{"id":2048,"date":"2026-04-01T05:59:16","date_gmt":"2026-04-01T05:59:16","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2048"},"modified":"2026-04-01T06:04:59","modified_gmt":"2026-04-01T06:04:59","slug":"microfluidic-laser-equipment-for-high-precision-semiconductor-wafer-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/product\/microfluidic-laser-equipment-for-high-precision-semiconductor-wafer-processing\/","title":{"rendered":"Mikroprzep\u0142ywowy sprz\u0119t laserowy do precyzyjnego przetwarzania p\u0142ytek p\u00f3\u0142przewodnikowych"},"content":{"rendered":"

\"\"Urz\u0105dzenia laserowe Microfluidic wykorzystuj\u0105 zaawansowan\u0105 technologi\u0119 laserow\u0105 microjet, aby zapewni\u0107 precyzyjn\u0105 obr\u00f3bk\u0119 wafli p\u00f3\u0142przewodnikowych i innych twardych, kruchych materia\u0142\u00f3w o szerokim pa\u015bmie przenoszenia. \u0141\u0105cz\u0105c submikronowy strumie\u0144 wody z wi\u0105zk\u0105 lasera, system precyzyjnie kieruje energi\u0119 lasera na powierzchni\u0119 obrabianego przedmiotu, podczas gdy strumie\u0144 wody stale ch\u0142odzi i usuwa zanieczyszczenia. Technologia ta skutecznie rozwi\u0105zuje typowe wyzwania zwi\u0105zane z konwencjonaln\u0105 obr\u00f3bk\u0105 laserow\u0105 i mechaniczn\u0105, w tym uszkodzenia termiczne, mikrop\u0119kni\u0119cia, zanieczyszczenia, sto\u017cki i odkszta\u0142cenia.<\/p>\n

\"\"Kluczowe cechy<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
  • Typ lasera:<\/strong> P\u00f3\u0142przewodnikowy laser Nd:YAG z pomp\u0105 diodow\u0105, d\u0142ugo\u015b\u0107 fali 532\/1064 nm, szeroko\u015b\u0107 impulsu w \u03bcs\/ns, \u015brednia moc 10-200 W<\/li>\n
  • System strumienia wody:<\/strong> Niskoci\u015bnieniowa, dejonizowana, filtrowana woda; ultradrobny mikrostrumie\u0144 zu\u017cywa tylko 1 l\/h przy 300 barach, znikoma si\u0142a (<0,1 N)<\/li>\n
  • Dysza:<\/strong> Szafir lub diament o \u015brednicy 30-150 \u03bcm do precyzyjnego naprowadzania lasera<\/li>\n
  • System pomocniczy:<\/strong> Pompy wysokoci\u015bnieniowe i jednostki uzdatniania wody zapewniaj\u0105 stabiln\u0105 wydajno\u015b\u0107 strumienia<\/li>\n
  • Precyzja:<\/strong> Dok\u0142adno\u015b\u0107 pozycjonowania \u00b15 \u03bcm, dok\u0142adno\u015b\u0107 powtarzanego pozycjonowania \u00b12 \u03bcm<\/li>\n
  • Mo\u017cliwo\u015bci przetwarzania:<\/strong> Chropowato\u015b\u0107 powierzchni Ra \u22641,2-1,6 \u03bcm, pr\u0119dko\u015b\u0107 ci\u0119cia liniowego \u226550 mm\/s, pr\u0119dko\u015b\u0107 otwierania \u22651,25 mm\/s, ci\u0119cie obwodowe \u22656 mm\/s<\/li>\n<\/ul>\n

    Specyfikacja techniczna<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Specyfikacja<\/th>\nOpcja 1<\/th>\nOpcja 2<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Obj\u0119to\u015b\u0107 blatu (mm)<\/td>\n300\u00d7300\u00d7150<\/td>\n400\u00d7400\u00d7200<\/td>\n<\/tr>\n
    O\u015b liniowa XY<\/td>\nSilnik liniowy<\/td>\nSilnik liniowy<\/td>\n<\/tr>\n
    O\u015b liniowa Z<\/td>\n150<\/td>\n200<\/td>\n<\/tr>\n
    Dok\u0142adno\u015b\u0107 pozycjonowania (\u03bcm)<\/td>\n\u00b15<\/td>\n\u00b15<\/td>\n<\/tr>\n
    Dok\u0142adno\u015b\u0107 powtarzanego pozycjonowania (\u03bcm)<\/td>\n\u00b12<\/td>\n\u00b12<\/td>\n<\/tr>\n
    Przyspieszenie (G)<\/td>\n1<\/td>\n0.29<\/td>\n<\/tr>\n
    Kontrola numeryczna<\/td>\n3 osie \/ 3+1 \/ 3+2 osie<\/td>\n3 osie \/ 3+1 \/ 3+2 osie<\/td>\n<\/tr>\n
    D\u0142ugo\u015b\u0107 fali (nm)<\/td>\n532\/1064<\/td>\n532\/1064<\/td>\n<\/tr>\n
    Moc znamionowa (W)<\/td>\n50\/100\/200<\/td>\n50\/100\/200<\/td>\n<\/tr>\n
    Ci\u015bnienie strumienia wody (bar)<\/td>\n50-100<\/td>\n50-600<\/td>\n<\/tr>\n
    Rozmiar dyszy (\u03bcm)<\/td>\n30-150<\/td>\n30-150<\/td>\n<\/tr>\n
    Wymiary maszyny (mm)<\/td>\n1445\u00d71944\u00d72260<\/td>\n1700\u00d71500\u00d72120<\/td>\n<\/tr>\n
    Waga (T)<\/td>\n2.5<\/td>\n3<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Zastosowania<\/strong><\/span><\/h2>\n
      \n
    1. Kostkowanie i ci\u0119cie wafli<\/strong>\n
        \n
      • Materia\u0142y: Krzem (Si), w\u0119glik krzemu (SiC), azotek galu (GaN) i inne twarde\/kruche p\u0142ytki.<\/li>\n
      • Zalety: Zast\u0119puje tradycyjne tarcze diamentowe, zmniejsza p\u0119kanie kraw\u0119dzi (20 \u03bcm), zwi\u0119ksza pr\u0119dko\u015b\u0107 ci\u0119cia o 30%, umo\u017cliwia ukryte ci\u0119cie ultracienkich p\u0142ytek (<50 \u03bcm).<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
      • Wiercenie wi\u00f3r\u00f3w i obr\u00f3bka mikrootwor\u00f3w<\/strong>\n
          \n
        • Zastosowania: Wiercenie przelotek krzemowych (TSV), matryce mikrootwor\u00f3w termicznych do urz\u0105dze\u0144 zasilaj\u0105cych<\/li>\n
        • Cechy: Apertura 10-200 \u03bcm, stosunek g\u0142\u0119boko\u015bci do szeroko\u015bci do 10:1, chropowato\u015b\u0107 powierzchni Ra <0,5 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
        • Zaawansowane opakowania<\/strong>\n
            \n
          • Zastosowania: Otwieranie okien RDL, pakowanie na poziomie p\u0142ytki (Fan-Out WLP)<\/li>\n
          • Korzy\u015bci: Unika napr\u0119\u017ce\u0144 mechanicznych, poprawia wydajno\u015b\u0107 do >99,5%<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
          • Przetwarzanie p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w z\u0142o\u017conych<\/strong>\n
              \n
            • Materia\u0142y: GaN, SiC i inne p\u00f3\u0142przewodniki o szerokim pa\u015bmie przenoszenia<\/li>\n
            • Cechy: Wytrawianie karbu bramki, wy\u017carzanie laserowe, precyzyjna kontrola energii zapobiegaj\u0105ca rozk\u0142adowi termicznemu<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n
            • Naprawa usterek i dostrajanie<\/strong>\n
                \n
              • Zastosowania: Stapianie laserowe dla obwod\u00f3w pami\u0119ci, strojenie matryc mikrosoczewek dla czujnik\u00f3w optycznych<\/li>\n
              • Dok\u0142adno\u015b\u0107: Kontrola energii \u00b11%, b\u0142\u0105d pozycjonowania naprawy <0,1 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                \"\"<\/p>\n

                Najwa\u017cniejsze cechy i zalety<\/strong><\/span><\/h2>\n
                  \n
                • Zimna, czysta i kontrolowana obr\u00f3bka minimalizuje uszkodzenia termiczne, mikrop\u0119kni\u0119cia i zw\u0119\u017cenia.<\/li>\n
                • Bardzo drobny strumie\u0144 wody zapewnia precyzyjne prowadzenie lasera i skuteczne usuwanie zanieczyszcze\u0144.<\/li>\n
                • Nadaje si\u0119 do twardych, kruchych i przezroczystych materia\u0142\u00f3w, takich jak SiC, GaN, diament, LTCC i kryszta\u0142y fotowoltaiczne.<\/li>\n
                • Kompatybilno\u015b\u0107 z wysoce precyzyjn\u0105 produkcj\u0105 p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w, zaawansowanym pakowaniem, komponentami lotniczymi i mikroelektronik\u0105<\/li>\n
                • Zwi\u0119ksza wydajno\u015b\u0107, zmniejsza straty materia\u0142u i zachowuje jego w\u0142a\u015bciwo\u015bci.<\/li>\n<\/ul>\n

                  Certyfikacja i zgodno\u015b\u0107<\/strong><\/span><\/h2>\n
                    \n
                  • Zgodno\u015b\u0107 z dyrektyw\u0105 RoHS<\/li>\n
                  • Zaprojektowany do precyzyjnych zastosowa\u0144 p\u00f3\u0142przewodnikowych<\/li>\n
                  • Obs\u0142uguje odtwarzalne, powtarzalne i zautomatyzowane przetwarzanie.<\/li>\n<\/ul>\n

                    FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

                    1. Jakie rodzaje materia\u0142\u00f3w mog\u0105 by\u0107 przetwarzane za pomoc\u0105 mikroprzep\u0142ywowych urz\u0105dze\u0144 laserowych?<\/strong>
                    Technologia lasera mikroprzep\u0142ywowego umo\u017cliwia precyzyjn\u0105 obr\u00f3bk\u0119 twardych, kruchych materia\u0142\u00f3w p\u00f3\u0142przewodnikowych o szerokim pa\u015bmie przenoszenia, w tym krzemu (Si), w\u0119glika krzemu (SiC), azotku galu (GaN), diamentu, w\u0119glowych pod\u0142o\u017cy ceramicznych LTCC, kryszta\u0142\u00f3w fotowoltaicznych i innych zaawansowanych materia\u0142\u00f3w. Idealnie nadaje si\u0119 do zastosowa\u0144 wymagaj\u0105cych minimalnych uszkodze\u0144 termicznych i wysokiej jako\u015bci powierzchni.<\/p>\n

                    2. W jaki spos\u00f3b technologia laserowa microjet usprawnia produkcj\u0119 p\u0142ytek p\u00f3\u0142przewodnikowych?<\/strong>
                    \u0141\u0105cz\u0105c submikronowy strumie\u0144 wody z wi\u0105zk\u0105 laserow\u0105, technologia ta osi\u0105ga submikronow\u0105 dok\u0142adno\u015b\u0107 przy jednoczesnej minimalizacji stref wp\u0142ywu ciep\u0142a, zanieczyszcze\u0144 i p\u0119kni\u0119\u0107 kraw\u0119dzi. Zast\u0119puje tradycyjne ostrza mechaniczne do ci\u0119cia w kostk\u0119, wiercenia i mikrostrukturyzacji, poprawiaj\u0105c wydajno\u015b\u0107 i zmniejszaj\u0105c straty materia\u0142u.<\/p>\n

                    3. Do jakich zastosowa\u0144 najlepiej nadaje si\u0119 mikroprzep\u0142ywowy sprz\u0119t laserowy?<\/strong>
                    Sprz\u0119t ten jest szeroko stosowany w:<\/p>\n

                      \n
                    • Kostkowanie wafli i ukryte kostkowanie ultracienkich wafli (<50 \u03bcm)<\/li>\n
                    • Wiercenie przelotek krzemowych (TSV) i macierze mikrootwor\u00f3w dla uk\u0142ad\u00f3w scalonych 3D i urz\u0105dze\u0144 zasilaj\u0105cych<\/li>\n
                    • Zaawansowane pakowanie, takie jak otwieranie okien RDL, pakowanie na poziomie wafla (Fan-Out WLP) oraz trawienie bramek\/wygrzewanie laserowe p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w GaN i SiC.<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                      Urz\u0105dzenia laserowe Microfluidic wykorzystuj\u0105 zaawansowan\u0105 technologi\u0119 laserow\u0105 microjet, aby zapewni\u0107 wysoce precyzyjn\u0105 obr\u00f3bk\u0119 wafli p\u00f3\u0142przewodnikowych i innych twardych, kruchych lub szerokopasmowych materia\u0142\u00f3w o niskim poziomie uszkodze\u0144 termicznych.<\/p>","protected":false},"featured_media":2049,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[21],"product_tag":[554,687,691,684,57,689,693,686,681,688,682,690,694,437,683,685,692],"class_list":{"0":"post-2048","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-laser-cutting","7":"product_tag-advanced-packaging","8":"product_tag-cold-laser-machining","9":"product_tag-diamond-wafer-cutting","10":"product_tag-gan-processing","11":"product_tag-high-precision-laser-cutting","12":"product_tag-laser-defect-repair","13":"product_tag-laser-micromachining","14":"product_tag-low-thermal-damage-laser","15":"product_tag-microfluidic-laser-equipment","16":"product_tag-microhole-processing","17":"product_tag-microjet-laser-technology","18":"product_tag-photovoltaic-crystal-processing","19":"product_tag-precision-microfabrication","20":"product_tag-semiconductor-wafer-processing","21":"product_tag-sic-wafer-dicing","22":"product_tag-tsv-drilling","23":"product_tag-wide-bandgap-semiconductor","24":"desktop-align-left","25":"tablet-align-left","26":"mobile-align-left","27":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","28":"ast-product-tabs-layout-horizontal","30":"first","31":"instock","32":"shipping-taxable","33":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2048","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2048"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2048\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2057,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2048\/revisions\/2057"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2049"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2048"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2048"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2048"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2048"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}