{"id":2504,"date":"2026-06-01T02:33:36","date_gmt":"2026-06-01T02:33:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2504"},"modified":"2026-06-01T02:38:59","modified_gmt":"2026-06-01T02:38:59","slug":"through-glass-via-tgv-technology","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/through-glass-via-tgv-technology\/","title":{"rendered":"Through Glass Via (TGV)-technologie: een essenti\u00eble interconnectieoplossing voor de volgende generatie 2,5D\/3D-verpakkingen en chiplet-integratie"},"content":{"rendered":"<p>Door de snelle groei van AI-computing, 5G\/6G-communicatie en hoogfrequente RF-toepassingen stuiten traditionele, op silicium gebaseerde verbindingen (TSV\u2019s) steeds vaker op beperkingen als gevolg van signaalverlies, thermische belasting en kostenbeperkingen. Tegen deze achtergrond, <a href=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/tgv-technology-for-advanced-packaging\/\"><mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\"><strong>TGV-technologie (Through Glass Via)<\/strong> <\/mark>i<\/a>ontpopt zich als een belangrijke doorbraak op het gebied van geavanceerde halfgeleiderverpakkingen.<\/p>\n\n\n\n<p>TGV maakt verticale elektrische verbindingen mogelijk door microvia\u2019s te vormen en te metalliseren in ultradunne glazen substraten. Deze technologie wordt algemeen beschouwd als een essenti\u00eble basis voor 2,5D\/3D-verpakkingen en chiplet-architecturen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"936\" height=\"734\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-1.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-2507\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-1.png 936w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-1-300x235.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-1-768x602.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-1-15x12.png 15w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/06\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-1-600x471.png 600w\" sizes=\"(max-width: 936px) 100vw, 936px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">1. Wat is TGV (Through Glass Via)?<\/h2>\n\n\n\n<p>TGV verwijst naar het proces van het cre\u00ebren van <strong>verticale doorgangen op micrometerschaal (10\u201350 \u03bcm)<\/strong> in <strong>ultradunne glazen substraten (100\u2013700 \u03bcm)<\/strong> zoals borosilicaatglas of gesmolten siliciumdioxide, gevolgd door metallisatie (meestal met koper) om geleidende banen te vormen.<\/p>\n\n\n\n<p>Het vervangt traditionele TSV-interposers (Through Silicon Via) en biedt voordelen zoals:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Minder signaalverlies<\/li>\n\n\n\n<li>Verminderde thermische belasting<\/li>\n\n\n\n<li>Lagere productiekosten<\/li>\n\n\n\n<li>Betere prestaties bij hoge frequenties<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2. Het belangrijkste werkingsprincipe<\/h2>\n\n\n\n<p>Een typische TGV-structuur bestaat uit:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Glazen substraat (di\u00eblektrische drager)<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Verticale microvia-structuur<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Met metaal gevulde geleidende doorgangen (koper)<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Deze structuren maken verticale verbindingen met hoge dichtheid tussen chips of modules mogelijk, wat met name geschikt is voor de overdracht van signalen met hoge snelheid en hoge frequentie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3. Standaard TGV-processtroom<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1) Voorbereiding van het substraat<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Reinigen en drogen<\/li>\n\n\n\n<li>Aanbrengen van fotoresist \/ lithografie<\/li>\n\n\n\n<li>Verwijdering van oppervlakteverontreinigingen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2) Laserboren van via-gaten (kernproces)<\/h3>\n\n\n\n<p>Bij ultrasnelle laserbewerking (met picoseconde- of femtosecondelasers) worden de interne structuren van glas gewijzigd:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Veroorzaakt microscheurtjes of aangetaste zones<\/li>\n\n\n\n<li>Vormt een hoge beeldverhouding via kanalen<\/li>\n\n\n\n<li>Bereikt via diameters tot <strong>3 \u03bcm<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>Beeldverhouding tot <strong>150:1<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>Via uniformiteit &gt; <strong>95%<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dit is de meest cruciale stap in de productie van de TGV.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3) Natetsen en reinigen<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>HF\/BHF-chemisch etsen<\/li>\n\n\n\n<li>Verwijdering van door laser bewerkte gebieden<\/li>\n\n\n\n<li>Afvlakking via zijwanden<\/li>\n\n\n\n<li>Nauwkeurige diameterregeling<\/li>\n\n\n\n<li>Verwijdering van verontreinigingen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4) Metallisatie (cruciale stap)<\/h3>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(1) Aanbrengen van een zaadlaag<\/h4>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Het sputteren van Ti\/Cu- of AlN\/Cu-lagen<\/li>\n\n\n\n<li>Zorgt voor hechting en geleiding<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(2) Koperelektrolytisch galvaniseren<\/h4>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Puls- of gelijkstroomgalvaniseren<\/li>\n\n\n\n<li>Vervulling zonder holtes<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\">(3) Oppervlakte-egalisatie<\/h4>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Chemisch Mechanisch Polijsten (CMP)<\/li>\n\n\n\n<li>Antioxidatieve oppervlaktebehandeling<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">5) Herverdelingslaag (RDL) en bumping<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ultrafijne RDL-bedrading<\/li>\n\n\n\n<li>Regel\/spatie naar beneden <strong>\u22642 \u03bcm<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>Meerlaagse routing (tot 6 RDL-lagen)<\/li>\n\n\n\n<li>Koperen pinnen of soldeerbobbels voor het verbinden<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6) Testen en in stukjes snijden<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Elektrische tests<\/li>\n\n\n\n<li>Het snijden van wafers<\/li>\n\n\n\n<li>Eindcontrole en verpakking<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4. Vergelijking van de belangrijkste technologie\u00ebn voor de vorming van doorvoergaten<\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Technologie<\/th><th>Voordelen<\/th><th>Nadelen<\/th><th>Toepassingen<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Ultrasnelle laser + nat etsen<\/td><td>Hoge precisie, doorgangen van 3\u201310 \u03bcm, hoge aspectverhouding, uitstekende uniformiteit<\/td><td>Hoge kosten voor apparatuur, complex proces<\/td><td>AI-chips, HBM, RF-toepassingen<\/td><\/tr><tr><td>Direct laserboren<\/td><td>Goedkoop, snel<\/td><td>Ruwe zijwanden, lage hoogte-breedteverhouding (&lt;20:1)<\/td><td>Grote doorvoergaten, gebruik bij lage frequenties<\/td><\/tr><tr><td>Droogetsen (RIE\/ICP)<\/td><td>Hoge precisie, verticale zijwanden<\/td><td>Traag, duur<\/td><td>Ultrakleine doorvoergaten (&lt;5 \u03bcm)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">5. PVD-metallisatietechnologie op glasbasis<\/h2>\n\n\n\n<p>Bij de productie van TGV-treinen, <strong>PVD-coatingtechnologie op glasbasis<\/strong> speelt een cruciale ondersteunende rol bij het realiseren van betrouwbare verbindingsstructuren.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Proceskenmerken<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Eigen PVD-sputterproces van halfgeleiderkwaliteit<\/li>\n\n\n\n<li>Koperdepositie met hoge hechtkracht<\/li>\n\n\n\n<li>Maximale koperdikte tot <strong>10 \u03bcm<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>Uitstekende dikte-uniformiteit<\/li>\n\n\n\n<li>Geringe kromtrekking en hoge vlakheid<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Voordelen van het materiaal<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hoge hardheid<\/li>\n\n\n\n<li>Uitstekende slijtvastheid<\/li>\n\n\n\n<li>Sterke corrosiebestendigheid<\/li>\n\n\n\n<li>Stabiele chemische eigenschappen<\/li>\n\n\n\n<li>Duurzame coatingprestaties<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">6. Belangrijkste voordelen van TGV-technologie<\/h2>\n\n\n\n<p>In vergelijking met traditionele TSV-technologie biedt TGV:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Minder signaalverlies (ideaal voor hoogfrequente toepassingen)<\/li>\n\n\n\n<li>Minder thermische spanning (betere aanpassing van de thermische uitzettingsco\u00ebffici\u00ebnt van glas)<\/li>\n\n\n\n<li>Potentieel voor lagere productiekosten<\/li>\n\n\n\n<li>Hoge dimensionale stabiliteit<\/li>\n\n\n\n<li>Beter geschikt voor dichte interconnectiearchitecturen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">7. Toepassingsgebieden<\/h2>\n\n\n\n<p>De TGV-technologie breidt zich in hoog tempo uit naar:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verpakking van AI-computerchips<\/li>\n\n\n\n<li>High-Bandwidth Memory (HBM)<\/li>\n\n\n\n<li>5G\/6G RF-front-endmodules<\/li>\n\n\n\n<li>Siliciumfotonica en optische verbindingen (CPO)<\/li>\n\n\n\n<li>Heterogene integratie van chiplets<\/li>\n\n\n\n<li>Snelle verbindingen tussen datacenters<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">8. Vooruitzichten voor de sector<\/h2>\n\n\n\n<p>Naarmate geavanceerde verpakkingstechnologie\u00ebn zich steeds verder ontwikkelen in de richting van een hogere dichtheid, een lager stroomverbruik en hogere werkfrequenties, groeit TGV uit tot een fundamentele technologie voor:<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p><strong>3D-interconnectarchitecturen in het post-Moore-tijdperk<\/strong><\/p>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<p>Toekomstige ontwikkelingstrends zijn onder meer:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Via-structuren kleiner dan 5 \u03bcm<\/li>\n\n\n\n<li>RDL-integratie met hogere dichtheid<\/li>\n\n\n\n<li>Verbeterde consistentie bij massaproductie<\/li>\n\n\n\n<li>Nauwe integratie met op chiplets gebaseerde systemen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Conclusie<\/h2>\n\n\n\n<p>De TGV-technologie (Through Glass Via) profileert zich als een interconnectieoplossing van de volgende generatie dankzij haar prestaties bij hoge frequenties, lage thermische belasting en kosteneffici\u00ebntie.<\/p>\n\n\n\n<p>De belangrijkste doorbraken zijn:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Vorming van doorgangen met een ultrasnelle laser<\/li>\n\n\n\n<li>Koperelektrolytisch galvaniseren zonder pori\u00ebn<\/li>\n\n\n\n<li>Ultrafijne meerlaagse RDL-freesbewerking<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Aangezien de invoering op commerci\u00eble schaal de komende jaren wordt verwacht, zal TGV een cruciale rol spelen bij het mogelijk maken van AI-computing en hogesnelheidscommunicatiesystemen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>With the rapid growth of AI computing, 5G\/6G communications, and high-frequency RF applications, traditional silicon-based interconnects (TSV) are increasingly limited by signal loss, thermal stress, and cost constraints. Against this backdrop, Through Glass Via (TGV) technology is emerging as a key breakthrough in advanced semiconductor packaging. TGV enables vertical electrical interconnection by forming and metallizing [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2507,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[25],"tags":[1354,1410,44,1412,1411,1414,1409,1415,1417,1418,214,1407,1408,1416,1413],"class_list":["post-2504","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technology-applications","tag-2-5d-packaging","tag-3d-packaging","tag-advanced-packaging","tag-borosilicate-glass","tag-chiplet-integration","tag-fused-silica","tag-glass-interposer","tag-glass-via","tag-high-frequency-interconnect","tag-low-signal-loss","tag-semiconductor-packaging","tag-tgv","tag-through-glass-via","tag-tsv-alternative","tag-ultra-thin-glass-substrate"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2504","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2504"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2504\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2510,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2504\/revisions\/2510"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2507"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2504"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2504"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2504"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}