{"id":2149,"date":"2026-04-09T07:24:36","date_gmt":"2026-04-09T07:24:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2149"},"modified":"2026-04-09T07:24:37","modified_gmt":"2026-04-09T07:24:37","slug":"hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/product\/hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting\/","title":{"rendered":"HP-1201 Macchina automatica per il taglio di precisione dei wafer di grandi dimensioni"},"content":{"rendered":"

\"\"La cubettatrice automatica HP-1201 \u00e8 una soluzione ad alte prestazioni progettata specificamente per substrati di grande formato e applicazioni di taglio di pi\u00f9 pezzi. Progettato per soddisfare le esigenze in continua evoluzione del confezionamento dei semiconduttori e della lavorazione dei substrati, il sistema supporta sia la cubettatura di wafer (fino a 12 pollici) che di pezzi di grandi dimensioni fino a 400 \u00d7 400 mm.<\/p>\n

Grazie alla sua robusta struttura a portale, alla configurazione a doppio mandrino contrapposto e alla piattaforma di lavoro personalizzabile, la HP-1201 offre rigidit\u00e0, stabilit\u00e0 e produttivit\u00e0 eccezionali. \u00c8 particolarmente adatta per applicazioni che prevedono l'uso di materiali in striscia, pannelli a pi\u00f9 stampi e layout di pezzi complessi.<\/p>\n

La macchina integra l'allineamento ad alta precisione, l'ispezione intelligente e le capacit\u00e0 di lavorazione flessibili, rappresentando la scelta ideale per i produttori che cercano produttivit\u00e0 e precisione di taglio.<\/p>\n

Caratteristiche principali<\/span><\/h2>\n

1. Progettato per substrati di grande formato<\/span><\/h3>\n

A differenza dei sistemi di cubettatura convenzionali, l'HP-1201 \u00e8 ottimizzato per pezzi di grandi dimensioni e substrati di imballaggio:<\/p>\n

    \n
  • Supporta materiali quadrati fino a 400 mm \u00d7 400 mm<\/li>\n
  • Compatibile con wafer da 12 pollici e inferiori<\/li>\n
  • Ideale per i processi di confezionamento a livello di pannello e avanzati<\/li>\n<\/ul>\n

    Questo lo rende altamente adattabile sia ai semiconduttori che alle tecnologie di packaging emergenti.<\/p>\n

    2. Capacit\u00e0 di taglio multipezzo ad alta efficienza<\/span><\/h3>\n

    Il sistema eccelle nelle applicazioni di elaborazione multi-strip e batch:<\/p>\n

      \n
    • Supporta il posizionamento simultaneo di pi\u00f9 pezzi<\/li>\n
    • Esempio: \u00e8 possibile lavorare fino a 5 strisce (250 mm \u00d7 70 mm) in un ciclo.<\/li>\n
    • Migliora significativamente la produttivit\u00e0 e riduce i tempi di movimentazione<\/li>\n<\/ul>\n

      Questa capacit\u00e0 \u00e8 particolarmente preziosa per gli ambienti di produzione ad alto volume.<\/p>\n

      3. Sistema a doppio mandrino contrapposto per la produttivit\u00e0<\/span><\/h3>\n

      L'HP-1201 presenta una struttura a doppio mandrino con una distanza tra i mandrini di \u2264 22 mm:<\/p>\n

        \n
      • Consente operazioni di taglio parallele o sequenziali<\/li>\n
      • Riduce la distanza di viaggio al minimo<\/li>\n
      • Aumenta l'efficienza di taglio e la produttivit\u00e0 complessiva<\/li>\n<\/ul>\n

        In combinazione con la rotazione ad alta velocit\u00e0 del mandrino (fino a 60.000 giri\/min), il sistema garantisce una separazione rapida e precisa del materiale.<\/p>\n

        4. Struttura a portale per una maggiore stabilit\u00e0<\/span><\/h3>\n

        La macchina adotta un design a portale ad alta rigidit\u00e0:<\/p>\n

          \n
        • Maggiore stabilit\u00e0 strutturale durante il funzionamento ad alta velocit\u00e0<\/li>\n
        • Vibrazioni ridotte per una maggiore precisione di taglio<\/li>\n
        • Adatto per la cubettatura di precisione di materiali fragili<\/li>\n<\/ul>\n

          Questo garantisce prestazioni costanti anche in condizioni di lavorazione difficili.<\/p>\n

          5. Sistema avanzato di allineamento e ispezione<\/span><\/h3>\n

          Dotato di una configurazione a doppio microscopio:<\/p>\n

            \n
          • Consente un allineamento automatico rapido e preciso<\/li>\n
          • Supporta l'ispezione dei cordoli ad alta risoluzione<\/li>\n
          • Migliora la consistenza del taglio e riduce i difetti<\/li>\n<\/ul>\n

            Si tratta di un aspetto critico per il mantenimento di tolleranze ristrette nella produzione di semiconduttori.<\/p>\n

            6. Funzione opzionale di medicazione della lama sub-CT<\/span><\/h3>\n

            La funzione opzionale di ravvivatura assistita Sub-CT aiuta a mantenere le condizioni ottimali della lama:<\/p>\n

              \n
            • Riduce la scheggiatura dei bordi e i difetti di superficie<\/li>\n
            • Prolunga la durata delle lame<\/li>\n
            • Migliora la qualit\u00e0 complessiva del taglio<\/li>\n<\/ul>\n

              7. Sistema di raffreddamento a taglio profondo opzionale<\/span><\/h3>\n

              \u00c8 disponibile un sistema opzionale di raffreddamento dell'acqua in profondit\u00e0:<\/p>\n

                \n
              • Migliora l'efficienza del raffreddamento durante il taglio<\/li>\n
              • Riduce i danni termici ai materiali<\/li>\n
              • Migliora la qualit\u00e0 della superficie e la precisione di taglio<\/li>\n<\/ul>\n

                Specifiche tecniche<\/span><\/h2>\n
                \n
                \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Parametro<\/th>\nSpecifiche<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                Potenza del mandrino<\/td>\n1,8 kW<\/td>\n<\/tr>\n
                Velocit\u00e0 del mandrino<\/td>\n6000 - 60000 giri\/min.<\/td>\n<\/tr>\n
                Corsa dell'asse X<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Asse X Velocit\u00e0<\/td>\n0,1 - 1000 mm\/s<\/td>\n<\/tr>\n
                Risoluzione dell'asse X<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Viaggio Y1\/Y2<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Risoluzione dell'asse Y<\/td>\n0,0001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Precisione di posizionamento<\/td>\n0,002 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Errore accumulato<\/td>\n0,003 \/ 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Viaggio Z1\/Z2<\/td>\n13 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Ripetibilit\u00e0<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Rotazione Theta<\/td>\n380\u00b0 \u00b1 5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
                Precisione angolare<\/td>\n1 arco-sec<\/td>\n<\/tr>\n
                Ingrandimento del microscopio<\/td>\n1,5\u00d7 (opzionale) \/ 0,8\u00d7<\/td>\n<\/tr>\n
                Illuminazione<\/td>\nLuce anulare + luce coassiale<\/td>\n<\/tr>\n
                Pezzo massimo (rotondo)<\/td>\n\u00d8300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Pezzo massimo (quadrato)<\/td>\n400 \u00d7 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Dimensioni della macchina (L\u00d7P\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 1250 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Peso<\/td>\n2000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

                Applicazioni<\/span><\/h2>\n

                L'HP-1201 \u00e8 ampiamente utilizzato nei settori produttivi avanzati che richiedono la cubettatura di alta precisione di pezzi di grandi dimensioni o multipli:<\/p>\n

                  \n
                • Taglio di wafer di semiconduttori (\u2264 12 pollici)<\/li>\n
                • Substrati di imballaggio avanzati<\/li>\n
                • Confezionamento a livello di pannello (PLP)<\/li>\n
                • Materiali per LED e optoelettronici<\/li>\n
                • Ceramica e materiali duri e fragili<\/li>\n
                • Applicazioni di taglio multistrato e in lotti<\/li>\n<\/ul>\n

                  \"\"<\/p>\n

                  Vantaggi principali<\/span><\/h2>\n

                  Alta produttivit\u00e0<\/span><\/h3>\n

                  La lavorazione di pi\u00f9 pezzi e il design a doppio mandrino aumentano notevolmente la produttivit\u00e0.<\/p>\n

                  Elaborazione flessibile<\/span><\/h3>\n

                  Il tavolo di lavoro personalizzabile consente la lavorazione di varie forme e layout.<\/p>\n

                  Precisione e stabilit\u00e0<\/span><\/h3>\n

                  La struttura a portale e il sistema di allineamento avanzato garantiscono un'elevata precisione e ripetibilit\u00e0.<\/p>\n

                  Efficienza dei costi<\/span><\/h3>\n

                  La riduzione dei tempi di lavorazione e la maggiore durata delle lame riducono i costi operativi complessivi.<\/p>\n

                  Domande frequenti (FAQ)<\/span><\/h2>\n

                  1. Qual \u00e8 la dimensione massima del pezzo supportata dall'HP-1201?<\/span><\/h3>\n

                  L'HP-1201 supporta sia wafer che substrati di grande formato. Pu\u00f2 lavorare wafer rotondi fino a 12 pollici (\u00d8300 mm) e pezzi quadrati fino a 400 \u00d7 400 mm. Ci\u00f2 la rende particolarmente adatta per applicazioni di packaging avanzato e a livello di pannello.<\/p>\n

                  2. L'HP-1201 \u00e8 adatto per applicazioni di taglio di pi\u00f9 pezzi o di strisce?<\/span><\/h3>\n

                  S\u00ec. L'HP-1201 \u00e8 specificamente ottimizzato per il taglio di pi\u00f9 pezzi e strisce. \u00c8 in grado di lavorare pi\u00f9 strisce in un unico ciclo, ad esempio fino a 5 pezzi di strisce da 250 mm \u00d7 70 mm, migliorando notevolmente la produttivit\u00e0 e riducendo i tempi di gestione nella produzione in lotti.<\/p>\n

                  3. In che modo la macchina garantisce la precisione e la stabilit\u00e0 del taglio?<\/span><\/h3>\n

                  L'HP-1201 garantisce un'elevata precisione grazie alla combinazione di:<\/p>\n

                    \n
                  • Struttura a portale ad alta rigidit\u00e0 per un funzionamento stabile<\/li>\n
                  • Sistema a doppio microscopio per un allineamento e un'ispezione accurati<\/li>\n
                  • Controllo del movimento ad alta risoluzione (risoluzione fino a 0,0001 mm)<\/li>\n
                  • Configurazione a doppio mandrino per un taglio equilibrato ed efficiente<\/li>\n<\/ul>\n

                    Queste caratteristiche lavorano insieme per offrire una qualit\u00e0 di taglio costante, una scheggiatura minima e prestazioni affidabili nelle applicazioni pi\u00f9 impegnative.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    La cubettatrice automatica HP-1201 \u00e8 una soluzione ad alte prestazioni progettata specificamente per substrati di grande formato e applicazioni di taglio di pi\u00f9 pezzi. Progettato per soddisfare le esigenze in continua evoluzione del confezionamento dei semiconduttori e della lavorazione dei substrati, il sistema supporta sia la cubettatura di wafer (fino a 12 pollici) che di pezzi di grandi dimensioni fino a 400 \u00d7 400 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