{"id":2149,"date":"2026-04-09T07:24:36","date_gmt":"2026-04-09T07:24:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2149"},"modified":"2026-04-09T07:24:37","modified_gmt":"2026-04-09T07:24:37","slug":"hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/product\/hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting\/","title":{"rendered":"HP-1201 Automatische Wafer Dicing Machine voor grootformaat precisiesnijden"},"content":{"rendered":"

\"\"De HP-1201 automatische ontkistingsmachine is een oplossing met hoge prestaties die specifiek ontworpen is voor substraten met groot formaat en toepassingen voor het snijden van meerdere stukken. Het systeem is ontworpen om te voldoen aan de evoluerende eisen van geavanceerde halfgeleiderverpakking en substraatverwerking en ondersteunt zowel wafer dicing (tot 12 inch) als werkstukken met een groot oppervlak tot 400 \u00d7 400 mm.<\/p>\n

Met zijn robuuste portaalstructuur, tegengestelde configuratie met twee assen en aanpasbaar werkplatform levert de HP-1201 uitzonderlijke stijfheid, stabiliteit en verwerkingscapaciteit. Hij is bijzonder geschikt voor toepassingen met stripmaterialen, panelen met meerdere matrijzen en complexe werkstuklayouts.<\/p>\n

De machine integreert uiterst nauwkeurig uitlijnen, intelligente inspectie en flexibele bewerkingsmogelijkheden, waardoor het een ideale keuze is voor fabrikanten die zowel productiviteit als snijnauwkeurigheid zoeken.<\/p>\n

Belangrijkste kenmerken<\/span><\/h2>\n

1. Ontworpen voor grootformaat substraten<\/span><\/h3>\n

In tegenstelling tot conventionele dobbelsteensystemen is de HP-1201 geoptimaliseerd voor grote werkstukken en verpakkingssubstraten:<\/p>\n

    \n
  • Ondersteunt tot 400 mm \u00d7 400 mm vierkante materialen<\/li>\n
  • Compatibel met 12-inch wafers en lager<\/li>\n
  • Ideaal voor verpakkingsprocessen op paneelniveau en geavanceerde verpakkingsprocessen<\/li>\n<\/ul>\n

    Dit maakt hem zeer geschikt voor zowel halfgeleider- als opkomende verpakkingstechnologie\u00ebn.<\/p>\n

    2. Zeer effici\u00ebnt snijden van meerdere stukken<\/span><\/h3>\n

    Het systeem blinkt uit in toepassingen met meerdere stroken en batchverwerking:<\/p>\n

      \n
    • Ondersteunt gelijktijdige plaatsing van meerdere werkstukken<\/li>\n
    • Voorbeeld: tot 5 stroken (250 mm \u00d7 70 mm) kunnen in \u00e9\u00e9n cyclus worden verwerkt.<\/li>\n
    • Verbetert de doorvoer aanzienlijk en verkort de verwerkingstijd<\/li>\n<\/ul>\n

      Deze mogelijkheid is vooral waardevol voor productieomgevingen met hoge volumes.<\/p>\n

      3. Tegengesteld dubbelassig systeem voor productiviteit<\/span><\/h3>\n

      De HP-1201 heeft een structuur met twee assen met een asafstand van \u2264 22 mm:<\/p>\n

        \n
      • Maakt parallelle of sequenti\u00eble snijbewerkingen mogelijk<\/li>\n
      • Vermindert de reisafstand bij stationair draaien<\/li>\n
      • Verhoogt de snijeffici\u00ebntie en de totale doorvoer<\/li>\n<\/ul>\n

        In combinatie met de snelle spindelrotatie (tot 60.000 tpm) zorgt het systeem voor een snelle en nauwkeurige materiaalscheiding.<\/p>\n

        4. Portaalstructuur voor superieure stabiliteit<\/span><\/h3>\n

        De machine is ontworpen met een hoog stijfheidsportaal:<\/p>\n

          \n
        • Verbeterde structurele stabiliteit tijdens hoge snelheden<\/li>\n
        • Minder trillingen voor nauwkeuriger snijden<\/li>\n
        • Geschikt voor het nauwkeurig in blokjes snijden van brosse materialen<\/li>\n<\/ul>\n

          Dit zorgt voor consistente prestaties, zelfs onder veeleisende verwerkingsomstandigheden.<\/p>\n

          5. Geavanceerd uitlijn- en inspectiesysteem<\/span><\/h3>\n

          Uitgerust met een dubbele microscoopconfiguratie:<\/p>\n

            \n
          • Maakt snelle en nauwkeurige automatische uitlijning mogelijk<\/li>\n
          • Ondersteunt inspectie van kerven met hoge resolutie<\/li>\n
          • Verbetert de snijconsistentie en vermindert defecten<\/li>\n<\/ul>\n

            Dit is essentieel voor het handhaven van krappe toleranties bij de productie van halfgeleiders.<\/p>\n

            6. Optionele Sub-CT mes Dressing functie<\/span><\/h3>\n

            De optionele Sub-CT geassisteerde bladkleedfunctie helpt om het blad in optimale conditie te houden:<\/p>\n

              \n
            • Vermindert afbrokkelen van randen en oppervlaktedefecten<\/li>\n
            • Verlengt de levensduur van de bladen<\/li>\n
            • Verbetert de algehele snijkwaliteit<\/li>\n<\/ul>\n

              7. Optioneel diepkoelsysteem<\/span><\/h3>\n

              Een optioneel diep ingesneden koelwatersysteem is verkrijgbaar:<\/p>\n

                \n
              • Verbetert de koeleffici\u00ebntie tijdens het snijden<\/li>\n
              • Vermindert thermische schade aan materialen<\/li>\n
              • Verbetert oppervlaktekwaliteit en snijprecisie<\/li>\n<\/ul>\n

                Technische specificaties<\/span><\/h2>\n
                \n
                \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Parameter<\/th>\nSpecificatie<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                Spindelvermogen<\/td>\n1,8 kW<\/td>\n<\/tr>\n
                Spindelsnelheid<\/td>\n6000 - 60000 tpm<\/td>\n<\/tr>\n
                X-as verplaatsing<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                X-as Snelheid<\/td>\n0,1 - 1000 mm\/s<\/td>\n<\/tr>\n
                Resolutie X-as<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Y1\/Y2 Reizen<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Resolutie Y-as<\/td>\n0,0001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Nauwkeurigheid positionering<\/td>\n0,002 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Geaccumuleerde fout<\/td>\n0,003 \/ 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Z1\/Z2 Reizen<\/td>\n13 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Herhaalbaarheid<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Theta-omwenteling<\/td>\n380\u00b0 \u00b1 5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
                Hoeknauwkeurigheid<\/td>\n1 boogseconde<\/td>\n<\/tr>\n
                Microscoopvergroting<\/td>\n1,5\u00d7 (optioneel) \/ 0,8\u00d7<\/td>\n<\/tr>\n
                Verlichting<\/td>\nRinglicht + coaxiaal licht<\/td>\n<\/tr>\n
                Max Werkstuk (Rond)<\/td>\n\u00d8300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Max. werkstuk (vierkant)<\/td>\n400 \u00d7 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Machinegrootte (W\u00d7D\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 1250 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Gewicht<\/td>\n2000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

                Toepassingen<\/span><\/h2>\n

                De HP-1201 wordt veel gebruikt in geavanceerde productieomgevingen waar zeer nauwkeurig snijden van grote of meerdere werkstukken vereist is:<\/p>\n

                  \n
                • Ontdoppen van halfgeleiderwafers (\u2264 12 inch)<\/li>\n
                • Geavanceerde verpakkingssubstraten<\/li>\n
                • Verpakking op panumniveau (PLP)<\/li>\n
                • LED en opto-elektronische materialen<\/li>\n
                • Keramische en harde brosse materialen<\/li>\n
                • Multi-strip en batch snijtoepassingen<\/li>\n<\/ul>\n

                  \"\"<\/p>\n

                  Belangrijkste voordelen<\/span><\/h2>\n

                  Hoge doorvoer<\/span><\/h3>\n

                  De verwerking van meerdere stukken en het ontwerp met twee assen verhogen de productiviteit aanzienlijk.<\/p>\n

                  Flexibele verwerking<\/span><\/h3>\n

                  Aanpasbare werktafel maakt verwerking van verschillende vormen en lay-outs mogelijk.<\/p>\n

                  Precisie en stabiliteit<\/span><\/h3>\n

                  De portaalstructuur en het geavanceerde uitlijnsysteem garanderen een hoge nauwkeurigheid en herhaalbaarheid.<\/p>\n

                  Kosteneffici\u00ebntie<\/span><\/h3>\n

                  Een kortere verwerkingstijd en een langere levensduur van de bladen verlagen de totale operationele kosten.<\/p>\n

                  Veelgestelde vragen (FAQ)<\/span><\/h2>\n

                  1. Wat is de maximale werkstukgrootte die door de HP-1201 wordt ondersteund?<\/span><\/h3>\n

                  De HP-1201 ondersteunt zowel wafersubstraten als substraten van groot formaat. Hij kan ronde wafers tot 12 inch (\u00d8300 mm) en vierkante werkstukken tot 400 \u00d7 400 mm verwerken. Dit maakt hem bijzonder geschikt voor geavanceerde verpakkingstoepassingen en toepassingen op paneelniveau.<\/p>\n

                  2. Is de HP-1201 geschikt voor toepassingen waarbij meerdere stukken of stroken worden gesneden?<\/span><\/h3>\n

                  Ja. De HP-1201 is specifiek geoptimaliseerd voor het snijden van meerdere stukken en stroken. Hij kan meerdere stroken in \u00e9\u00e9n cyclus verwerken, bijvoorbeeld tot 5 stroken van 250 mm \u00d7 70 mm, waardoor de verwerkingscapaciteit aanzienlijk wordt verbeterd en de verwerkingstijd bij batchproductie wordt verkort.<\/p>\n

                  3. Hoe zorgt de machine voor snijprecisie en stabiliteit?<\/span><\/h3>\n

                  De HP-1201 zorgt voor hoge precisie door een combinatie van:<\/p>\n

                    \n
                  • Zeer stijve portaalstructuur voor stabiel gebruik<\/li>\n
                  • Systeem met dubbele microscoop voor nauwkeurige uitlijning en inspectie<\/li>\n
                  • Bewegingsbesturing met hoge resolutie (tot 0,0001 mm resolutie)<\/li>\n
                  • Configuratie met twee assen voor gebalanceerd en effici\u00ebnt zagen<\/li>\n<\/ul>\n

                    Deze eigenschappen zorgen samen voor een consistente zaagkwaliteit, minimale verspaning en betrouwbare prestaties bij veeleisende toepassingen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    De HP-1201 automatische ontkistingsmachine is een oplossing met hoge prestaties die specifiek ontworpen is voor substraten met groot formaat en toepassingen voor het snijden van meerdere stukken. Het systeem is ontworpen om te voldoen aan de evoluerende eisen van geavanceerde halfgeleiderverpakking en substraatverwerking en ondersteunt zowel wafer dicing (tot 12 inch) als werkstukken met een groot oppervlak tot 400 \u00d7 400 mm.<\/p>","protected":false},"featured_media":2151,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[897,898,891,896,895,894,893,694,475,890,892,889],"class_list":{"0":"post-2149","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-ceramic-substrate-machining","8":"product_tag-dual-spindle-dicing","9":"product_tag-ic-chip-singulation","10":"product_tag-led-chip-processing","11":"product_tag-mems-fabrication","12":"product_tag-multi-strip-cutting","13":"product_tag-panel-level-packaging","14":"product_tag-precision-microfabrication","15":"product_tag-semiconductor-manufacturing","16":"product_tag-silicon-wafer-processing","17":"product_tag-substrate-cutting","18":"product_tag-wafer-dicing","19":"desktop-align-left","20":"tablet-align-left","21":"mobile-align-left","22":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","23":"ast-product-gallery-with-no-image","24":"ast-product-tabs-layout-horizontal","26":"first","27":"instock","28":"shipping-taxable","29":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2149"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2153,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149\/revisions\/2153"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2151"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2149"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2149"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2149"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2149"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}