{"id":2335,"date":"2026-04-21T09:54:15","date_gmt":"2026-04-21T09:54:15","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2335"},"modified":"2026-07-29T17:31:19","modified_gmt":"2026-07-29T17:31:19","slug":"ceramic-disc-cleaning-and-waxing-integrated-machine-for-semiconductor-wafer-mounting-and-pre-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/product\/ceramic-disc-cleaning-and-waxing-integrated-machine-for-semiconductor-wafer-mounting-and-pre-processing\/","title":{"rendered":"Macchina integrata per la pulizia e la ceratura dei dischi in ceramica per il montaggio e la prelavorazione dei wafer a semiconduttore"},"content":{"rendered":"

\"MacchinaLa macchina integrata per la pulizia e la ceratura dei dischi ceramici \u00e8 un sistema automatizzato ad alta efficienza progettato per la prelavorazione dei wafer di semiconduttori, che integra la pulizia di precisione, l'asciugatura e la ceratura dei wafer (montaggio) in un'unica piattaforma.<\/p>\n

Questa apparecchiatura \u00e8 ampiamente utilizzata nella lavorazione di SiC, Si, GaN, zaffiro e ceramica avanzata, garantendo un'adesione stabile dei wafer ai dischi portanti prima dei processi di rettifica, assottigliamento o lucidatura. Combinando la tecnologia di pulizia a ultrasuoni con un controllo intelligente della ceratura, il sistema raggiunge tassi di rendimento elevati, fino a 99,9%, rendendolo ideale sia per la produzione di massa che per le applicazioni di semiconduttori di fascia alta.<\/p>\n

Grazie al funzionamento completamente automatizzato e alla connettivit\u00e0 MES, questa macchina migliora significativamente l'efficienza produttiva, la coerenza dei processi e la tracciabilit\u00e0.<\/p>\n

\n

Caratteristiche tecniche principali<\/span><\/h2>\n

Sistema integrato di pulizia e ceratura<\/span><\/h3>\n
    \n
  • Combina la pulizia con dischi in ceramica e la doppia stazione di ceratura<\/li>\n
  • Lavorazione in una sola fase: pulizia \u2192 asciugatura \u2192 ceratura<\/li>\n
  • Il funzionamento in parallelo migliora la produttivit\u00e0<\/li>\n<\/ul>\n

    Allineamento di altissima precisione<\/span><\/h3>\n
      \n
    • Sistema di posizionamento con visione CCD<\/li>\n
    • Precisione di allineamento: \u00b10,02 mm<\/li>\n
    • Garantisce un posizionamento preciso dei wafer e la qualit\u00e0 dell'incollaggio<\/li>\n<\/ul>\n

      Deposizione controllata di cera<\/span><\/h3>\n
        \n
      • Quantit\u00e0 di cera: 0,8 g \u00b10,05 g per wafer<\/li>\n
      • La distribuzione uniforme garantisce un montaggio stabile durante la rettifica<\/li>\n<\/ul>\n

        Controllo stabile della pressione<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Il sistema pneumatico mantiene una pressione uniforme di 5-10 N\/cm\u00b2.<\/li>\n
        • Previene la deformazione dei wafer e i difetti di incollaggio<\/li>\n<\/ul>\n

          Elevata resa e stabilit\u00e0 di processo<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Tasso di rendimento fino a 99,9%<\/li>\n
          • Monitoraggio in tempo reale con regolazione automatica dei parametri (tolleranza \u00b13%)<\/li>\n<\/ul>\n
            \n

            Specifiche tecniche<\/span><\/h2>\n
            \n
            \n\n\n\n\n\n\n\n\n
            Parametro<\/th>\nValore<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
            Dimensioni<\/td>\n7740 \u00d7 3390 \u00d7 2300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Alimentazione<\/td>\nAC 380V, 50Hz, 90 kW<\/td>\n<\/tr>\n
            Fornitura pneumatica<\/td>\n2 m\u00b3\/h, 0,4-0,5 MPa (aria secca senza olio)<\/td>\n<\/tr>\n
            Approvvigionamento idrico<\/td>\n2 T\/h @ 0,3 MPa, \u226512 M\u03a9-cm acqua DI<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
            \n

            Principio di funzionamento<\/span><\/h2>\n

            1. Fase di pulizia del disco in ceramica<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Il sistema di pulizia a ultrasuoni rimuove le particelle e i contaminanti di livello micrometrico<\/li>\n
            • Utilizza acqua DI di elevata purezza (\u226512 M\u03a9-cm)<\/li>\n
            • Combinazione di lama d'aria e asciugatura sottovuoto, per garantire l'assenza di residui.<\/li>\n<\/ul>\n

              2. Processo di ceratura automatizzato<\/span><\/h3>\n
                \n
              • Il sistema di visione rileva le coordinate del disco<\/li>\n
              • La testa di erogazione programmabile applica uno strato di cera uniforme<\/li>\n
              • Il wafer viene montato in condizioni di pressione controllata<\/li>\n<\/ul>\n

                3. Controllo intelligente del processo<\/span><\/h3>\n
                  \n
                • Il sistema PLC sincronizza i moduli di pulizia e ceratura<\/li>\n
                • Supporta l'elaborazione parallela fino a 30 dischi all'ora<\/li>\n
                • I sensori di spessore monitorano l'uniformit\u00e0 della cera in tempo reale<\/li>\n<\/ul>\n
                  \n

                  Capacit\u00e0 di produzione<\/span><\/h2>\n
                  \n
                  \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                  Dimensione del wafer<\/th>\nDiametro del disco<\/th>\nQuantit\u00e0<\/th>\nTempo di ciclo<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                  4 pollici<\/td>\n\u03a6485 mm<\/td>\n11 pezzi<\/td>\n5 min\/disco<\/td>\n<\/tr>\n
                  4 pollici<\/td>\n\u03a6576 mm<\/td>\n13 pezzi<\/td>\n6 min\/disco<\/td>\n<\/tr>\n
                  6 pollici<\/td>\n\u03a6485 mm<\/td>\n6 pezzi<\/td>\n3 min\/disco<\/td>\n<\/tr>\n
                  6 pollici<\/td>\n\u03a6576 mm<\/td>\n8 pezzi<\/td>\n4 min\/disco<\/td>\n<\/tr>\n
                  8 pollici<\/td>\n\u03a6485 mm<\/td>\n3 pezzi<\/td>\n2 min\/disco<\/td>\n<\/tr>\n
                  8 pollici<\/td>\n\u03a6576 mm<\/td>\n5 pezzi<\/td>\n3 min\/disco<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
                  \n

                  Applicazioni<\/span><\/h2>\n

                  \"\"Pre-elaborazione dei wafer di semiconduttori<\/span><\/h3>\n
                    \n
                  • Montaggio del wafer prima della rettifica \/ assottigliamento \/ lucidatura<\/li>\n
                  • Adatto per:\n
                      \n
                    • Silicio (Si)<\/li>\n
                    • Carburo di silicio (SiC)<\/li>\n
                    • Nitruro di gallio (GaN)<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n

                      Produzione di semiconduttori composti<\/span><\/h3>\n
                        \n
                      • Dispositivi di potenza GaN, SiC<\/li>\n
                      • Gestione avanzata dei substrati<\/li>\n<\/ul>\n

                        Materiali ottici e cristallini<\/span><\/h3>\n
                          \n
                        • Substrati di zaffiro<\/li>\n
                        • Ceramica di precisione<\/li>\n
                        • Componenti ottici<\/li>\n<\/ul>\n

                          MEMS e materiali avanzati<\/span><\/h3>\n
                            \n
                          • Preparazione dei wafer di microfabbricazione<\/li>\n
                          • Lavorazione di materiali speciali<\/li>\n<\/ul>\n
                            \n

                            \"\"Vantaggi principali<\/span><\/h2>\n
                              \n
                            • Alta integrazione: Pulizia + asciugatura + ceratura in un unico sistema<\/li>\n
                            • Efficienza energetica: Tasso di riciclo dell'acqua >80%, consumo ridotto<\/li>\n
                            • Alta produttivit\u00e0: Fino a 30 dischi\/ora<\/li>\n
                            • Smart Manufacturing Ready: Integrazione MES\/ERP supportata<\/li>\n
                            • Personalizzazione flessibile: Supporta dischi non standard da \u03a6300-650 mm.<\/li>\n
                            • Cambio rapido: Tempo di cambio utensile <3 minuti<\/li>\n<\/ul>\n
                              \n

                              Caratteristiche principali delle prestazioni<\/span><\/h2>\n
                                \n
                              • Deviazione dell'uniformit\u00e0 della cera: \u2264\u00b13%<\/li>\n
                              • Consumo d'acqua: \u22640,5 L\/disco<\/li>\n
                              • Funzionamento automatizzato con tracciabilit\u00e0 completa<\/li>\n
                              • Controllo del processo stabile e ripetibile<\/li>\n<\/ul>\n
                                \n

                                FAQ<\/span><\/h2>\n

                                D1: Come viene garantito un rendimento elevato?<\/span><\/h3>\n

                                Un sistema di allineamento di visione CCD dedicato fornisce un'accuratezza di posizionamento di \u00b10,02 mm, garantendo una qualit\u00e0 costante di montaggio del wafer.<\/p>\n

                                D2: Qual \u00e8 il livello di consumo di acqua?<\/span><\/h3>\n

                                Il sistema raggiunge un riciclo dell'acqua >80%, con un consumo inferiore a \u22640,5 L per disco.<\/p>\n

                                D3: Supporta la commutazione rapida delle dimensioni dei wafer?<\/span><\/h3>\n

                                S\u00ec, la libreria intelligente di attrezzature consente di cambiare automaticamente gli utensili in 3 minuti tramite HMI.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                La macchina integrata per la pulizia e la ceratura dei dischi ceramici \u00e8 un sistema automatizzato ad alta efficienza progettato per la prelavorazione dei wafer di semiconduttori, che integra la pulizia di precisione, l'asciugatura e la ceratura dei wafer (montaggio) in un'unica piattaforma. Questa apparecchiatura \u00e8 ampiamente utilizzata nella lavorazione di SiC, Si, GaN, zaffiro e ceramica avanzata, garantendo un'adesione stabile dei wafer ai dischi portanti prima dei processi di macinazione, assottigliamento o 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