{"id":1939,"date":"2026-03-17T06:13:23","date_gmt":"2026-03-17T06:13:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=1939"},"modified":"2026-03-20T07:40:21","modified_gmt":"2026-03-20T07:40:21","slug":"diamond-wire-single-multiple-wire-saw-machine-for-semiconductor-wafer-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/it\/product\/diamond-wire-single-multiple-wire-saw-machine-for-semiconductor-wafer-processing\/","title":{"rendered":"Macchina segatrice a filo diamantato singolo\/multiplo per l'elaborazione dei wafer a semiconduttore"},"content":{"rendered":"

\"\"La segatrice a filo diamantato mono\/multifilo a doppia stazione \u00e8 un'apparecchiatura di precisione di alto livello progettata per la lavorazione di materiali duri e fragili. Utilizza la tecnologia del filo diamantato galvanizzato e dispone di due postazioni di lavoro indipendenti, che consentono di passare in modo flessibile dalla modalit\u00e0 di precisione a filo singolo alla modalit\u00e0 di produzione in lotti a pi\u00f9 fili.<\/p>\n

Dotata di controllo del movimento ad alta precisione, sistemi di tensione intelligenti e tecnologia di raffreddamento adattiva, \u00e8 ideale per il taglio di precisione di wafer di semiconduttori, wafer di silicio fotovoltaico e componenti ottici.<\/p>\n

Specifiche tecniche<\/strong><\/span><\/h2>\n
\n
\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Parametro<\/th>\nSpecifiche<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Progetto<\/td>\nSega a filo singolo\/multiplo<\/td>\n<\/tr>\n
Dimensione massima del pezzo da lavorare<\/td>\n\u00f8320\u00d7430 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Diametro del rivestimento del rullo principale<\/td>\n\u00f8210\u00d7450 mm (5 rulli principali)<\/td>\n<\/tr>\n
Velocit\u00e0 di scorrimento del filo<\/td>\n1000 (MIX) m\/min<\/td>\n<\/tr>\n
Diametro del filo diamantato<\/td>\n0,2-0,37 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Capacit\u00e0 di stoccaggio della linea<\/td>\n20 km (diametro del filo 0,25 mm)<\/td>\n<\/tr>\n
Gamma di spessore di taglio<\/td>\n1,5-80 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Precisione di taglio<\/td>\n\u00b10,01 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Corsa di sollevamento verticale della stazione di lavoro<\/td>\n350 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Metodo di taglio<\/td>\nIl banco da lavoro oscilla verso l'alto, il filo diamantato rimane fermo<\/td>\n<\/tr>\n
Velocit\u00e0 di avanzamento del taglio<\/td>\n0,01-10 mm\/min<\/td>\n<\/tr>\n
Postazione di lavoro<\/td>\n2<\/td>\n<\/tr>\n
Serbatoio dell'acqua<\/td>\n300L<\/td>\n<\/tr>\n
Fluido da taglio<\/td>\nFluido da taglio antiruggine ad alta efficienza<\/td>\n<\/tr>\n
Angolo di oscillazione<\/td>\n\u00b18\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
Velocit\u00e0 di oscillazione<\/td>\n0.83\u00b0\/s<\/td>\n<\/tr>\n
Tensione massima di taglio<\/td>\n100N (unit\u00e0 minima 0,1N)<\/td>\n<\/tr>\n
Profondit\u00e0 di taglio<\/td>\n430 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Alimentazione<\/td>\nTrifase a cinque fili AC380V\/50Hz<\/td>\n<\/tr>\n
Potenza totale<\/td>\n\u226452kW<\/td>\n<\/tr>\n
Motore principale<\/td>\n7,5\u00d73kW<\/td>\n<\/tr>\n
Cablaggio motore<\/td>\n0,75\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Motore di oscillazione del banco da lavoro<\/td>\n1,3\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Motore di controllo della tensione<\/td>\n4,4\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Motore di sgancio e raccolta del filo<\/td>\n5,5\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Dimensioni esterne<\/td>\n2310\u00d72660\u00d72893 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Peso della macchina<\/td>\n6000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

\"\"Principio di funzionamento<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
  1. \n

    Sistema di taglio<\/strong><\/p>\n

      \n
    • \n

      Il filo diamantato forma un movimento ad anello chiuso azionato da servomotori (regolabile 0,5-3 m\/s)<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Tensione del filo monitorata in tempo reale tramite sensori ad alta precisione (20-50N)<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Il piano di lavoro con azionamento a motore lineare garantisce una precisione di posizionamento di \u00b11 \u03bcm<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

    • \n

      Coordinamento a doppia stazione<\/strong><\/p>\n

        \n
      • \n

        Stazione A:<\/strong> Modalit\u00e0 a filo singolo (diametro minimo 0,1 mm) per una lavorazione di alta precisione<\/p>\n<\/li>\n

      • \n

        Stazione B:<\/strong> Modalit\u00e0 multi-filo (fino a 200 fili) per la produzione di massa<\/p>\n<\/li>\n

      • \n

        Entrambe le stazioni possono operare in sincronia con il trasferimento automatico dei pezzi tramite braccio robotico.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

      • \n

        Sistema di controllo<\/strong><\/p>\n

          \n
        • \n

          Architettura PLC + PC che supporta la programmazione in codice G<\/p>\n<\/li>\n

        • \n

          Sistema di posizionamento con visione artificiale con ripetibilit\u00e0 di 5 \u03bcm<\/p>\n<\/li>\n

        • \n

          Monitoraggio in tempo reale di oltre 20 parametri di processo, tra cui la forza di taglio e la temperatura<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

          Caratteristiche principali<\/strong><\/span><\/h2>\n
            \n
          1. \n

            Lavorazione ad alta precisione<\/strong><\/p>\n

              \n
            • \n

              Precisione inferiore al micron con mandrino a cuscinetto d'aria e azionamento a motore lineare<\/p>\n<\/li>\n

            • \n

              Controllo adattativo della tensione per un taglio stabile<\/p>\n<\/li>\n

            • \n

              Sistema di raffreddamento avanzato per controllare la temperatura di lavorazione<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

            • \n

              Modalit\u00e0 di produzione flessibili<\/strong><\/p>\n

                \n
              • \n

                Modalit\u00e0 ad alta precisione a stazione singola per esigenze di R&S e piccoli lotti<\/p>\n<\/li>\n

              • \n

                Elaborazione parallela a pi\u00f9 stazioni per un'elevata efficienza<\/p>\n<\/li>\n

              • \n

                Funzionalit\u00e0 di cambio rapido per diverse esigenze di produzione<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

              • \n

                Sistema di controllo intelligente<\/strong><\/p>\n

                  \n
                • \n

                  HMI avanzato per un funzionamento semplice<\/p>\n<\/li>\n

                • \n

                  Monitoraggio in tempo reale e ottimizzazione automatica dei parametri chiave<\/p>\n<\/li>\n

                • \n

                  Funzionalit\u00e0 di diagnostica e manutenzione a distanza<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                • \n

                  Design robusto e durevole<\/strong><\/p>\n

                    \n
                  • \n

                    Materiali resistenti all'usura e ad alta resistenza per i componenti critici<\/p>\n<\/li>\n

                  • \n

                    La struttura modulare facilita la manutenzione<\/p>\n<\/li>\n

                  • \n

                    I sistemi di protezione completi prolungano la durata di vita delle apparecchiature<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                    Applicazioni<\/strong><\/span><\/h2>\n
                      \n
                    1. \n

                      Produzione di wafer per semiconduttori<\/strong><\/p>\n

                        \n
                      • \n

                        Taglio di wafer di dispositivi di potenza SiC\/GaN per EV e 5G<\/p>\n<\/li>\n

                      • \n

                        Substrati in zaffiro per LED ed elettronica di consumo<\/p>\n<\/li>\n

                      • \n

                        Taglio a cubetti dei chip dei sensori MEMS<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                      • \n

                        Produzione fotovoltaica<\/strong><\/p>\n

                          \n
                        • \n

                          Taglio di wafer di silicio monocristallino di grandi dimensioni<\/p>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Lavorazione delle celle solari a etero-giunzione<\/p>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Taglio di wafer di silicio ultrasottili (<120 \u03bcm)<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Elaborazione di componenti ottici<\/strong><\/p>\n

                            \n
                          • \n

                            Elementi ottici in vetro di quarzo<\/p>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Cristalli laser (YAG, zaffiro)<\/p>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Finestre ottiche a infrarossi<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Trattamento di materiali speciali<\/strong><\/p>\n

                              \n
                            • \n

                              Substrati ceramici in AlN \/ Al\u2082O\u2083<\/p>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Compositi di carburo di silicio<\/p>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Materiali ultra duri (diamante CVD)<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Ricerca e applicazioni speciali<\/strong><\/p>\n

                                \n
                              • \n

                                Prototipazione di nuovi materiali semiconduttori<\/p>\n<\/li>\n

                              • \n

                                Sviluppo di microdispositivi<\/p>\n<\/li>\n

                              • \n

                                Preparazione del campione su misura<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                                Vantaggi tecnici<\/strong><\/span><\/h2>\n
                                  \n
                                • \n

                                  Qualit\u00e0 di lavorazione stabile con resa >99,5%<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Adattabile a diversi materiali duri e fragili<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Produttivit\u00e0 significativamente pi\u00f9 elevata rispetto ai metodi convenzionali<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Facilit\u00e0 di utilizzo e basso costo totale di propriet\u00e0 (TCO)<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Sono disponibili soluzioni personalizzate, comprese versioni per camere bianche e dimensioni speciali.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n

                                  FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

                                  D: Qual \u00e8 il principale vantaggio di una sega a filo diamantato a doppia stazione?<\/strong>
                                  A:<\/strong> Consente il taglio di precisione simultaneo a filo singolo e l'elaborazione di lotti a pi\u00f9 fili, aumentando la produttivit\u00e0 di 50% rispetto alle macchine monomodali.<\/p>\n

                                  D: Quali materiali possono essere tagliati con le seghe a doppia stazione a filo diamantato?<\/strong>
                                  A:<\/strong> Materiali duri e fragili come silicio, SiC, GaN, zaffiro, quarzo e ceramica, con precisione fino a \u00b10,01 mm.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                  La segatrice a filo diamantato mono\/multifilo a doppia stazione \u00e8 un'apparecchiatura di precisione di alto livello progettata per la lavorazione di materiali duri e fragili. 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fili.<\/p>","protected":false},"featured_media":1940,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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