![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Fully-Automatic-Precision-Dicing-Saw-Equipment-For-8inch-12inch-Wafer-Cutting6.png\")
<\/p>\nLa troncatrice di precisione completamente automatica ZMSH \u00e8 un sistema di taglio avanzato per semiconduttori e materiali fragili, progettato per la troncatura di wafer ad alta precisione. Supporta wafer da 8 e 12 pollici e un'ampia gamma di materiali fragili, tra cui ceramica, vetro, nitruro di alluminio, PZT e substrati epossidici. Utilizzando la tecnologia dei dischi diamantati con velocit\u00e0 fino a 60.000 giri al minuto, il sistema raggiunge un'accuratezza di taglio a livello di micron (\u00b12\u03bcm) riducendo al minimo le scheggiature (<5\u03bcm), rendendolo ideale per le applicazioni in cui la resa, la precisione e l'integrit\u00e0 della superficie sono fondamentali.<\/p>\n
<\/p>\n
Questo sistema completamente automatizzato integra mandrini a doppio asse ad alta rigidit\u00e0, stadi di posizionamento nanometrici e allineamento visivo intelligente per eseguire tutte le operazioni chiave, tra cui il caricamento, il posizionamento, il taglio e l'ispezione, senza alcun intervento manuale. La modalit\u00e0 di taglio sincrono a doppio mandrino migliora significativamente la produttivit\u00e0 di lavorazione fino a 80% rispetto ai sistemi convenzionali a singolo mandrino. I componenti importati di qualit\u00e0 superiore, tra cui viti a sfera, guide lineari e controllo ad anello chiuso della griglia dell'asse Y, garantiscono una stabilit\u00e0 costante a lungo termine e l'affidabilit\u00e0 della lavorazione, anche in ambienti di produzione ad alto volume.<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/fully_automatic_precision_dicing_saw_equipment_for_8inch_12inch_wafer_cutting3-300x223.webp\")
Specifiche tecniche<\/h3>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Fully-Automatic-Precision-Dicing-Saw-Equipment-For-8inch-12inch-Wafer-Cutting4-300x240.jpg\")
Vantaggi principali<\/h3>\n![\"\"](\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/03\/Fully-Automatic-Precision-Dicing-Saw-Equipment-For-8inch-12inch-Wafer-Cutting5-300x240.jpg\")
Caratteristiche principali<\/h3>\nLa sega a cubetti di precisione ZMSH \u00e8 compatibile con un'ampia gamma di materiali e fornisce soluzioni di taglio su misura per il moderno packaging di semiconduttori ed elettronica:<\/p>\n
| Materiale<\/th>\n | Applicazioni tipiche<\/th>\n | Requisiti di elaborazione<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n |
|---|---|---|
| Nitruro di alluminio (AlN)<\/td>\n | Substrati LED, substrati termici ad alta potenza<\/td>\n | Taglio a cubetti a bassa sollecitazione, prevenzione della delaminazione<\/td>\n<\/tr>\n |
| PZT Ceramica<\/td>\n | Filtri 5G, dispositivi SAW<\/td>\n | Taglio stabile ad alta frequenza<\/td>\n<\/tr>\n |
| Tellururo di bismuto (Bi\u2082Te\u2083)<\/td>\n | Moduli termoelettrici<\/td>\n | Lavorazione a bassa temperatura<\/td>\n<\/tr>\n |
| Silicio monocristallino (Si)<\/td>\n | Chip IC<\/td>\n | Precisione di cubettatura submicronica<\/td>\n<\/tr>\n |
| Composto per stampaggio epossidico<\/td>\n | Substrati BGA<\/td>\n | Compatibilit\u00e0 dei materiali multistrato<\/td>\n<\/tr>\n |
| Pilastri in Cu \/ Dielettrico in PI<\/td>\n | WLCSP<\/td>\n | Lavorazione di wafer ultrasottili<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\nApplicazioni e vantaggi<\/h3>\nLa sega a cubetti completamente automatica ZMSH \u00e8 adatta alla produzione di semiconduttori, al packaging avanzato, alla produzione di LED, ai dispositivi MEMS e ai moduli termoelettrici. La sua precisione garantisce un'elevata resa, danni minimi ai wafer e una qualit\u00e0 di taglio costante, anche quando si lavorano wafer fragili o ultrasottili. La combinazione di automazione, taglio a doppio mandrino e correzione degli errori in tempo reale lo rende ideale per le applicazioni industriali ad alta produttivit\u00e0.<\/p>\n Domande frequenti<\/h3>\nD1: Quali materiali possono essere tagliati con questo sistema? D2: In che modo la modalit\u00e0 a doppio mandrino migliora la produzione? D3: Il sistema \u00e8 completamente automatizzato? D4: Quanto pu\u00f2 lavorare un wafer sottile? D5: Il sistema pu\u00f2 essere integrato nelle linee di automazione di fabbrica esistenti? La sega per dadi di precisione completamente automatica ZMSH \u00e8 un sistema avanzato per il taglio di semiconduttori e materiali fragili, progettato per il taglio di wafer ad alta precisione.<\/p>","protected":false},"featured_media":2007,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[21],"product_tag":[557,541,540,554,555,553,564,543,563,545,546,565,538,544,556,561,548,549,559,562,552,558,542,551,547,560,550,539],"class_list":{"0":"post-2000","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-laser-cutting","7":"product_tag-2m-accuracy","8":"product_tag-12-inch-wafer-cutting","9":"product_tag-8-inch-wafer-cutting","10":"product_tag-advanced-packaging","11":"product_tag-automated-wafer-dicing","12":"product_tag-bga-substrates","13":"product_tag-blade-breakage-monitoring","14":"product_tag-ceramic-wafer-cutting","15":"product_tag-cut-mark-inspection","16":"product_tag-diamond-blade-technology","17":"product_tag-dual-spindle-cutting","18":"product_tag-factory-automation-integration","19":"product_tag-fully-automatic-precision-dicing-saw","20":"product_tag-glass-wafer-cutting","21":"product_tag-high-precision-cutting","22":"product_tag-high-throughput-wafer-cutting","23":"product_tag-ic-chips","24":"product_tag-led-substrates","25":"product_tag-nanometric-positioning","26":"product_tag-non-contact-height-measurement","27":"product_tag-pzt-ceramic","28":"product_tag-rohs-certified","29":"product_tag-semiconductor-dicing","30":"product_tag-thermoelectric-modules","31":"product_tag-ultra-thin-wafer-processing","32":"product_tag-vision-alignment","33":"product_tag-wlcsp","34":"product_tag-zmsh","35":"desktop-align-left","36":"tablet-align-left","37":"mobile-align-left","38":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","39":"ast-product-tabs-layout-horizontal","41":"first","42":"instock","43":"shipping-taxable","44":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2000","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2000"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2000\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2009,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2000\/revisions\/2009"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2007"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2000"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2000"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2000"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2000"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}} |