieczne mocowanie wafli, w tym niestandardowe rozwi\u0105zania dla nieregularnych wafli.<\/p>\n

            5. System kontroli automatyki<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Tryby pracy w pe\u0142ni automatyczny \/ p\u00f3\u0142automatyczny<\/li>\n
            • Rejestrowanie dziennika operacji<\/li>\n
            • Kontrola procesu oparta na recepturach<\/li>\n<\/ul>\n
              \n

              \"\" Mo\u017cliwo\u015bci przetwarzania<\/span><\/h2>\n

              System zosta\u0142 zaprojektowany do wysokowydajnego przetwarzania tylnej strony wafla:<\/p>\n

                \n
              • Szlifowanie wafli krzemowych<\/li>\n
              • Cienkie p\u0142ytki SiC dla urz\u0105dze\u0144 zasilaj\u0105cych<\/li>\n
              • Przerzedzenie pod\u0142o\u017ca GaN i GaAs<\/li>\n
              • Precyzyjne przerzedzanie wafli szafirowych<\/li>\n
              • Przygotowanie ultracienkiej p\u0142ytki do pakowania 3D<\/li>\n<\/ul>\n
                \n

                Zastosowania<\/span><\/h2>\n

                1. Urz\u0105dzenia p\u00f3\u0142przewodnikowe mocy<\/span><\/h3>\n

                Stosowany w tranzystorach SiC MOSFET, tranzystorach IGBT i urz\u0105dzeniach wysokonapi\u0119ciowych wymagaj\u0105cych ultracienkich p\u0142ytek.<\/p>\n

                \"\"2. Zaawansowane pakowanie<\/span><\/h3>\n

                Obs\u0142uguje przerzedzanie wafli w celu:<\/p>\n

                  \n
                • Opakowanie typu flip-chip<\/li>\n
                • Integracja uk\u0142ad\u00f3w scalonych 2.5D \/ 3D<\/li>\n
                • Procesy TSV (Through Silicon Via)<\/li>\n<\/ul>\n

                  3. P\u00f3\u0142przewodniki z\u0142o\u017cone<\/span><\/h3>\n

                  Ma zastosowanie do produkcji urz\u0105dze\u0144 GaN, GaAs i InP.<\/p>\n

                  4. LED i optoelektronika<\/span><\/h3>\n

                  Cienkie wafle szafirowe i mieszane do chip\u00f3w LED i urz\u0105dze\u0144 optycznych.<\/p>\n

                  \n

                  Zalety<\/span><\/h2>\n
                    \n
                  • Dojrza\u0142a i stabilna technologia przerzedzania p\u0142ytek<\/li>\n
                  • Precyzyjny system szlifowania na wej\u015bciu<\/li>\n
                  • Doskona\u0142a kontrola chropowato\u015bci powierzchni<\/li>\n
                  • Wysoka UPH (do 30 wafli\/godzin\u0119 dla standardowych proces\u00f3w)<\/li>\n
                  • Du\u017ca zdolno\u015b\u0107 adaptacji do kruchych i twardych materia\u0142\u00f3w<\/li>\n
                  • W pe\u0142ni zautomatyzowane mo\u017cliwo\u015bci integracji proces\u00f3w<\/li>\n<\/ul>\n
                    \n

                    Najwa\u017cniejsze wyniki<\/span><\/h2>\n
                      \n
                    • Minimalna rozdzielczo\u015b\u0107: 0,1 \u03bcm\/s Sterowanie osi\u0105 Z<\/li>\n
                    • Jednorodno\u015b\u0107 grubo\u015bci: \u22641-2 \u03bcm TTV<\/li>\n
                    • Wysokoobrotowe wrzeciono o bardzo niskim poziomie wibracji<\/li>\n
                    • Monitorowanie i rejestrowanie proces\u00f3w w czasie rzeczywistym<\/li>\n
                    • Kompatybilny zar\u00f3wno ze \u015brodowiskami badawczo-rozwojowymi, jak i produkcji masowej<\/li>\n<\/ul>\n
                      \n

                      Opcje dostosowywania<\/span><\/h2>\n

                      Zapewniamy elastyczne dostosowanie do r\u00f3\u017cnych potrzeb przemys\u0142owych:<\/p>\n

                        \n
                      • Niestandardowe uchwyty waflowe (nieregularne kszta\u0142ty)<\/li>\n
                      • Rozszerzony zakres pomiaru grubo\u015bci (do 40 mm)<\/li>\n
                      • Dostosowanie receptury procesu<\/li>\n
                      • Integracja automatyzacji z urz\u0105dzeniami upstream\/downstream<\/li>\n<\/ul>\n
                        \n

                        FAQ<\/span><\/h2>\n

                        P1: Czy ten system mo\u017ce przetwarza\u0107 p\u0142ytki SiC?<\/span><\/h3>\n

                        Tak, jest specjalnie zoptymalizowany do przerzedzania p\u0142ytek SiC i szlifowania tylnej strony, odpowiedni do zastosowa\u0144 w urz\u0105dzeniach zasilaj\u0105cych.<\/p>\n

                        P2: Jaka jest osi\u0105galna dok\u0142adno\u015b\u0107 grubo\u015bci?<\/span><\/h3>\n

                        Standardowe modele osi\u0105gaj\u0105 \u00b11 \u03bcm, a wysokiej klasy konfiguracje mog\u0105 osi\u0105gn\u0105\u0107 \u00b10,5 \u03bcm przy TTV \u22641 \u03bcm.<\/p>\n

                        P3: Czy obs\u0142uguje pe\u0142n\u0105 automatyzacj\u0119?<\/span><\/h3>\n

                        Tak, dost\u0119pne s\u0105 zar\u00f3wno tryby pe\u0142nego automatu, jak i p\u00f3\u0142automatyczne, w zale\u017cno\u015bci od wymaga\u0144 produkcyjnych.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                        Precyzyjny sprz\u0119t do szlifowania wstecznego Wafer Thinning System to wysoce precyzyjne rozwi\u0105zanie do przetwarzania wafli zaprojektowane z my\u015bl\u0105 o zaawansowanej produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w. Obs\u0142uguje wafle od 4 cali do 12 cali, w tym krzem (Si), w\u0119glik krzemu (SiC), arsenek galu (GaAs), szafir i inne kruche z\u0142o\u017cone materia\u0142y p\u00f3\u0142przewodnikowe. System ten zosta\u0142 zaprojektowany z my\u015bl\u0105 o ultraprecyzyjnym przerzedzaniu tylnej strony wafla, umo\u017cliwiaj\u0105c redukcj\u0119 grubo\u015bci do poziomu mikron\u00f3w i submikron\u00f3w przy jednoczesnym zachowaniu doskona\u0142ej integralno\u015bci powierzchni.<\/p>","protected":false},"featured_media":2330,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[1160,1000,1163,1165,1162,1164,804,1158,1159,1161,547,801,1157,1156],"class_list":{"0":"post-2327","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer-equipment","8":"product_tag-advanced-packaging-equipment","9":"product_tag-compound-semiconductor-thinning","10":"product_tag-power-device-wafer-equipment","11":"product_tag-precision-wafer-grinder","12":"product_tag-sapphire-wafer-processing","13":"product_tag-semiconductor-grinding-machine","14":"product_tag-si-wafer-thinning","15":"product_tag-sic-wafer-thinning-equipment","16":"product_tag-ttv-control-system","17":"product_tag-ultra-thin-wafer-processing","18":"product_tag-wafer-back-grinding-machine","19":"product_tag-wafer-thinning-equipment","20":"product_tag-wafer-thinning-system","21":"desktop-align-left","22":"tablet-align-left","23":"mobile-align-left","24":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","25":"ast-product-tabs-layout-horizontal","27":"first","28":"instock","29":"shipping-taxable","30":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2327"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2334,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327\/revisions\/2334"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2330"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2327"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2327"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2327"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2327"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}