\n| Dimensioni (L\u00d7P\u00d7H)<\/td>\n | 1450 mm \u00d7 3380 mm \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-1-300x300.png\") Perch\u00e9 scegliere la serie WG-1261?<\/span><\/h2>\n\n- Alta precisione e stabilit\u00e0: Gli avanzati mandrini a cuscinetto d'aria e i supporti per wafer a bassa vibrazione garantiscono un assottigliamento preciso per i materiali difficili da lavorare.<\/li>\n
- Automazione ed efficienza: I sistemi di autoimpostazione e di trasferimento\/pulizia completa dei wafer riducono i costi di manodopera e i tempi di allestimento.<\/li>\n
- Supporto versatile per i materiali: Gestisce SiC, zaffiro, quarzo e ceramica, offrendo flessibilit\u00e0 per pi\u00f9 linee di produzione.<\/li>\n
- Misura integrata e connettivit\u00e0 intelligente: La misurazione dello spessore online combinata con SECS\/GEM garantisce l'affidabilit\u00e0 del processo e l'integrazione del fab.<\/li>\n
- Riduzione dei costi operativi: Il design ottimizzato e l'utilizzo dei materiali di consumo riducono gli sprechi di materiale e migliorano la resa produttiva.<\/li>\n<\/ol>\n
Domande frequenti (FAQ)<\/strong><\/span><\/h2>\n\n- D: Quali sono le dimensioni e i materiali dei wafer supportati dal WG-1261?<\/strong>
A:<\/strong> La macchina supporta wafer fino a 12 pollici, compresi i materiali SiC, zaffiro, quarzo e ceramica, offrendo opzioni di lavorazione versatili per pi\u00f9 linee di produzione.<\/li>\n- D: In che modo la funzione di Autosetup migliora la produttivit\u00e0?<\/strong>
A:<\/strong> L'impostazione automatica completa automaticamente la ravvivatura delle ruote dopo la sostituzione, eliminando l'intervento manuale, riducendo gli errori di impostazione e risparmiando notevolmente i tempi di produzione.<\/li>\n- D: Il WG-1261 fornisce un controllo preciso dello spessore del wafer?<\/strong>
A:<\/strong> S\u00ec, \u00e8 dotato di un'unit\u00e0 di misura online (0-1800\u03bcm) che assicura un monitoraggio e un controllo accurati dell'assottigliamento del wafer durante la lavorazione.<\/li>\n- D: Il WG-1261 pu\u00f2 essere integrato nelle smart fabs?<\/strong>
A:<\/strong> Assolutamente s\u00ec. La macchina supporta Connettivit\u00e0 SECS\/GEM<\/strong>, che consente il monitoraggio in tempo reale, la raccolta dei dati e l'integrazione con i sistemi di produzione intelligenti.<\/li>\n- D: In che modo il WG-1261 garantisce una lavorazione stabile dei wafer per i materiali difficili da trattare?<\/strong>
A:<\/strong> Grazie ai mandrini a cuscinetto d'aria ad alta potenza, al porta wafer a basse vibrazioni e all'azionamento del mandrino ad alta rigidit\u00e0, il WG-1261 mantiene un'eccellente stabilit\u00e0 di processo anche per i wafer di SiC e zaffiro.<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"La macchina per l'assottigliamento dei wafer completamente automatica della serie WG-1261 \u00e8 la soluzione perfetta per la moderna lavorazione dei semiconduttori e dei wafer ottici. Grazie all'elevata precisione, all'automazione avanzata e alla compatibilit\u00e0 multimateriale, offre un assottigliamento dei wafer costante, efficiente e affidabile per wafer di SiC, zaffiro, quarzo e ceramica fino a 12 pollici. Ideale per la ricerca e sviluppo, la produzione pilota e le fabbriche di medie e grandi dimensioni, la serie WG-1261 garantisce rendimenti pi\u00f9 elevati, costi di manodopera inferiori ed efficienza produttiva ottimizzata.<\/p>","protected":false},"featured_media":2135,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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La serie WG-1261 rappresenta una macchina per l'assottigliamento dei wafer ad alta precisione e completamente automatica, progettata per wafer SiC da 12 pollici e pi\u00f9 piccoli, nonch\u00e9 per materiali in zaffiro, quarzo e ceramica. Come soluzione completa di un fornitore di fiducia di apparecchiature per semiconduttori, questa serie integra una tecnologia avanzata di mandrini, supporti per wafer ad alto carico e funzioni di automazione per garantire un assottigliamento dei wafer stabile, preciso ed efficiente.<\/p>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/WGP-1271C-Fully-Automatic-Wafer-Thinning-Machine-300x300.png\")
Caratteristiche tecniche<\/span><\/h2>\n