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タグ: wafer dicing

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    ダイシング装置

    HP-1201 大判精密切断用オートマチックダイシングマシン

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会社概要

上海知明鑫材料科技有限公司は、半導体装置と先端材料ソリューションに特化し、研究開発、パイロット生産、量産向けに、結晶成長装置、ウェハー加工装置、レーザーシステム、ワイヤーソー、ボンディング装置を提供しています。.

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  • 住所:201799 中国上海市青浦区淀山湖路1079号1-1805室
  • 電話+8615801942596
  • Eメールeric_wang@zmsh-materials.com

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