{"id":2118,"date":"2026-04-08T03:56:41","date_gmt":"2026-04-08T03:56:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2118"},"modified":"2026-04-08T03:59:49","modified_gmt":"2026-04-08T03:59:49","slug":"wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/product\/wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine\/","title":{"rendered":"WG-1281 Macchina per la rettifica del dorso dei wafer completamente automatica"},"content":{"rendered":"

\"\"La rettificatrice posteriore per wafer completamente automatica WG-1281 \u00e8 una soluzione avanzata per l'assottigliamento dei wafer progettata per la produzione di semiconduttori ad alta precisione. Progettato per soddisfare la crescente domanda di wafer pi\u00f9 sottili nei settori dell'elettronica di potenza e del packaging avanzato, questo sistema integra meccanica di precisione, automazione intelligente e design a contaminazione controllata.<\/p>\n

Grazie al supporto di wafer fino a 12 pollici, il WG-1281 \u00e8 particolarmente adatto ai processi di assottigliamento dei wafer IGBT, dove l'uniformit\u00e0 dello spessore, le basse sollecitazioni e le rotture minime sono fondamentali per le prestazioni finali del dispositivo. La configurazione a due mandrini e tre mandrini garantisce un'elevata produttivit\u00e0, mantenendo un'eccellente stabilit\u00e0 del processo.<\/p>\n

Nella moderna produzione di semiconduttori, l'assottigliamento dei wafer \u00e8 una fase cruciale che influisce direttamente sull'affidabilit\u00e0 dei dispositivi, sulle prestazioni termiche e sull'efficienza del packaging. Il WG-1281 \u00e8 stato costruito per affrontare queste sfide con particolare attenzione alla precisione, alla ripetibilit\u00e0 e al miglioramento della resa.<\/p>\n

Caratteristiche tecniche<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Movimento avanzato del mandrino dell'asse X<\/strong><\/span><\/h3>\n

Il WG-1281 incorpora un innovativo sistema di movimento del mandrino sull'asse X, che consente un controllo flessibile del percorso di rettifica. Questa caratteristica migliora l'adattabilit\u00e0 del processo, in particolare per le strutture complesse dei wafer, come i dispositivi IGBT, garantendo una rimozione uniforme del materiale sulla superficie del wafer.<\/p>\n

2. Allineamento CCD senza contatto ad alta precisione<\/strong><\/span><\/h3>\n

Dotata di un sistema di allineamento wafer senza contatto basato su CCD, la macchina rileva con precisione il posizionamento dei wafer e ottimizza i percorsi di rettifica. Questo riduce al minimo l'intervento umano, migliorando significativamente la precisione dell'allineamento e la coerenza complessiva del processo.<\/p>\n

3. Compensazione automatica dell'inclinazione del mandrino<\/strong><\/span><\/h3>\n

Il sistema regola automaticamente l'angolo di inclinazione del mandrino per compensare il disallineamento della cialda. In questo modo si riducono i tempi di calibrazione, i tempi di inattivit\u00e0 e si assicura una qualit\u00e0 di rettifica stabile durante i cicli di produzione pi\u00f9 lunghi.<\/p>\n

4. Meccanismo di rettifica a bassa sollecitazione<\/strong><\/span><\/h3>\n

A differenza dei sistemi di rettifica convenzionali, il WG-1281 evita di applicare una pressione esterna al bordo del wafer durante la lavorazione. Questo approccio a bassa pressione riduce efficacemente la deformazione del wafer, previene le microfratture e aumenta la resistenza meccanica, particolarmente importante per i wafer sottili e fragili.<\/p>\n

5. Design anti-contaminazione metallica<\/strong><\/span><\/h3>\n

Per soddisfare i severi standard di pulizia dei semiconduttori, l'apparecchiatura \u00e8 dotata di una struttura a contaminazione controllata che riduce al minimo la generazione di particelle metalliche. Questo design contribuisce direttamente a migliorare la resa e l'affidabilit\u00e0 dei dispositivi.<\/p>\n

6. Funzionamento completamente automatizzato<\/strong><\/span><\/h3>\n

Il WG-1281 integra sistemi automatici di trasferimento e pulizia dei wafer, consentendo un funzionamento perfetto all'interno di linee di produzione automatizzate. \u00c8 compatibile con i moderni ambienti di produzione e supporta i requisiti di produzione ad alto volume.<\/p>\n

\"\"Applicazioni<\/strong><\/span><\/h2>\n

Il WG-1281 \u00e8 ampiamente utilizzato nella lavorazione back-end dei semiconduttori ed \u00e8 particolarmente adatto per:<\/p>\n

    \n
  • Assottigliamento dei wafer IGBT (\u2264 12 pollici)<\/li>\n
  • Produzione di dispositivi a semiconduttore di potenza<\/li>\n
  • Assottigliamento dei wafer di silicio (Si)<\/li>\n
  • Lavorazione dei wafer in carburo di silicio (SiC)<\/li>\n
  • Processi avanzati di imballaggio e integrazione 3D<\/li>\n<\/ul>\n

    La sua versatilit\u00e0 lo rende una soluzione ideale sia per i dispositivi tradizionali basati sul silicio sia per i materiali semiconduttori emergenti ad ampio bandgap.<\/p>\n

    Specifiche tecniche<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Parametro<\/th>\nSpecifiche<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Struttura<\/td>\n2 mandrini \/ 3 mandrini \/ 1 stazione di lavoro \/ Sistema automatico di trasferimento e pulizia<\/td>\n<\/tr>\n
    Dimensione del wafer<\/td>\n8 pollici \/ 12 pollici<\/td>\n<\/tr>\n
    Potenza del mandrino<\/td>\n5,5 kW \/ 9 kW (opzionale)<\/td>\n<\/tr>\n
    Velocit\u00e0 del mandrino<\/td>\n1000 - 6000 giri\/min.<\/td>\n<\/tr>\n
    Asse Z Corsa<\/td>\n120 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Risoluzione dell'asse Z<\/td>\n0,1 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Tipo di mandrino<\/td>\nMandrino a vuoto in ceramica porosa<\/td>\n<\/tr>\n
    Quantit\u00e0 di mandrini<\/td>\n3 Set<\/td>\n<\/tr>\n
    Velocit\u00e0 di Chuck<\/td>\n0 - 300 giri\/min.<\/td>\n<\/tr>\n
    Variazione di spessore (TTV)<\/td>\n\u2264 4 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Rugosit\u00e0 superficiale (Ra)<\/td>\n\u2264 0,02 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Dimensioni (L\u00d7P\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 3800 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Peso<\/td>\nCirca 4700 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Vantaggi in termini di prestazioni<\/strong><\/span><\/h2>\n

    Il WG-1281 offre miglioramenti misurabili nelle principali metriche di produzione dei semiconduttori:<\/p>\n

      \n
    • Elevata uniformit\u00e0 di spessore<\/strong>
      Assicura uno spessore costante dei wafer, migliorando la stabilit\u00e0 del processo a valle.<\/li>\n
    • Riduzione del tasso di rottura<\/strong>
      La rettifica a bassa sollecitazione riduce al minimo la scheggiatura dei bordi e la fessurazione dei wafer.<\/li>\n
    • Miglioramento della resa<\/strong>
      Il design anti-contaminazione e il controllo preciso contribuiscono ad aumentare la resa dei dispositivi.<\/li>\n
    • Maggiore efficienza dei processi<\/strong>
      L'automazione riduce la manipolazione manuale e aumenta la produttivit\u00e0.<\/li>\n
    • Eccellente qualit\u00e0 della superficie<\/strong>
      Raggiunge una rugosit\u00e0 superficiale bassissima, supportando la fabbricazione di dispositivi ad alte prestazioni.<\/li>\n<\/ul>\n

      \"\"Affidabilit\u00e0 ingegneristica e rilevanza industriale<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Con la rapida evoluzione dell'elettronica di potenza e delle tecnologie dei veicoli elettrici, la domanda di apparecchiature per l'assottigliamento dei wafer di alta qualit\u00e0 continua a crescere. Il WG-1281 \u00e8 stato sviluppato sulla base delle reali esigenze del settore, concentrandosi su:<\/p>\n

        \n
      • Stabilit\u00e0 in funzionamento continuo<\/li>\n
      • Compatibilit\u00e0 con la produzione in grandi volumi<\/li>\n
      • Adattabilit\u00e0 a materiali avanzati come il SiC<\/li>\n
      • Riduzione del costo totale di propriet\u00e0 (TCO)<\/li>\n<\/ul>\n

        Il suo design riflette l'esperienza ingegneristica pratica combinata con una comprensione approfondita delle sfide del processo dei semiconduttori, rendendolo una scelta affidabile per i produttori che cercano prestazioni a lungo termine.<\/p>\n

        FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Quali tipi di wafer pu\u00f2 lavorare il WG-1281?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Il WG-1281 supporta una variet\u00e0 di materiali per wafer, tra cui silicio (Si), carburo di silicio (SiC) e altri substrati di semiconduttori fino a 12 pollici.<\/p>\n

        2. La macchina \u00e8 adatta all'assottigliamento dei wafer IGBT?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        S\u00ec, il WG-1281 \u00e8 specificamente ottimizzato per i processi di rettifica degli IGBT, garantendo basse sollecitazioni, elevata precisione e danni minimi ai wafer.<\/p>\n

        3. In che modo la macchina riduce la rottura dei wafer?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Utilizza un metodo di rettifica a bassa sollecitazione che evita di applicare pressione al bordo del wafer, unitamente a un allineamento preciso e a un controllo stabile del mandrino.<\/p>\n

        4. L'apparecchiatura supporta linee di produzione automatizzate?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        S\u00ec, include sistemi automatici di trasferimento e pulizia dei wafer, rendendolo pienamente compatibile con le moderne fabbriche automatizzate di semiconduttori.<\/p>\n

        5. Qual \u00e8 la qualit\u00e0 superficiale ottenibile dopo la rettifica?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Il WG-1281 pu\u00f2 raggiungere una rugosit\u00e0 superficiale di \u2264 0,02 \u03bcm, soddisfacendo i requisiti della produzione di semiconduttori di fascia alta.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        La rettificatrice completamente automatica del dorso dei wafer WG-1281 rappresenta un equilibrio di precisione, automazione e affidabilit\u00e0. \u00c8 uno strumento essenziale per i produttori di semiconduttori che desiderano ottenere un'elevata resa, bassi tassi di difettosit\u00e0 e una qualit\u00e0 superiore dei wafer nei moderni ambienti di produzione.<\/p>","protected":false},"featured_media":2119,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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