\n| Wymiary (szer. \u00d7 g\u0142\u0119b. \u00d7 wys.)<\/td>\n | 1450 mm \u00d7 3380 mm \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-1-300x300.png\") Dlaczego warto wybra\u0107 seri\u0119 WG-1261?<\/span><\/h2>\n\n- Wysoka dok\u0142adno\u015b\u0107 i stabilno\u015b\u0107: Zaawansowane wrzeciona z \u0142o\u017cyskami powietrznymi i no\u015bniki p\u0142ytek o niskim poziomie wibracji zapewniaj\u0105 precyzyjne przerzedzanie trudnych w obr\u00f3bce materia\u0142\u00f3w.<\/li>\n
- Automatyzacja i wydajno\u015b\u0107: Automatyczna konfiguracja i pe\u0142ne systemy przenoszenia\/czyszczenia wafli zmniejszaj\u0105 koszty pracy i czas konfiguracji.<\/li>\n
- Wszechstronna obs\u0142uga materia\u0142\u00f3w: Obs\u0142uguje SiC, szafir, kwarc i ceramik\u0119, oferuj\u0105c elastyczno\u015b\u0107 dla wielu linii produkcyjnych.<\/li>\n
- Zintegrowany pomiar i inteligentna \u0142\u0105czno\u015b\u0107: Pomiar grubo\u015bci online w po\u0142\u0105czeniu z SECS\/GEM zapewnia niezawodno\u015b\u0107 procesu i integracj\u0119 z fabryk\u0105.<\/li>\n
- Ni\u017csze koszty operacyjne: Zoptymalizowana konstrukcja i zu\u017cycie materia\u0142\u00f3w eksploatacyjnych zmniejszaj\u0105 ilo\u015b\u0107 odpad\u00f3w materia\u0142owych i poprawiaj\u0105 wydajno\u015b\u0107 produkcji.<\/li>\n<\/ol>\n
Cz\u0119sto zadawane pytania (FAQ)<\/strong><\/span><\/h2>\n\n- P: Jakie rozmiary p\u0142ytek i materia\u0142y obs\u0142uguje WG-1261?<\/strong>
A:<\/strong> Maszyna obs\u0142uguje wafle do 12 cali, w tym SiC, szafir, kwarc i materia\u0142y ceramiczne, zapewniaj\u0105c wszechstronne opcje przetwarzania dla wielu linii produkcyjnych.<\/li>\n- P: W jaki spos\u00f3b funkcja automatycznej konfiguracji zwi\u0119ksza produktywno\u015b\u0107?<\/strong>
A:<\/strong> Automatyczna konfiguracja automatycznie ko\u0144czy obci\u0105ganie ko\u0142a po wymianie, eliminuj\u0105c r\u0119czn\u0105 interwencj\u0119, redukuj\u0105c b\u0142\u0119dy konfiguracji i znacznie oszcz\u0119dzaj\u0105c czas produkcji.<\/li>\n- P: Czy WG-1261 zapewnia precyzyjn\u0105 kontrol\u0119 grubo\u015bci p\u0142ytki?<\/strong>
A:<\/strong> Tak, jest wyposa\u017cony w jednostk\u0119 pomiarow\u0105 online (0-1800 \u03bcm), kt\u00f3ra zapewnia dok\u0142adne monitorowanie i kontrol\u0119 przerzedzania wafli podczas przetwarzania.<\/li>\n- P: Czy WG-1261 mo\u017cna zintegrowa\u0107 z inteligentnymi fabrykami?<\/strong>
A:<\/strong> Absolutnie. Urz\u0105dzenie obs\u0142uguje \u0141\u0105czno\u015b\u0107 SECS\/GEM<\/strong>, umo\u017cliwiaj\u0105c monitorowanie w czasie rzeczywistym, gromadzenie danych i integracj\u0119 z inteligentnymi systemami produkcyjnymi.<\/li>\n- P: W jaki spos\u00f3b WG-1261 zapewnia stabilne przetwarzanie wafli dla trudnych do uzyskania cienkich materia\u0142\u00f3w?<\/strong>
A:<\/strong> Dzi\u0119ki wrzecionom z \u0142o\u017cyskami powietrznymi o du\u017cej mocy, nisko wibracyjnemu no\u015bnikowi wafli o du\u017cym obci\u0105\u017ceniu i otaczaj\u0105cemu nap\u0119dowi wrzeciona o wysokiej sztywno\u015bci, WG-1261 zachowuje doskona\u0142\u0105 stabilno\u015b\u0107 procesu nawet w przypadku wafli SiC i szafirowych.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"W pe\u0142ni automatyczna maszyna do przerzedzania wafli z serii WG-1261 to idealne rozwi\u0105zanie do nowoczesnego przetwarzania wafli p\u00f3\u0142przewodnikowych i optycznych. Dzi\u0119ki wysokiej precyzji, zaawansowanej automatyzacji i kompatybilno\u015bci z wieloma materia\u0142ami zapewnia sp\u00f3jne, wydajne i niezawodne przerzedzanie wafli SiC, szafirowych, kwarcowych i ceramicznych do 12 cali. Idealna do prac badawczo-rozwojowych, produkcji pilota\u017cowej oraz \u015brednich i du\u017cych fabryk, seria WG-1261 zapewnia wy\u017csz\u0105 wydajno\u015b\u0107, ni\u017csze koszty pracy i zoptymalizowan\u0105 wydajno\u015b\u0107 produkcji.<\/p>","protected":false},"featured_media":2135,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[856,857,843,842,855,835,845,862,851,858,859,861,863,854,848,853,860,475,807,852],"class_list":{"0":"post-2134","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer-thinning","8":"product_tag-air-bearing-spindle","9":"product_tag-automated-wafer-transfer","10":"product_tag-autosetup","11":"product_tag-ceramic-wafer-processing","12":"product_tag-fully-automatic-wafer-thinning-machine","13":"product_tag-high-precision-wafer-thinning","14":"product_tag-high-throughput-wafer-fabrication","15":"product_tag-low-operational-cost","16":"product_tag-low-vibration-wafer-carrier","17":"product_tag-online-thickness-measurement","18":"product_tag-optical-wafer-processing","19":"product_tag-process-stability","20":"product_tag-quartz-wafer-processing","21":"product_tag-rd-wafer-thinning","22":"product_tag-sapphire-wafer-thinning","23":"product_tag-secs-gem-connectivity","24":"product_tag-semiconductor-manufacturing","25":"product_tag-sic-wafer-thinning","26":"product_tag-wg-1261","27":"desktop-align-left","28":"tablet-align-left","29":"mobile-align-left","30":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","31":"ast-product-tabs-layout-horizontal","33":"first","34":"instock","35":"shipping-taxable","36":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2134","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2134"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2134\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2137,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2134\/revisions\/2137"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2135"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2134"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2134"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2134"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2134"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
|
![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WG-1261-Series-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine22-300x300.png\")
Seria WG-1261 to wysoce precyzyjna, w pe\u0142ni automatyczna maszyna do przerzedzania wafli zaprojektowana do 12-calowych i mniejszych wafli SiC, a tak\u017ce materia\u0142\u00f3w szafirowych, kwarcowych i ceramicznych. Jako kompleksowe rozwi\u0105zanie od zaufanego dostawcy sprz\u0119tu p\u00f3\u0142przewodnikowego, seria ta integruje zaawansowan\u0105 technologi\u0119 wrzeciona, no\u015bniki wafli o du\u017cym obci\u0105\u017ceniu i funkcje automatyzacji, aby zapewni\u0107 stabilne, dok\u0142adne i wydajne przerzedzanie wafli.<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WGP-1271C-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine-300x300.png\")
W\u0142a\u015bciwo\u015bci techniczne<\/span><\/h2>\n