{"id":2149,"date":"2026-04-09T07:24:36","date_gmt":"2026-04-09T07:24:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2149"},"modified":"2026-04-09T07:24:37","modified_gmt":"2026-04-09T07:24:37","slug":"hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/product\/hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting\/","title":{"rendered":"HP-1201 Automatyczna kostkarka do wafli do precyzyjnego ci\u0119cia wielkoformatowego"},"content":{"rendered":"

\"\"Automatyczna kostkarka HP-1201 to wysokowydajne rozwi\u0105zanie zaprojektowane specjalnie z my\u015bl\u0105 o wielkoformatowych pod\u0142o\u017cach i wielocz\u0119\u015bciowym ci\u0119ciu. Zaprojektowany, aby sprosta\u0107 zmieniaj\u0105cym si\u0119 wymaganiom zaawansowanego pakowania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w i przetwarzania substrat\u00f3w, system obs\u0142uguje zar\u00f3wno kostkowanie wafli (do 12 cali), jak i elementy o du\u017cej powierzchni do 400 \u00d7 400 mm.<\/p>\n

Dzi\u0119ki solidnej konstrukcji bramowej, przeciwstawnej konfiguracji podw\u00f3jnego wrzeciona i dostosowywanej platformie roboczej, HP-1201 zapewnia wyj\u0105tkow\u0105 sztywno\u015b\u0107, stabilno\u015b\u0107 i wydajno\u015b\u0107. Jest ona szczeg\u00f3lnie odpowiednia do zastosowa\u0144 obejmuj\u0105cych materia\u0142y ta\u015bmowe, panele z wieloma matrycami i z\u0142o\u017cone uk\u0142ady obrabianych element\u00f3w.<\/p>\n

Maszyna \u0142\u0105czy w sobie precyzyjne osiowanie, inteligentn\u0105 inspekcj\u0119 i elastyczne mo\u017cliwo\u015bci obr\u00f3bki, co czyni j\u0105 idealnym wyborem dla producent\u00f3w poszukuj\u0105cych zar\u00f3wno produktywno\u015bci, jak i dok\u0142adno\u015bci ci\u0119cia.<\/p>\n

Kluczowe cechy<\/span><\/h2>\n

1. Zaprojektowany dla wielkoformatowych pod\u0142o\u017cy<\/span><\/h3>\n

W przeciwie\u0144stwie do konwencjonalnych system\u00f3w do ci\u0119cia w kostk\u0119, HP-1201 jest zoptymalizowany pod k\u0105tem du\u017cych element\u00f3w i pod\u0142o\u017cy opakowaniowych:<\/p>\n

    \n
  • Obs\u0142uga kwadratowych materia\u0142\u00f3w o wymiarach do 400 mm \u00d7 400 mm<\/li>\n
  • Kompatybilny z waflami 12-calowymi i mniejszymi<\/li>\n
  • Idealny do zaawansowanych proces\u00f3w pakowania na poziomie panelu<\/li>\n<\/ul>\n

    To sprawia, \u017ce jest on wysoce adaptowalny zar\u00f3wno do p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w, jak i nowych technologii pakowania.<\/p>\n

    2. Wysoka wydajno\u015b\u0107 ci\u0119cia wielu element\u00f3w<\/span><\/h3>\n

    System ten doskonale sprawdza si\u0119 w aplikacjach przetwarzania wielopasmowego i wsadowego:<\/p>\n

      \n
    • Obs\u0142uguje jednoczesne umieszczanie wielu przedmiot\u00f3w obrabianych<\/li>\n
    • Przyk\u0142ad: w jednym cyklu mo\u017cna przetworzy\u0107 do 5 pask\u00f3w (250 mm \u00d7 70 mm).<\/li>\n
    • Znacznie poprawia przepustowo\u015b\u0107 i skraca czas obs\u0142ugi<\/li>\n<\/ul>\n

      Ta funkcja jest szczeg\u00f3lnie cenna w \u015brodowiskach produkcyjnych o du\u017cej obj\u0119to\u015bci.<\/p>\n

      3. Przeciwstawny system dwuwrzecionowy zapewniaj\u0105cy produktywno\u015b\u0107<\/span><\/h3>\n

      HP-1201 posiada struktur\u0119 dwuwrzecionow\u0105 z rozstawem wrzecion \u2264 22 mm:<\/p>\n

        \n
      • Umo\u017cliwia r\u00f3wnoleg\u0142e lub sekwencyjne operacje ci\u0119cia<\/li>\n
      • Zmniejsza dystans podr\u00f3\u017cy na biegu ja\u0142owym<\/li>\n
      • Zwi\u0119ksza wydajno\u015b\u0107 ci\u0119cia i og\u00f3ln\u0105 przepustowo\u015b\u0107<\/li>\n<\/ul>\n

        W po\u0142\u0105czeniu z szybkimi obrotami wrzeciona (do 60 000 obr.\/min), system zapewnia szybkie i precyzyjne oddzielanie materia\u0142u.<\/p>\n

        4. Konstrukcja bramowa zapewniaj\u0105ca doskona\u0142\u0105 stabilno\u015b\u0107<\/span><\/h3>\n

        Maszyna przyjmuje konstrukcj\u0119 bramow\u0105 o wysokiej sztywno\u015bci:<\/p>\n

          \n
        • Zwi\u0119kszona stabilno\u015b\u0107 strukturalna podczas pracy z du\u017c\u0105 pr\u0119dko\u015bci\u0105<\/li>\n
        • Redukcja wibracji zapewniaj\u0105ca wi\u0119ksz\u0105 dok\u0142adno\u015b\u0107 ci\u0119cia<\/li>\n
        • Nadaje si\u0119 do precyzyjnego krojenia w kostk\u0119 kruchych materia\u0142\u00f3w<\/li>\n<\/ul>\n

          Zapewnia to sta\u0142\u0105 wydajno\u015b\u0107 nawet w wymagaj\u0105cych warunkach przetwarzania.<\/p>\n

          5. Zaawansowany system osiowania i kontroli<\/span><\/h3>\n

          Wyposa\u017cony w konfiguracj\u0119 z dwoma mikroskopami:<\/p>\n

            \n
          • Umo\u017cliwia szybkie i dok\u0142adne automatyczne wyr\u00f3wnanie<\/li>\n
          • Obs\u0142uga kontroli rzazu w wysokiej rozdzielczo\u015bci<\/li>\n
          • Poprawia sp\u00f3jno\u015b\u0107 ci\u0119cia i redukuje defekty<\/li>\n<\/ul>\n

            Ma to kluczowe znaczenie dla utrzymania w\u0105skich tolerancji w produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w.<\/p>\n

            6. Opcjonalna funkcja obci\u0105gania ostrza Sub-CT<\/span><\/h3>\n

            Opcjonalna funkcja obci\u0105gania ostrza ze wspomaganiem Sub-CT pomaga utrzyma\u0107 optymalny stan ostrza:<\/p>\n

              \n
            • Redukuje odpryskiwanie kraw\u0119dzi i defekty powierzchni<\/li>\n
            • Wyd\u0142u\u017ca \u017cywotno\u015b\u0107 ostrza<\/li>\n
            • Poprawia og\u00f3ln\u0105 jako\u015b\u0107 ci\u0119cia<\/li>\n<\/ul>\n

              7. Opcjonalny system g\u0142\u0119bokiego ch\u0142odzenia<\/span><\/h3>\n

              Dost\u0119pny jest opcjonalny system g\u0142\u0119bokiego ci\u0119cia wody ch\u0142odz\u0105cej:<\/p>\n

                \n
              • Zwi\u0119ksza wydajno\u015b\u0107 ch\u0142odzenia podczas ci\u0119cia<\/li>\n
              • Zmniejsza uszkodzenia termiczne materia\u0142\u00f3w<\/li>\n
              • Poprawia jako\u015b\u0107 powierzchni i precyzj\u0119 ci\u0119cia<\/li>\n<\/ul>\n

                Specyfikacja techniczna<\/span><\/h2>\n
                \n
                \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Parametr<\/th>\nSpecyfikacja<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                Moc wrzeciona<\/td>\n1,8 kW<\/td>\n<\/tr>\n
                Pr\u0119dko\u015b\u0107 wrzeciona<\/td>\n6000 - 60000 obr.<\/td>\n<\/tr>\n
                Skok osi X<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Pr\u0119dko\u015b\u0107 osi X<\/td>\n0,1 - 1000 mm\/s<\/td>\n<\/tr>\n
                Rozdzielczo\u015b\u0107 osi X<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Podr\u00f3\u017c Y1\/Y2<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Rozdzielczo\u015b\u0107 osi Y<\/td>\n0,0001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Dok\u0142adno\u015b\u0107 pozycjonowania<\/td>\n0,002 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Skumulowany b\u0142\u0105d<\/td>\n0,003 \/ 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Z1\/Z2 Travel<\/td>\n13 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Powtarzalno\u015b\u0107<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Theta Rotation<\/td>\n380\u00b0 \u00b1 5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
                Dok\u0142adno\u015b\u0107 k\u0105towa<\/td>\n1 sek. \u0142uku<\/td>\n<\/tr>\n
                Powi\u0119kszenie mikroskopu<\/td>\n1,5\u00d7 (opcjonalnie) \/ 0,8\u00d7<\/td>\n<\/tr>\n
                O\u015bwietlenie<\/td>\n\u015awiat\u0142o pier\u015bcieniowe + \u015bwiat\u0142o koncentryczne<\/td>\n<\/tr>\n
                Maks. obrabiany przedmiot (okr\u0105g\u0142y)<\/td>\n\u00d8300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Maks. obrabiany przedmiot (kwadrat)<\/td>\n400 \u00d7 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Rozmiar maszyny (szer. \u00d7 g\u0142\u0119b. \u00d7 wys.)<\/td>\n1450 \u00d7 1250 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Waga<\/td>\n2000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

                Zastosowania<\/span><\/h2>\n

                HP-1201 jest szeroko stosowany w zaawansowanych dziedzinach produkcji wymagaj\u0105cych wysokiej precyzji krojenia w kostk\u0119 du\u017cych lub wielu element\u00f3w:<\/p>\n

                  \n
                • Kostkowanie p\u0142ytek p\u00f3\u0142przewodnikowych (\u2264 12 cali)<\/li>\n
                • Zaawansowane pod\u0142o\u017ca opakowaniowe<\/li>\n
                • Pakowanie na poziomie panelu (PLP)<\/li>\n
                • LED i materia\u0142y optoelektroniczne<\/li>\n
                • Ceramika i twarde kruche materia\u0142y<\/li>\n
                • Ci\u0119cie wielu ta\u015bm i ci\u0119cie wsadowe<\/li>\n<\/ul>\n

                  \"\"<\/p>\n

                  Podstawowe zalety<\/span><\/h2>\n

                  Wysoka wydajno\u015b\u0107<\/span><\/h3>\n

                  Obr\u00f3bka wielu element\u00f3w i konstrukcja z dwoma wrzecionami znacznie zwi\u0119kszaj\u0105 produktywno\u015b\u0107.<\/p>\n

                  Elastyczne przetwarzanie<\/span><\/h3>\n

                  Konfigurowalny st\u00f3\u0142 roboczy umo\u017cliwia przetwarzanie r\u00f3\u017cnych kszta\u0142t\u00f3w i uk\u0142ad\u00f3w.<\/p>\n

                  Precyzja i stabilno\u015b\u0107<\/span><\/h3>\n

                  Konstrukcja bramowa i zaawansowany system osiowania zapewniaj\u0105 wysok\u0105 dok\u0142adno\u015b\u0107 i powtarzalno\u015b\u0107.<\/p>\n

                  Efektywno\u015b\u0107 kosztowa<\/span><\/h3>\n

                  Kr\u00f3tszy czas obr\u00f3bki i d\u0142u\u017csza \u017cywotno\u015b\u0107 ostrza obni\u017caj\u0105 og\u00f3lne koszty operacyjne.<\/p>\n

                  Cz\u0119sto zadawane pytania (FAQ)<\/span><\/h2>\n

                  1. Jaki jest maksymalny rozmiar obrabianego przedmiotu obs\u0142ugiwany przez HP-1201?<\/span><\/h3>\n

                  HP-1201 obs\u0142uguje zar\u00f3wno p\u0142ytki, jak i pod\u0142o\u017ca wielkoformatowe. Mo\u017ce przetwarza\u0107 okr\u0105g\u0142e p\u0142ytki do 12 cali (\u00d8300 mm) i kwadratowe elementy do 400 \u00d7 400 mm. Sprawia to, \u017ce jest ona szczeg\u00f3lnie odpowiednia do zaawansowanych zastosowa\u0144 zwi\u0105zanych z pakowaniem i panelami.<\/p>\n

                  2. Czy HP-1201 nadaje si\u0119 do ci\u0119cia wielu element\u00f3w lub ta\u015bm?<\/span><\/h3>\n

                  Tak. HP-1201 jest specjalnie zoptymalizowany do ci\u0119cia wielu element\u00f3w i ta\u015bm. Mo\u017ce przetwarza\u0107 wiele pask\u00f3w w jednym cyklu - na przyk\u0142ad do 5 sztuk pask\u00f3w o wymiarach 250 mm \u00d7 70 mm - znacznie poprawiaj\u0105c przepustowo\u015b\u0107 i skracaj\u0105c czas obs\u0142ugi w produkcji seryjnej.<\/p>\n

                  3. W jaki spos\u00f3b urz\u0105dzenie zapewnia dok\u0142adno\u015b\u0107 i stabilno\u015b\u0107 ci\u0119cia?<\/span><\/h3>\n

                  HP-1201 zapewnia wysok\u0105 precyzj\u0119 dzi\u0119ki po\u0142\u0105czeniu<\/p>\n

                    \n
                  • Konstrukcja bramowa o wysokiej sztywno\u015bci zapewniaj\u0105ca stabiln\u0105 prac\u0119<\/li>\n
                  • System podw\u00f3jnego mikroskopu do dok\u0142adnego ustawiania i kontroli<\/li>\n
                  • Sterowanie ruchem w wysokiej rozdzielczo\u015bci (do 0,0001 mm)<\/li>\n
                  • Konfiguracja z dwoma wrzecionami zapewnia zr\u00f3wnowa\u017cone i wydajne ci\u0119cie<\/li>\n<\/ul>\n

                    Cechy te wsp\u00f3\u0142pracuj\u0105 ze sob\u0105, aby zapewni\u0107 sta\u0142\u0105 jako\u015b\u0107 ci\u0119cia, minimalne odpryski i niezawodn\u0105 wydajno\u015b\u0107 w wymagaj\u0105cych zastosowaniach.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    Automatyczna kostkarka HP-1201 to wysokowydajne rozwi\u0105zanie zaprojektowane specjalnie z my\u015bl\u0105 o wielkoformatowych pod\u0142o\u017cach i wielocz\u0119\u015bciowym ci\u0119ciu. Zaprojektowany, aby sprosta\u0107 zmieniaj\u0105cym si\u0119 wymaganiom zaawansowanego pakowania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w i przetwarzania substrat\u00f3w, system obs\u0142uguje zar\u00f3wno kostkowanie wafli (do 12 cali), jak i elementy o du\u017cej powierzchni do 400 \u00d7 400 mm.<\/p>","protected":false},"featured_media":2151,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[897,898,891,896,895,894,893,694,475,890,892,889],"class_list":{"0":"post-2149","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-ceramic-substrate-machining","8":"product_tag-dual-spindle-dicing","9":"product_tag-ic-chip-singulation","10":"product_tag-led-chip-processing","11":"product_tag-mems-fabrication","12":"product_tag-multi-strip-cutting","13":"product_tag-panel-level-packaging","14":"product_tag-precision-microfabrication","15":"product_tag-semiconductor-manufacturing","16":"product_tag-silicon-wafer-processing","17":"product_tag-substrate-cutting","18":"product_tag-wafer-dicing","19":"desktop-align-left","20":"tablet-align-left","21":"mobile-align-left","22":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","23":"ast-product-gallery-with-no-image","24":"ast-product-tabs-layout-horizontal","26":"first","27":"instock","28":"shipping-taxable","29":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2149"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2153,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149\/revisions\/2153"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2151"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2149"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2149"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2149"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2149"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}