![\"Macchina](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WDP-1240-Series-Dry-Polishing-Machine-for-300mm-Wafer-Stress-Relief-and-Backside-Processing-300x300.png\")
La macchina per la lucidatura a secco della serie WDP-1240 \u00e8 un sistema di precisione avanzato sviluppato per l'eliminazione delle tensioni sul retro dei wafer e la rimozione degli strati danneggiati nella produzione di semiconduttori. Progettata specificamente per la lavorazione di wafer da 300 mm, questa apparecchiatura utilizza un processo di lucidatura a secco per ottenere una finitura superficiale di alta qualit\u00e0 riducendo al minimo l'impatto ambientale.<\/p>\n
Questo sistema \u00e8 particolarmente adatto alle applicazioni di packaging avanzato, dove l'assottigliamento del wafer e il controllo delle sollecitazioni sono fondamentali. Rimuovendo efficacemente gli strati danneggiati della sottosuperficie causati dai processi di rettifica, il WDP-1240 contribuisce a migliorare l'integrit\u00e0 del wafer, a ridurre la deformazione e a migliorare la resistenza meccanica.<\/p>\n
Rispetto ai tradizionali sistemi di lucidatura a umido, il processo a secco elimina la contaminazione da fanghi e riduce i requisiti di trattamento degli scarti, rendendolo una soluzione pi\u00f9 ecologica ed efficiente in termini di costi.<\/p>\n
Il WDP-1240 adotta un processo di lucidatura completamente a secco, eliminando la necessit\u00e0 di utilizzare fanghi chimici. Ci\u00f2 riduce significativamente il carico ambientale, semplifica la manutenzione e abbassa i costi operativi.<\/p>\n
Progettato per rimuovere lo strato di danno posteriore dopo la rettifica del wafer, il sistema rilascia efficacemente le tensioni interne, garantendo una migliore planarit\u00e0 del wafer e stabilit\u00e0 strutturale.<\/p>\n
Riducendo al minimo la concentrazione delle sollecitazioni, la macchina aiuta a prevenire:<\/p>\n
Questo porta a un tasso di rendimento pi\u00f9 elevato, soprattutto per i wafer di grandi dimensioni e ultrasottili.<\/p>\n
Il WDP-1240 pu\u00f2 essere integrato con apparecchiature a monte, come la rettificatrice automatica per wafer WG1251, consentendo linee di produzione completamente automatizzate con trasferimento sicuro e stabile dei wafer tra i processi.<\/p>\n
L'apparecchiatura presenta una configurazione a mandrino singolo, mandrino singolo e unit\u00e0 di ravvivatura, che garantisce prestazioni di lucidatura costanti e stabilit\u00e0 operativa a lungo termine.<\/p>\n
| Articolo<\/th>\n | Specifiche<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|
| Struttura<\/td>\n | Mandrino \u00d71 \/ Tavola di serraggio \u00d71 \/ Unit\u00e0 di ravvivatura \u00d71<\/td>\n<\/tr>\n |
| Potenza del mandrino<\/td>\n | 7,5 kW \/ 11 kW<\/td>\n<\/tr>\n |
| Dimensione del wafer<\/td>\n | Fino a 12 pollici (300 mm)<\/td>\n<\/tr>\n |
| Tipo di processo<\/td>\n | Lucidatura a secco<\/td>\n<\/tr>\n |
| Dimensioni della macchina<\/td>\n | 1450 \u00d7 3380 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n \n Principio di funzionamento<\/h2>\nIl WDP-1240 funziona applicando una lucidatura meccanica controllata al lato posteriore del wafer utilizzando un mandrino ad alta velocit\u00e0 e un sistema di mandrini di precisione.<\/p>\n Dopo l'assottigliamento del wafer, spesso rimane uno strato danneggiato sotto la superficie, che introduce tensioni interne. Il processo di lucidatura a secco rimuove questo strato mantenendo un controllo rigoroso sulla pressione e sulla velocit\u00e0 di rimozione del materiale. Il risultato \u00e8:<\/p>\n
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![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/4inch_silicon_carbide_wafers-300x300.webp\")
Campo di applicazione<\/h2>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\")
Vantaggi principali<\/h2>\n