{"id":2280,"date":"2026-04-17T02:27:09","date_gmt":"2026-04-17T02:27:09","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2280"},"modified":"2026-04-17T02:28:35","modified_gmt":"2026-04-17T02:28:35","slug":"tgv-technology-for-advanced-packaging","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/tgv-technology-for-advanced-packaging\/","title":{"rendered":"TGV-technologie (Through Glass Via) voor geavanceerde verpakking"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\">1. Inleiding: Context van de industrie en technische achtergrond<\/h2>\n\n\n\n<p>In geavanceerde halfgeleiderverpakkingen zorgt de voortdurende vraag naar hogere bandbreedte, lager signaalverlies en verbeterde thermische stabiliteit voor een overgang van traditionele organische substraten naar meer geavanceerde interconnectiematerialen.<\/p>\n\n\n\n<p>Gebaseerd op de waargenomen industri\u00eble ontwikkelingstrends in geavanceerde verpakkings- en substraatproductielijnen, hebben glassubstraten steeds meer een sterk potentieel aangetoond in hoogfrequente en high-density toepassingen vanwege hun:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lage di\u00eblektrische constante (Dk)<\/li>\n\n\n\n<li>Laag di\u00eblektrisch verlies (Df)<\/li>\n\n\n\n<li>Hoge dimensionale stabiliteit<\/li>\n\n\n\n<li>Uitstekende elektrische isolatie-eigenschappen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Van de op glas gebaseerde interconnectietechnologie\u00ebn is Through Glass Via (TGV) naar voren gekomen als een belangrijke oplossing voor de volgende generatie verpakkingsarchitecturen, waaronder 2,5D interposers, RF-modules en krachtige computersystemen.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"1024\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-for-Advanced-Packaging-1024x1024.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-2281\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-for-Advanced-Packaging-1024x1024.jpg 1024w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-for-Advanced-Packaging-300x300.jpg 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-for-Advanced-Packaging-150x150.jpg 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-for-Advanced-Packaging-768x768.jpg 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-for-Advanced-Packaging-12x12.jpg 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-for-Advanced-Packaging-600x600.jpg 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-for-Advanced-Packaging-100x100.jpg 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Through-Glass-Via-TGV-Technology-for-Advanced-Packaging.jpg 1120w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2. Technische definitie van TGV (Through Glass Via)<\/h2>\n\n\n\n<p><strong>Via Glas Via (TGV)<\/strong> verwijst naar een verticale interconnectiestructuur die gevormd wordt door het maken van vias op microschaal in een glassubstraat, gevolgd door metallisatie om elektrische connectiviteit tussen beide oppervlakken tot stand te brengen.<\/p>\n\n\n\n<p>Vanuit het oogpunt van fabricage is TGV niet \u00e9\u00e9n proces, maar een ge\u00efntegreerd meerfasensysteem dat lasermodificatie, nat etsen, metallisatie, galvanisatie en planarisatietechnologie\u00ebn combineert.<\/p>\n\n\n\n<p>Vergeleken met silicium via technologie (TSV) biedt TGV:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Lagere RF-signaalverzwakking<\/li>\n\n\n\n<li>Verminderde parasitaire capaciteit<\/li>\n\n\n\n<li>Verbeterde stabiliteit van hoogfrequente transmissie<\/li>\n\n\n\n<li>Verbeterde dimensionale controle op waferniveau<\/li>\n\n\n\n<li>Betere compatibiliteit optische-elektrische integratie<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Deze eigenschappen maken TGV bijzonder geschikt voor RF front-end modules, AI-verpakkingsinterposers en opto-elektronische integratieplatforms.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3. Via Formation Engineering Capabilities (procesniveau)<\/h2>\n\n\n\n<p>In industri\u00eble productieomgevingen wordt TGV viavorming meestal bereikt door een hybride proces van lasermodificatie en chemisch etsen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.1 Structurele verwerkingsmogelijkheden<\/h3>\n\n\n\n<p>De huidige volwassen procescapaciteiten omvatten:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Beeldverhouding tot 15:1<\/strong><br>Ondersteuning van diepe viavorming in dunne glassubstraten.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Glasdiktebereik: 0,2 mm tot 1,5 mm<\/strong><br>Voor ultradunne apparaten en standaard interposerplatforms.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Hoge geometrische precisieregeling:<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Circulariteit &gt; 95%<\/li>\n\n\n\n<li>Taille verhouding &gt; 0,9<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Deze parameters wijzen op een stabiele via-morfologie, wat cruciaal is voor het verzekeren van uniforme metallisatie en het minimaliseren van de variatie in elektrische weerstand.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.2 Engineeringinzicht (processtabiliteitsoverweging)<\/h3>\n\n\n\n<p>Vanuit een productieperspectief is het consistent houden van de geometrie van de via een van de belangrijkste opbrengstbepalende factoren. Inconsistente via-profielen kunnen leiden tot:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Afzetting van niet-uniforme zaadlaag<\/li>\n\n\n\n<li>Leeglopen tijdens galvaniseren<\/li>\n\n\n\n<li>Verhoogde variatie in elektrische weerstand<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Daarom zijn de nauwkeurigheid van de laseruitlijning en de beheersing van de etsisotropie kritieke procesparameters.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4. Metallisatie- en koperopvultechnologie<\/h2>\n\n\n\n<p>TGV-metallisatie wordt algemeen erkend als een van de technisch meest uitdagende stappen vanwege de hoge aspectratio en beperkte geometrie van glasvias.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4.1 Koperdepositieproces met meerdere lagen<\/h3>\n\n\n\n<p>Een typische industri\u00eble processtroom omvat:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Sputteren (zaadlaagvorming)<\/li>\n\n\n\n<li>Afzetting van elektrolytisch koper<\/li>\n\n\n\n<li>Galvaniseren (via vullen)<\/li>\n\n\n\n<li>Chemisch Mechanisch Polijsten (CMP)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Deze meerfasenaanpak zorgt voor:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Doorlopende geleidende paden<\/li>\n\n\n\n<li>Gelijkmatige koperdistributie langs via zijwanden<\/li>\n\n\n\n<li>Stabiele elektrische prestaties bij structuren op waferniveau<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4.2 Procestechnologische uitdagingen<\/h3>\n\n\n\n<p>Op basis van de kenmerken van industri\u00eble processen zijn de belangrijkste technische uitdagingen onder andere:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Beperking massatransport in vias met hoge hoogte-breedteverhouding<\/li>\n\n\n\n<li>Uniformiteit van de ionenverdeling tijdens galvaniseren<\/li>\n\n\n\n<li>Spanningsopbouw tijdens koperdepositie<\/li>\n\n\n\n<li>Betrouwbare hechting tussen glas- en metaallagen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Een geavanceerd ontwerp van het platingsysteem en optimalisatie van het stromingsveld zijn meestal nodig om deze effecten te beperken.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">5. Systeemarchitectuur van apparatuur en procesintegratie<\/h2>\n\n\n\n<p>In industri\u00eble TGV-productielijnen bepalen de prestaties van de apparatuur rechtstreeks het rendement van het proces, vooral in natte procesomgevingen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">5.1 Via Drogen en Defectcontrolesysteem<\/h3>\n\n\n\n<p>Na natte verwerkingsstappen worden via droogsystemen gebruikt om:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Vermindert door vloeistofresten veroorzaakte microscheurvorming<\/li>\n\n\n\n<li>Structurele stabiliteit van ge\u00ebtste vias verbeteren<\/li>\n\n\n\n<li>Verhoog de totale opbrengst in post-etch processen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">5.2 Optimalisatie koperproces en mechanische betrouwbaarheid<\/h3>\n\n\n\n<p>Koperhoudende procesapparatuur draagt bij aan:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Vermindering van mechanische breuk tijdens het polijsten<\/li>\n\n\n\n<li>Verbeterde hechtsterkte tussen lagen<\/li>\n\n\n\n<li>Verbeterde betrouwbaarheid via thermische cycli<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">5.3 Precisieregeling voor lasermodificatie<\/h3>\n\n\n\n<p>Lasersystemen gebruikt in TGV-formatie bieden:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Stabiele modificatietrajecten in brosse glasmaterialen<\/li>\n\n\n\n<li>Hoge haaksheid van via zijwanden<\/li>\n\n\n\n<li>Nauwkeurige positionele uitlijning op substraten met een groot oppervlak<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Deze factoren hebben een aanzienlijke invloed op de uniformiteit van het etsen stroomafwaarts en het succespercentage van metallisatie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">6. Ge\u00efntegreerde TGV productieprocesstroom<\/h2>\n\n\n\n<p>Een typisch industrieel TGV-productiesysteem kan worden onderverdeeld in drie grote modules:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.1 Via Formatie Module<\/h3>\n\n\n\n<p>Procesreeks:<\/p>\n\n\n\n<p>Lasermodificatie \u2192 Nat etsen \u2192 AOI-inspectie<\/p>\n\n\n\n<p>Materi\u00eble transformatie:<\/p>\n\n\n\n<p>Glazen substraat \u2192 Zeer nauwkeurige glas via structuur<\/p>\n\n\n\n<p>Basisuitrusting:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Glas via etssysteem (Wet Bench)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.2 Metallisatie- en afvulmodule<\/h3>\n\n\n\n<p>Procesreeks:<\/p>\n\n\n\n<p>Sputteren \u2192 Elektrolytisch plateren \u2192 CMP<\/p>\n\n\n\n<p>Basisuitrusting:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pre-clean nat banksysteem<\/li>\n\n\n\n<li>Elektrolytisch koperplatingsysteem<\/li>\n\n\n\n<li>Dubbelzijdig galvanisatiesysteem (configuratie voor rekbeplating)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Deze module bepaalt de elektrische geleiding en betrouwbaarheid op lange termijn.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.3 RDL-vormingsmodule (Redistribution Layer)<\/h3>\n\n\n\n<p>Procesreeks:<\/p>\n\n\n\n<p>Fotolakcoating \u2192 Lithografie \u2192 Ontwikkeling \u2192 Etsen<\/p>\n\n\n\n<p>Basisuitrusting:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Ontwikkeling nat banksysteem<\/li>\n\n\n\n<li>UBM-etsysteem (verwerking van glas met \u00e9\u00e9n wafer)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Deze fase maakt laterale interconnectie routing mogelijk voor integratie op chipniveau.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">7. Betrouwbaarheid en uitdagingen bij de productie<\/h2>\n\n\n\n<p>Ondanks de voordelen staat de TGV-technologie nog steeds voor een aantal uitdagingen op het gebied van techniek en industrialisatie:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Koperen leegte met hoge beeldverhouding<\/li>\n\n\n\n<li>Beheer van thermische spanning in brosse glazen materialen<\/li>\n\n\n\n<li>Onderdrukking van microscheuren tijdens nat\/droog overgangen<\/li>\n\n\n\n<li>Controle op kruisbesmetting in natte werkomgevingen<\/li>\n\n\n\n<li>Substraatuniformiteitsregeling voor grote oppervlakken<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Vanuit een industrieel opbrengstperspectief worden deze uitdagingen voornamelijk aangepakt door optimalisatie van apparatuur en procesintegratie in plaats van verbeteringen in \u00e9\u00e9n stap.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">8. Trends in de ontwikkeling van de industrie en vooruitzichten voor de toekomst<\/h2>\n\n\n\n<p>Op basis van de huidige ontwikkelingstrajecten van halfgeleiderverpakkingen wordt verwacht dat de TGV-technologie zich zal ontwikkelen in de richting van:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Beeldverhoudingen groter dan 20:1<\/li>\n\n\n\n<li>Volledig geautomatiseerde natte procesintegratieplatforms<\/li>\n\n\n\n<li>Spanningsarme koperen vulmaterialen en barri\u00e8resystemen<\/li>\n\n\n\n<li>Voor hoge frequenties (RF\/mmWave) geoptimaliseerde interposerstructuren<\/li>\n\n\n\n<li>Integratie van AI-computing en HPC-verpakkingen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Met de snelle uitbreiding van AI-gestuurde computerinfrastructuur zal TGV naar verwachting een sleuteltechnologie worden in geavanceerde verpakkingsecosystemen van de volgende generatie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">9. Conclusie<\/h2>\n\n\n\n<p><a href=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/product-categorie\/laser-drilling-machine\/\"><mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\">TGV-technologie (Through Glass Via) <\/mark><\/a>is een belangrijke stap voorwaarts in de interconnectietechniek voor halfgeleiders, die glassubstraten verandert van passieve isolatiematerialen in functionele interconnectieplatforms met hoge dichtheid.<\/p>\n\n\n\n<p>De belangrijkste technische voordelen zijn:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verticale interconnectie met hoge dichtheid<\/li>\n\n\n\n<li>Uitstekende RF- en elektrische prestaties<\/li>\n\n\n\n<li>Superieure dimensionale stabiliteit<\/li>\n\n\n\n<li>Sterke compatibiliteit met geavanceerde verpakkingsarchitecturen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Vanuit een industrieel perspectief is het succes van de TGV-implementatie sterk afhankelijk van de integratie van laserbewerkingssystemen, natte etsapparatuur en geavanceerde galvanische platforms.<\/p>\n\n\n\n<p>Aangezien geavanceerde verpakkingen zich blijven ontwikkelen in de richting van hogere prestaties en lagere signaalverliesvereisten, wordt verwacht dat TGV een steeds belangrijkere rol zal spelen in AI, RF en opto-elektronische integratiesystemen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>1. Introduction: Industry Context and Engineering Background In advanced semiconductor packaging, the continuous demand for higher bandwidth, lower signal loss, and improved thermal stability is driving a transition from traditional organic substrates toward more advanced interconnect materials. Based on observed industrial development trends in advanced packaging and substrate manufacturing lines, glass substrates have increasingly demonstrated [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2281,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[24],"tags":[1107,1112,1106,1108,1110,1111,1109,1105,1104,1113],"class_list":["post-2280","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-advanced-semiconductor-packaging","tag-ai-chip-packaging-interposer","tag-glass-interposer-technology","tag-high-aspect-ratio-glass-via","tag-laser-drilling-glass-via-process","tag-rf-glass-substrate-interconnect","tag-tgv-electroplating-system","tag-tgv-manufacturing-process","tag-through-glass-via-technology","tag-wet-bench-tgv-process-equipment"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2280","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2280"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2280\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2282,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2280\/revisions\/2282"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2281"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2280"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2280"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2280"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}