![\"WP-301D](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WP-301D-Double-Side-Wafer-Grinding-Machine-for-6-Inch-Semiconductor-Materials-and-Precision-Lapping-1-300x300.png\")
De WP-301D dubbelzijdige waferslijpmachine is een zeer nauwkeurig systeem dat ontworpen is voor het gelijktijdig dubbelzijdig slijpen en polijsten van halfgeleiderwafers en kwetsbare materialen. Door gebruik te maken van een geavanceerd planetair tandwielaangedreven bewegingssysteem maakt de machine een gelijkmatige materiaalverwijdering mogelijk op zowel het boven- als onderoppervlak van de wafer, waardoor de vlakheid en parallelliteit aanzienlijk verbeterd worden.<\/p>\n
De WP-301D is ontworpen voor wafers van 150 mm (6 inch) en lager en wordt veel gebruikt voor het verwerken van samengestelde halfgeleidermaterialen zoals CdZnTe (CZT), HgCdTe (MCT), GaAs, InP en InSb. Deze materialen zijn cruciaal in toepassingen zoals infrarooddetectie, opto-elektronica en hoogfrequente apparaten.<\/p>\n
Dankzij de robuuste mechanische structuur, het precisiebesturingssysteem en het geoptimaliseerde spindelontwerp garandeert de WP-301D een hoge effici\u00ebntie, uitstekende oppervlaktekwaliteit en stabiele prestaties bij batchverwerking.<\/p>\n
De machine verwerkt beide zijden van de wafer tegelijkertijd, zodat de wafer altijd veilig is:<\/p>\n
Het ge\u00efntegreerde zonnetandwiel- en ringtandwielsysteem kan synchroon of onafhankelijk werken, waardoor een flexibele procesbesturing en geoptimaliseerde slijptrajecten voor verschillende materialen mogelijk zijn.<\/p>\n
De WP-301D is uitgerust met een zeer nauwkeurige ingebedde spindel en garandeert een stabiele rotatie en minimale trillingen, wat essentieel is voor het bereiken van een consistente oppervlaktekwaliteit.<\/p>\n
De machine heeft een geavanceerd drukregelsysteem met gesloten lus, waardoor:<\/p>\n
De bovenste plaat heeft een zwevende verbindingsstructuur, waardoor hij parallel blijft aan de onderste plaat tijdens het verwerken. Dit verbetert de vlakheid van de wafer aanzienlijk en vermindert de diktevariatie.<\/p>\n
| Item<\/th>\n | Specificatie<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|
| Werkstukgrootte<\/td>\n | Tot \u00d8150 mm (6 inch)<\/td>\n<\/tr>\n |
| Lagere platensnelheid<\/td>\n | 0 - 30 tpm<\/td>\n<\/tr>\n |
| Maalmethode<\/td>\n | Dubbelzijdig planetair slijpen<\/td>\n<\/tr>\n |
| Vervoerder Hoeveelheid<\/td>\n | 5<\/td>\n<\/tr>\n |
| Drukbereik<\/td>\n | 0,1 - 50 kg<\/td>\n<\/tr>\n |
| Plaatmateriaal<\/td>\n | Glas \/ Keramisch<\/td>\n<\/tr>\n |
| Afmetingen machine<\/td>\n | 1572 \u00d7 1053 \u00d7 2533 mm<\/td>\n<\/tr>\n |
| Gewicht<\/td>\n | Ca. 2300 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Werkingsprincipe<\/h2>\nDe WP-301D werkt met een planetair bewegingsmechanisme, waarbij wafers in houders geplaatst worden die tussen de bovenste en onderste platen geplaatst zijn.<\/p>\n Tijdens bedrijf:<\/p>\n
|
![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/silicon_carbide_wafer_4inch_hpsi_350um_widely_used_for_ar_glasses3-300x300.webp\")
Toepassingen<\/h2>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\")
Belangrijkste voordelen<\/h2>\n