{"id":2189,"date":"2026-04-14T05:47:26","date_gmt":"2026-04-14T05:47:26","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&#038;p=2189"},"modified":"2026-04-14T05:47:29","modified_gmt":"2026-04-14T05:47:29","slug":"6-inch-4h-n-silicon-carbide-wafer","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/product\/6-inch-4h-n-silicon-carbide-wafer\/","title":{"rendered":"Wafer di carburo di silicio 4H-N da 6 pollici"},"content":{"rendered":"<p data-start=\"457\" data-end=\"813\">Il wafer da 6 pollici 4H-N in carburo di silicio \u00e8 un substrato semiconduttore ad ampio bandgap progettato per i dispositivi elettronici di potenza di prossima generazione. Rispetto ai tradizionali materiali di silicio, il SiC offre una forza del campo elettrico di ripartizione significativamente pi\u00f9 elevata, una conduttivit\u00e0 termica superiore e prestazioni stabili in condizioni di alta temperatura e alta tensione.<img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"alignright wp-image-2192 size-medium\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd2-300x300.webp\" alt=\"Wafer di carburo di silicio 4H-N\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd2-300x300.webp 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd2-150x150.webp 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd2-768x768.webp 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd2-12x12.webp 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd2-600x600.webp 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd2-100x100.webp 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd2.webp 800w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/><\/p>\n<p data-start=\"815\" data-end=\"1152\">L'ampio bandgap di circa 3,26 eV consente ai dispositivi basati su SiC di operare a tensioni e frequenze di commutazione pi\u00f9 elevate, mantenendo al contempo perdite di energia inferiori. Di conseguenza, il SiC \u00e8 diventato un materiale chiave per i sistemi di conversione di potenza ad alta efficienza, compresi i veicoli elettrici, i sistemi di energia rinnovabile e gli alimentatori industriali.<\/p>\n<p data-start=\"1154\" data-end=\"1446\">Il formato del wafer da 6 pollici (classe 150 mm) \u00e8 attualmente lo standard industriale principale per la produzione di dispositivi SiC. Offre un equilibrio ottimale tra resa produttiva, maturit\u00e0 del processo ed efficienza dei costi, rendendolo adatto sia alla produzione di massa che alle applicazioni di ricerca avanzata.<\/p>\n<h2 data-section-id=\"1m0bppr\" data-start=\"1453\" data-end=\"1475\">Propriet\u00e0 del materiale<\/h2>\n<p data-start=\"1477\" data-end=\"1603\">Il 4H-SiC \u00e8 il politipo pi\u00f9 utilizzato nell'elettronica di potenza grazie alla sua simmetria cristallina e alle sue prestazioni elettriche.<\/p>\n<p data-start=\"1605\" data-end=\"1638\">Le principali propriet\u00e0 intrinseche includono:<\/p>\n<ul data-start=\"1640\" data-end=\"1985\">\n<li data-section-id=\"u9adpp\" data-start=\"1640\" data-end=\"1699\">Ampio bandgap (~3,26 eV) che consente il funzionamento ad alta tensione<\/li>\n<li data-section-id=\"1qovr\" data-start=\"1700\" data-end=\"1774\">Elevata conduttivit\u00e0 termica (~4,9 W\/cm-K) per un'efficiente dissipazione del calore<\/li>\n<li data-section-id=\"1eo3rd4\" data-start=\"1775\" data-end=\"1850\">Elevato campo elettrico di breakdown (~3 MV\/cm) che consente un design compatto del dispositivo<\/li>\n<li data-section-id=\"1pbvzeg\" data-start=\"1851\" data-end=\"1914\">Elevata velocit\u00e0 di saturazione degli elettroni a supporto della commutazione rapida<\/li>\n<li data-section-id=\"2w4jum\" data-start=\"1915\" data-end=\"1985\">Eccellente resistenza agli agenti chimici e alle radiazioni per ambienti difficili<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"1987\" data-end=\"2087\">Queste propriet\u00e0 rendono il SiC un materiale fondamentale per i dispositivi semiconduttori ad alta potenza e ad alta efficienza.<\/p>\n<h2 data-section-id=\"4ew6vq\" data-start=\"2094\" data-end=\"2137\"><img decoding=\"async\" class=\"alignright wp-image-2190 size-medium\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd4-300x300.webp\" alt=\"Wafer di carburo di silicio 4H-N da 6 pollici\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd4-300x300.webp 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd4-150x150.webp 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd4-768x768.webp 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd4-12x12.webp 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd4-600x600.webp 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd4-100x100.webp 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd4.webp 800w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>Crescita del cristallo e processo di produzione<\/h2>\n<p data-start=\"2139\" data-end=\"2286\">I wafer di SiC sono tipicamente prodotti con il metodo PVT (Physical Vapor Transport), un processo industriale maturo per la crescita dei cristalli di SiC.<\/p>\n<p data-start=\"2288\" data-end=\"2526\">In questo processo, la polvere di SiC di elevata purezza viene sublimata a temperature superiori ai 2000\u00b0C. Le specie in fase vapore vengono trasportate sotto gradienti termici accuratamente controllati e ricristallizzate su un cristallo seme, formando una boule a cristallo singolo.<\/p>\n<p data-start=\"2528\" data-end=\"2573\">Dopo l'accrescimento dei cristalli, il materiale viene sottoposto a un processo di crescita:<\/p>\n<ul data-start=\"2575\" data-end=\"2712\">\n<li data-section-id=\"1akaq77\" data-start=\"2575\" data-end=\"2608\">Affettatura di precisione in wafer<\/li>\n<li data-section-id=\"h9dpd3\" data-start=\"2609\" data-end=\"2637\">Sagomatura e lappatura dei bordi<\/li>\n<li data-section-id=\"lnoxjt\" data-start=\"2638\" data-end=\"2677\">Lucidatura chimico-meccanica (CMP)<\/li>\n<li data-section-id=\"f7113h\" data-start=\"2678\" data-end=\"2712\">Pulizia e ispezione dei difetti<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"2714\" data-end=\"2910\">Per la fabbricazione dei dispositivi, \u00e8 possibile applicare un ulteriore processo epitassiale di deposizione chimica da vapore (CVD) per formare strati epitassiali di alta qualit\u00e0 con concentrazione di drogaggio e spessore controllati.<\/p>\n<h2 data-section-id=\"mu966k\" data-start=\"2917\" data-end=\"2932\">Applicazioni<\/h2>\n<h3 data-section-id=\"nvblr7\" data-start=\"2934\" data-end=\"2963\">Dispositivi di elettronica di potenza<\/h3>\n<ul data-start=\"2964\" data-end=\"3162\">\n<li data-section-id=\"weto8f\" data-start=\"2964\" data-end=\"3017\">MOSFET SiC per sistemi di commutazione ad alta efficienza<\/li>\n<li data-section-id=\"11pxyfb\" data-start=\"3018\" data-end=\"3083\">Diodi a barriera Schottky (SBD) in SiC per il raddrizzamento a basse perdite<\/li>\n<li data-section-id=\"iw3utm\" data-start=\"3084\" data-end=\"3120\">Convertitori di potenza DC-DC e AC-DC<\/li>\n<li data-section-id=\"x74fmu\" data-start=\"3121\" data-end=\"3162\">Azionamenti e inverter per motori industriali<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"1htwq4x\" data-start=\"3164\" data-end=\"3204\">Veicoli elettrici e sistemi energetici<\/h3>\n<ul data-start=\"3205\" data-end=\"3327\">\n<li data-section-id=\"1yymave\" data-start=\"3205\" data-end=\"3232\">Caricabatterie di bordo (OBC)<\/li>\n<li data-section-id=\"1usbixy\" data-start=\"3233\" data-end=\"3255\">Inverter di trazione<\/li>\n<li data-section-id=\"1it9wh\" data-start=\"3256\" data-end=\"3281\">Sistemi di ricarica rapida<\/li>\n<li data-section-id=\"1j4nm5g\" data-start=\"3282\" data-end=\"3327\">Inverter per energie rinnovabili (solare \/ eolico)<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"1g2wpq2\" data-start=\"3329\" data-end=\"3363\">Applicazioni in ambienti difficili<\/h3>\n<ul data-start=\"3364\" data-end=\"3503\">\n<li data-section-id=\"xrpubo\" data-start=\"3364\" data-end=\"3389\">Elettronica aerospaziale<\/li>\n<li data-section-id=\"1kgg2fq\" data-start=\"3390\" data-end=\"3429\">Sistemi industriali ad alta temperatura<\/li>\n<li data-section-id=\"1idwz9d\" data-start=\"3430\" data-end=\"3467\">Elettronica per l'esplorazione di petrolio e gas<\/li>\n<li data-section-id=\"12vwqli\" data-start=\"3468\" data-end=\"3503\">Elettronica resistente alle radiazioni<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"1hkijl5\" data-start=\"3505\" data-end=\"3543\">Applicazioni emergenti a livello di sistema<\/h3>\n<ul data-start=\"3544\" data-end=\"3658\">\n<li data-section-id=\"12zrkc2\" data-start=\"3544\" data-end=\"3596\">Moduli di potenza compatti per sistemi optoelettronici<\/li>\n<li data-section-id=\"wqq2vx\" data-start=\"3597\" data-end=\"3658\">Circuiti driver per microdisplay (integrazione della progettazione a basso consumo)<\/li>\n<\/ul>\n<h2 data-section-id=\"1cgu054\" data-start=\"3665\" data-end=\"3692\">Specifiche tecniche<\/h2>\n<h3 data-section-id=\"172ipod\" data-start=\"3694\" data-end=\"3737\">Tabella delle specifiche dei wafer 4H-SiC da 6 pollici<\/h3>\n<div class=\"TyagGW_tableContainer\">\n<div class=\"group TyagGW_tableWrapper flex flex-col-reverse w-fit\" tabindex=\"-1\">\n<table class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\" data-start=\"3739\" data-end=\"4525\">\n<thead data-start=\"3739\" data-end=\"3810\">\n<tr data-start=\"3739\" data-end=\"3810\">\n<th class=\"\" data-start=\"3739\" data-end=\"3750\" data-col-size=\"sm\">Propriet\u00e0<\/th>\n<th class=\"\" data-start=\"3750\" data-end=\"3779\" data-col-size=\"sm\">Grado Z (grado di produzione)<\/th>\n<th class=\"\" data-start=\"3779\" data-end=\"3810\" data-col-size=\"sm\">Grado D (grado ingegneristico)<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody data-start=\"3884\" data-end=\"4525\">\n<tr data-start=\"3884\" data-end=\"3934\">\n<td data-start=\"3884\" data-end=\"3895\" data-col-size=\"sm\">Diametro<\/td>\n<td data-start=\"3895\" data-end=\"3914\" data-col-size=\"sm\">149,5 - 150,0 mm<\/td>\n<td data-start=\"3914\" data-end=\"3934\" data-col-size=\"sm\">149,5 - 150,0 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3935\" data-end=\"3965\">\n<td data-start=\"3935\" data-end=\"3946\" data-col-size=\"sm\">Politipo<\/td>\n<td data-start=\"3946\" data-end=\"3955\" data-col-size=\"sm\">4H-SiC<\/td>\n<td data-start=\"3955\" data-end=\"3965\" data-col-size=\"sm\">4H-SiC<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3966\" data-end=\"4007\">\n<td data-start=\"3966\" data-end=\"3978\" data-col-size=\"sm\">Spessore<\/td>\n<td data-start=\"3978\" data-end=\"3992\" data-col-size=\"sm\">350 \u00b1 15 \u00b5m<\/td>\n<td data-start=\"3992\" data-end=\"4007\" data-col-size=\"sm\">350 \u00b1 25 \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4008\" data-end=\"4047\">\n<td data-start=\"4008\" data-end=\"4028\" data-col-size=\"sm\">Tipo di conducibilit\u00e0<\/td>\n<td data-start=\"4028\" data-end=\"4037\" data-col-size=\"sm\">Tipo N<\/td>\n<td data-start=\"4037\" data-end=\"4047\" data-col-size=\"sm\">Tipo N<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4048\" data-end=\"4124\">\n<td data-start=\"4048\" data-end=\"4065\" data-col-size=\"sm\">Angolo fuori asse<\/td>\n<td data-start=\"4065\" data-end=\"4094\" data-col-size=\"sm\">4,0\u00b0 verso  \u00b1 0,5<\/td>\n<td data-start=\"4094\" data-end=\"4124\" data-col-size=\"sm\">4,0\u00b0 verso  \u00b1 0,5<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4125\" data-end=\"4182\">\n<td data-start=\"4125\" data-end=\"4139\" data-col-size=\"sm\">Resistivit\u00e0<\/td>\n<td data-start=\"4139\" data-end=\"4160\" data-col-size=\"sm\">0,015 - 0,024 \u03a9-cm<\/td>\n<td data-start=\"4160\" data-end=\"4182\" data-col-size=\"sm\">0,015 - 0,028 \u03a9-cm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4183\" data-end=\"4229\">\n<td data-start=\"4183\" data-end=\"4203\" data-col-size=\"sm\">Densit\u00e0 dei microtubi<\/td>\n<td data-start=\"4203\" data-end=\"4216\" data-col-size=\"sm\">\u2264 0,2 cm-\u00b2<\/td>\n<td data-start=\"4216\" data-end=\"4229\" data-col-size=\"sm\">\u2264 15 cm-\u00b2<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4230\" data-end=\"4274\">\n<td data-start=\"4230\" data-end=\"4255\" data-col-size=\"sm\">Rugosit\u00e0 superficiale (Ra)<\/td>\n<td data-start=\"4255\" data-end=\"4264\" data-col-size=\"sm\">\u2264 1 nm<\/td>\n<td data-start=\"4264\" data-end=\"4274\" data-col-size=\"sm\">\u2264 1 nm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4275\" data-end=\"4314\">\n<td data-start=\"4275\" data-end=\"4291\" data-col-size=\"sm\">Ruvidit\u00e0 CMP<\/td>\n<td data-start=\"4291\" data-end=\"4302\" data-col-size=\"sm\">\u2264 0,2 nm<\/td>\n<td data-start=\"4302\" data-end=\"4314\" data-col-size=\"sm\">\u2264 0,5 nm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4315\" data-end=\"4342\">\n<td data-start=\"4315\" data-end=\"4321\" data-col-size=\"sm\">LTV<\/td>\n<td data-start=\"4321\" data-end=\"4332\" data-col-size=\"sm\">\u2264 2,5 \u00b5m<\/td>\n<td data-start=\"4332\" data-end=\"4342\" data-col-size=\"sm\">\u2264 5 \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4343\" data-end=\"4369\">\n<td data-start=\"4343\" data-end=\"4349\" data-col-size=\"sm\">TTV<\/td>\n<td data-start=\"4349\" data-end=\"4358\" data-col-size=\"sm\">\u2264 6 \u00b5m<\/td>\n<td data-start=\"4358\" data-end=\"4369\" data-col-size=\"sm\">\u2264 15 \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4370\" data-end=\"4397\">\n<td data-start=\"4370\" data-end=\"4376\" data-col-size=\"sm\">Arco<\/td>\n<td data-start=\"4376\" data-end=\"4386\" data-col-size=\"sm\">\u2264 25 \u00b5m<\/td>\n<td data-start=\"4386\" data-end=\"4397\" data-col-size=\"sm\">\u2264 40 \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4398\" data-end=\"4426\">\n<td data-start=\"4398\" data-end=\"4405\" data-col-size=\"sm\">Ordito<\/td>\n<td data-start=\"4405\" data-end=\"4415\" data-col-size=\"sm\">\u2264 35 \u00b5m<\/td>\n<td data-start=\"4415\" data-end=\"4426\" data-col-size=\"sm\">\u2264 60 \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4427\" data-end=\"4459\">\n<td data-start=\"4427\" data-end=\"4444\" data-col-size=\"sm\">Esclusione dei bordi<\/td>\n<td data-start=\"4444\" data-end=\"4451\" data-col-size=\"sm\">3 mm<\/td>\n<td data-start=\"4451\" data-end=\"4459\" data-col-size=\"sm\">3 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"4460\" data-end=\"4525\">\n<td data-start=\"4460\" data-end=\"4472\" data-col-size=\"sm\">Imballaggio<\/td>\n<td data-start=\"4472\" data-end=\"4498\" data-col-size=\"sm\">Cassetta \/ Singolo wafer<\/td>\n<td data-start=\"4498\" data-end=\"4525\" data-col-size=\"sm\">Cassetta \/ Singolo wafer<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n<h2 data-section-id=\"1r0wkfr\" data-start=\"4532\" data-end=\"4563\"><img decoding=\"async\" class=\"alignright wp-image-2193 size-medium\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd1-300x300.webp\" alt=\"Wafer di carburo di silicio 4H-N da 6 pollici\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd1-300x300.webp 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/6_inch_silicon_carbide_sic_wafer_for_ar_glasses_mos_sbd1-150x150.webp 150w, 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data-start=\"4686\" data-end=\"4997\">\n<li data-section-id=\"1458qbn\" data-start=\"4686\" data-end=\"4746\">Diffrazione dei raggi X (XRD) per la valutazione della struttura cristallina<\/li>\n<li data-section-id=\"18tpu9z\" data-start=\"4747\" data-end=\"4814\">Microscopia a forza atomica (AFM) per la misurazione della rugosit\u00e0 superficiale<\/li>\n<li data-section-id=\"d0tbx4\" data-start=\"4815\" data-end=\"4882\">Mappatura della fotoluminescenza (PL) per l'analisi della distribuzione dei difetti<\/li>\n<li data-section-id=\"192mx5h\" data-start=\"4883\" data-end=\"4939\">Ispezione ottica con illuminazione ad alta intensit\u00e0<\/li>\n<li data-section-id=\"nltw7\" data-start=\"4940\" data-end=\"4997\">Ispezione geometrica (arco, deformazione, variazione di spessore)<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"4999\" data-end=\"5095\">Queste ispezioni garantiscono la stabilit\u00e0 del wafer per la crescita epitassiale a valle e la fabbricazione dei dispositivi.<\/p>\n<h2 data-section-id=\"1344z7h\" data-start=\"5102\" data-end=\"5115\">Vantaggi<\/h2>\n<p data-start=\"5117\" data-end=\"5177\">La piattaforma di wafer SiC da 6 pollici offre diversi vantaggi chiave:<\/p>\n<ul data-start=\"5179\" data-end=\"5512\">\n<li data-section-id=\"158oj8v\" data-start=\"5179\" data-end=\"5233\">Dimensioni dei wafer standard industriali per la produzione di massa<\/li>\n<li data-section-id=\"108qfmr\" data-start=\"5234\" data-end=\"5293\">Riduzione del costo per dispositivo grazie a un maggiore utilizzo dei wafer<\/li>\n<li data-section-id=\"10czy6p\" data-start=\"5294\" data-end=\"5352\">Elevata compatibilit\u00e0 con i processi epitassiali e con i dispositivi<\/li>\n<li data-section-id=\"1eclhbg\" data-start=\"5353\" data-end=\"5410\">Bassa densit\u00e0 di difetti (ottimizzata per la resa dei dispositivi di potenza)<\/li>\n<li data-section-id=\"13oslub\" data-start=\"5411\" data-end=\"5456\">Prestazioni elettriche e termiche stabili<\/li>\n<li data-section-id=\"e2lef4\" data-start=\"5457\" data-end=\"5512\">Adatto sia per la R&amp;S che per la produzione su larga scala<\/li>\n<\/ul>\n<h2 data-section-id=\"rnyyeg\" data-start=\"5519\" data-end=\"5543\">Opzioni di personalizzazione<\/h2>\n<p data-start=\"5545\" data-end=\"5613\">Supportiamo una personalizzazione flessibile in base ai requisiti dell'applicazione:<\/p>\n<ul data-start=\"5615\" data-end=\"5853\">\n<li data-section-id=\"1s9j489\" data-start=\"5615\" data-end=\"5654\">Substrati di tipo N \/ semi-isolanti<\/li>\n<li data-section-id=\"1a5mkb2\" data-start=\"5655\" data-end=\"5690\">Concentrazione di drogante regolabile<\/li>\n<li data-section-id=\"1qkr4i0\" data-start=\"5691\" data-end=\"5717\">Angoli fuori asse personalizzati<\/li>\n<li data-section-id=\"um3e5a\" data-start=\"5718\" data-end=\"5751\">Preparazione della superficie Epi-ready<\/li>\n<li data-section-id=\"7su7ry\" data-start=\"5752\" data-end=\"5809\">Classificazione della densit\u00e0 dei difetti (grado di ricerca vs grado di produzione)<\/li>\n<li data-section-id=\"1rllfkp\" data-start=\"5810\" data-end=\"5853\">Personalizzazione dello spessore e della resistivit\u00e0<\/li>\n<\/ul>\n<h2 data-section-id=\"11wdcdx\" data-start=\"71\" data-end=\"88\">FAQ<\/h2>\n<p data-start=\"90\" data-end=\"502\"><strong data-start=\"90\" data-end=\"162\">D1: Perch\u00e9 il 4H-SiC \u00e8 preferito ad altri politipi di SiC come il 6H-SiC?<\/strong><br data-start=\"162\" data-end=\"165\" \/>Il 4H-SiC offre una maggiore mobilit\u00e0 degli elettroni e una minore resistenza di accensione rispetto al 6H-SiC, rendendolo pi\u00f9 adatto alle applicazioni di commutazione ad alta frequenza e ad alta potenza. Inoltre, offre una migliore stabilit\u00e0 delle prestazioni complessive nei dispositivi MOSFET e nei diodi di potenza, motivo per cui \u00e8 diventato il politipo dominante nell'elettronica di potenza commerciale.<\/p>\n<p data-start=\"509\" data-end=\"872\"><strong data-start=\"509\" data-end=\"573\">D2: Qual \u00e8 lo scopo dell'angolo fuori asse nei wafer SiC?<\/strong><br data-start=\"573\" data-end=\"576\" \/>L'angolo fuori asse (in genere 4\u00b0 verso ) viene introdotto per migliorare la qualit\u00e0 dello strato epitassiale durante la crescita CVD. Contribuisce a sopprimere i difetti superficiali come il bunching a gradini e promuove la modalit\u00e0 di crescita a flusso graduale, con conseguente migliore uniformit\u00e0 del cristallo e maggiore resa del dispositivo nelle strutture epitassiali.<\/p>\n<p data-start=\"879\" data-end=\"1229\"><strong data-start=\"879\" data-end=\"958\">D3: Quali fattori influenzano maggiormente la qualit\u00e0 dei wafer SiC per la produzione di dispositivi?<\/strong><br data-start=\"958\" data-end=\"961\" \/>I fattori chiave includono la densit\u00e0 di micropipe, i livelli di dislocazione sul piano basale (BPD), la rugosit\u00e0 della superficie (Ra e qualit\u00e0 CMP) e l'arco\/la curvatura del wafer. Tra questi, la densit\u00e0 dei difetti e la qualit\u00e0 della superficie hanno l'impatto pi\u00f9 diretto sull'affidabilit\u00e0 dei MOSFET e sulle prestazioni a lungo termine del dispositivo.<\/p>\n<p data-start=\"6178\" data-end=\"6420\">","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p data-start=\"5875\" data-end=\"6176\">Il wafer da 6 pollici 4H-N in carburo di silicio \u00e8 un materiale fondamentale per la moderna elettronica di potenza. La sua combinazione di propriet\u00e0 di ampio bandgap, elevata conducibilit\u00e0 termica e robusta stabilit\u00e0 cristallina lo rende essenziale per i sistemi di conversione energetica ad alta efficienza e per i dispositivi semiconduttori di nuova generazione.<\/p>\n<p data-start=\"6178\" data-end=\"6420\">Con il rapido sviluppo dei veicoli elettrici, delle infrastrutture per le energie rinnovabili e dell'automazione industriale, si prevede che i dispositivi basati su SiC continueranno a sostituire le tecnologie tradizionali al silicio nelle applicazioni ad alta potenza e ad alta efficienza.<\/p>","protected":false},"featured_media":2192,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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