{"id":2030,"date":"2026-03-27T01:57:48","date_gmt":"2026-03-27T01:57:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2030"},"modified":"2026-03-27T02:00:00","modified_gmt":"2026-03-27T02:00:00","slug":"semi-automatic-room-temperature-wafer-bonding-machine-for-2-to-12-inch-wafer-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/product\/semi-automatic-room-temperature-wafer-bonding-machine-for-2-to-12-inch-wafer-processing\/","title":{"rendered":"Macchina per l'incollaggio di wafer a temperatura ambiente semiautomatica per l'elaborazione di wafer da 2 a 12 pollici"},"content":{"rendered":"

\"\"La macchina semi-automatica per l'incollaggio di wafer a temperatura ambiente \u00e8 un sistema di alta precisione per l'incollaggio a livello di wafer e chip. Combinando la pressione meccanica con la tecnologia di attivazione superficiale in situ, consente l'incollaggio permanente a temperatura ambiente (20-30\u00b0C) senza adesivi o processi ad alta temperatura. Questo riduce al minimo lo stress termico e la deformazione del materiale, rendendolo ideale per materiali sensibili al calore ed eterogenei. La macchina supporta wafer di dimensioni comprese tra 2 e 12 pollici ed \u00e8 adatta per la ricerca, la produzione pilota e la produzione su piccola e media scala.<\/p>\n

\"\"Caratteristiche principali<\/strong><\/h2>\n
    \n
  1. Incollaggio a temperatura ambiente<\/strong> - Funziona a 25 \u00b1 5\u00b0C per evitare disallineamenti termici e deformazioni dei wafer.<\/li>\n
  2. Attivazione della superficie<\/strong> - L'attivazione al plasma o chimica migliora la resistenza dell'incollaggio; lo sputtering opzionale migliora la qualit\u00e0 dell'interfaccia.<\/li>\n
  3. Allineamento di alta precisione<\/strong> - Sistema di allineamento visivo e piattaforma di movimento di precisione con accuratezza di \u00b10,5 \u03bcm.<\/li>\n
  4. Ampia compatibilit\u00e0 con i materiali<\/strong> - Supporta Si, SiC, GaAs, GaN, InP, zaffiro, vetro, LiNbO\u2083, LiTaO\u2083, diamante e polimeri selezionati.<\/li>\n
  5. Funzionamento semiautomatico<\/strong> - Caricamento manuale dei wafer con processo di incollaggio automatizzato; ricette programmabili per risultati ripetibili.<\/li>\n
  6. Ambiente pulito e stabile<\/strong> - Il sistema di pulizia integrato di Classe 100 garantisce una bassa contaminazione e un tasso di vuoto d'interfaccia <0,1%.<\/li>\n<\/ol>\n

    Specifiche tecniche<\/strong><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Parametro<\/th>\nSpecifiche<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Dimensione del wafer<\/td>\n2\u2033 - 12\u2033, compatibile con campioni irregolari<\/td>\n<\/tr>\n
    Temperatura di incollaggio<\/td>\n20-30\u00b0C<\/td>\n<\/tr>\n
    Pressione massima<\/td>\n80 kN<\/td>\n<\/tr>\n
    Controllo della pressione<\/td>\n0-5000 N regolabile, risoluzione \u00b11 N<\/td>\n<\/tr>\n
    Precisione di allineamento<\/td>\n\u00b10,5 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Forza di legame<\/td>\n\u22652,0 J\/m\u00b2<\/td>\n<\/tr>\n
    Trattamento della superficie<\/td>\nAttivazione in situ + deposizione sputtering<\/td>\n<\/tr>\n
    Modalit\u00e0 di alimentazione<\/td>\nManuale<\/td>\n<\/tr>\n
    Livello di pulizia<\/td>\nClasse 100<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Tecnologia di base<\/strong><\/h2>\n
      \n
    1. Incollaggio diretto a temperatura ambiente<\/strong> - Le superfici attivate entrano in contatto a pressione controllata formando legami stabili senza ricottura termica.<\/li>\n
    2. Attivazione della superficie<\/strong> - Aumenta l'energia superficiale, rimuove i contaminanti e migliora l'uniformit\u00e0 di adesione tra i materiali.<\/li>\n<\/ol>\n

      \"\"Applicazioni<\/strong><\/h2>\n
        \n
      1. Imballaggio avanzato dei semiconduttori<\/strong> - Impilamento di circuiti integrati 3D, incollaggio di TSV, integrazione eterogenea di chip logici e di memoria.<\/li>\n
      2. Produzione di MEMS<\/strong> - Confezionamento sotto vuoto a livello di wafer per sensori come accelerometri e giroscopi.<\/li>\n
      3. Optoelettronica e display<\/strong> - Incollaggio di LED, incollaggio di substrati di vetro e zaffiro, assemblaggio di moduli ottici AR\/VR.<\/li>\n
      4. Microfluidica e biochip<\/strong> - PDMS e vetro, preservando l'attivit\u00e0 biologica.<\/li>\n
      5. Ricerca e dispositivi emergenti<\/strong> - Elettronica flessibile, dispositivi quantistici e integrazione di materiali eterogenei.<\/li>\n<\/ol>\n

        Servizio e assistenza<\/strong><\/h2>\n
          \n
        1. Sviluppo del processo<\/strong> - Ottimizzazione dei parametri di legame e soluzioni di attivazione superficiale per diversi materiali.<\/li>\n
        2. Personalizzazione delle apparecchiature<\/strong> - Moduli di allineamento ad alta precisione, camere a vuoto o ad atmosfera controllata.<\/li>\n
        3. Formazione tecnica<\/strong> - Guida al funzionamento in loco e debug del processo.<\/li>\n
        4. Assistenza post-vendita<\/strong> - Garanzia di 12 mesi, sostituzione rapida dei componenti chiave, diagnostica remota e aggiornamenti software.<\/li>\n<\/ol>\n

          FAQ<\/h2>\n

          D: Qual \u00e8 il principale vantaggio dell'incollaggio a temperatura ambiente?
          R: Elimina le sollecitazioni termiche e consente un incollaggio affidabile di materiali sensibili al calore ed eterogenei.<\/p>\n

          D: Quali materiali possono essere incollati?
          A: Silicio, carburo di silicio, nitruro di gallio, arseniuro di gallio, fosfuro di indio, zaffiro, vetro, niobato di litio, diamante e polimeri selezionati.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

          La macchina semi-automatica per l'incollaggio di wafer a temperatura ambiente \u00e8 un sistema di alta precisione per l'incollaggio a livello di wafer e chip. 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