{"id":2154,"date":"2026-04-09T07:52:50","date_gmt":"2026-04-09T07:52:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&#038;p=2154"},"modified":"2026-04-09T09:41:00","modified_gmt":"2026-04-09T09:41:00","slug":"hp-8201-fully-automatic-8-inch-wafer-dicing-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/product\/hp-8201-fully-automatic-8-inch-wafer-dicing-machine\/","title":{"rendered":"HP-8201 Machine \u00e0 d\u00e9couper les plaquettes de 8 pouces enti\u00e8rement automatique"},"content":{"rendered":"<p data-start=\"203\" data-end=\"763\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2157 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/HP-8201-Fully-Automatic-8-Inch-Wafer-Dicing-Machine-1.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>La HP-8201 est une machine \u00e0 d\u00e9couper les wafers enti\u00e8rement automatique et \u00e0 haut rendement, con\u00e7ue pour la d\u00e9coupe de pr\u00e9cision des semi-conducteurs et des mat\u00e9riaux cristallins. Con\u00e7ue pour accueillir des plaquettes jusqu'\u00e0 8 pouces de diam\u00e8tre, ce syst\u00e8me de d\u00e9coupe avanc\u00e9 prend en charge une large gamme de mat\u00e9riaux, notamment le silicium (Si), le carbure de silicium (SiC), le tantalate de lithium (LT) et le niobate de lithium (LN). La HP-8201 combine vitesse, pr\u00e9cision et automatisation dans une seule plate-forme, offrant une solution compl\u00e8te pour les environnements de production \u00e0 haut volume et les besoins de traitement de plaquettes sp\u00e9cialis\u00e9es.<\/p>\n<p data-start=\"765\" data-end=\"1153\">La machine int\u00e8gre toutes les \u00e9tapes critiques en un seul flux de travail automatis\u00e9 : chargement et d\u00e9chargement des plaquettes, alignement pr\u00e9cis, d\u00e9coupage en tranches, nettoyage post-coupe et s\u00e9chage. En r\u00e9duisant les interventions manuelles, elle assure un d\u00e9bit \u00e9lev\u00e9 tout en maintenant une qualit\u00e9 constante, ce qui la rend id\u00e9ale pour les industries telles que la fabrication de semi-conducteurs, les dispositifs MEMS, l'opto\u00e9lectronique et la production de capteurs avanc\u00e9s.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1q9yu5h\" data-start=\"1160\" data-end=\"1197\"><span role=\"text\">Principales caract\u00e9ristiques et avantages<\/span><\/h3>\n<ul data-start=\"1199\" data-end=\"2995\">\n<li data-section-id=\"57r6pe\" data-start=\"1199\" data-end=\"1499\">Structure \u00e0 double broche oppos\u00e9e : La HP-8201 adopte une conception \u00e0 double broche avec une distance de broche r\u00e9duite, permettant des op\u00e9rations de coupe simultan\u00e9es. Cette configuration am\u00e9liore consid\u00e9rablement l'efficacit\u00e9 et le rendement de la production, ce qui la rend adapt\u00e9e aux environnements de fabrication en grande quantit\u00e9.<\/li>\n<li data-section-id=\"1qbjmd8\" data-start=\"1501\" data-end=\"1787\">Flux de travail enti\u00e8rement automatis\u00e9 : La machine permet une automatisation de bout en bout, y compris la manipulation des gaufrettes, l'alignement, la d\u00e9coupe et le nettoyage\/s\u00e9chage. Les op\u00e9rateurs peuvent assurer une production continue avec une intervention manuelle minimale, ce qui permet de r\u00e9duire les co\u00fbts de main-d'\u0153uvre et d'am\u00e9liorer l'efficacit\u00e9 op\u00e9rationnelle globale.<\/li>\n<li data-section-id=\"499qor\" data-start=\"1789\" data-end=\"2157\">Syst\u00e8me \u00e0 double microscope : \u00c9quip\u00e9e de microscopes \u00e0 fort et \u00e0 faible grossissement, la HP-8201 offre un alignement automatique pr\u00e9cis des plaquettes et une d\u00e9tection tr\u00e8s pr\u00e9cise des marques de lames. En outre, elle prend en charge le dressage des lames assist\u00e9 par Sub-C\/T, ce qui garantit un \u00e9tat constant des lames et des performances de coupe optimales, conduisant \u00e0 une am\u00e9lioration du rendement et de la qualit\u00e9 de la surface.<\/li>\n<li data-section-id=\"1pvlp5f\" data-start=\"2159\" data-end=\"2466\">Buse double eau-gaz en option : Pour les plaquettes qui n\u00e9cessitent une propret\u00e9 sup\u00e9rieure apr\u00e8s le d\u00e9coupage, une buse double eau-gaz peut \u00eatre install\u00e9e en option. Cette fonction \u00e9limine efficacement les d\u00e9bris et les particules, r\u00e9duisant ainsi le risque de contamination et garantissant des surfaces de gaufrettes de haute qualit\u00e9 pour le traitement en aval.<\/li>\n<li data-section-id=\"1yt1cve\" data-start=\"2468\" data-end=\"2698\">Capacit\u00e9s de coupe avanc\u00e9es : Le syst\u00e8me peut \u00eatre configur\u00e9 avec des options de d\u00e9coupe d'anneaux et d'\u00e9barbage des bords, ce qui offre une grande souplesse pour les g\u00e9om\u00e9tries de plaquettes sp\u00e9cialis\u00e9es ou les applications qui n\u00e9cessitent une finition pr\u00e9cise des bords.<\/li>\n<li data-section-id=\"14hno35\" data-start=\"2700\" data-end=\"2995\">Polyvalence des mat\u00e9riaux : La HP-8201 est compatible avec une large gamme de mat\u00e9riaux, y compris les substrats fragiles tels que Si, SiC, LT et LN. Son adaptabilit\u00e9 permet aux utilisateurs de traiter diff\u00e9rents types de plaquettes sans changer de machine, ce qui est essentiel pour les lignes de production diversifi\u00e9es.<\/li>\n<\/ul>\n<h3 data-section-id=\"1880me3\" data-start=\"3002\" data-end=\"3036\"><span role=\"text\">Sp\u00e9cifications techniques<\/span><\/h3>\n<div class=\"TyagGW_tableContainer\">\n<div class=\"group TyagGW_tableWrapper flex flex-col-reverse w-fit\" tabindex=\"-1\">\n<table class=\"w-fit min-w-(--thread-content-width)\" data-start=\"3038\" data-end=\"3378\">\n<thead data-start=\"3038\" data-end=\"3067\">\n<tr data-start=\"3038\" data-end=\"3067\">\n<th class=\"\" data-start=\"3038\" data-end=\"3050\" data-col-size=\"sm\">Param\u00e8tres<\/th>\n<th class=\"\" data-start=\"3050\" data-end=\"3067\" data-col-size=\"md\">Sp\u00e9cifications<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n<tbody data-start=\"3098\" data-end=\"3378\">\n<tr data-start=\"3098\" data-end=\"3167\">\n<td data-start=\"3098\" data-end=\"3122\" data-col-size=\"sm\">Puissance \/ vitesse de la broche<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3122\" data-end=\"3167\">1,8 kW \/ 2,2 kW (en option) \/ 6000-60000 tr\/min<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3168\" data-end=\"3188\">\n<td data-start=\"3168\" data-end=\"3182\" data-col-size=\"sm\">Taille de la bride<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3182\" data-end=\"3188\">2\u2033<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3189\" data-end=\"3235\">\n<td data-start=\"3189\" data-end=\"3214\" data-col-size=\"sm\">Taille maximale de la pi\u00e8ce<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3214\" data-end=\"3235\">Circulaire : \u00f8200 mm<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3236\" data-end=\"3323\">\n<td data-start=\"3236\" data-end=\"3257\" data-col-size=\"sm\">Configuration de l'objectif<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3257\" data-end=\"3323\">Fort grossissement : 7,5\u00d7 \/ Faible grossissement : 0,75\u00d7 (en option)<\/td>\n<\/tr>\n<tr data-start=\"3324\" data-end=\"3378\">\n<td data-start=\"3324\" data-end=\"3353\" data-col-size=\"sm\">Dimensions de la machine (L\u00d7P\u00d7H)<\/td>\n<td data-col-size=\"md\" data-start=\"3353\" data-end=\"3378\">1190 \u00d7 1150 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n<h3 data-section-id=\"xdxar3\" data-start=\"3385\" data-end=\"3407\"><span role=\"text\">Applications<\/span><\/h3>\n<p data-start=\"3409\" data-end=\"3545\">Le HP-8201 est con\u00e7u pour r\u00e9pondre aux besoins du traitement moderne des semi-conducteurs et des mat\u00e9riaux cristallins. Les applications typiques sont les suivantes<\/p>\n<ol data-start=\"3547\" data-end=\"4222\">\n<li data-section-id=\"5ewhyp\" data-start=\"3547\" data-end=\"3678\">D\u00e9coupage de tranches de semi-conducteurs : D\u00e9coupe de tranches de silicium et de SiC pour les circuits int\u00e9gr\u00e9s, les dispositifs de puissance et les composants MEMS.<\/li>\n<li data-section-id=\"vngdi7\" data-start=\"3679\" data-end=\"3824\">Dispositifs opto\u00e9lectroniques : D\u00e9coupage de pr\u00e9cision des plaquettes LT et LN utilis\u00e9es dans les modulateurs optiques, les dispositifs acoustiques et les composants pi\u00e9zo\u00e9lectriques.<\/li>\n<li data-section-id=\"13045vh\" data-start=\"3825\" data-end=\"3955\">D\u00e9coupage des bords et des anneaux : Traitement sp\u00e9cialis\u00e9 pour les plaquettes qui n\u00e9cessitent des formes personnalis\u00e9es ou des d\u00e9fauts de bord r\u00e9duits.<\/li>\n<li data-section-id=\"14a93cw\" data-start=\"3956\" data-end=\"4083\">Fabrication en grande s\u00e9rie : Production automatis\u00e9e et continue avec une r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e et une intervention minimale de l'op\u00e9rateur.<\/li>\n<li data-section-id=\"kp3x5v\" data-start=\"4084\" data-end=\"4222\">Recherche et d\u00e9veloppement : Traitement flexible pour les plaquettes exp\u00e9rimentales ou les applications de haute pr\u00e9cision \u00e0 faible volume dans les laboratoires de pointe.<\/li>\n<\/ol>\n<h3 data-section-id=\"14nwj98\" data-start=\"4229\" data-end=\"4258\"><span role=\"text\"><img decoding=\"async\" class=\"size-medium wp-image-2122 alignright\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"300\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-300x300.png 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-150x150.png 150w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-768x768.png 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-12x12.png 12w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-600x600.png 600w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine-100x100.png 100w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/04\/Wafer-Back-Grinding-Machine.png 1000w\" sizes=\"(max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/>Pourquoi choisir HP-8201 ?<\/span><\/h3>\n<ul data-start=\"4260\" data-end=\"4941\">\n<li data-section-id=\"9bxm8z\" data-start=\"4260\" data-end=\"4392\">Efficacit\u00e9 accrue : Les deux broches oppos\u00e9es et la distance r\u00e9duite entre les broches permettent un d\u00e9bit plus rapide et des coupes plus pr\u00e9cises.<\/li>\n<li data-section-id=\"1obg754\" data-start=\"4393\" data-end=\"4533\">Pr\u00e9cision sup\u00e9rieure : Le double syst\u00e8me de microscope garantit la pr\u00e9cision de l'alignement et la d\u00e9tection pr\u00e9cise des marques de lame pour une qualit\u00e9 constante des plaquettes.<\/li>\n<li data-section-id=\"1lrcp5y\" data-start=\"4534\" data-end=\"4659\">Polyvalent et flexible : Prise en charge d'une grande vari\u00e9t\u00e9 de mat\u00e9riaux et de modules optionnels pour l'\u00e9barbage des bords et la d\u00e9coupe d'anneaux.<\/li>\n<li data-section-id=\"i1ymyp\" data-start=\"4660\" data-end=\"4799\">Nettoyage et s\u00e9chage int\u00e9gr\u00e9s : R\u00e9duit les \u00e9tapes de post-traitement et garantit la propret\u00e9 des surfaces des gaufrettes, ce qui est essentiel pour une production \u00e0 haut rendement.<\/li>\n<li data-section-id=\"1baebkj\" data-start=\"4800\" data-end=\"4941\">Une automatisation fiable : Le chargement, la d\u00e9coupe et le nettoyage enti\u00e8rement automatis\u00e9s minimisent les erreurs humaines et am\u00e9liorent la fiabilit\u00e9 globale de la production.<\/li>\n<\/ul>\n<p data-start=\"4943\" data-end=\"5191\">La HP-8201 est une solution compl\u00e8te pour les op\u00e9rations de d\u00e9coupe des gaufrettes, combinant vitesse, pr\u00e9cision et polyvalence. Elle est con\u00e7ue pour les fabricants qui cherchent \u00e0 optimiser l'efficacit\u00e9 de la production tout en maintenant les normes les plus \u00e9lev\u00e9es de qualit\u00e9 des gaufrettes.<\/p>\n<h3 data-section-id=\"1vvukxy\" data-start=\"70\" data-end=\"128\"><span role=\"text\">FAQ\u00a0<\/span><\/h3>\n<p data-start=\"130\" data-end=\"313\">1. Quels mat\u00e9riaux le HP-8201 peut-il traiter ?<br data-start=\"176\" data-end=\"179\" \/>Il prend en charge des plaquettes jusqu'\u00e0 8 pouces, y compris Si, SiC, LT et LN, adapt\u00e9es aux semi-conducteurs, aux MEMS et aux dispositifs opto\u00e9lectroniques.<\/p>\n<p data-start=\"315\" data-end=\"494\">2. Comment la haute pr\u00e9cision est-elle assur\u00e9e ?<br data-start=\"352\" data-end=\"355\" \/>Les doubles broches, les doubles microscopes et le dressage des lames assist\u00e9 par Sub-C\/T permettent un alignement pr\u00e9cis, une coupe pr\u00e9cise et une qualit\u00e9 constante.<\/p>\n<p data-start=\"496\" data-end=\"735\">3. Quelles sont les fonctions d'automatisation et les fonctions optionnelles disponibles ?<br data-start=\"555\" data-end=\"558\" \/>L'automatisation compl\u00e8te couvre le chargement, l'alignement, le d\u00e9coupage en d\u00e9s, le nettoyage et le s\u00e9chage. En option, le rognage des bords, la d\u00e9coupe des anneaux et le nettoyage \u00e0 deux buses am\u00e9liorent la flexibilit\u00e9 et l'efficacit\u00e9.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>La HP-8201 est une machine \u00e0 d\u00e9couper les wafers enti\u00e8rement automatique et \u00e0 haut rendement, con\u00e7ue pour la d\u00e9coupe de pr\u00e9cision des semi-conducteurs et des mat\u00e9riaux cristallins. 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(LN).<\/p>","protected":false},"featured_media":2155,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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