{"id":2118,"date":"2026-04-08T03:56:41","date_gmt":"2026-04-08T03:56:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2118"},"modified":"2026-04-08T03:59:49","modified_gmt":"2026-04-08T03:59:49","slug":"wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/product\/wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine\/","title":{"rendered":"WG-1281 volledig automatische wafer rug slijpmachine"},"content":{"rendered":"

\"\"De WG-1281 volautomatische wafer rugslijpmachine is een geavanceerde oplossing voor het dunner maken van wafers, ontworpen voor zeer nauwkeurige halfgeleiderproductie. Dit systeem is ontworpen om te voldoen aan de toenemende vraag naar dunnere wafers in vermogenselektronica en geavanceerde verpakking en integreert precisiemechanica, intelligente automatisering en een vervuilingsgecontroleerd ontwerp.<\/p>\n

Met ondersteuning voor wafers tot 12 inch is de WG-1281 bijzonder geschikt voor IGBT-waferdunningsprocessen, waarbij uniformiteit in dikte, lage spanning en minimale breuk kritisch zijn voor de uiteindelijke prestaties van het apparaat. De configuratie met twee spindels en drie klauwplaten garandeert een hoge verwerkingscapaciteit met behoud van een uitstekende processtabiliteit.<\/p>\n

In de moderne halfgeleiderproductie is het uitdunnen van de wafer een cruciale stap die een directe invloed heeft op de betrouwbaarheid van het apparaat, de thermische prestaties en de effici\u00ebntie van de verpakking. De WG-1281 is gebouwd om deze uitdagingen aan te gaan met een focus op precisie, herhaalbaarheid en rendementsverbetering.<\/p>\n

Technische kenmerken<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Geavanceerde X-as spindelbeweging<\/strong><\/span><\/h3>\n

De WG-1281 heeft een innovatief X-as spindelbewegingssysteem, waardoor een flexibele slijptrajectbesturing mogelijk is. Deze functie verbetert de aanpasbaarheid aan het proces, vooral voor complexe waferstructuren zoals IGBT-apparaten, en zorgt voor een gelijkmatige materiaalverwijdering over het waferoppervlak.<\/p>\n

2. Nauwkeurige contactloze uitlijning van CCD<\/strong><\/span><\/h3>\n

De machine is uitgerust met een contactloos CCD-gebaseerd waferuitlijningssysteem, detecteert nauwkeurig de positionering van de wafer en optimaliseert de slijptrajecten. Dit minimaliseert menselijke tussenkomst terwijl de uitlijnprecisie en algemene procesconsistentie aanzienlijk verbeterd worden.<\/p>\n

3. Automatische klauwschuintecompensatie<\/strong><\/span><\/h3>\n

Het systeem past automatisch de kantelhoek van de klauwplaat aan om uitlijnfouten van de wafers te compenseren. Dit verkort de kalibratietijd, verkort de stilstandtijd en zorgt voor een stabiele slijpkwaliteit gedurende lange productiecycli.<\/p>\n

4. Spanningsarm slijpmechanisme<\/strong><\/span><\/h3>\n

In tegenstelling tot conventionele slijpsystemen vermijdt de WG-1281 externe druk uit te oefenen op de rand van de wafer tijdens het bewerken. Deze aanpak met weinig druk vermindert effectief vervorming van de wafer, voorkomt microscheurtjes en verbetert de mechanische sterkte, wat vooral belangrijk is voor dunne en broze wafers.<\/p>\n

5. Ontwerp tegen metaalverontreiniging<\/strong><\/span><\/h3>\n

Om te voldoen aan de strenge reinheidsnormen voor halfgeleiders heeft de apparatuur een structuur met contaminatiecontrole die het ontstaan van metaaldeeltjes minimaliseert. Dit ontwerp draagt direct bij aan een verbeterde opbrengst en betrouwbaarheid van het apparaat.<\/p>\n

6. Volledig geautomatiseerde werking<\/strong><\/span><\/h3>\n

De WG-1281 integreert automatische wafertransfer- en reinigingssystemen, waardoor naadloze werking binnen geautomatiseerde productielijnen mogelijk is. Hij is compatibel met moderne fab-omgevingen en ondersteunt productievereisten voor grote volumes.<\/p>\n

\"\"Toepassingen<\/strong><\/span><\/h2>\n

De WG-1281 wordt veel gebruikt in de back-end verwerking van halfgeleiders en is bijzonder geschikt voor:<\/p>\n

    \n
  • IGBT wafer dunner maken (\u2264 12 inch)<\/li>\n
  • Productie van vermogenshalfgeleiders<\/li>\n
  • Silicium (Si) wafer dunner maken<\/li>\n
  • Verwerking van siliciumcarbide (SiC) wafers<\/li>\n
  • Geavanceerde verpakkings- en 3D-integratieprocessen<\/li>\n<\/ul>\n

    Door zijn veelzijdigheid is het een ideale oplossing voor zowel traditionele op silicium gebaseerde apparaten als voor opkomende halfgeleidermaterialen met een brede bandkloof.<\/p>\n

    Technische specificaties<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Parameter<\/th>\nSpecificatie<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Structuur<\/td>\n2 Spindels \/ 3 Klauwplaten \/ 1 Werkstation \/ Automatisch Transfer & Reinigingssysteem<\/td>\n<\/tr>\n
    Wafergrootte<\/td>\n8 inch \/ 12 inch<\/td>\n<\/tr>\n
    Spindelvermogen<\/td>\n5,5 kW \/ 9 kW (optioneel)<\/td>\n<\/tr>\n
    Spindelsnelheid<\/td>\n1000 - 6000 tpm<\/td>\n<\/tr>\n
    Z-as Slag<\/td>\n120 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Resolutie Z-as<\/td>\n0,1 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Type klauwplaat<\/td>\nPoreuze keramische vacu\u00fcmhouder<\/td>\n<\/tr>\n
    Chuck Hoeveelheid<\/td>\n3 Sets<\/td>\n<\/tr>\n
    Chuck Snelheid<\/td>\n0 - 300 tpm<\/td>\n<\/tr>\n
    Diktevariatie (TTV)<\/td>\n\u2264 4 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Oppervlakteruwheid (Ra)<\/td>\n\u2264 0,02 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Afmetingen (B\u00d7D\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 3800 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Gewicht<\/td>\nCa. 4700 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Prestatievoordelen<\/strong><\/span><\/h2>\n

    De WG-1281 levert meetbare verbeteringen in de belangrijkste halfgeleiderproductieparameters:<\/p>\n

      \n
    • Hoge Dikte Uniformiteit<\/strong>
      Zorgt voor consistente waferdikte, waardoor de stabiliteit van het downstreamproces verbetert.<\/li>\n
    • Verminderd breukpercentage<\/strong>
      Slijpen onder lage druk minimaliseert het afbrokkelen van randen en barsten van wafers.<\/li>\n
    • Verbeterde opbrengst<\/strong>
      Het anti-vervuilingsontwerp en de nauwkeurige regeling dragen bij aan een hogere opbrengst van het apparaat.<\/li>\n
    • Verbeterde proceseffici\u00ebntie<\/strong>
      Automatisering vermindert handmatige verwerking en verhoogt de doorvoer.<\/li>\n
    • Uitstekende oppervlaktekwaliteit<\/strong>
      Bereikt een ultralage oppervlakteruwheid, wat de fabricage van hoogwaardige apparaten ondersteunt.<\/li>\n<\/ul>\n

      \"\"Technische betrouwbaarheid en relevantie voor de industrie<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Met de snelle evolutie van vermogenselektronica en technologie\u00ebn voor elektrische voertuigen blijft de vraag naar waferdunapparatuur van hoge kwaliteit groeien. De WG-1281 is ontwikkeld op basis van de werkelijke eisen van de industrie en richt zich op:<\/p>\n

        \n
      • Stabiliteit bij continu gebruik<\/li>\n
      • Compatibiliteit met productie in grote volumes<\/li>\n
      • Aanpasbaarheid aan geavanceerde materialen zoals SiC<\/li>\n
      • Verlaging van de totale eigendomskosten (TCO)<\/li>\n<\/ul>\n

        Het ontwerp weerspiegelt praktische technische ervaring in combinatie met een diepgaand begrip van de uitdagingen van het halfgeleiderproces, waardoor het een betrouwbare keuze is voor fabrikanten die op zoek zijn naar prestaties op de lange termijn.<\/p>\n

        FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Welke soorten wafers kan de WG-1281 verwerken?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        De WG-1281 ondersteunt verschillende wafermaterialen, waaronder silicium (Si), siliciumcarbide (SiC) en andere halfgeleidersubstraten tot 12 inch.<\/p>\n

        2. Is de machine geschikt voor het dunner maken van IGBT-wafers?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ja, de WG-1281 is specifiek geoptimaliseerd voor IGBT-slijpprocessen en garandeert lage spanning, hoge precisie en minimale schade aan de wafer.<\/p>\n

        3. Hoe vermindert de machine waferbreuk?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Het maakt gebruik van een slijpmethode die weinig druk uitoefent op de rand van de wafer, in combinatie met nauwkeurige uitlijning en stabiele klauwplaatcontrole.<\/p>\n

        4. Ondersteunt de apparatuur geautomatiseerde productielijnen?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Ja, het bevat automatische wafertransfer- en reinigingssystemen, waardoor het volledig compatibel is met moderne geautomatiseerde halfgeleiderfabrieken.<\/p>\n

        5. Wat is de haalbare oppervlaktekwaliteit na het slijpen?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        De WG-1281 kan een oppervlakteruwheid van \u2264 0,02 \u03bcm bereiken en voldoet daarmee aan de high-end productievereisten voor halfgeleiders.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        De WG-1281 volautomatische wafer rugslijpmachine vertegenwoordigt een balans van precisie, automatisering en betrouwbaarheid. Het is een essentieel hulpmiddel voor halfgeleiderfabrikanten die streven naar een hoge opbrengst, lage defectpercentages en superieure waferkwaliteit in moderne productieomgevingen.<\/p>","protected":false},"featured_media":2119,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[724],"product_tag":[805,806,803,808,804,807,801,802],"class_list":{"0":"post-2118","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-grinding-machine","7":"product_tag-12-inch-wafer-grinding","8":"product_tag-automatic-wafer-grinder","9":"product_tag-igbt-grinding-equipment","10":"product_tag-low-stress-grinding-machine","11":"product_tag-semiconductor-grinding-machine","12":"product_tag-sic-wafer-thinning","13":"product_tag-wafer-back-grinding-machine","14":"product_tag-wafer-thinning-machine","15":"desktop-align-left","16":"tablet-align-left","17":"mobile-align-left","18":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","19":"ast-product-tabs-layout-horizontal","21":"first","22":"instock","23":"shipping-taxable","24":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2118","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2118"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2118\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2124,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2118\/revisions\/2124"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2119"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2118"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2118"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2118"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2118"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}