콘텐츠로 건너뛰기
이메일:
eric_wang@zmsh-materials.com
홈
정보
제품
뉴스
케이스
솔루션
문의하기
견적 받기
견적 받기
홈
정보
제품
뉴스
케이스
솔루션
문의하기
태그: 3D IC integration
상품 카테고리
본딩 머신
Coating / Deposition Equipment
결정 성장로
Epitaxy Equipment
Grinding Machine
Inspection Equipment
레이저 커팅기
레이저 드릴링 머신
Polishing Machine
Wafer
Wafer Cleaning Machine
와이어 톱 기계
2개 결과 모두 표시
기본순
인기순
평점순
최신순으로 정렬
낮은가격순
높은가격순
더 보기
본딩 머신
High-Precision Wafer Bonding Equipment for Si-Si, SiC-SiC & Heterogeneous Integration
더 보기
더 보기
본딩 머신
Semi Automatic Room Temperature Wafer Bonding Machine for 2 to 12 Inch Wafer Processing
더 보기
Korean
English
Japanese
German
French
Italian
Spanish
Dutch
Chinese
Portuguese
Polish
Czech
Hungarian
Swedish
Finnish
Vietnamese
Thai
Turkish
Arabic
Russian
