{"id":2138,"date":"2026-04-08T06:57:45","date_gmt":"2026-04-08T06:57:45","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2138"},"modified":"2026-04-08T07:00:29","modified_gmt":"2026-04-08T07:00:29","slug":"wafer-back-grinding-and-polishing","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wafer-back-grinding-and-polishing\/","title":{"rendered":"Wafer rugslijpen en polijsten: kerntechnologie\u00ebn voor geavanceerde halfgeleiderverpakking"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>1. 1. Inleiding: Waarom waferdunning belangrijk is<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>In de moderne halfgeleiderproductie begint de overgang van front-end verwerking naar back-end verpakking met twee kritieke stappen: <a href=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/product-categorie\/grinding-machine\/\"><mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\">terugslijpen (wafer dunner maken) en <strong>polijsten<\/strong><\/mark><\/a>.<\/p>\n\n\n\n<p>Nadat wafers aan de voorkant gefabriceerd en elektrisch getest zijn, moeten ze gecontroleerd dunner worden om te voldoen aan de steeds strengere eisen in de industrie:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Geavanceerde verpakking<\/li>\n\n\n\n<li>Thermisch beheer<\/li>\n\n\n\n<li>Apparaatminiaturisatie<\/li>\n\n\n\n<li>Hoogfrequente prestaties<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>De dikte van een wafer is niet langer alleen een structurele parameter, maar heeft een directe invloed op de prestaties, opbrengst, betrouwbaarheid en kosteneffici\u00ebntie van een chip.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-large\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"681\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/640-1024x681.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-2139\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/640-1024x681.jpg 1024w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/640-300x199.jpg 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/640-768x511.jpg 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/640-18x12.jpg 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/640-600x399.jpg 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/640.jpg 1080w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>2. Kerndoelen van Wafer rugslijpen en polijsten<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>2.1 Verbeterde thermische prestaties<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Dunnere wafers verbeteren de warmteafvoer door het thermische pad te verkleinen. Dit is vooral belangrijk in:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Voedingsapparaten (Si, SiC)<\/li>\n\n\n\n<li>IC's met hoge dichtheid<\/li>\n\n\n\n<li>RF-toepassingen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Effici\u00ebnte warmteafvoer voorkomt oververhitting en verlengt de levensduur van het apparaat.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>2.2 Compatibiliteit met geavanceerde verpakking<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Moderne verpakkingstechnologie\u00ebn, zoals:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>3D stapelen (Stacking)<\/li>\n\n\n\n<li>Systeem-in-pakket (SiP)<\/li>\n\n\n\n<li>Flip-chip<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>-dunne wafers vereisen (vaak minder dan 100 \u03bcm).<\/p>\n\n\n\n<p>Uitdunnen mogelijk:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kleinere vormfactoren<\/li>\n\n\n\n<li>Minder verpakkingsgewicht<\/li>\n\n\n\n<li>Hogere integratiedichtheid<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>2.3 Verbeterde mechanische flexibiliteit<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Dunnere wafers vertonen een grotere flexibiliteit, waardoor toepassingen in:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Draagbare elektronica<\/li>\n\n\n\n<li>Flexibele apparaten<\/li>\n\n\n\n<li>Geavanceerde sensoren<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>2.4 Optimalisatie van elektrische prestaties<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Waferd dunner vermindert parasitaire capaciteit, wat cruciaal is in:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hoogfrequente schakelingen<\/li>\n\n\n\n<li>RF- en microgolfapparaten<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dit leidt tot verbeterde signaalintegriteit en apparaateffici\u00ebntie.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>2.5 Opbrengstverbetering<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Polijsten verwijdert:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Oppervlaktefouten<\/li>\n\n\n\n<li>Restspanningslagen<\/li>\n\n\n\n<li>Microscheurtjes door slijpen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dit verbetert de <strong>uiteindelijke chipopbrengst en betrouwbaarheid<\/strong>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>3. Standaardprocesstroom voor waferdunnen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Een typisch slijp- en polijstproces bestaat uit vier belangrijke stappen:<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Stap 1: Tijdelijke hechting<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>De wafer wordt met behulp van een drager bevestigd:\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Plakband (tapelaminering)<\/li>\n\n\n\n<li>Lijmen van was op glas\/keramische substraten<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dit beschermt de voorkant tijdens het uitdunnen.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Stap 2: Naslijpen (materiaal verwijderen)<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Er worden mechanische of chemische methoden gebruikt om bulkmateriaal te verwijderen.<\/li>\n\n\n\n<li>Dit is de primaire dikteverminderingsfase.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Stap 3: Polijsten<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verwijdert:\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Slijpsporen<\/li>\n\n\n\n<li>Ondergrondse schade<\/li>\n\n\n\n<li>Restspanning<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Zorgt voor een glad, defectvrij oppervlak.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Stap 4: Ontbinden<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Wafer wordt gescheiden van de drager via:\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>UV-blootstelling<\/li>\n\n\n\n<li>Chemische ontbinding<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>4. Vier belangrijke technologie\u00ebn voor waferdunning<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>4.1 Mechanisch slijpen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Principe:<\/strong><br>Materiaalverwijdering via diamantslijpschijven.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Voordelen:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hoog rendement<\/li>\n\n\n\n<li>Geschikt voor bulkverwijdering<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Beperkingen:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Schade aan het oppervlak<\/li>\n\n\n\n<li>Microscheurtjes<\/li>\n\n\n\n<li>Vervolg polijsten vereist<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>4.2 Leppen (mechanisch polijsten)<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Principe:<\/strong><br>Schurende deeltjes rollen en microsnijden het oppervlak.<\/p>\n\n\n\n<p><strong>Kenmerken:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Produceert matte, uniforme oppervlakken<\/li>\n\n\n\n<li>Minder agressief dan slijpen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Geschikt voor:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Gecontroleerd uitdunnen<\/li>\n\n\n\n<li>Intermediaire afwerking<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>4.3 Chemisch mechanisch polijsten (CMP)<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p><strong>Principe:<\/strong><br>Combineert:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Chemische reactie (verweking van het oppervlak)<\/li>\n\n\n\n<li>Mechanische verwijdering<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Voordelen:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u0909\u0924\u094d\u0915\u0943\u0937\u094d\u091f oppervlaktevlakheid<\/li>\n\n\n\n<li>Ruwheid op nanometerniveau<\/li>\n\n\n\n<li>Globale planarisatie<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Beperkingen:<\/strong><\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hogere kosten<\/li>\n\n\n\n<li>Complexe procesbesturing<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\"><img decoding=\"async\" width=\"880\" height=\"556\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6402.png\" alt=\"\" class=\"wp-image-2140\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6402.png 880w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6402-300x190.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6402-768x485.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6402-18x12.png 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6402-600x379.png 600w\" sizes=\"(max-width: 880px) 100vw, 880px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>4.4 Nat en droog etsen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Nat etsen<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Gebruikt chemische oplossingen<\/li>\n\n\n\n<li>Lage kosten, eenvoudige installatie<\/li>\n\n\n\n<li>Slechte uniformiteitscontrole<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h4 class=\"wp-block-heading\"><strong>Droog etsen<\/strong><\/h4>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Gebruikt reacties op basis van plasma<\/li>\n\n\n\n<li>Hoge precisie (in theorie)<\/li>\n\n\n\n<li>Duur en complex<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p><strong>Conclusie:<\/strong><br>Ets wordt zelden gebruikt als primaire verdunningsmethode voor wafers met hoge precisie.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>5. Samenvatting procesvergelijking<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th>Methode<\/th><th>Effici\u00ebntie<\/th><th>Oppervlaktekwaliteit<\/th><th>Kosten<\/th><th>Typisch gebruik<\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Slijpen<\/td><td>Hoog<\/td><td>Laag<\/td><td>Medium<\/td><td>Bulkverwijdering<\/td><\/tr><tr><td>Lappen<\/td><td>Medium<\/td><td>Medium<\/td><td>Medium<\/td><td>Intermediair<\/td><\/tr><tr><td>CMP<\/td><td>Laag<\/td><td>Zeer hoog<\/td><td>Hoog<\/td><td>Eindpolijsten<\/td><\/tr><tr><td>Ets<\/td><td>Laag<\/td><td>Laag<\/td><td>Variabele<\/td><td>Speciale gevallen<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>6. Belangrijkste uitdagingen bij het dunner maken van wafers<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>6.1 Dikte-uniformiteit (TTV-controle)<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Laag houden <strong>Totale diktevariatie (TTV)<\/strong> is essentieel voor apparaatconsistentie.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>6.2 Controle op defecten aan het oppervlak<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Veel voorkomende problemen zijn onder andere:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Krassen<\/li>\n\n\n\n<li>Microscheurtjes<\/li>\n\n\n\n<li>Deeltjesverontreiniging<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>6.3 Stressmanagement<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Mechanische en thermische spanningen kunnen dit veroorzaken:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Vervorming<\/li>\n\n\n\n<li>Kraken<\/li>\n\n\n\n<li>Apparaatstoring<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>7. Hoe de kwaliteit van waferdunning verbeteren<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>7.1 Verbruiksartikelen optimaliseren<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Stem de schuurmiddelgrootte af op de hardheid van het materiaal<\/li>\n\n\n\n<li>Gebruik meertraps korrelreductie<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>7.2 Apparatuurparameters nauwkeurig afstellen<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Belangrijkste parameters:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Downforce druk<\/li>\n\n\n\n<li>Rotatiesnelheid<\/li>\n\n\n\n<li>Toevoersnelheid<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>7.3 Polijststappen introduceren<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Naslijpen polijsten:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Verwijdert beschadigingslaag<\/li>\n\n\n\n<li>Vermindert stress<\/li>\n\n\n\n<li>Verbetert de oppervlakteruwheid<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>8. Apparatuur en procesresultaten<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Typische prestaties op industrieniveau:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Wafergrootte: tot <strong>6-inch (compatibel met kleinere monsters)<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>Minimale steekproefgrootte: <strong>1 cm \u00d7 1 cm<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li>Ondersteunde materialen:\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Silicium (Si)<\/li>\n\n\n\n<li>Galliumarsenide (GaAs)<\/li>\n\n\n\n<li>Indiumfosfide (InP)<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Procesnauwkeurigheid<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>4-inch wafer TTV: \u00b13 \u03bcm<\/li>\n\n\n\n<li>6-inch wafer TTV: \u00b15 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Oppervlaktekwaliteit<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Oppervlakteruwheid: <strong>Ra \u2264 0,5 nm (@1 \u03bcm\u00b2)<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Einddikte<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Standaard wafers: ~100 \u03bcm<\/li>\n\n\n\n<li>Gelijmde wafers: ~50 \u03bcm<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>9. Inzicht in de industrie: De balans tussen dikte en prestaties<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Halfgeleiderapparaten evolueren in de richting van:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Hogere integratie<\/li>\n\n\n\n<li>3D stapelen<\/li>\n\n\n\n<li>Geavanceerde verpakking<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Het dunner maken van de wafer wordt een strategische processtap, niet alleen een mechanische bewerking.<\/p>\n\n\n\n<p>Er bestaat echter een belangrijk compromis:<\/p>\n\n\n\n<blockquote class=\"wp-block-quote is-layout-flow wp-block-quote-is-layout-flow\">\n<p>Dunnere wafers maken een hogere integratie mogelijk, maar een te dunne wafer kan de mechanische stabiliteit en de prestaties van het apparaat aantasten.<\/p>\n<\/blockquote>\n\n\n\n<p>Daarom is het kiezen van de juiste verdunningsmethode en het juiste procesvenster essentieel:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Kostenbeheersing<\/li>\n\n\n\n<li>Opbrengstoptimalisatie<\/li>\n\n\n\n<li>Betrouwbaarheid op lange termijn<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>10. Conclusie<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>Wafer back slijpen en polijsten zijn fundamentele technologie\u00ebn die een brug slaan tussen front-end fabricage en geavanceerd verpakken.<\/p>\n\n\n\n<p>Een goed geoptimaliseerd uitdunningsproces kan:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Thermische en elektrische prestaties verbeteren<\/li>\n\n\n\n<li>Geavanceerde verpakkingsarchitecturen mogelijk maken<\/li>\n\n\n\n<li>Opbrengst verhogen en kosten verlagen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Naarmate de halfgeleidertechnologie voortschrijdt, <strong>precisie, stabiliteit en procesintegratie<\/strong> in het dunner maken van wafers zal het concurrentievoordeel blijven bepalen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>1. Introduction: Why Wafer Thinning Matters In modern semiconductor manufacturing, the transition from front-end processing to back-end packaging begins with two critical steps: back grinding (wafer thinning) and polishing. After wafers complete front-end fabrication and electrical testing, they must undergo controlled thinning to meet increasingly demanding requirements in: Wafer thickness is no longer just a [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2139,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[25],"tags":[44,870,404,869,334,864,875,36,868,867,876,866,872,877,871,196,874,865,873],"class_list":["post-2138","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-technology-applications","tag-advanced-packaging","tag-back-grinding","tag-chemical-mechanical-polishing-2","tag-chip-stacking","tag-cmp","tag-gaas-wafer-thinning","tag-inp-wafer-polishing","tag-semiconductor-manufacturing","tag-semiconductor-process-flow","tag-sic-wafer-processing","tag-thin-wafer-technology","tag-wafer-bonding-and-debonding","tag-wafer-etching","tag-wafer-grinding-process","tag-wafer-lapping","tag-wafer-polishing","tag-wafer-surface-roughness","tag-wafer-thinning","tag-wafer-ttv"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2138","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2138"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2138\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2142,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2138\/revisions\/2142"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2139"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2138"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2138"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/nl\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2138"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}