![\"Macchina](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/SiC-Coating-Machine-for-Precision-Adhesive-Deposition-in-Semiconductor-Applications3-300x146.png\")
<\/p>\nLa SiC Coating Machine \u00e8 un sistema di deposizione ad alta precisione e completamente automatizzato, progettato per il rivestimento adesivo uniforme di wafer, semi di SiC, carta di grafite e piastre di grafite. Progettato per soddisfare i severi requisiti della lavorazione dei semiconduttori e dei materiali avanzati, questo sistema integra la tecnologia di spruzzatura a ultrasuoni, l'allineamento laser e il controllo intelligente dei fluidi per ottenere un'eccezionale uniformit\u00e0 di rivestimento e stabilit\u00e0 di processo.<\/p>\n
Negli ambienti di produzione avanzati, in particolare nella crescita di cristalli SiC e nell'incollaggio di wafer, l'uniformit\u00e0 del rivestimento ha un impatto diretto sulla resa del prodotto, sull'integrit\u00e0 dell'incollaggio e sull'affidabilit\u00e0 del processo a valle. Questo sistema affronta queste sfide garantendo uno spessore controllato del film, uno spreco minimo di materiale e prestazioni ripetibili tra i vari lotti.<\/p>\n
Grazie alla sua architettura modulare e al sistema di controllo programmabile, la macchina per il rivestimento di SiC \u00e8 adatta per lo sviluppo su scala pilota, la convalida del processo e la produzione di lotti medio-grandi, diventando cos\u00ec una soluzione versatile sia per la R&S che per le applicazioni industriali.<\/p>\n
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Il sistema supporta spessori di rivestimento che vanno da 20 nanometri a decine di micrometri, con un'uniformit\u00e0 superiore a 95% su tutta la superficie del substrato. Questo livello di precisione elimina problemi comuni come l'accumulo di bordi, la distribuzione non uniforme e l'assottigliamento localizzato, che sono problemi critici nell'incollaggio dei wafer e nelle applicazioni ad alta temperatura.<\/p>\n
A differenza dei sistemi di spalmatura convenzionali, questa macchina \u00e8 progettata specificamente per la lavorazione di adesivi contenenti particelle solide o cariche funzionali. Il sistema integrato di erogazione del liquido a flusso costante, combinato con la tecnologia di dispersione in tempo reale, garantisce che le particelle rimangano uniformemente distribuite durante il processo di spalmatura, evitando la sedimentazione e l'ostruzione degli ugelli.<\/p>\n
Il sistema \u00e8 dotato di una piattaforma di movimento coordinato XYZ completamente programmabile, che consente un controllo preciso dei percorsi di rivestimento, della velocit\u00e0 e dei modelli di deposizione. Le configurazioni a pi\u00f9 ugelli consentono la lavorazione in parallelo, migliorando significativamente la produttivit\u00e0 e mantenendo costante la qualit\u00e0 del rivestimento.<\/p>\n
Il rivestimento prodotto da questo sistema fornisce un'interfaccia stabile e uniforme per i processi successivi, come ad esempio:<\/p>\n
Assicurando l'integrit\u00e0 del rivestimento nella fase di pretrattamento, il sistema contribuisce a migliorare la forza di adesione, la stabilit\u00e0 termica e le prestazioni complessive del dispositivo.<\/p>\n
Per supportare il funzionamento industriale a lungo termine, il sistema \u00e8 dotato di:<\/p>\n
Queste caratteristiche riducono la frequenza di manutenzione, minimizzano i tempi di fermo e garantiscono un ambiente operativo pulito e stabile.<\/p>\n
| Parametro<\/th>\n | Specifiche<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|
| Dimensioni della macchina<\/td>\n | 920 \u00d7 1060 \u00d7 1620 mm<\/td>\n<\/tr>\n |
| Area di rivestimento effettiva<\/td>\n | 500 \u00d7 500 mm (personalizzabile)<\/td>\n<\/tr>\n |
| Alimentazione<\/td>\n | 120V \/ 220V \u00b110%, 50-60Hz<\/td>\n<\/tr>\n |
| Tipo di ugello<\/td>\n | Ultrasuoni, disponibili pi\u00f9 configurazioni<\/td>\n<\/tr>\n |
| Spessore del rivestimento<\/td>\n | 20 nm - decine di \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n |
| Portata del liquido<\/td>\n | 0,006 - 3 ml\/s<\/td>\n<\/tr>\n |
| Sistema di posizionamento<\/td>\n | Allineamento laser<\/td>\n<\/tr>\n |
| Controllo del movimento<\/td>\n | Assi programmabili XYZ<\/td>\n<\/tr>\n |
| Erogazione di liquidi<\/td>\n | Flusso costante con dispersione online<\/td>\n<\/tr>\n |
| Gestione dei rifiuti<\/td>\n | Pulizia automatica, riciclaggio, sistema di scarico<\/td>\n<\/tr>\n |
| Opzione di riscaldamento<\/td>\n | Piastra di riscaldamento ad adsorbimento sotto vuoto<\/td>\n<\/tr>\n |
| Opzione alta temperatura<\/td>\n | Piastra calda fino a 750\u00b0C<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Applicazioni tipiche<\/span><\/h2>\n![\"Macchina](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/SiC-Coating-Machine-for-Precision-Adhesive-Deposition-in-Semiconductor-Applications2-300x159.png\") Crescita di cristalli di semiconduttori e SiC<\/span><\/h3>\n
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![\"Macchina](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/SiC-Coating-Machine-for-Precision-Adhesive-Deposition-in-Semiconductor-Applications1-300x149.png\")
ZMSH \u00e8 specializzata nello sviluppo di apparecchiature di precisione per semiconduttori e di soluzioni avanzate per il trattamento dei materiali, con una forte attenzione per i semiconduttori e le applicazioni ad alta temperatura. Ogni sistema \u00e8 progettato per garantire un'elevata ripetibilit\u00e0, stabilit\u00e0 di processo e affidabilit\u00e0 operativa a lungo termine.<\/p>\n