{"id":2149,"date":"2026-04-09T07:24:36","date_gmt":"2026-04-09T07:24:36","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2149"},"modified":"2026-04-09T07:24:37","modified_gmt":"2026-04-09T07:24:37","slug":"hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/product\/hp-1201-automatic-wafer-dicing-machine-for-large-format-precision-cutting\/","title":{"rendered":"HP-1201 Machine automatique \u00e0 d\u00e9couper les plaquettes de silicium pour la d\u00e9coupe de pr\u00e9cision de grands formats"},"content":{"rendered":"

\"\"La machine \u00e0 d\u00e9couper automatique HP-1201 est une solution haute performance sp\u00e9cialement con\u00e7ue pour les substrats de grand format et les applications de d\u00e9coupe multi-pi\u00e8ces. Con\u00e7ue pour r\u00e9pondre aux exigences \u00e9volutives de l'emballage des semi-conducteurs et du traitement des substrats, le syst\u00e8me prend en charge \u00e0 la fois le d\u00e9coupage des plaquettes (jusqu'\u00e0 12 pouces) et les pi\u00e8ces de grande surface jusqu'\u00e0 400 \u00d7 400 mm.<\/p>\n

Avec sa structure de portique robuste, sa configuration \u00e0 deux broches oppos\u00e9es et sa plate-forme de travail personnalisable, la HP-1201 offre une rigidit\u00e9, une stabilit\u00e9 et un rendement exceptionnels. Elle est particuli\u00e8rement adapt\u00e9e aux applications impliquant des mat\u00e9riaux en bande, des panneaux multi-fili\u00e8res et des configurations de pi\u00e8ces complexes.<\/p>\n

La machine int\u00e8gre un alignement de haute pr\u00e9cision, une inspection intelligente et des capacit\u00e9s de traitement flexibles, ce qui en fait un choix id\u00e9al pour les fabricants qui recherchent \u00e0 la fois la productivit\u00e9 et la pr\u00e9cision de coupe.<\/p>\n

Caract\u00e9ristiques principales<\/span><\/h2>\n

1. Con\u00e7u pour les supports de grand format<\/span><\/h3>\n

Contrairement aux syst\u00e8mes de d\u00e9coupe conventionnels, la HP-1201 est optimis\u00e9e pour les grandes pi\u00e8ces et les substrats d'emballage :<\/p>\n

    \n
  • Supports pour mat\u00e9riaux carr\u00e9s jusqu'\u00e0 400 mm \u00d7 400 mm<\/li>\n
  • Compatible avec les gaufres de 12 pouces et moins<\/li>\n
  • Id\u00e9al pour les processus d'emballage au niveau des panneaux et les processus d'emballage avanc\u00e9s<\/li>\n<\/ul>\n

    Il s'adapte ainsi parfaitement aux semi-conducteurs et aux technologies d'emballage \u00e9mergentes.<\/p>\n

    2. Capacit\u00e9 de coupe multi-pi\u00e8ces \u00e0 haut rendement<\/span><\/h3>\n

    Le syst\u00e8me excelle dans les applications multibandes et de traitement par lots :<\/p>\n

      \n
    • Prise en charge du placement simultan\u00e9 de plusieurs pi\u00e8ces \u00e0 usiner<\/li>\n
    • Exemple : jusqu'\u00e0 5 bandes (250 mm \u00d7 70 mm) peuvent \u00eatre trait\u00e9es en un seul cycle.<\/li>\n
    • Am\u00e9lioration significative du d\u00e9bit et r\u00e9duction du temps de traitement<\/li>\n<\/ul>\n

      Cette capacit\u00e9 est particuli\u00e8rement pr\u00e9cieuse pour les environnements de production en grande quantit\u00e9.<\/p>\n

      3. Syst\u00e8me \u00e0 double broche oppos\u00e9e pour la productivit\u00e9<\/span><\/h3>\n

      La HP-1201 est dot\u00e9e d'une structure \u00e0 double broche avec un espacement de \u2264 22 mm entre les broches :<\/p>\n

        \n
      • Permet des op\u00e9rations de coupe parall\u00e8les ou s\u00e9quentielles<\/li>\n
      • R\u00e9duction de la distance de d\u00e9placement \u00e0 vide<\/li>\n
      • Augmentation de l'efficacit\u00e9 de la coupe et du rendement global<\/li>\n<\/ul>\n

        Associ\u00e9 \u00e0 une rotation rapide de la broche (jusqu'\u00e0 60 000 tr\/min), le syst\u00e8me assure une s\u00e9paration rapide et pr\u00e9cise des mat\u00e9riaux.<\/p>\n

        4. Structure de portique pour une stabilit\u00e9 sup\u00e9rieure<\/span><\/h3>\n

        La machine adopte une conception de portique \u00e0 haute rigidit\u00e9 :<\/p>\n

          \n
        • Stabilit\u00e9 structurelle accrue en cas de fonctionnement \u00e0 grande vitesse<\/li>\n
        • R\u00e9duction des vibrations pour une meilleure pr\u00e9cision de coupe<\/li>\n
        • Convient pour la d\u00e9coupe de pr\u00e9cision de mat\u00e9riaux fragiles<\/li>\n<\/ul>\n

          Cela garantit des performances constantes, m\u00eame dans des conditions de traitement exigeantes.<\/p>\n

          5. Syst\u00e8me avanc\u00e9 d'alignement et d'inspection<\/span><\/h3>\n

          \u00c9quip\u00e9 d'une configuration \u00e0 deux microscopes :<\/p>\n

            \n
          • Permet un alignement automatique rapide et pr\u00e9cis<\/li>\n
          • Prise en charge de l'inspection \u00e0 haute r\u00e9solution des trac\u00e9s<\/li>\n
          • Am\u00e9liore la r\u00e9gularit\u00e9 de la coupe et r\u00e9duit les d\u00e9fauts<\/li>\n<\/ul>\n

            Ceci est essentiel pour maintenir des tol\u00e9rances serr\u00e9es dans la fabrication des semi-conducteurs.<\/p>\n

            6. Fonction optionnelle de dressage des lames de sous-CT<\/span><\/h3>\n

            La fonction de dressage de la lame assist\u00e9e par Sub-CT (en option) permet de maintenir la lame dans un \u00e9tat optimal :<\/p>\n

              \n
            • R\u00e9duit l'\u00e9caillage des bords et les d\u00e9fauts de surface<\/li>\n
            • Prolonge la dur\u00e9e de vie des lames<\/li>\n
            • Am\u00e9liore la qualit\u00e9 globale de la coupe<\/li>\n<\/ul>\n

              7. Syst\u00e8me de refroidissement de la coupe profonde en option<\/span><\/h3>\n

              Un syst\u00e8me de refroidissement de l'eau en profondeur est disponible en option :<\/p>\n

                \n
              • Am\u00e9liore l'efficacit\u00e9 du refroidissement pendant la coupe<\/li>\n
              • R\u00e9duit les dommages thermiques caus\u00e9s aux mat\u00e9riaux<\/li>\n
              • Am\u00e9liore la qualit\u00e9 de la surface et la pr\u00e9cision de la coupe<\/li>\n<\/ul>\n

                Sp\u00e9cifications techniques<\/span><\/h2>\n
                \n
                \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
                Param\u00e8tres<\/th>\nSp\u00e9cifications<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
                Puissance de la broche<\/td>\n1,8 kW<\/td>\n<\/tr>\n
                Vitesse de la broche<\/td>\n6000 - 60000 tr\/min<\/td>\n<\/tr>\n
                D\u00e9placement sur l'axe X<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Vitesse de l'axe X<\/td>\n0,1 - 1000 mm\/s<\/td>\n<\/tr>\n
                R\u00e9solution de l'axe X<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Voyage Y1\/Y2<\/td>\n420 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                R\u00e9solution de l'axe Y<\/td>\n0,0001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Pr\u00e9cision du positionnement<\/td>\n0,002 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Erreur cumul\u00e9e<\/td>\n0,003 \/ 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Voyage Z1\/Z2<\/td>\n13 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                R\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9<\/td>\n0,001 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Rotation th\u00eata<\/td>\n380\u00b0 \u00b1 5\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
                Pr\u00e9cision angulaire<\/td>\n1 arc-sec<\/td>\n<\/tr>\n
                Grossissement du microscope<\/td>\n1,5\u00d7 (en option) \/ 0,8\u00d7<\/td>\n<\/tr>\n
                Eclairage<\/td>\nAnneau lumineux + lumi\u00e8re coaxiale<\/td>\n<\/tr>\n
                Pi\u00e8ce maximale (ronde)<\/td>\n\u00d8300 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Pi\u00e8ce maximale (carr\u00e9e)<\/td>\n400 \u00d7 400 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Taille de la machine (L\u00d7P\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 1250 \u00d7 1850 mm<\/td>\n<\/tr>\n
                Poids<\/td>\n2000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

                Applications<\/span><\/h2>\n

                La HP-1201 est largement utilis\u00e9e dans les domaines de la fabrication de pointe n\u00e9cessitant une d\u00e9coupe de haute pr\u00e9cision de pi\u00e8ces multiples ou de grande taille :<\/p>\n

                  \n
                • D\u00e9coupage de tranches de semi-conducteurs (\u2264 12 pouces)<\/li>\n
                • Substrats d'emballage avanc\u00e9s<\/li>\n
                • Emballage au niveau du panel (PLP)<\/li>\n
                • LED et mat\u00e9riaux opto\u00e9lectroniques<\/li>\n
                • C\u00e9ramique et mat\u00e9riaux durs et cassants<\/li>\n
                • Applications de coupe multi-bandes et par lots<\/li>\n<\/ul>\n

                  \"\"<\/p>\n

                  Avantages principaux<\/span><\/h2>\n

                  Haut d\u00e9bit<\/span><\/h3>\n

                  Le traitement multi-pi\u00e8ces et la conception \u00e0 double broche augmentent consid\u00e9rablement la productivit\u00e9.<\/p>\n

                  Traitement flexible<\/span><\/h3>\n

                  La table de travail personnalisable permet de traiter des formes et des dispositions vari\u00e9es.<\/p>\n

                  Pr\u00e9cision et stabilit\u00e9<\/span><\/h3>\n

                  La structure du portique et le syst\u00e8me d'alignement avanc\u00e9 garantissent une pr\u00e9cision et une r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n

                  Rapport co\u00fbt-efficacit\u00e9<\/span><\/h3>\n

                  La r\u00e9duction du temps de traitement et l'am\u00e9lioration de la dur\u00e9e de vie des lames permettent de r\u00e9duire les co\u00fbts op\u00e9rationnels globaux.<\/p>\n

                  Foire aux questions (FAQ)<\/span><\/h2>\n

                  1. Quelle est la taille maximale de la pi\u00e8ce prise en charge par le HP-1201 ?<\/span><\/h3>\n

                  La HP-1201 prend en charge les substrats de type wafer et grand format. Elle peut traiter des plaquettes rondes jusqu'\u00e0 12 pouces (\u00d8300 mm) et des pi\u00e8ces carr\u00e9es jusqu'\u00e0 400 \u00d7 400 mm. Elle est donc particuli\u00e8rement adapt\u00e9e aux applications d'emballage avanc\u00e9es et aux applications au niveau des panneaux.<\/p>\n

                  2. Le HP-1201 est-il adapt\u00e9 aux applications de d\u00e9coupe de pi\u00e8ces multiples ou de bandes ?<\/span><\/h3>\n

                  Oui. La HP-1201 est sp\u00e9cialement optimis\u00e9e pour la d\u00e9coupe de pi\u00e8ces multiples et de bandes. Elle peut traiter plusieurs bandes en un seul cycle - par exemple, jusqu'\u00e0 5 pi\u00e8ces de bandes de 250 mm \u00d7 70 mm - ce qui am\u00e9liore consid\u00e9rablement le d\u00e9bit et r\u00e9duit le temps de manipulation dans la production par lots.<\/p>\n

                  3. Comment la machine assure-t-elle la pr\u00e9cision et la stabilit\u00e9 de la coupe ?<\/span><\/h3>\n

                  La HP-1201 assure une grande pr\u00e9cision gr\u00e2ce \u00e0 une combinaison de.. :<\/p>\n

                    \n
                  • Structure de portique \u00e0 haute rigidit\u00e9 pour un fonctionnement stable<\/li>\n
                  • Syst\u00e8me \u00e0 double microscope pour un alignement et une inspection pr\u00e9cis<\/li>\n
                  • Contr\u00f4le de mouvement \u00e0 haute r\u00e9solution (jusqu'\u00e0 0,0001 mm de r\u00e9solution)<\/li>\n
                  • Configuration \u00e0 deux broches pour une coupe \u00e9quilibr\u00e9e et efficace<\/li>\n<\/ul>\n

                    Ces caract\u00e9ristiques s'associent pour offrir une qualit\u00e9 de coupe constante, un \u00e9caillage minimal et des performances fiables dans les applications exigeantes.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                    La machine \u00e0 d\u00e9couper automatique HP-1201 est une solution haute performance sp\u00e9cialement con\u00e7ue pour les substrats de grand format et les applications de d\u00e9coupe multi-pi\u00e8ces. Con\u00e7ue pour r\u00e9pondre aux exigences \u00e9volutives de l'emballage des semi-conducteurs et du traitement des substrats, le syst\u00e8me prend en charge \u00e0 la fois le d\u00e9coupage des plaquettes (jusqu'\u00e0 12 pouces) et les pi\u00e8ces de grande surface jusqu'\u00e0 400 \u00d7 400 mm.<\/p>","protected":false},"featured_media":2151,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[878],"product_tag":[897,898,891,896,895,894,893,694,475,890,892,889],"class_list":{"0":"post-2149","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-dicing-equipment","7":"product_tag-ceramic-substrate-machining","8":"product_tag-dual-spindle-dicing","9":"product_tag-ic-chip-singulation","10":"product_tag-led-chip-processing","11":"product_tag-mems-fabrication","12":"product_tag-multi-strip-cutting","13":"product_tag-panel-level-packaging","14":"product_tag-precision-microfabrication","15":"product_tag-semiconductor-manufacturing","16":"product_tag-silicon-wafer-processing","17":"product_tag-substrate-cutting","18":"product_tag-wafer-dicing","19":"desktop-align-left","20":"tablet-align-left","21":"mobile-align-left","22":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","23":"ast-product-gallery-with-no-image","24":"ast-product-tabs-layout-horizontal","26":"first","27":"instock","28":"shipping-taxable","29":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2149"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2153,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product\/2149\/revisions\/2153"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2151"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2149"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=2149"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=2149"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=2149"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}