{"id":2306,"date":"2026-04-21T01:28:17","date_gmt":"2026-04-21T01:28:17","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2306"},"modified":"2026-04-21T01:28:20","modified_gmt":"2026-04-21T01:28:20","slug":"sic-coating-machine-for-precision-adhesive-deposition-in-semiconductor-applications","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/product\/sic-coating-machine-for-precision-adhesive-deposition-in-semiconductor-applications\/","title":{"rendered":"Machine de rev\u00eatement SiC pour le d\u00e9p\u00f4t d'adh\u00e9sifs de pr\u00e9cision dans les applications de semi-conducteurs"},"content":{"rendered":"

La machine de rev\u00eatement SiC est un syst\u00e8me de d\u00e9p\u00f4t enti\u00e8rement automatis\u00e9 et de haute pr\u00e9cision, con\u00e7u pour un rev\u00eatement adh\u00e9sif uniforme sur les plaquettes, les graines de SiC, le papier graphite et les plaques de graphite. Con\u00e7u pour r\u00e9pondre aux exigences rigoureuses du traitement des semi-conducteurs et des mat\u00e9riaux avanc\u00e9s, ce syst\u00e8me int\u00e8gre la technologie de pulv\u00e9risation ultrasonique, l'alignement laser et le contr\u00f4le intelligent des fluides afin d'obtenir une uniformit\u00e9 de rev\u00eatement et une stabilit\u00e9 de processus exceptionnelles.<\/p>\n

Dans les environnements de fabrication avanc\u00e9s, en particulier dans la croissance des cristaux de SiC et le collage des plaquettes, l'uniformit\u00e9 du rev\u00eatement a un impact direct sur le rendement du produit, l'int\u00e9grit\u00e9 du collage et la fiabilit\u00e9 du processus en aval. Ce syst\u00e8me rel\u00e8ve ces d\u00e9fis en garantissant une \u00e9paisseur de film contr\u00f4l\u00e9e, un gaspillage minimal de mat\u00e9riaux et des performances reproductibles d'un lot \u00e0 l'autre.<\/p>\n

Gr\u00e2ce \u00e0 son architecture modulaire et \u00e0 son syst\u00e8me de commande programmable, la machine de rev\u00eatement SiC convient au d\u00e9veloppement \u00e0 l'\u00e9chelle pilote, \u00e0 la validation des processus et \u00e0 la production de lots de taille moyenne \u00e0 grande, ce qui en fait une solution polyvalente pour les applications industrielles et de recherche et d\u00e9veloppement.<\/p>\n

\"Machine<\/p>\n

\n

Principaux avantages techniques<\/span><\/h2>\n

Performance de rev\u00eatement ultra-uniforme<\/span><\/h3>\n

Le syst\u00e8me prend en charge des \u00e9paisseurs de rev\u00eatement allant de 20 nanom\u00e8tres \u00e0 des dizaines de microm\u00e8tres, avec une uniformit\u00e9 sup\u00e9rieure \u00e0 95% sur toute la surface du substrat. Ce niveau de pr\u00e9cision \u00e9limine les probl\u00e8mes courants tels que l'accumulation sur les bords, la distribution in\u00e9gale et l'amincissement localis\u00e9, qui sont des probl\u00e8mes critiques dans le collage des plaquettes et les applications \u00e0 haute temp\u00e9rature.<\/p>\n

Manipulation avanc\u00e9e des adh\u00e9sifs \u00e0 base de particules<\/span><\/h3>\n

Contrairement aux syst\u00e8mes d'enduction conventionnels, cette machine est sp\u00e9cialement con\u00e7ue pour traiter les adh\u00e9sifs contenant des particules solides ou des charges fonctionnelles. Le syst\u00e8me int\u00e9gr\u00e9 d'alimentation en liquide \u00e0 d\u00e9bit constant, associ\u00e9 \u00e0 la technologie de dispersion en temps r\u00e9el, garantit que les particules restent uniform\u00e9ment r\u00e9parties tout au long du processus d'enduction, \u00e9vitant ainsi la s\u00e9dimentation et l'obstruction des buses.<\/p>\n

Mouvement de pr\u00e9cision et contr\u00f4le des processus<\/span><\/h3>\n

Le syst\u00e8me est dot\u00e9 d'une plate-forme de mouvement coordonn\u00e9 XYZ enti\u00e8rement programmable, permettant un contr\u00f4le pr\u00e9cis des trajectoires de rev\u00eatement, de la vitesse et des mod\u00e8les de d\u00e9p\u00f4t. Les configurations multi-buses permettent un traitement en parall\u00e8le, ce qui am\u00e9liore consid\u00e9rablement le rendement tout en maintenant une qualit\u00e9 de rev\u00eatement constante.<\/p>\n

Optimis\u00e9 pour les processus thermiques en aval<\/span><\/h3>\n

Le rev\u00eatement produit par ce syst\u00e8me constitue une interface stable et uniforme pour les processus ult\u00e9rieurs tels que :<\/p>\n

    \n
  • D\u00e9gazage sous vide<\/li>\n
  • Frittage \u00e0 haute temp\u00e9rature<\/li>\n
  • Formation de couches minces par pyrolyse par pulv\u00e9risation<\/li>\n<\/ul>\n

    En garantissant l'int\u00e9grit\u00e9 du rev\u00eatement au stade du pr\u00e9traitement, le syst\u00e8me contribue \u00e0 am\u00e9liorer la force d'adh\u00e9rence, la stabilit\u00e9 thermique et les performances globales de l'appareil.<\/p>\n

    Maintenance et fiabilit\u00e9 intelligentes<\/span><\/h3>\n

    Pour assurer un fonctionnement industriel \u00e0 long terme, le syst\u00e8me est \u00e9quip\u00e9 des \u00e9l\u00e9ments suivants :<\/p>\n

      \n
    • Buses ultrasoniques autonettoyantes<\/li>\n
    • Syst\u00e8me de recyclage des d\u00e9chets liquides<\/li>\n
    • Conception int\u00e9gr\u00e9e de l'\u00e9chappement et de la filtration<\/li>\n<\/ul>\n

      Ces caract\u00e9ristiques permettent de r\u00e9duire la fr\u00e9quence des entretiens, de minimiser les temps d'arr\u00eat et de garantir un environnement de travail propre et stable.<\/p>\n

      \n

      Sp\u00e9cifications techniques<\/span><\/h2>\n
      \n
      \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
      Param\u00e8tres<\/th>\nSp\u00e9cifications<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
      Dimensions de la machine<\/td>\n920 \u00d7 1060 \u00d7 1620 mm<\/td>\n<\/tr>\n
      Surface de rev\u00eatement effective<\/td>\n500 \u00d7 500 mm (personnalisable)<\/td>\n<\/tr>\n
      Alimentation \u00e9lectrique<\/td>\n120V \/ 220V \u00b110%, 50-60Hz<\/td>\n<\/tr>\n
      Type de buse<\/td>\nUltrasons, plusieurs configurations disponibles<\/td>\n<\/tr>\n
      \u00c9paisseur du rev\u00eatement<\/td>\n20 nm - dizaines de \u00b5m<\/td>\n<\/tr>\n
      D\u00e9bit de liquide<\/td>\n0,006 - 3 ml\/s<\/td>\n<\/tr>\n
      Syst\u00e8me de positionnement<\/td>\nAlignement laser<\/td>\n<\/tr>\n
      Contr\u00f4le du mouvement<\/td>\nAxes programmables XYZ<\/td>\n<\/tr>\n
      Livraison de liquide<\/td>\nFlux constant avec dispersion en ligne<\/td>\n<\/tr>\n
      Gestion des d\u00e9chets<\/td>\nAuto-nettoyage, recyclage, syst\u00e8me d'\u00e9chappement<\/td>\n<\/tr>\n
      Option chauffage<\/td>\nPlaque chauffante d'adsorption sous vide<\/td>\n<\/tr>\n
      Option haute temp\u00e9rature<\/td>\nPlaque chauffante jusqu'\u00e0 750\u00b0C<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n
      \n

      Applications typiques<\/span><\/h2>\n

      \"MachineCroissance des semi-conducteurs et des cristaux de SiC<\/span><\/h3>\n
        \n
      • Pr\u00e9paration du collage des plaquettes<\/li>\n
      • Adh\u00e9sion des graines de SiC<\/li>\n
      • Rev\u00eatement de la couche d'interface avant le frittage<\/li>\n<\/ul>\n

        Rev\u00eatements fonctionnels et protecteurs<\/span><\/h3>\n
          \n
        • Rev\u00eatements en carbure de silicium (SiC)<\/li>\n
        • Rev\u00eatements de flux et de boue<\/li>\n
        • D\u00e9p\u00f4t de r\u00e9sine photosensible et de couches minces<\/li>\n<\/ul>\n

          Stockage d'\u00e9nergie et mat\u00e9riaux flexibles<\/span><\/h3>\n
            \n
          • Rev\u00eatement du s\u00e9parateur de batterie<\/li>\n
          • Traitement de substrats flexibles par chauffage assist\u00e9 sous vide<\/li>\n<\/ul>\n

            Verre et mat\u00e9riaux photovolta\u00efques<\/span><\/h3>\n
              \n
            • Rev\u00eatement uniforme entre les composants en graphite<\/li>\n
            • D\u00e9p\u00f4t de couches minces pour les applications solaires et optiques<\/li>\n<\/ul>\n

               <\/p>\n

              \n

              Pourquoi choisir ZMSH<\/span><\/h2>\n

              \"MachineZMSH est sp\u00e9cialis\u00e9e dans le d\u00e9veloppement d'\u00e9quipements de pr\u00e9cision pour les semi-conducteurs et de solutions avanc\u00e9es pour le traitement des mat\u00e9riaux, avec une forte concentration sur les semi-conducteurs et les applications \u00e0 haute temp\u00e9rature. Chaque syst\u00e8me est con\u00e7u pour offrir une r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e, une stabilit\u00e9 des processus et une fiabilit\u00e9 op\u00e9rationnelle \u00e0 long terme.<\/p>\n

              Les principaux avantages sont les suivants :<\/p>\n

                \n
              • Exp\u00e9rience confirm\u00e9e dans les applications de rev\u00eatement industriel<\/li>\n
              • Configurations de syst\u00e8mes personnalisables<\/li>\n
              • Support technique d\u00e9di\u00e9 \u00e0 l'optimisation des processus<\/li>\n<\/ul>\n
                \n

                FAQ - Foire aux questions<\/span><\/h2>\n

                Le syst\u00e8me peut-il traiter des adh\u00e9sifs contenant des particules solides ?<\/span><\/h3>\n

                Oui, la machine utilise un syst\u00e8me de distribution \u00e0 flux constant avec dispersion int\u00e9gr\u00e9e, ce qui garantit un rev\u00eatement uniforme sans colmatage ni s\u00e9dimentation des particules.<\/p>\n

                Quelle est la pr\u00e9cision du contr\u00f4le de l'\u00e9paisseur du rev\u00eatement ?<\/span><\/h3>\n

                Le syst\u00e8me permet un contr\u00f4le tr\u00e8s pr\u00e9cis dans une plage de 20 nm \u00e0 quelques dizaines de microm\u00e8tres, ce qui garantit une excellente r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 entre les lots.<\/p>\n

                Quels sont les types de substrats pris en charge ?<\/span><\/h3>\n

                Il prend en charge une large gamme de mat\u00e9riaux, y compris les wafers, les graines de SiC, le papier graphite, les plaques de graphite et les substrats flexibles.<\/p>\n

                Est-il adapt\u00e9 \u00e0 la production par lots ?<\/span><\/h3>\n

                Oui. Le syst\u00e8me XYZ programmable et la capacit\u00e9 multi-buses en font un outil id\u00e9al pour les environnements de production \u00e0 l'\u00e9chelle pilote et en volume moyen.<\/p>\n

                Comment l'uniformit\u00e9 du rev\u00eatement est-elle assur\u00e9e ?<\/span><\/h3>\n

                L'uniformit\u00e9 est obtenue par la combinaison de :<\/p>\n

                  \n
                • Technologie de pulv\u00e9risation par ultrasons<\/li>\n
                • Positionnement de l'alignement laser<\/li>\n
                • Contr\u00f4le du liquide \u00e0 d\u00e9bit constant<\/li>\n
                • Synchronisation multi-buses<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                  La machine de rev\u00eatement SiC repr\u00e9sente une solution fiable et \u00e9volutive pour le d\u00e9p\u00f4t d'adh\u00e9sifs de pr\u00e9cision dans les applications de semi-conducteurs et de mat\u00e9riaux avanc\u00e9s. En combinant la technologie de rev\u00eatement par ultrasons avec un contr\u00f4le intelligent du processus, elle offre l'uniformit\u00e9, la stabilit\u00e9 et l'efficacit\u00e9 requises pour les environnements de fabrication modernes \u00e0 haute performance.<\/p>","protected":false},"featured_media":2308,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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