{"id":2327,"date":"2026-04-21T06:21:20","date_gmt":"2026-04-21T06:21:20","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2327"},"modified":"2026-04-21T06:21:21","modified_gmt":"2026-04-21T06:21:21","slug":"wafer-thinning-system-precision-back-grinding-equipment-for-si-sic-and-4-to-12-inch-semiconductor-wafers","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/product\/wafer-thinning-system-precision-back-grinding-equipment-for-si-sic-and-4-to-12-inch-semiconductor-wafers\/","title":{"rendered":"Wafer dunner systeem precisie terug slijpen apparatuur voor Si SiC en 4 tot 12 Inch halfgeleider wafers"},"content":{"rendered":"

\"WaferHet Wafer Thinning System Precision Back Grinding Equipment is een zeer nauwkeurige oplossing voor het verwerken van wafers, ontworpen voor geavanceerde halfgeleiderproductie. Het ondersteunt 4-inch tot 12-inch wafers, waaronder silicium (Si), siliciumcarbide (SiC), galliumarsenide (GaAs), saffier en andere brosse samengestelde halfgeleidermaterialen.<\/p>\n

Dit systeem is ontworpen voor uiterst nauwkeurig uitdunnen van de achterzijde van wafers, waardoor de dikte kan worden teruggebracht tot micron- en submicronniveau met behoud van een uitstekende oppervlakte-integriteit. Het speelt een cruciale rol in geavanceerde verpakking, voedingsapparaten, MEMS en de fabricage van samengestelde halfgeleiders.<\/p>\n

Door de integratie van een mechanisch ontwerp met hoge stijfheid, precisiebesturing via de Z-as en realtime diktemonitoring, garandeert de apparatuur stabiele en herhaalbare verwerkingsprestaties voor productie op industri\u00eble schaal.<\/p>\n

\n

Belangrijkste technische functies<\/span><\/h2>\n

Diktecontrole met hoge precisie<\/span><\/h3>\n
    \n
  • Nauwkeurigheid dikte: \u00b11 \u03bcm<\/li>\n
  • Totale diktevariatie (TTV): \u22642 \u03bcm<\/li>\n
  • Geavanceerde modellen bereiken submicronregeling tot \u00b10,5 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n

    \"\"Brede materiaalcompatibiliteit<\/span><\/h3>\n

    Ondersteunt een brede reeks halfgeleiders en brosse materialen:<\/p>\n

      \n
    • Silicium (Si)<\/li>\n
    • Siliciumcarbide (SiC)<\/li>\n
    • Galliumarsenide (GaAs)<\/li>\n
    • Saffier (Al\u2082O\u2083)<\/li>\n
    • Andere samengestelde halfgeleiderwafers<\/li>\n<\/ul>\n

      Compatibiliteit wafergrootte<\/span><\/h3>\n
        \n
      • 4-inch \/ 6-inch \/ 8-inch \/ 10-inch \/ 12-inch wafels<\/li>\n
      • Flexibele verwerking voor zowel standaard als aangepaste substraten<\/li>\n<\/ul>\n

        Mechanisch systeem met hoge stabiliteit<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Luchtgelagerde spindel met hoge stijfheid<\/li>\n
        • Trillingsarm precisieslijpplatform<\/li>\n
        • Ge\u00efmporteerde kogelomloopspil + lineair geleidingssysteem<\/li>\n
        • Zeer nauwkeurige servomotorbesturing (resolutie 0,1 \u03bcm)<\/li>\n<\/ul>\n

          Geavanceerd koelsysteem<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Watergekoeld spindelsysteem zorgt voor thermische stabiliteit<\/li>\n
          • Voorkomt vervorming tijdens slijpen met hoge snelheid<\/li>\n<\/ul>\n
            \n

            Systeemconfiguratie<\/span><\/h2>\n

            Het waferdunningssysteem integreert meerdere functionele modules:<\/p>\n

            1. Precisieslijpmodule<\/span><\/h3>\n

            Voert gecontroleerde materiaalverwijdering uit met een hoge oppervlakte-uniformiteit.<\/p>\n

            2. Z-as precisieregelsysteem<\/span><\/h3>\n

            Maakt uiterst fijne verticale afstelling mogelijk voor consistente waferdikte.<\/p>\n

            3. Diktemeetsysteem<\/span><\/h3>\n

            Real-time contact\/non-contactmetingen zorgen voor processtabiliteit.<\/p>\n

            4. Vacu\u00fcm Wafer Chuck<\/span><\/h3>\n

            Veilige fixatie van wafers, inclusief aangepaste oplossingen voor onregelmatige wafers.<\/p>\n

            5. Automatiseringsbesturingssysteem<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Volledig automatische \/ halfautomatische bedrijfsmodi<\/li>\n
            • Bedrijfslogboekregistratie<\/li>\n
            • Receptgebaseerde procesbesturing<\/li>\n<\/ul>\n
              \n

              \"\" Verwerkingsmogelijkheden<\/span><\/h2>\n

              Het systeem is ontworpen voor krachtige verwerking van de achterzijde van wafers:<\/p>\n

                \n
              • Silicium wafer terug slijpen<\/li>\n
              • SiC wafer dunner maken voor elektrische apparaten<\/li>\n
              • GaN en GaAs substraatverdunning<\/li>\n
              • Precisiedunnen van saffierwafers<\/li>\n
              • Voorbereiding van ultradunne wafers voor 3D-verpakking<\/li>\n<\/ul>\n
                \n

                Toepassingen<\/span><\/h2>\n

                1. De Apparaten van de machtshalfgeleider<\/span><\/h3>\n

                Gebruikt in SiC MOSFET's, IGBT's en hoogspanningsapparaten waarvoor ultradunne wafers nodig zijn.<\/p>\n

                \"\"2. Geavanceerde verpakking<\/span><\/h3>\n

                Ondersteunt waferdunning voor:<\/p>\n

                  \n
                • Flip-chip verpakking<\/li>\n
                • 2,5D \/ 3D IC-integratie<\/li>\n
                • TSV (Via Silicium) processen<\/li>\n<\/ul>\n

                  3. Samengestelde halfgeleiders<\/span><\/h3>\n

                  Toepasbaar voor GaN, GaAs en InP fabricage.<\/p>\n

                  4. LED en Opto-elektronica<\/span><\/h3>\n

                  Sapphire en compound wafer dunner maken voor LED chips en optische apparaten.<\/p>\n

                  \n

                  Voordelen<\/span><\/h2>\n
                    \n
                  • Volwassen en stabiele wafer-duntechnologie<\/li>\n
                  • Zeer nauwkeurig in-feed slijpsysteem<\/li>\n
                  • Uitstekende controle over oppervlakteruwheid<\/li>\n
                  • Hoge UPH (tot 30 wafers\/uur voor standaardprocessen)<\/li>\n
                  • Sterk aanpassingsvermogen voor brosse en harde materialen<\/li>\n
                  • Volledig geautomatiseerde procesintegratie<\/li>\n<\/ul>\n
                    \n

                    Hoogtepunten prestaties<\/span><\/h2>\n
                      \n
                    • Minimale resolutie: 0,1 \u03bcm\/s Z-asbesturing<\/li>\n
                    • Dikteuniformiteit: \u22641-2 \u03bcm TTV<\/li>\n
                    • Snelle spindel met ultralage trillingen<\/li>\n
                    • Real-time procesbewaking en logboekregistratie<\/li>\n
                    • Compatibel met zowel R&D- als massaproductieomgevingen<\/li>\n<\/ul>\n
                      \n

                      Aanpassingsopties<\/span><\/h2>\n

                      We bieden flexibel maatwerk voor verschillende industri\u00eble behoeften:<\/p>\n

                        \n
                      • Aangepaste waferhouders (onregelmatige vormen)<\/li>\n
                      • Uitgebreid diktemeetbereik (tot 40 mm)<\/li>\n
                      • Aanpassing procesrecept<\/li>\n
                      • Automatiseringsintegratie met upstream\/downstream apparatuur<\/li>\n<\/ul>\n
                        \n

                        FAQ<\/span><\/h2>\n

                        V1: Kan dit systeem SiC-wafers verwerken?<\/span><\/h3>\n

                        Ja, het is specifiek geoptimaliseerd voor het uitdunnen van SiC wafers en het slijpen van de achterkant, geschikt voor toepassingen met voedingsapparaten.<\/p>\n

                        V2: Wat is de haalbare diktenauwkeurigheid?<\/span><\/h3>\n

                        Standaardmodellen halen \u00b11 \u03bcm en hoogwaardige configuraties kunnen \u00b10,5 \u03bcm bereiken met TTV \u22641 \u03bcm.<\/p>\n

                        V3: Ondersteunt het volledige automatisering?<\/span><\/h3>\n

                        Ja, zowel volautomatische als halfautomatische modi zijn beschikbaar, afhankelijk van de productievereisten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                        Het Wafer Thinning System Precision Back Grinding Equipment is een zeer nauwkeurige oplossing voor het verwerken van wafers, ontworpen voor geavanceerde halfgeleiderproductie. Het ondersteunt 4-inch tot 12-inch wafers, waaronder silicium (Si), siliciumcarbide (SiC), galliumarsenide (GaAs), saffier en andere brosse samengestelde halfgeleidermaterialen. Dit systeem is ontworpen voor uiterst nauwkeurig dunnen van de achterzijde van wafers, waardoor de dikte kan worden teruggebracht tot micron- en submicronniveau met behoud van uitstekende oppervlakte-integriteit.<\/p>","protected":false},"featured_media":2330,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[1160,1000,1163,1165,1162,1164,804,1158,1159,1161,547,801,1157,1156],"class_list":{"0":"post-2327","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer-equipment","8":"product_tag-advanced-packaging-equipment","9":"product_tag-compound-semiconductor-thinning","10":"product_tag-power-device-wafer-equipment","11":"product_tag-precision-wafer-grinder","12":"product_tag-sapphire-wafer-processing","13":"product_tag-semiconductor-grinding-machine","14":"product_tag-si-wafer-thinning","15":"product_tag-sic-wafer-thinning-equipment","16":"product_tag-ttv-control-system","17":"product_tag-ultra-thin-wafer-processing","18":"product_tag-wafer-back-grinding-machine","19":"product_tag-wafer-thinning-equipment","20":"product_tag-wafer-thinning-system","21":"desktop-align-left","22":"tablet-align-left","23":"mobile-align-left","24":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","25":"ast-product-tabs-layout-horizontal","27":"first","28":"instock","29":"shipping-taxable","30":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2327"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2334,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2327\/revisions\/2334"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2330"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2327"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2327"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2327"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2327"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}