{"id":2154,"date":"2026-04-09T07:52:50","date_gmt":"2026-04-09T07:52:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&#038;p=2154"},"modified":"2026-04-09T09:41:00","modified_gmt":"2026-04-09T09:41:00","slug":"hp-8201-fully-automatic-8-inch-wafer-dicing-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/product\/hp-8201-fully-automatic-8-inch-wafer-dicing-machine\/","title":{"rendered":"HP-8201 W pe\u0142ni automatyczna 8-calowa maszyna do kostkowania wafli"},"content":{"rendered":"<p data-start=\"203\" data-end=\"763\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2157 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>HP-8201 to wysokowydajna, w pe\u0142ni automatyczna maszyna do ci\u0119cia wafli zaprojektowana do precyzyjnego ci\u0119cia materia\u0142\u00f3w p\u00f3\u0142przewodnikowych i krystalicznych. Zaprojektowany, aby pomie\u015bci\u0107 wafle o \u015brednicy do 8 cali, ten zaawansowany system kostkowania obs\u0142uguje szerok\u0105 gam\u0119 materia\u0142\u00f3w, w tym krzem (Si), w\u0119glik krzemu (SiC), tantalan litu (LT) i niobian litu (LN). HP-8201 \u0142\u0105czy szybko\u015b\u0107, dok\u0142adno\u015b\u0107 i automatyzacj\u0119 w jednej platformie, oferuj\u0105c kompletne rozwi\u0105zanie dla \u015brodowisk produkcji wielkoseryjnej i specjalistycznych potrzeb przetwarzania p\u0142ytek.<\/p>\n<p data-start=\"765\" data-end=\"1153\">Maszyna integruje wszystkie krytyczne etapy w jeden zautomatyzowany przep\u0142yw pracy: za\u0142adunek i roz\u0142adunek p\u0142ytek, precyzyjne wyr\u00f3wnanie, ci\u0119cie w kostk\u0119, czyszczenie po ci\u0119ciu i suszenie. Ograniczaj\u0105c r\u0119czn\u0105 interwencj\u0119, zapewnia wysok\u0105 przepustowo\u015b\u0107 przy zachowaniu sta\u0142ej jako\u015bci, dzi\u0119ki czemu idealnie sprawdza si\u0119 w bran\u017cach takich jak produkcja p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w, urz\u0105dze\u0144 MEMS, optoelektroniki i zaawansowanych czujnik\u00f3w.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1q9yu5h\" data-start=\"1160\" data-end=\"1197\"><span role=\"text\">Kluczowe cechy i zalety<\/span><\/h3>\n<ul data-start=\"1199\" data-end=\"2995\">\n<li data-section-id=\"57r6pe\" data-start=\"1199\" data-end=\"1499\">Konstrukcja z dwoma przeciwleg\u0142ymi wrzecionami: W HP-8201 zastosowano konstrukcj\u0119 z dwoma wrzecionami i skr\u00f3con\u0105 odleg\u0142o\u015bci\u0105 mi\u0119dzy nimi, co umo\u017cliwia jednoczesne wykonywanie operacji ci\u0119cia. Taka konfiguracja znacznie poprawia wydajno\u015b\u0107 produkcji i przepustowo\u015b\u0107, dzi\u0119ki czemu nadaje si\u0119 do \u015brodowisk produkcyjnych o du\u017cej obj\u0119to\u015bci.<\/li>\n<li data-section-id=\"1qbjmd8\" data-start=\"1501\" data-end=\"1787\">W pe\u0142ni zautomatyzowany przep\u0142yw pracy: Maszyna zapewnia kompleksow\u0105 automatyzacj\u0119, w tym obs\u0142ug\u0119 wafli, wyr\u00f3wnywanie, krojenie w kostk\u0119 oraz czyszczenie\/suszenie. Operatorzy mog\u0105 osi\u0105gn\u0105\u0107 ci\u0105g\u0142\u0105 produkcj\u0119 przy minimalnym r\u0119cznym zaanga\u017cowaniu, zmniejszaj\u0105c koszty pracy i poprawiaj\u0105c og\u00f3ln\u0105 wydajno\u015b\u0107 operacyjn\u0105.<\/li>\n<li data-section-id=\"499qor\" data-start=\"1789\" data-end=\"2157\">System podw\u00f3jnego mikroskopu: Wyposa\u017cony w mikroskopy o wysokim i niskim powi\u0119kszeniu, HP-8201 oferuje precyzyjne automatyczne wyr\u00f3wnywanie wafli i bardzo dok\u0142adne wykrywanie \u015blad\u00f3w ostrza. Dodatkowo, obs\u0142uguje obci\u0105ganie ostrza wspomagane Sub-C\/T, co zapewnia sta\u0142y stan ostrza i optymaln\u0105 wydajno\u015b\u0107 ci\u0119cia, prowadz\u0105c do poprawy wydajno\u015bci i jako\u015bci powierzchni.<\/li>\n<li data-section-id=\"1pvlp5f\" data-start=\"2159\" data-end=\"2466\">Opcjonalna podw\u00f3jna dysza wodno-gazowa: W przypadku p\u0142ytek, kt\u00f3re wymagaj\u0105 doskona\u0142ej czysto\u015bci po krojeniu, mo\u017cna zainstalowa\u0107 opcjonaln\u0105 podw\u00f3jn\u0105 dysz\u0119 wodno-gazow\u0105. Funkcja ta skutecznie usuwa zanieczyszczenia i cz\u0105stki, zmniejszaj\u0105c ryzyko ska\u017cenia i zapewniaj\u0105c wysokiej jako\u015bci powierzchnie wafli do dalszego przetwarzania.<\/li>\n<li data-section-id=\"1yt1cve\" data-start=\"2468\" data-end=\"2698\">Zaawansowane mo\u017cliwo\u015bci ci\u0119cia: System mo\u017cna skonfigurowa\u0107 z opcjami ci\u0119cia pier\u015bcieniowego i przycinania kraw\u0119dzi, zapewniaj\u0105c elastyczno\u015b\u0107 w przypadku specjalistycznych geometrii p\u0142ytek lub zastosowa\u0144 wymagaj\u0105cych precyzyjnego wyko\u0144czenia kraw\u0119dzi.<\/li>\n<li data-section-id=\"14hno35\" data-start=\"2700\" data-end=\"2995\">Wszechstronno\u015b\u0107 materia\u0142\u00f3w: HP-8201 jest kompatybilny z szerok\u0105 gam\u0105 materia\u0142\u00f3w, w tym z kruchymi pod\u0142o\u017cami, takimi jak Si, SiC, LT i LN. Jego zdolno\u015b\u0107 adaptacji zapewnia u\u017cytkownikom mo\u017cliwo\u015b\u0107 przetwarzania r\u00f3\u017cnych typ\u00f3w p\u0142ytek bez konieczno\u015bci zmiany maszyn, co jest niezb\u0119dne w przypadku zr\u00f3\u017cnicowanych linii produkcyjnych.<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"1880me3\" data-start=\"3002\" data-end=\"3036\"><span role=\"text\">Specyfikacja techniczna<\/span><\/h3>\n<div class=\"TyagGW_tableContainer\">\n<div class=\"group TyagGW_tableWrapper flex flex-col-reverse w-fit\" tabindex=\"-1\">\n<table class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\" data-start=\"3038\" data-end=\"3378\">\n<thead data-start=\"3038\" data-end=\"3067\">\n<tr data-start=\"3038\" data-end=\"3067\">\n<th class=\"\" data-start=\"3038\" data-end=\"3050\" data-col-size=\"sm\">Parametr<\/th>\n<th class=\"\" data-start=\"3050\" data-end=\"3067\" data-col-size=\"md\">Specyfikacja<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody data-start=\"3098\" data-end=\"3378\">\n<tr data-start=\"3098\" data-end=\"3167\">\n<td data-start=\"3098\" data-end=\"3122\" data-col-size=\"sm\">Moc \/ pr\u0119dko\u015b\u0107 wrzeciona<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3122\" data-end=\"3167\">1,8 kW \/ 2,2 kW (opcjonalnie) \/ 6000-60000 obr.<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3168\" data-end=\"3188\">\n<td data-start=\"3168\" data-end=\"3182\" data-col-size=\"sm\">Rozmiar ko\u0142nierza<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3182\" data-end=\"3188\">2\u2033<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3189\" data-end=\"3235\">\n<td data-start=\"3189\" data-end=\"3214\" data-col-size=\"sm\">Maksymalny rozmiar obrabianego przedmiotu<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3214\" data-end=\"3235\">Okr\u0105g\u0142y: \u00f8200 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3236\" data-end=\"3323\">\n<td data-start=\"3236\" data-end=\"3257\" data-col-size=\"sm\">Konfiguracja obiektywu<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3257\" data-end=\"3323\">Du\u017ce powi\u0119kszenie: 7,5\u00d7 \/ Ma\u0142e powi\u0119kszenie: 0,75\u00d7 (opcjonalnie)<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3324\" data-end=\"3378\">\n<td data-start=\"3324\" data-end=\"3353\" data-col-size=\"sm\">Wymiary maszyny (szer. \u00d7 g\u0142\u0119b. \u00d7 wys.)<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3353\" data-end=\"3378\">1190 \u00d7 1150 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n<h3 data-section-id=\"xdxar3\" data-start=\"3385\" data-end=\"3407\"><span role=\"text\">Zastosowania<\/span><\/h3>\n<p data-start=\"3409\" data-end=\"3545\">HP-8201 zosta\u0142 zaprojektowany, aby sprosta\u0107 potrzebom nowoczesnego przetwarzania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w i materia\u0142\u00f3w krystalicznych. Typowe zastosowania obejmuj\u0105:<\/p>\n<ol data-start=\"3547\" data-end=\"4222\">\n<li data-section-id=\"5ewhyp\" data-start=\"3547\" data-end=\"3678\">Ci\u0119cie p\u0142ytek p\u00f3\u0142przewodnikowych: Ci\u0119cie wafli krzemowych i SiC dla uk\u0142ad\u00f3w scalonych, urz\u0105dze\u0144 zasilaj\u0105cych i komponent\u00f3w MEMS.<\/li>\n<li data-section-id=\"vngdi7\" data-start=\"3679\" data-end=\"3824\">Urz\u0105dzenia optoelektroniczne: Precyzyjne ci\u0119cie wafli LT i LN stosowanych w modulatorach optycznych, urz\u0105dzeniach akustycznych i komponentach piezoelektrycznych.<\/li>\n<li data-section-id=\"13045vh\" data-start=\"3825\" data-end=\"3955\">Przycinanie kraw\u0119dzi i ci\u0119cie pier\u015bcieniowe: Specjalistyczna obr\u00f3bka wafli wymagaj\u0105cych niestandardowych kszta\u0142t\u00f3w lub zredukowanych defekt\u00f3w kraw\u0119dzi.<\/li>\n<li data-section-id=\"14a93cw\" data-start=\"3956\" data-end=\"4083\">Produkcja wielkoseryjna: Zautomatyzowana, ci\u0105g\u0142a produkcja o wysokiej powtarzalno\u015bci i minimalnej interwencji operatora.<\/li>\n<li data-section-id=\"kp3x5v\" data-start=\"4084\" data-end=\"4222\">Badania i rozw\u00f3j: Elastyczne przetwarzanie wafli eksperymentalnych lub niskoseryjnych aplikacji o wysokiej precyzji w zaawansowanych laboratoriach.<\/li>\n<\/ol>\n<h3 data-section-id=\"14nwj98\" data-start=\"4229\" data-end=\"4258\"><span role=\"text\"><img decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2122 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>Dlaczego warto wybra\u0107 HP-8201?<\/span><\/h3>\n<ul data-start=\"4260\" data-end=\"4941\">\n<li data-section-id=\"9bxm8z\" data-start=\"4260\" data-end=\"4392\">Zwi\u0119kszona wydajno\u015b\u0107: Podw\u00f3jne przeciwstawne wrzeciona i skr\u00f3cona odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy wrzecionami pozwalaj\u0105 na szybsz\u0105 obr\u00f3bk\u0119 i bardziej precyzyjne ci\u0119cie.<\/li>\n<li data-section-id=\"1obg754\" data-start=\"4393\" data-end=\"4533\">Najwy\u017csza precyzja: Podw\u00f3jny system mikroskopowy zapewnia dok\u0142adno\u015b\u0107 wyr\u00f3wnania i precyzyjne wykrywanie \u015blad\u00f3w ostrzy w celu uzyskania sta\u0142ej jako\u015bci p\u0142ytek.<\/li>\n<li data-section-id=\"1lrcp5y\" data-start=\"4534\" data-end=\"4659\">Wszechstronno\u015b\u0107 i elastyczno\u015b\u0107: Obs\u0142uga szerokiej gamy materia\u0142\u00f3w i opcjonalnych modu\u0142\u00f3w do przycinania kraw\u0119dzi i wycinania pier\u015bcieni.<\/li>\n<li data-section-id=\"i1ymyp\" data-start=\"4660\" data-end=\"4799\">Zintegrowane czyszczenie i suszenie: Zmniejsza liczb\u0119 etap\u00f3w obr\u00f3bki ko\u0144cowej i zapewnia czyste powierzchnie wafli, co ma kluczowe znaczenie dla wysokiej wydajno\u015bci produkcji.<\/li>\n<li data-section-id=\"1baebkj\" data-start=\"4800\" data-end=\"4941\">Niezawodna automatyzacja: W pe\u0142ni zautomatyzowane \u0142adowanie, krojenie w kostk\u0119 i czyszczenie minimalizuje b\u0142\u0119dy ludzkie i poprawia og\u00f3ln\u0105 niezawodno\u015b\u0107 produkcji.<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"4943\" data-end=\"5191\">HP-8201 to kompleksowe rozwi\u0105zanie do ci\u0119cia wafli w kostk\u0119, \u0142\u0105cz\u0105ce szybko\u015b\u0107, precyzj\u0119 i wszechstronno\u015b\u0107. Zosta\u0142a zaprojektowana z my\u015bl\u0105 o producentach, kt\u00f3rzy chc\u0105 zoptymalizowa\u0107 wydajno\u015b\u0107 produkcji przy jednoczesnym zachowaniu najwy\u017cszych standard\u00f3w jako\u015bci p\u0142ytek.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1vvukxy\" data-start=\"70\" data-end=\"128\"><span role=\"text\">FAQ\u00a0<\/span><\/h3>\n<p data-start=\"130\" data-end=\"313\">1. Jakie materia\u0142y mo\u017ce przetwarza\u0107 HP-8201?<br data-start=\"176\" data-end=\"179\" \/>Obs\u0142uguje wafle do 8 cali, w tym Si, SiC, LT i LN, odpowiednie dla p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w, MEMS i urz\u0105dze\u0144 optoelektronicznych.<\/p>\n<p data-start=\"315\" data-end=\"494\">2. Jak zapewni\u0107 wysok\u0105 precyzj\u0119?<br data-start=\"352\" data-end=\"355\" \/>Podw\u00f3jne wrzeciona, podw\u00f3jne mikroskopy i obci\u0105ganie ostrza wspomagane przez Sub-C\/T zapewniaj\u0105 dok\u0142adne wyr\u00f3wnanie, precyzyjne ci\u0119cie i sta\u0142\u0105 jako\u015b\u0107.<\/p>\n<p data-start=\"496\" data-end=\"735\">3. Jakie funkcje automatyzacji i funkcje opcjonalne s\u0105 dost\u0119pne?<br data-start=\"555\" data-end=\"558\" \/>Pe\u0142na automatyzacja obejmuje \u0142adowanie, wyr\u00f3wnywanie, krojenie w kostk\u0119, czyszczenie i suszenie. Opcjonalne przycinanie kraw\u0119dzi, ci\u0119cie pier\u015bcieniowe i czyszczenie za pomoc\u0105 dw\u00f3ch dysz zwi\u0119kszaj\u0105 elastyczno\u015b\u0107 i wydajno\u015b\u0107.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>HP-8201 to wysokowydajna, w pe\u0142ni automatyczna maszyna do ci\u0119cia wafli zaprojektowana do precyzyjnego ci\u0119cia materia\u0142\u00f3w p\u00f3\u0142przewodnikowych i krystalicznych. Zaprojektowany, aby pomie\u015bci\u0107 wafle o \u015brednicy do 8 cali, ten zaawansowany system kostkowania obs\u0142uguje szerok\u0105 gam\u0119 materia\u0142\u00f3w, w tym krzem (Si), w\u0119glik krzemu (SiC), tantalan litu (LT) i niobian litu (LN).<\/p>","protected":false},"featured_media":2155,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[901,485,907,906,909,900,749,556,899,905,904,913,628,910,912,902,903,908,879,911],"class_list":{"0":"post-2154","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-8-inch-wafers","8":"product_tag-automated-wafer-handling","9":"product_tag-dual-microscope","10":"product_tag-dual-spindle","11":"product_tag-edge-trimming","12":"product_tag-fully-automatic","13":"product_tag-high-throughput","14":"product_tag-high-precision-cutting","15":"product_tag-hp-8201","16":"product_tag-ln-wafers","17":"product_tag-lt-wafers","18":"product_tag-mems","19":"product_tag-optoelectronics","20":"product_tag-ring-cutting","21":"product_tag-semiconductor-processing","22":"product_tag-si-wafers","23":"product_tag-sic-wafers","24":"product_tag-sub-c-t-blade-dressing","25":"product_tag-wafer-dicing-machine","26":"product_tag-water-gas-dual-nozzle","27":"desktop-align-left","28":"tablet-align-left","29":"mobile-align-left","30":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","31":"ast-product-gallery-with-no-image","32":"ast-product-tabs-layout-horizontal","34":"first","35":"instock","36":"shipping-taxable","37":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2154","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2154"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2154\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2160,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2154\/revisions\/2160"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2155"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2154"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2154"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2154"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2154"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}