{"id":2125,"date":"2026-04-08T05:30:39","date_gmt":"2026-04-08T05:30:39","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2125"},"modified":"2026-04-08T05:30:42","modified_gmt":"2026-04-08T05:30:42","slug":"wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/product\/wgp-1271-fully-automatic-wafer-thinning-polishing-integrated-machine\/","title":{"rendered":"WGP-1271 Macchina integrata di assottigliamento e lucidatura dei wafer completamente automatica"},"content":{"rendered":"

\"\"La macchina integrata per l'assottigliamento e la lucidatura dei wafer completamente automatica WGP-1271 \u00e8 una soluzione di nuova generazione progettata per la lavorazione di wafer ultrasottili nel settore del packaging avanzato dei semiconduttori. Integrando la smerigliatura, la lucidatura, la pulizia e la gestione dei nastri in un'unica piattaforma automatizzata, il sistema riduce significativamente i tempi di processo, migliorando al contempo l'uniformit\u00e0 e la resa.<\/p>\n

Progettato per wafer fino a 300 mm (12 pollici), il WGP-1271 consente un assottigliamento stabile dei wafer al di sotto dei 50 \u03bcm, soddisfacendo i severi requisiti delle tecnologie di packaging avanzate come IC 3D, wafer-level packaging (WLP) e integrazione di dispositivi di potenza.<\/p>\n

A differenza dei sistemi convenzionali a pi\u00f9 fasi, questa macchina combina la rettifica e la lucidatura a distensione in un unico processo, riducendo al minimo la manipolazione dei wafer e il rischio di danni. Il risultato \u00e8 una migliore integrit\u00e0 dei wafer, una maggiore produttivit\u00e0 e un minore costo totale di propriet\u00e0 (TCO).<\/p>\n

\n

Caratteristiche principali<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Processo integrato di diradamento e lucidatura<\/strong><\/span><\/h3>\n

Il WGP-1271 combina la macinazione grossolana, la macinazione fine e la lucidatura in un unico flusso di lavoro. Questo design integrato elimina le fasi di trasferimento intermedie, riducendo significativamente i tempi di non lavorazione e migliorando l'efficienza produttiva complessiva.<\/p>\n

2. Capacit\u00e0 di wafer ultrasottili (<50 \u03bcm)<\/strong><\/span><\/h3>\n

Il sistema \u00e8 stato progettato specificamente per applicazioni su wafer ultrasottili. Garantisce una lavorazione stabile e una manipolazione sicura dei wafer inferiori a 50 micron, che sono tipicamente fragili e soggetti a deformazioni o incrinature.<\/p>\n

3. Architettura a tre mandrini e quattro stazioni<\/strong><\/span><\/h3>\n

Con un configurazione a tre mandrini e quattro mandrini<\/strong>, Il WGP-1271 consente una lavorazione in parallelo e un'elevata produttivit\u00e0. Ogni mandrino \u00e8 ottimizzato per le diverse fasi del processo:<\/p>\n

    \n
  • Mandrino 1: Macinazione grossolana<\/li>\n
  • Mandrino 2: Macinazione fine<\/li>\n
  • Mandrino 3: lucidatura \/ assottigliamento ultrapreciso (lucidatura a secco opzionale)<\/li>\n<\/ul>\n

    Questo approccio modulare garantisce flessibilit\u00e0 e precisione.<\/p>\n

    4. Misura avanzata dello spessore in linea (NCG + Auto TTV)<\/strong><\/span><\/h3>\n

    Il sistema integra Swing NCG (misuratore senza contatto)<\/strong> con controllo Auto TTV, che consente la misurazione dello spessore del wafer in tempo reale e senza contatto. Ci\u00f2 consente il monitoraggio continuo e la regolazione automatica dell'uniformit\u00e0 dello spessore durante l'intero processo.<\/p>\n

    5. Elaborazione end-to-end completamente automatizzata<\/strong><\/span><\/h3>\n

    Il WGP-1271 supporta un flusso di lavoro automatizzato completo, che comprende:<\/p>\n

      \n
    • Rettifica<\/li>\n
    • Lucidatura<\/li>\n
    • Trasferimento del wafer<\/li>\n
    • Pulizia<\/li>\n
    • Montaggio e rimozione del nastro<\/li>\n<\/ul>\n

      Questo riduce l'intervento manuale, migliora la ripetibilit\u00e0 e garantisce la compatibilit\u00e0 con i moderni ambienti di produzione intelligente.<\/p>\n

      6. Lucidatura a secco e rettifica ultraprecisa opzionali<\/strong><\/span><\/h3>\n

      Il terzo mandrino (asse Z3) supporta il movimento dell'asse X e pu\u00f2 essere configurato per lucidatura a secco o rettifica ultraprecisa<\/strong>, consentendo di realizzare diverse applicazioni di processo in base alle esigenze del cliente.<\/p>\n

      \"\"Applicazioni<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Il WGP-1271 \u00e8 ideale per i processi di produzione di semiconduttori avanzati, tra cui:<\/p>\n

        \n
      • Lavorazione di wafer ultrasottili (\u2264 12 pollici)<\/li>\n
      • Imballaggio avanzato (WLP, Fan-out, 3D IC)<\/li>\n
      • IGBT e dispositivi a semiconduttore di potenza<\/li>\n
      • Assottigliamento dei wafer di silicio (Si)<\/li>\n
      • Lavorazione dei wafer in carburo di silicio (SiC)<\/li>\n
      • Produzione di circuiti integrati ad alta densit\u00e0<\/li>\n<\/ul>\n

        La capacit\u00e0 di gestire wafer ultrasottili lo rende particolarmente adatto ai dispositivi elettronici di nuova generazione che richiedono dimensioni compatte e prestazioni elevate.<\/p>\n

        Specifiche tecniche<\/strong><\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Parametro<\/th>\nSpecifiche<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Struttura<\/td>\n3 mandrini \/ 4 mandrini \/ 1 stazione di lavoro \/ Sistema automatico di trasferimento e pulizia \/ Sistema di montaggio e rimozione del nastro<\/td>\n<\/tr>\n
        Dimensione del wafer<\/td>\n8 pollici \/ 12 pollici (fino a 300 mm)<\/td>\n<\/tr>\n
        Potenza del mandrino<\/td>\n7,5 kW \/ 11 kW (opzionale)<\/td>\n<\/tr>\n
        Caratteristica speciale<\/td>\nAsse Z3 con movimento dell'asse X<\/td>\n<\/tr>\n
        Capacit\u00e0 di elaborazione<\/td>\nSmerigliatura + Lucidatura + Pulizia + Manipolazione del nastro<\/td>\n<\/tr>\n
        Spessore minimo<\/td>\n< 50 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
        Dimensioni (L\u00d7P\u00d7H)<\/td>\n4050 \u00d7 3530 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Vantaggi in termini di prestazioni<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Maggiore efficienza<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Il design integrato riduce le fasi del processo e i tempi di movimentazione, consentendo di ottenere una produttivit\u00e0 significativamente pi\u00f9 elevata rispetto ai tradizionali sistemi separati.<\/p>\n

        Miglioramento della resa<\/strong><\/span><\/h3>\n

        La misurazione senza contatto e la lavorazione a bassa sollecitazione riducono al minimo i danni ai wafer, con conseguente aumento della resa e migliore affidabilit\u00e0 dei dispositivi.<\/p>\n

        Controllo dello spessore superiore<\/strong><\/span><\/h3>\n

        La regolazione del TTV in tempo reale garantisce un'eccellente uniformit\u00e0 di spessore, fondamentale per le applicazioni di confezionamento avanzate.<\/p>\n

        Riduzione del rischio di contaminazione<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Un minor numero di passaggi di trasferimento e un ambiente di processo controllato contribuiscono a mantenere la pulizia dei wafer e a ridurre i tassi di difettosit\u00e0.<\/p>\n

        Maggiore flessibilit\u00e0 di processo<\/strong><\/span><\/h3>\n

        La lucidatura a secco opzionale e la rettifica ultraprecisa consentono la personalizzazione per diversi materiali e applicazioni.<\/p>\n

        \"\"Valore ingegneristico e importanza per il settore<\/strong><\/span><\/h2>\n

        Con la continua evoluzione dei dispositivi a semiconduttore verso prestazioni pi\u00f9 elevate e fattori di forma pi\u00f9 piccoli, i wafer ultrasottili sono diventati un requisito fondamentale. Tuttavia, l'assottigliamento dei wafer al di sotto dei 50 \u03bcm introduce sfide significative nella manipolazione, nel controllo delle sollecitazioni e nella prevenzione dei difetti.<\/p>\n

        Il WGP-1271 affronta queste sfide grazie a un design ingegneristico integrato, che combina pi\u00f9 fasi di processo in un unico sistema automatizzato. Questo non solo migliora l'efficienza produttiva, ma aumenta anche l'affidabilit\u00e0 del processo, rendendolo una risorsa preziosa per i produttori di semiconduttori che stanno passando a tecnologie di packaging avanzate.<\/p>\n

        FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Qual \u00e8 il principale vantaggio di un sistema integrato di assottigliamento e lucidatura?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Riduce le fasi di manipolazione dei wafer, accorcia i tempi di lavorazione e minimizza il rischio di danni ai wafer, con conseguente aumento dell'efficienza e della resa.<\/p>\n

        2. Il WGP-1271 \u00e8 in grado di lavorare wafer ultrasottili inferiori a 50 \u03bcm?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        S\u00ec, il sistema \u00e8 specificamente progettato per gestire e processare wafer pi\u00f9 sottili di 50 \u03bcm con elevata stabilit\u00e0 e precisione.<\/p>\n

        3. Quali tipi di wafer sono supportati?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        La macchina supporta wafer di silicio (Si), carburo di silicio (SiC) e altri semiconduttori fino a 300 mm.<\/p>\n

        4. Come si controlla l'uniformit\u00e0 dello spessore?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Grazie a un sistema integrato di misurazione senza contatto (NCG) combinato con la regolazione automatica del TTV per un controllo in tempo reale.<\/p>\n

        5. La macchina supporta una produzione completamente automatizzata?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        S\u00ec, include sistemi automatici di trasferimento, pulizia e gestione dei nastri, che lo rendono adatto a fabs automatizzati ad alto volume.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        La macchina integrata per l'assottigliamento e la lucidatura dei wafer completamente automatica WGP-1271 offre una soluzione completa per la lavorazione di wafer ultrasottili. Grazie all'automazione avanzata, al controllo di precisione e al flusso di lavoro integrato, \u00e8 ideale per le applicazioni di semiconduttori di fascia alta in cui prestazioni, resa ed efficienza sono fondamentali.<\/p>","protected":false},"featured_media":2126,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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