{"id":2162,"date":"2026-04-13T05:49:11","date_gmt":"2026-04-13T05:49:11","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2162"},"modified":"2026-04-13T05:49:16","modified_gmt":"2026-04-13T05:49:16","slug":"laser-dicing-vs-mechanical-saw-in-semiconductor-manufacturing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/laser-dicing-vs-mechanical-saw-in-semiconductor-manufacturing\/","title":{"rendered":"Laser Dicing vs. mechanisch zagen bij de productie van halfgeleiders"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\">1. Inleiding<\/h2>\n\n\n\n<p>Wafer dicing (ook wel wafer singulation genoemd) is een kritieke stap in de halfgeleiderproductie, waarbij verwerkte silicium of samengestelde halfgeleiderwafers gescheiden worden in individuele matrijzen. Naarmate de geometrie van apparaten kleiner wordt en de materialen diverser, zoals siliciumcarbide (SiC), galliumnitride (GaN) en saffier, wordt de keuze van de dicing-technologie steeds belangrijker.<\/p>\n\n\n\n<p>Twee dominante benaderingen worden tegenwoordig veel gebruikt:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mechanisch in blokjes snijden (zagen met diamantblad)<\/li>\n\n\n\n<li>Laser dicing (lasergebaseerde ablatie of stealth separatie)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Elke methode heeft verschillende fysische mechanismen, procesbeperkingen en toepassingsgebieden. Dit artikel biedt een wetenschappelijke vergelijking van beide technologie\u00ebn op het gebied van principes, prestaties en industri\u00eble geschiktheid.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"683\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-1024x683.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-2164\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-1024x683.png 1024w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-300x200.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-768x512.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-18x12.png 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing-600x400.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Laser-Dicing-vs-Mechanical-Saw-in-Semiconductor-Manufacturing.png 1536w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2. Fundamentele werkprincipes<\/h2>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2.1 Mechanisch \"Wafer Dicing\" (Diamant zagen)<\/h2>\n\n\n\n<p>Bij mechanisch dicen wordt gebruik gemaakt van een roterende spindel met hoge snelheid die is uitgerust met een diamant-ingebed blad. De wafer wordt op dicing tape geplaatst en langs vooraf gedefinieerde straten gesneden.<\/p>\n\n\n\n<p>Het proces wordt bepaald door materiaalverwijdering via abrasie en breukmechanica:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Diamantdeeltjes krassen en breken de wafer mechanisch<\/li>\n\n\n\n<li>Materiaal wordt verwijderd als fijn vuil (slurry of droge deeltjes, afhankelijk van het systeem)<\/li>\n\n\n\n<li>Koelwater wordt vaak gebruikt om thermische en mechanische spanning te verminderen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Deze methode is volwassen en wordt veel toegepast in halfgeleiderfabrieken.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">2.2 Laser Wafer Dicing<\/h2>\n\n\n\n<p>Bij laser dicing wordt een zeer gerichte laserstraal (nanoseconde, picoseconde of femtoseconde pulsen) gebruikt om materiaal te wijzigen of te verwijderen.<\/p>\n\n\n\n<p>Veel voorkomende mechanismen zijn:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Laserablatie<\/strong>: directe verdamping van materiaal<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Stealth dobbelen<\/strong>: wijziging van de ondergrond gevolgd door gecontroleerde breuk<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Thermische spanningsafscheiding<\/strong>gelokaliseerde verwarming veroorzaakt scheurgroei<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>In tegenstelling tot snijden met mechanisch contact, is laserdobbelen een contactloos proces, waardoor mechanische spanning op de wafer wordt verminderd.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">3. Procesvergelijking<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.1 Mechanische spanning en schade<\/h3>\n\n\n\n<p>Mechanisch ontdooien introduceert:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Randafbrokkeling<\/li>\n\n\n\n<li>Microscheurtjes<\/li>\n\n\n\n<li>Spanningsvoortplanting in brosse materialen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Laser dicing vermindert de mechanische kracht, maar kan leiden tot:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Warmte-be\u00efnvloede zones (HAZ)<\/li>\n\n\n\n<li>Microstructurele verandering afhankelijk van golflengte en pulsduur<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Voor brosse en hoogwaardige materialen (zoals SiC-wafers) is schadebeperking essentieel.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.2 Precisie en kerfbreedte<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mechanische zaagsnede: meestal 25-60 \u00b5m (afhankelijk van de bladdikte)<\/li>\n\n\n\n<li>Laserkerf: kan worden gereduceerd tot &lt;20 \u00b5m in geoptimaliseerde systemen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Lasertechnologie biedt meer flexibiliteit voor ultrafijne geometrie\u00ebn, vooral in geavanceerde verpakkingen en MEMS-apparaten.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.3 Materiaalcompatibiliteit<\/h3>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Type materiaal<\/th><th>Mechanische zaag<\/th><th>Laser Dicing<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Silicium (Si)<\/td><td>Op grote schaal gebruikt<\/td><td>Toenemend gebruik<\/td><\/tr><tr><td>SiC<\/td><td>Moeilijk (gereedschapsslijtage)<\/td><td>Voorkeur (geavanceerde systemen)<\/td><\/tr><tr><td>Saffier<\/td><td>Hoog risico op chippen<\/td><td>Betere randkwaliteit<\/td><\/tr><tr><td>GaN<\/td><td>Matige schade<\/td><td>Voorkeur<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<p>Laser dicing wordt steeds voordeliger voor harde, brosse en brede bandkloof materialen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.4 Doorvoer en kosteneffici\u00ebntie<\/h3>\n\n\n\n<p>Mechanisch in blokjes snijden:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hoge doorvoer<\/li>\n\n\n\n<li>Lagere uitrustingskosten<\/li>\n\n\n\n<li>Volwassen ecosysteem van verbruiksgoederen (messen, koelvloeistof)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Laser dicing:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hogere kapitaalinvestering<\/li>\n\n\n\n<li>Lagere verbruikskosten<\/li>\n\n\n\n<li>Mogelijk langzamer in sommige configuraties (afhankelijk van scanstrategie)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Bij de productie van grote volumes silicium domineert mechanisch zagen nog steeds vanwege de kosteneffici\u00ebntie.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3.5 Slijtage en onderhoud van gereedschap<\/h3>\n\n\n\n<p>Mechanische systemen hebben last van:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Bladslijtage<\/li>\n\n\n\n<li>Frequente vervanging<\/li>\n\n\n\n<li>Procesdrift na verloop van tijd<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Lasersystemen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Geen fysieke gereedschapsslijtage<\/li>\n\n\n\n<li>Alleen optische uitlijning en lensonderhoud vereist<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dit maakt lasersystemen aantrekkelijk voor langdurige stabiliteit in precisiefabricage.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4. Industri\u00eble toepassingen<\/h2>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4.1 Toepassingen voor mechanisch ontdooien<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>CMOS-beeldsensoren<\/li>\n\n\n\n<li>Geheugenchips (DRAM, NAND)<\/li>\n\n\n\n<li>Standaard silicium IC-verpakking<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">4.2 <a href=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/product-categorie\/laser-cutting\/\"><mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\">Laser Dicing<\/mark><\/a> Toepassingen<\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>SiC-voedingsapparaten (EV, laadinfrastructuur)<\/li>\n\n\n\n<li>LED en opto-elektronische wafers<\/li>\n\n\n\n<li>MEMS-apparaten<\/li>\n\n\n\n<li>Geavanceerde verpakking voor heterogene integratie<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">5. Samenvatting van de belangrijkste afwegingen<\/h2>\n\n\n\n<p>Vanuit een technisch perspectief hangt de keuze tussen laser en mechanisch ontdooien af van de balans:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Opbrengst vs kosten<\/li>\n\n\n\n<li>Materiaalhardheid vs doorvoer<\/li>\n\n\n\n<li>Precisie vs schaalbaarheid<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Mechanisch opdelen blijft de ruggengraat van de mainstreamproductie van halfgeleiders, terwijl opdelen met een laser snel toeneemt in geavanceerde materialen en hoogwaardige toepassingen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">6. Toekomstige ontwikkelingstrends<\/h2>\n\n\n\n<p>Verschillende trends bepalen de evolutie van wafersingulatie:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.1 Hybride ontdooisystemen<\/h3>\n\n\n\n<p>Sommige fabrikanten combineren:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Voorschrijven met laser + mechanisch breken<\/li>\n\n\n\n<li>Laser groeven + blad afwerking<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dit verbetert zowel de opbrengst als de doorvoer.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.2 Lasers met ultrakorte pulsen<\/h3>\n\n\n\n<p>Femtosecond lasersystemen verminderen de warmte-be\u00efnvloede zones aanzienlijk, waardoor:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Schonere randen<\/li>\n\n\n\n<li>Minder microscheurtjes<\/li>\n\n\n\n<li>Verbeterde betrouwbaarheid in SiC- en saffierwafers<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">6.3 Uitdagingen voor 300mm-wafers<\/h3>\n\n\n\n<p>Naarmate de wafergrootte toeneemt:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>De mechanische spanningsverdeling wordt complexer<\/li>\n\n\n\n<li>Controle op vervorming is essentieel<\/li>\n\n\n\n<li>Precisie met laser wordt waardevoller<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">7. Conclusie<\/h2>\n\n\n\n<p>Laser dicing en mechanisch zagen vertegenwoordigen twee fundamenteel verschillende technische benaderingen van wafer singulatie.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Mechanische zagen blinken uit in kosteneffici\u00ebntie en hoogvolume siliciumproductie<\/li>\n\n\n\n<li>Laser dicing blinkt uit in precisie, materiaalflexibiliteit en geavanceerde halfgeleidertoepassingen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>In plaats van elkaar volledig te vervangen, bestaan deze technologie\u00ebn steeds meer naast elkaar in een complementair productie-ecosysteem, aangedreven door materiaalinnovatie en miniaturisatie van apparaten.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>1. Introduction Wafer dicing (also called wafer singulation) is a critical step in semiconductor manufacturing, where processed silicon or compound semiconductor wafers are separated into individual dies. As device geometries shrink and materials diversify\u2014such as silicon carbide (SiC), gallium nitride (GaN), and sapphire\u2014the choice of dicing technology becomes increasingly important. Two dominant approaches are widely [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2164,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[25],"tags":[924,44,925,917,919,922,370,920,915,923,926,389,918,36,214,723,388,916,638,921,256,201,41,914,170,188],"class_list":["post-2162","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technology-applications","tag-300mm-wafer-processing","tag-advanced-packaging","tag-cmos-image-sensor","tag-diamond-blade-dicing","tag-gan-wafer-processing","tag-laser-ablation","tag-laser-dicing","tag-laser-wafer-dicing","tag-mechanical-saw-dicing","tag-mems-devices","tag-power-semiconductor","tag-precision-dicing","tag-sapphire-wafer-dicing","tag-semiconductor-manufacturing","tag-semiconductor-packaging","tag-semiconductor-process","tag-sic-wafer-dicing","tag-silicon-wafer-processing","tag-stealth-dicing","tag-thermal-stress-dicing","tag-wafer-cutting-technology","tag-wafer-dicing","tag-wafer-fabrication","tag-wafer-sawing","tag-wafer-singulation","tag-wide-bandgap-semiconductors"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2162","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2162"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2162\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2165,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2162\/revisions\/2165"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2164"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2162"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2162"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2162"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}