{"id":2143,"date":"2026-04-09T07:00:47","date_gmt":"2026-04-09T07:00:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2143"},"modified":"2026-04-09T07:03:21","modified_gmt":"2026-04-09T07:03:21","slug":"high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/product\/high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing\/","title":{"rendered":"Precyzyjne 12-calowe rozwi\u0105zanie do kostkowania wafli dla zaawansowanego przetwarzania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w"},"content":{"rendered":"

\"\"W pe\u0142ni automatyczna maszyna do ci\u0119cia wafli HP-1221 jest wysokowydajnym, precyzyjnie zaprojektowanym rozwi\u0105zaniem przeznaczonym do proces\u00f3w oddzielania wafli p\u00f3\u0142przewodnikowych. Obs\u0142uguj\u0105cy wafle do 12 cali (300 mm), system ten integruje zaawansowan\u0105 automatyzacj\u0119, technologi\u0119 ci\u0119cia dwuwrzecionowego i inteligentne systemy wyr\u00f3wnywania, aby zapewni\u0107 doskona\u0142\u0105 dok\u0142adno\u015b\u0107 ci\u0119cia, przepustowo\u015b\u0107 i sp\u00f3jno\u015b\u0107.<\/p>\n

Zaprojektowany z my\u015bl\u0105 o nowoczesnych \u015brodowiskach produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w, HP-1221 umo\u017cliwia w pe\u0142ni zautomatyzowany przep\u0142yw pracy - od \u0142adowania i wyr\u00f3wnywania p\u0142ytek po precyzyjne krojenie w kostk\u0119, a nast\u0119pnie zintegrowane czyszczenie i suszenie. Znacz\u0105co ogranicza to r\u0119czn\u0105 interwencj\u0119, poprawia wydajno\u015b\u0107 i zapewnia powtarzaln\u0105 stabilno\u015b\u0107 procesu.<\/p>\n

Dzi\u0119ki niewielkim rozmiarom i solidnej konstrukcji HP-1221 nadaje si\u0119 zar\u00f3wno do linii produkcyjnych o du\u017cej obj\u0119to\u015bci, jak i do specjalistycznych zastosowa\u0144 wymagaj\u0105cych wysokiej precyzji i niezawodno\u015bci.<\/p>\n

Kluczowe cechy<\/span><\/h2>\n

1. Podw\u00f3jne wrzeciono o przeciwstawnej strukturze zapewniaj\u0105ce wysok\u0105 wydajno\u015b\u0107<\/span><\/h3>\n

W maszynie zastosowano zaawansowan\u0105 konfiguracj\u0119 przeciwbie\u017cn\u0105 z dwoma wrzecionami. Zmniejszaj\u0105c odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy dwoma wrzecionami, system minimalizuje ruch ja\u0142owy i znacznie poprawia wydajno\u015b\u0107 ci\u0119cia. Taka konstrukcja umo\u017cliwia ci\u0105g\u0142\u0105 prac\u0119 i skraca czas cyklu, dzi\u0119ki czemu idealnie nadaje si\u0119 do \u015brodowisk produkcyjnych o wysokiej wydajno\u015bci.<\/p>\n

2. W pe\u0142ni zautomatyzowany zintegrowany proces<\/span><\/h3>\n

HP-1221 obs\u0142uguje w pe\u0142ni zautomatyzowany proces, w tym:<\/p>\n

    \n
  • Automatyczny za\u0142adunek i roz\u0142adunek p\u0142ytek<\/li>\n
  • Precyzyjne osiowanie<\/li>\n
  • Kontrolowana operacja krojenia w kostk\u0119<\/li>\n
  • Zintegrowane czyszczenie i suszenie<\/li>\n<\/ul>\n

    Ten poziom automatyzacji nie tylko zwi\u0119ksza produktywno\u015b\u0107, ale tak\u017ce zmniejsza zale\u017cno\u015b\u0107 od operatora i b\u0142\u0119dy spowodowane przez cz\u0142owieka.<\/p>\n

    3. Precyzyjny system osiowania i kontroli<\/span><\/h3>\n

    Wyposa\u017cony w konfiguracj\u0119 podw\u00f3jnego mikroskopu (du\u017ce i ma\u0142e powi\u0119kszenie), system zapewnia:<\/p>\n

      \n
    • Szybkie i dok\u0142adne wyr\u00f3wnywanie p\u0142ytek<\/li>\n
    • Weryfikacja \u015bcie\u017cki ci\u0119cia w czasie rzeczywistym<\/li>\n
    • Kontrola rzazu w wysokiej rozdzielczo\u015bci<\/li>\n<\/ul>\n

      Funkcja ta ma kluczowe znaczenie dla zachowania w\u0105skich tolerancji i zapewnienia sta\u0142ej jako\u015bci ci\u0119cia, zw\u0142aszcza w przypadku zaawansowanych urz\u0105dze\u0144 p\u00f3\u0142przewodnikowych.<\/p>\n

      4. Funkcja wspomaganego opatrywania ostrzy Sub-C\/T<\/span><\/h3>\n

      Zintegrowana funkcja obci\u0105gania ostrza Sub-C\/T pomaga utrzyma\u0107 optymaln\u0105 ostro\u015b\u0107 ostrza podczas pracy. Skutkuje to:<\/p>\n

        \n
      • Lepsza jako\u015b\u0107 powierzchni ci\u0119cia<\/li>\n
      • Mniej odprysk\u00f3w i mikrop\u0119kni\u0119\u0107<\/li>\n
      • Wyd\u0142u\u017cona \u017cywotno\u015b\u0107 ostrza<\/li>\n<\/ul>\n

        Ostatecznie przyczynia si\u0119 to do obni\u017cenia koszt\u00f3w operacyjnych i zwi\u0119kszenia wydajno\u015bci produktu.<\/p>\n

        5. Opcjonalna dysza do czyszczenia dwoma p\u0142ynami<\/span><\/h3>\n

        Opcjonalna dwuprzep\u0142ywowa dysza powietrzno-wodna mo\u017ce by\u0107 zainstalowana w obszarze ci\u0119cia, aby zwi\u0119kszy\u0107 wydajno\u015b\u0107 czyszczenia po ci\u0119ciu. Zapewnia to skuteczne usuwanie zanieczyszcze\u0144 i cz\u0105stek, poprawiaj\u0105c czysto\u015b\u0107 wafli i zmniejszaj\u0105c ryzyko zanieczyszczenia w dalszych procesach.<\/p>\n

        Specyfikacja techniczna<\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Parametr<\/th>\nSpecyfikacja<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Moc \/ pr\u0119dko\u015b\u0107 wrzeciona<\/td>\n1,8 kW \/ 2,2 kW (opcja), 6000-60000 obr.<\/td>\n<\/tr>\n
        Rozmiar ko\u0142nierza<\/td>\n2 cale<\/td>\n<\/tr>\n
        Maksymalny rozmiar obrabianego przedmiotu<\/td>\nOkr\u0105g\u0142y: \u00d8300 mm \/ Kwadrat: 254 mm \u00d7 254 mm<\/td>\n<\/tr>\n
        Konfiguracja mikroskopu<\/td>\nDu\u017ce powi\u0119kszenie: 7,5\u00d7 \/ Ma\u0142e powi\u0119kszenie: 0,75\u00d7 (opcjonalnie)<\/td>\n<\/tr>\n
        Wymiary maszyny (szer. \u00d7 g\u0142. \u00d7 wys.)<\/td>\n1285 mm \u00d7 1590 mm \u00d7 1860 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Zastosowania<\/span><\/h2>\n

        HP-1221 zosta\u0142 zaprojektowany, aby spe\u0142ni\u0107 wysokie wymagania r\u00f3\u017cnych zastosowa\u0144 p\u00f3\u0142przewodnikowych i zaawansowanych materia\u0142\u00f3w, w tym:<\/p>\n

          \n
        • Kostkowanie p\u0142ytek krzemowych dla uk\u0142ad\u00f3w scalonych (IC)<\/li>\n
        • Przetwarzanie p\u0142ytek urz\u0105dze\u0144 zasilaj\u0105cych (np. SiC, GaN)<\/li>\n
        • Produkcja urz\u0105dze\u0144 MEMS<\/li>\n
        • Ci\u0119cie p\u0142ytek LED i optoelektronicznych<\/li>\n
        • Zaawansowane procesy pakowania i pakowania na poziomie wafla<\/li>\n<\/ul>\n

          Jego kompatybilno\u015b\u0107 z waflami do 12 cali sprawia, \u017ce nadaje si\u0119 zar\u00f3wno do dojrza\u0142ych, jak i zaawansowanych w\u0119z\u0142\u00f3w produkcyjnych.<\/p>\n

          \"\"<\/p>\n

          Zalety wydajno\u015bci<\/span><\/h2>\n

          Zwi\u0119kszona wydajno\u015b\u0107 i niezawodno\u015b\u0107<\/span><\/h3>\n

          Precyzyjne wyr\u00f3wnanie i stabilna praca wrzeciona zapewniaj\u0105 minimalne wykruszanie kraw\u0119dzi i wysokiej jako\u015bci powierzchnie ci\u0119cia, bezpo\u015brednio przyczyniaj\u0105c si\u0119 do poprawy wydajno\u015bci urz\u0105dzenia.<\/p>\n

          Wysoka wydajno\u015b\u0107<\/span><\/h3>\n

          Dwuwrzecionowa konstrukcja i skr\u00f3cony czas cyklu umo\u017cliwiaj\u0105 szybsze przetwarzanie bez uszczerbku dla dok\u0142adno\u015bci, dzi\u0119ki czemu system ten jest idealny do produkcji na du\u017c\u0105 skal\u0119.<\/p>\n

          Stabilno\u015b\u0107 procesu<\/span><\/h3>\n

          Zintegrowana automatyka i inteligentne systemy sterowania zapewniaj\u0105 sta\u0142\u0105 wydajno\u015b\u0107 w d\u0142ugich cyklach produkcyjnych, zmniejszaj\u0105c zmienno\u015b\u0107 i poprawiaj\u0105c powtarzalno\u015b\u0107.<\/p>\n

          Efektywno\u015b\u0107 kosztowa<\/span><\/h3>\n

          Funkcje takie jak obci\u0105ganie ostrza i wydajne czyszczenie zmniejszaj\u0105 zu\u017cycie materia\u0142\u00f3w eksploatacyjnych i cz\u0119stotliwo\u015b\u0107 konserwacji, obni\u017caj\u0105c og\u00f3lne koszty operacyjne.<\/p>\n

          Dlaczego warto wybra\u0107 HP-1221<\/span><\/h2>\n

          HP-1221 wyr\u00f3\u017cnia si\u0119 jako niezawodne i skalowalne rozwi\u0105zanie do kostkowania wafli dla producent\u00f3w poszukuj\u0105cych:<\/p>\n

            \n
          • Wysoka precyzja separacji p\u0142ytek<\/li>\n
          • Zautomatyzowane, niezale\u017cne od operatora procesy<\/li>\n
          • Kompatybilno\u015b\u0107 z zaawansowanymi materia\u0142ami<\/li>\n
          • D\u0142ugoterminowa efektywno\u015b\u0107 kosztowa i stabilna wydajno\u015b\u0107<\/li>\n<\/ul>\n

            Po\u0142\u0105czenie zaawansowanej in\u017cynierii, automatyzacji i konstrukcji zorientowanej na u\u017cytkownika sprawia, \u017ce jest to cenny dodatek do ka\u017cdej linii produkcyjnej p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w.<\/p>\n

            FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

            1. Jakie rodzaje p\u0142ytek mo\u017ce przetwarza\u0107 HP-1221?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            HP-1221 zosta\u0142 zaprojektowany do obs\u0142ugi szerokiej gamy materia\u0142\u00f3w waflowych stosowanych w produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w i zaawansowanej elektroniki. Nale\u017c\u0105 do nich krzem (Si), w\u0119glik krzemu (SiC), azotek galu (GaN) i inne z\u0142o\u017cone materia\u0142y p\u00f3\u0142przewodnikowe.<\/p>\n

            Dzi\u0119ki wysokiej pr\u0119dko\u015bci wrzeciona (do 60 000 obr.\/min) i stabilnej wydajno\u015bci ci\u0119cia, system jest w stanie obrabia\u0107 zar\u00f3wno standardowe, jak i twarde, kruche materia\u0142y, zachowuj\u0105c doskona\u0142\u0105 jako\u015b\u0107 kraw\u0119dzi i minimalne odpryski.<\/p>\n

            2. W jaki spos\u00f3b system podw\u00f3jnego wrzeciona poprawia wydajno\u015b\u0107 produkcji?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            Przeciwstawna struktura podw\u00f3jnego wrzeciona znacznie ogranicza nieproduktywne ruchy podczas pracy. Minimalizuj\u0105c odleg\u0142o\u015b\u0107 mi\u0119dzy osiami tn\u0105cymi, system mo\u017ce wykonywa\u0107 szybsze przej\u015bcia i ci\u0105g\u0142e operacje ci\u0119cia.<\/p>\n

            Skutkuje to:<\/p>\n

              \n
            • Kr\u00f3tsze czasy cykli<\/li>\n
            • Wy\u017csza przepustowo\u015b\u0107<\/li>\n
            • Lepsze wykorzystanie sprz\u0119tu<\/li>\n<\/ul>\n

              W por\u00f3wnaniu z systemami jednowrzecionowymi, HP-1221 oferuje bardziej wydajne rozwi\u0105zanie do wysokonak\u0142adowych zastosowa\u0144 zwi\u0105zanych z kostkowaniem p\u0142ytek.<\/p>\n

              3. W jaki spos\u00f3b urz\u0105dzenie zapewnia dok\u0142adno\u015b\u0107 i jako\u015b\u0107 ci\u0119cia?<\/strong><\/span><\/h3>\n

              HP-1221 posiada wiele funkcji gwarantuj\u0105cych precyzj\u0119 i sp\u00f3jno\u015b\u0107, w tym:<\/p>\n

                \n
              • System podw\u00f3jnego mikroskopu do dok\u0142adnego ustawiania i kontroli w czasie rzeczywistym<\/li>\n
              • Wysokoobrotowe wrzeciono o niskim poziomie wibracji zapewnia stabilne ci\u0119cie<\/li>\n
              • Funkcja obci\u0105gania ostrza Sub-C\/T w celu utrzymania ostro\u015bci ostrza<\/li>\n
              • Opcjonalny dwuprzep\u0142ywowy system czyszcz\u0105cy do usuwania zanieczyszcze\u0144 i zapobiegania ska\u017ceniu<\/li>\n<\/ul>\n

                Te po\u0142\u0105czone technologie pomagaj\u0105 zapewni\u0107 w\u0105skie tolerancje, czyste linie ci\u0119cia i wysok\u0105 powtarzalno\u015b\u0107, kt\u00f3re s\u0105 niezb\u0119dne do utrzymania wydajno\u015bci w produkcji p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                W pe\u0142ni automatyczna maszyna do ci\u0119cia wafli HP-1221 jest wysokowydajnym, precyzyjnie zaprojektowanym rozwi\u0105zaniem przeznaczonym do proces\u00f3w oddzielania wafli p\u00f3\u0142przewodnikowych. Obs\u0142uguj\u0105cy wafle do 12 cali (300 mm), system ten integruje zaawansowan\u0105 automatyzacj\u0119, technologi\u0119 ci\u0119cia dwuwrzecionowego i inteligentne systemy wyr\u00f3wnywania, aby zapewni\u0107 doskona\u0142\u0105 dok\u0142adno\u015b\u0107 ci\u0119cia, przepustowo\u015b\u0107 i sp\u00f3jno\u015b\u0107.<\/p>","protected":false},"featured_media":2144,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[541,888,882,880,440,883,887,885,447,881,739,683,884,879,886],"class_list":{"0":"post-2143","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-12-inch-wafer-cutting","8":"product_tag-blade-dicing-machine","9":"product_tag-dual-spindle-dicing-saw","10":"product_tag-fully-automatic-dicing-machine","11":"product_tag-gan-wafer-cutting","12":"product_tag-high-precision-wafer-dicing","13":"product_tag-ic-wafer-singulation","14":"product_tag-led-wafer-cutting","15":"product_tag-mems-wafer-dicing","16":"product_tag-semiconductor-dicing-equipment","17":"product_tag-semiconductor-manufacturing-equipment","18":"product_tag-sic-wafer-dicing","19":"product_tag-silicon-wafer-cutting","20":"product_tag-wafer-dicing-machine","21":"product_tag-wafer-level-packaging-dicing","22":"desktop-align-left","23":"tablet-align-left","24":"mobile-align-left","25":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","26":"ast-product-tabs-layout-horizontal","28":"first","29":"instock","30":"shipping-taxable","31":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2143"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2148,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2143\/revisions\/2148"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2144"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2143"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2143"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2143"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2143"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}