{"id":2335,"date":"2026-04-21T09:54:15","date_gmt":"2026-04-21T09:54:15","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2335"},"modified":"2026-06-07T05:44:06","modified_gmt":"2026-06-07T05:44:06","slug":"ceramic-disc-cleaning-and-waxing-integrated-machine-for-semiconductor-wafer-mounting-and-pre-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/product\/ceramic-disc-cleaning-and-waxing-integrated-machine-for-semiconductor-wafer-mounting-and-pre-processing\/","title":{"rendered":"Machine int\u00e9gr\u00e9e de nettoyage et de cirage de disques c\u00e9ramiques pour le montage et le pr\u00e9traitement de plaquettes de semi-conducteurs"},"content":{"rendered":"

\"MachineLa machine int\u00e9gr\u00e9e de nettoyage et de cirage de disques c\u00e9ramiques est un syst\u00e8me automatis\u00e9 \u00e0 haut rendement con\u00e7u pour le pr\u00e9traitement des plaquettes de semi-conducteurs, qui int\u00e8gre le nettoyage de pr\u00e9cision, le s\u00e9chage et le cirage (montage) des plaquettes en une seule plate-forme.<\/p>\n

Cet \u00e9quipement est largement utilis\u00e9 dans le traitement du SiC, du Si, du GaN, du saphir et des c\u00e9ramiques avanc\u00e9es, assurant une liaison stable entre les plaquettes et les disques porteurs avant les processus de meulage, d'amincissement ou de polissage. En combinant la technologie de nettoyage par ultrasons avec un contr\u00f4le intelligent de la cire, le syst\u00e8me atteint des taux de rendement \u00e9lev\u00e9s allant jusqu'\u00e0 99,9%, ce qui le rend id\u00e9al \u00e0 la fois pour la production de masse et pour les applications de semi-conducteurs haut de gamme.<\/p>\n

Gr\u00e2ce \u00e0 son fonctionnement enti\u00e8rement automatis\u00e9 et \u00e0 sa connectivit\u00e9 MES, cette machine am\u00e9liore consid\u00e9rablement l'efficacit\u00e9 de la production, la coh\u00e9rence des processus et la tra\u00e7abilit\u00e9.<\/p>\n

\n

Principales caract\u00e9ristiques techniques<\/span><\/h2>\n

Syst\u00e8me de nettoyage et de cirage int\u00e9gr\u00e9<\/span><\/h3>\n
    \n
  • Combine le nettoyage par disques c\u00e9ramiques + deux stations de cirage<\/li>\n
  • Traitement en une seule \u00e9tape : nettoyage \u2192 s\u00e9chage \u2192 cirage<\/li>\n
  • Le fonctionnement en parall\u00e8le am\u00e9liore le rendement<\/li>\n<\/ul>\n

    Alignement de tr\u00e8s haute pr\u00e9cision<\/span><\/h3>\n
      \n
    • Syst\u00e8me de positionnement par vision CCD<\/li>\n
    • Pr\u00e9cision d'alignement : \u00b10,02 mm<\/li>\n
    • Garantit un positionnement pr\u00e9cis des plaquettes et une qualit\u00e9 de collage.<\/li>\n<\/ul>\n

      D\u00e9p\u00f4t de cire contr\u00f4l\u00e9<\/span><\/h3>\n
        \n
      • Quantit\u00e9 de cire : 0,8 g \u00b10,05 g par gaufrette<\/li>\n
      • La r\u00e9partition uniforme assure un montage stable pendant le meulage<\/li>\n<\/ul>\n

        Contr\u00f4le stable de la pression<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Le syst\u00e8me pneumatique maintient une pression uniforme de 5-10 N\/cm\u00b2.<\/li>\n
        • Pr\u00e9vient le gauchissement des plaquettes et les d\u00e9fauts de collage<\/li>\n<\/ul>\n

          Rendement \u00e9lev\u00e9 et stabilit\u00e9 du processus<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Taux de rendement jusqu'\u00e0 99,9%<\/li>\n
          • Surveillance en temps r\u00e9el avec ajustement automatique des param\u00e8tres (tol\u00e9rance de \u00b13%)<\/li>\n<\/ul>\n
            \n

            Sp\u00e9cifications techniques<\/span><\/h2>\n
            \n
            \n\n\n\n\n\n\n\n\n
            Param\u00e8tres<\/th>\nValeur<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
            Dimensions<\/td>\n7740 \u00d7 3390 \u00d7 2300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
            Alimentation \u00e9lectrique<\/td>\nAC 380V, 50Hz, 90 kW<\/td>\n<\/tr>\n
            Approvisionnement pneumatique<\/td>\n2 m\u00b3\/h, 0,4-0,5 MPa (air sec exempt d'huile)<\/td>\n<\/tr>\n
            Approvisionnement en eau<\/td>\n2 T\/h @ 0,3 MPa, \u226512 M\u03a9-cm Eau DI<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
            \n

            Principe de fonctionnement<\/span><\/h2>\n

            1. \u00c9tape de nettoyage des disques c\u00e9ramiques<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Le syst\u00e8me de nettoyage par ultrasons \u00e9limine les particules et les contaminants de l'ordre du micron.<\/li>\n
            • Utilise de l'eau DI de haute puret\u00e9 (\u226512 M\u03a9-cm)<\/li>\n
            • Combinaison d'une lame d'air et d'un s\u00e9chage sous vide, garantissant l'absence de r\u00e9sidus.<\/li>\n<\/ul>\n

              2. Processus de cirage automatis\u00e9<\/span><\/h3>\n
                \n
              • Le syst\u00e8me de vision d\u00e9tecte les coordonn\u00e9es du disque<\/li>\n
              • La t\u00eate de distribution programmable applique une couche de cire uniforme<\/li>\n
              • La plaquette est mont\u00e9e dans des conditions de pression contr\u00f4l\u00e9es<\/li>\n<\/ul>\n

                3. Contr\u00f4le intelligent des processus<\/span><\/h3>\n
                  \n
                • Le syst\u00e8me PLC synchronise les modules de nettoyage et de cirage<\/li>\n
                • Prise en charge du traitement parall\u00e8le jusqu'\u00e0 30 disques par heure<\/li>\n
                • Des capteurs d'\u00e9paisseur contr\u00f4lent l'uniformit\u00e9 de la cire en temps r\u00e9el<\/li>\n<\/ul>\n
                  \n

                  Capacit\u00e9 de production<\/span><\/h2>\n
                  \n
                  \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                  Taille de la plaquette<\/th>\nDiam\u00e8tre du disque<\/th>\nQuantit\u00e9<\/th>\nDur\u00e9e du cycle<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                  4 pouces<\/td>\n\u03a6485 mm<\/td>\n11 pi\u00e8ces<\/td>\n5 min\/disque<\/td>\n<\/tr>\n
                  4 pouces<\/td>\n\u03a6576 mm<\/td>\n13 pi\u00e8ces<\/td>\n6 min\/disque<\/td>\n<\/tr>\n
                  6 pouces<\/td>\n\u03a6485 mm<\/td>\n6 pi\u00e8ces<\/td>\n3 min\/disque<\/td>\n<\/tr>\n
                  6 pouces<\/td>\n\u03a6576 mm<\/td>\n8 pi\u00e8ces<\/td>\n4 min\/disque<\/td>\n<\/tr>\n
                  8 pouces<\/td>\n\u03a6485 mm<\/td>\n3 pi\u00e8ces<\/td>\n2 min\/disque<\/td>\n<\/tr>\n
                  8 pouces<\/td>\n\u03a6576 mm<\/td>\n5 pi\u00e8ces<\/td>\n3 min\/disque<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
                  \n

                  Applications<\/span><\/h2>\n

                  \"\"Pr\u00e9traitement des plaques de semi-conducteurs<\/span><\/h3>\n
                    \n
                  • Montage de la plaquette avant meulage \/ amincissement \/ polissage<\/li>\n
                  • Convient pour :\n
                      \n
                    • Silicium (Si)<\/li>\n
                    • Carbure de silicium (SiC)<\/li>\n
                    • Nitrure de gallium (GaN)<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n

                      Fabrication de semi-conducteurs compos\u00e9s<\/span><\/h3>\n
                        \n
                      • Dispositifs de puissance GaN, SiC<\/li>\n
                      • Manipulation avanc\u00e9e des substrats<\/li>\n<\/ul>\n

                        Mat\u00e9riaux optiques et cristallins<\/span><\/h3>\n
                          \n
                        • Substrats de saphir<\/li>\n
                        • C\u00e9ramique de pr\u00e9cision<\/li>\n
                        • Composants optiques<\/li>\n<\/ul>\n

                          MEMS et mat\u00e9riaux avanc\u00e9s<\/span><\/h3>\n
                            \n
                          • Pr\u00e9paration des plaquettes de microfabrication<\/li>\n
                          • Traitement des mat\u00e9riaux sp\u00e9ciaux<\/li>\n<\/ul>\n
                            \n

                            \"\"Principaux avantages<\/span><\/h2>\n
                              \n
                            • Int\u00e9gration pouss\u00e9e : Nettoyage + s\u00e9chage + cirage en un seul syst\u00e8me<\/li>\n
                            • Efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique : Taux de recyclage de l'eau >80%, consommation r\u00e9duite<\/li>\n
                            • Haut d\u00e9bit : Jusqu'\u00e0 30 disques\/heure<\/li>\n
                            • Pr\u00eat pour la fabrication intelligente : Prise en charge de l'int\u00e9gration MES\/ERP<\/li>\n
                            • Personnalisation flexible : Prise en charge des disques non standard \u03a6300-650 mm<\/li>\n
                            • Changement rapide : Temps de changement d'outil <3 minutes<\/li>\n<\/ul>\n
                              \n

                              Points forts de la performance<\/span><\/h2>\n
                                \n
                              • \u00c9cart d'uniformit\u00e9 de la cire : \u2264\u00b13%<\/li>\n
                              • Consommation d'eau : \u22640,5 L\/disque<\/li>\n
                              • Fonctionnement automatis\u00e9 avec tra\u00e7abilit\u00e9 compl\u00e8te<\/li>\n
                              • Contr\u00f4le stable et reproductible des processus<\/li>\n<\/ul>\n
                                \n

                                FAQ<\/span><\/h2>\n

                                Q1 : Comment le rendement \u00e9lev\u00e9 est-il garanti ?<\/span><\/h3>\n

                                Un syst\u00e8me d'alignement par vision CCD d\u00e9di\u00e9 offre une pr\u00e9cision de positionnement de \u00b10,02 mm, garantissant une qualit\u00e9 constante de montage des plaquettes.<\/p>\n

                                Q2 : Quel est le niveau de consommation d'eau ?<\/span><\/h3>\n

                                Le syst\u00e8me permet un recyclage de l'eau >80%, avec une consommation aussi faible que \u22640,5 L par disque.<\/p>\n

                                Q3 : Prend-il en charge la commutation rapide de la taille des plaquettes ?<\/span><\/h3>\n

                                Oui, la biblioth\u00e8que d'outils intelligente permet de changer automatiquement d'outil en 3 minutes via l'IHM.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                La machine int\u00e9gr\u00e9e de nettoyage et de cirage des disques c\u00e9ramiques est un syst\u00e8me automatis\u00e9 \u00e0 haut rendement con\u00e7u pour le pr\u00e9traitement des plaquettes de semi-conducteurs, int\u00e9grant le nettoyage de pr\u00e9cision, le s\u00e9chage et le cirage (montage) des plaquettes en une seule plate-forme. Cet \u00e9quipement est largement utilis\u00e9 dans le traitement du SiC, du Si, du GaN, du saphir et des c\u00e9ramiques avanc\u00e9es, assurant une liaison stable des plaquettes aux disques porteurs avant les processus de meulage, d'amincissement ou de polissage.<\/p>","protected":false},"featured_media":2338,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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