{"id":2030,"date":"2026-03-27T01:57:48","date_gmt":"2026-03-27T01:57:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2030"},"modified":"2026-03-27T02:00:00","modified_gmt":"2026-03-27T02:00:00","slug":"semi-automatic-room-temperature-wafer-bonding-machine-for-2-to-12-inch-wafer-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/product\/semi-automatic-room-temperature-wafer-bonding-machine-for-2-to-12-inch-wafer-processing\/","title":{"rendered":"P\u00f3\u0142automatyczna maszyna do klejenia wafli w temperaturze pokojowej do przetwarzania wafli od 2 do 12 cali"},"content":{"rendered":"

\"\"P\u00f3\u0142automatyczna maszyna do klejenia wafli w temperaturze pokojowej to wysoce precyzyjny system do klejenia wafli i chip\u00f3w. \u0141\u0105cz\u0105c nacisk mechaniczny z technologi\u0105 aktywacji powierzchni in situ, umo\u017cliwia trwa\u0142e \u0142\u0105czenie w temperaturze pokojowej (20-30\u00b0C) bez klej\u00f3w lub przetwarzania w wysokiej temperaturze. Minimalizuje to napr\u0119\u017cenia termiczne i odkszta\u0142cenia materia\u0142u, dzi\u0119ki czemu idealnie nadaje si\u0119 do materia\u0142\u00f3w wra\u017cliwych na ciep\u0142o i heterogenicznych. Maszyna obs\u0142uguje wafle o rozmiarach od 2 do 12 cali i nadaje si\u0119 do bada\u0144, produkcji pilota\u017cowej oraz produkcji na ma\u0142\u0105 i \u015bredni\u0105 skal\u0119.<\/p>\n

\"\"Kluczowe cechy<\/strong><\/h2>\n
    \n
  1. \u0141\u0105czenie w temperaturze pokojowej<\/strong> - Dzia\u0142a w temperaturze 25 \u00b1 5\u00b0C, aby zapobiec niedopasowaniu termicznemu i wypaczeniu p\u0142ytki.<\/li>\n
  2. Aktywacja powierzchniowa<\/strong> - Aktywacja plazmowa lub chemiczna poprawia si\u0142\u0119 wi\u0105zania; opcjonalne napylanie poprawia jako\u015b\u0107 interfejsu.<\/li>\n
  3. Wysoka precyzja osiowania<\/strong> - System wizualnego wyr\u00f3wnania i precyzyjna platforma ruchu z dok\u0142adno\u015bci\u0105 \u00b10,5 \u03bcm.<\/li>\n
  4. Szeroka kompatybilno\u015b\u0107 materia\u0142owa<\/strong> - Obs\u0142uguje Si, SiC, GaAs, GaN, InP, szafir, szk\u0142o, LiNbO\u2083, LiTaO\u2083, diament i wybrane polimery.<\/li>\n
  5. Dzia\u0142anie p\u00f3\u0142automatyczne<\/strong> - R\u0119czne \u0142adowanie p\u0142ytek z automatycznym procesem \u0142\u0105czenia; programowalne receptury dla powtarzalnych wynik\u00f3w.<\/li>\n
  6. Czyste i stabilne \u015brodowisko<\/strong> - Wbudowany system czyszczenia klasy 100 zapewnia niski poziom zanieczyszcze\u0144 i wsp\u00f3\u0142czynnik pustych przestrzeni interfejsu <0,1%.<\/li>\n<\/ol>\n

    Specyfikacja techniczna<\/strong><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Parametr<\/th>\nSpecyfikacja<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Rozmiar wafla<\/td>\n2\u2033 - 12\u2033, kompatybilny z nieregularnymi pr\u00f3bkami<\/td>\n<\/tr>\n
    Temperatura wi\u0105zania<\/td>\n20-30\u00b0C<\/td>\n<\/tr>\n
    Maksymalne ci\u015bnienie<\/td>\n80 kN<\/td>\n<\/tr>\n
    Kontrola ci\u015bnienia<\/td>\nRegulacja 0-5000 N, rozdzielczo\u015b\u0107 \u00b11 N<\/td>\n<\/tr>\n
    Dok\u0142adno\u015b\u0107 wyr\u00f3wnania<\/td>\n\u00b10,5 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Si\u0142a wi\u0105zania<\/td>\n\u22652,0 J\/m\u00b2<\/td>\n<\/tr>\n
    Obr\u00f3bka powierzchni<\/td>\nAktywacja in situ + napylanie jonowe<\/td>\n<\/tr>\n
    Tryb karmienia<\/td>\nPodr\u0119cznik<\/td>\n<\/tr>\n
    Poziom czysto\u015bci<\/td>\nKlasa 100<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Technologia podstawowa<\/strong><\/h2>\n
      \n
    1. Bezpo\u015brednie klejenie w temperaturze pokojowej<\/strong> - Aktywowane powierzchnie stykaj\u0105 si\u0119 pod kontrolowanym ci\u015bnieniem, tworz\u0105c stabilne wi\u0105zania bez wy\u017carzania termicznego.<\/li>\n
    2. Aktywacja powierzchniowa<\/strong> - Zwi\u0119ksza energi\u0119 powierzchniow\u0105, usuwa zanieczyszczenia i poprawia jednorodno\u015b\u0107 wi\u0105zania mi\u0119dzy materia\u0142ami.<\/li>\n<\/ol>\n

      \"\"Zastosowania<\/strong><\/h2>\n
        \n
      1. Zaawansowane opakowania p\u00f3\u0142przewodnik\u00f3w<\/strong> - Uk\u0142adanie uk\u0142ad\u00f3w scalonych 3D, \u0142\u0105czenie TSV, heterogeniczna integracja uk\u0142ad\u00f3w logicznych i pami\u0119ci.<\/li>\n
      2. Produkcja MEMS<\/strong> - Pakowanie pr\u00f3\u017cniowe na poziomie wafla dla czujnik\u00f3w takich jak akcelerometry i \u017cyroskopy.<\/li>\n
      3. Optoelektronika i wy\u015bwietlacze<\/strong> - \u0141\u0105czenie diod LED, \u0142\u0105czenie pod\u0142o\u017ca szafirowego i szklanego, monta\u017c modu\u0142\u00f3w optycznych AR\/VR.<\/li>\n
      4. Mikroprzep\u0142ywowo\u015b\u0107 i biochipy<\/strong> - PDMS i szk\u0142a przy jednoczesnym zachowaniu aktywno\u015bci biologicznej.<\/li>\n
      5. Badania i nowe urz\u0105dzenia<\/strong> - Elastyczna elektronika, urz\u0105dzenia kwantowe i integracja materia\u0142\u00f3w heterogenicznych.<\/li>\n<\/ol>\n

        Serwis i wsparcie<\/strong><\/h2>\n
          \n
        1. Rozw\u00f3j procesu<\/strong> - Optymalizacja parametr\u00f3w wi\u0105zania i rozwi\u0105zania aktywacji powierzchni dla r\u00f3\u017cnych materia\u0142\u00f3w.<\/li>\n
        2. Dostosowywanie sprz\u0119tu<\/strong> - Precyzyjne modu\u0142y osiowania, komory pr\u00f3\u017cniowe lub komory z kontrolowan\u0105 atmosfer\u0105.<\/li>\n
        3. Szkolenie techniczne<\/strong> - Wskaz\u00f3wki dotycz\u0105ce obs\u0142ugi na miejscu i debugowanie procesu.<\/li>\n
        4. Wsparcie posprzeda\u017cowe<\/strong> - 12-miesi\u0119czna gwarancja, szybka wymiana kluczowych podzespo\u0142\u00f3w, zdalna diagnostyka i aktualizacje oprogramowania.<\/li>\n<\/ol>\n

          FAQ<\/h2>\n

          P: Jaka jest g\u0142\u00f3wna zaleta klejenia w temperaturze pokojowej?
          O: Eliminuje napr\u0119\u017cenia termiczne i umo\u017cliwia niezawodne \u0142\u0105czenie materia\u0142\u00f3w wra\u017cliwych na ciep\u0142o i niejednorodnych.<\/p>\n

          P: Jakie materia\u0142y mo\u017cna \u0142\u0105czy\u0107?
          A: Krzem, w\u0119glik krzemu, azotek galu, arsenek galu, fosforek indu, szafir, szk\u0142o, niobian litu, diament i wybrane polimery.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          P\u00f3\u0142automatyczna maszyna do klejenia wafli w temperaturze pokojowej to wysoce precyzyjny system do klejenia wafli i chip\u00f3w. \u0141\u0105cz\u0105c nacisk mechaniczny z technologi\u0105 aktywacji powierzchni in situ, umo\u017cliwia trwa\u0142e \u0142\u0105czenie w temperaturze pokojowej (20-30\u00b0C) bez klej\u00f3w lub przetwarzania w wysokiej temperaturze.<\/p>","protected":false},"featured_media":2031,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[23],"product_tag":[617,613,601,614,615,616,625,630,621,622,626,636,623,634,624,627,629,628,633,631,612,620,611,635,618,619,632],"class_list":{"0":"post-2030","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-bonding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer","8":"product_tag-2-inch-wafer","9":"product_tag-3d-ic-integration","10":"product_tag-4-inch-wafer","11":"product_tag-6-inch-wafer","12":"product_tag-8-inch-wafer","13":"product_tag-diamond-wafer-bonding","14":"product_tag-flexible-electronics","15":"product_tag-gaas-bonding","16":"product_tag-gan-bonding","17":"product_tag-glass-wafer-bonding","18":"product_tag-high-precision-alignment","19":"product_tag-inp-bonding","20":"product_tag-low-temperature-bonding","21":"product_tag-lt-ln-bonding","22":"product_tag-mems-packaging","23":"product_tag-microfluidic-chip","24":"product_tag-optoelectronics","25":"product_tag-plasma-bonding","26":"product_tag-quantum-devices","27":"product_tag-room-temperature-bonding","28":"product_tag-sapphire-bonding","29":"product_tag-semi-automatic-wafer-bonding","30":"product_tag-semi-automatic-equipment","31":"product_tag-si-wafer-bonding","32":"product_tag-sic-wafer-bonding","33":"product_tag-surface-activation","34":"desktop-align-left","35":"tablet-align-left","36":"mobile-align-left","37":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","38":"ast-product-tabs-layout-horizontal","40":"first","41":"instock","42":"shipping-taxable","43":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2030","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2030"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2030\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2037,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2030\/revisions\/2037"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2031"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2030"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2030"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2030"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/pl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2030"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}