{"id":2143,"date":"2026-04-09T07:00:47","date_gmt":"2026-04-09T07:00:47","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2143"},"modified":"2026-04-09T07:03:21","modified_gmt":"2026-04-09T07:03:21","slug":"high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/product\/high-precision-12-inch-wafer-dicing-solution-for-advanced-semiconductor-processing\/","title":{"rendered":"Solution de d\u00e9coupage en tranches de 12 pouces de haute pr\u00e9cision pour le traitement avanc\u00e9 des semi-conducteurs"},"content":{"rendered":"

\"\"La machine \u00e0 d\u00e9couper les wafers HP-1221 enti\u00e8rement automatique est une solution de haute efficacit\u00e9 et de pr\u00e9cision con\u00e7ue pour les processus d'individualisation des wafers de semi-conducteurs. Supportant des wafers jusqu'\u00e0 12 pouces (300 mm), ce syst\u00e8me int\u00e8gre une automatisation avanc\u00e9e, une technologie de coupe \u00e0 double broche et des syst\u00e8mes d'alignement intelligents pour fournir une pr\u00e9cision de coupe, un d\u00e9bit et une coh\u00e9rence sup\u00e9rieurs.<\/p>\n

Con\u00e7ue pour les environnements modernes de fabrication de semi-conducteurs, la HP-1221 permet un flux de travail enti\u00e8rement automatis\u00e9 - du chargement et de l'alignement des wafers \u00e0 la d\u00e9coupe de pr\u00e9cision, suivie d'un nettoyage et d'un s\u00e9chage int\u00e9gr\u00e9s. Cela r\u00e9duit consid\u00e9rablement les interventions manuelles, am\u00e9liore le rendement et garantit la stabilit\u00e9 des processus r\u00e9p\u00e9tables.<\/p>\n

Avec son empreinte compacte et sa conception structurelle robuste, le HP-1221 convient \u00e0 la fois aux lignes de production \u00e0 haut volume et aux applications sp\u00e9cialis\u00e9es exigeant une pr\u00e9cision et une fiabilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n

Caract\u00e9ristiques principales<\/span><\/h2>\n

1. Structure \u00e0 double broche oppos\u00e9e pour un rendement \u00e9lev\u00e9<\/span><\/h3>\n

La machine adopte une configuration avanc\u00e9e \u00e0 deux broches oppos\u00e9es. En r\u00e9duisant la distance entre les deux broches, le syst\u00e8me minimise les mouvements \u00e0 vide et am\u00e9liore consid\u00e9rablement l'efficacit\u00e9 de la coupe. Cette conception permet un fonctionnement continu et r\u00e9duit le temps de cycle, ce qui en fait la machine id\u00e9ale pour les environnements de production \u00e0 haut rendement.<\/p>\n

2. Processus int\u00e9gr\u00e9 enti\u00e8rement automatis\u00e9<\/span><\/h3>\n

Le HP-1221 prend en charge un processus automatis\u00e9 complet, y compris :<\/p>\n

    \n
  • Chargement et d\u00e9chargement automatiques des plaquettes<\/li>\n
  • Alignement de haute pr\u00e9cision<\/li>\n
  • Op\u00e9ration de d\u00e9coupe contr\u00f4l\u00e9e<\/li>\n
  • Nettoyage et s\u00e9chage int\u00e9gr\u00e9s<\/li>\n<\/ul>\n

    Ce niveau d'automatisation permet non seulement d'am\u00e9liorer la productivit\u00e9, mais aussi de r\u00e9duire la d\u00e9pendance \u00e0 l'\u00e9gard des op\u00e9rateurs et les erreurs d'origine humaine.<\/p>\n

    3. Syst\u00e8me d'alignement et d'inspection de haute pr\u00e9cision<\/span><\/h3>\n

    \u00c9quip\u00e9 d'une configuration \u00e0 double microscope (fort et faible grossissement), le syst\u00e8me assure :<\/p>\n

      \n
    • Alignement rapide et pr\u00e9cis des wafers<\/li>\n
    • V\u00e9rification de la trajectoire de coupe en temps r\u00e9el<\/li>\n
    • Inspection \u00e0 haute r\u00e9solution de la surface de coupe<\/li>\n<\/ul>\n

      Cette caract\u00e9ristique est essentielle pour maintenir des tol\u00e9rances serr\u00e9es et garantir une qualit\u00e9 de coupe constante, en particulier pour les dispositifs semi-conducteurs avanc\u00e9s.<\/p>\n

      4. Fonction de dressage de la lame assist\u00e9e Sub-C\/T<\/span><\/h3>\n

      La fonction int\u00e9gr\u00e9e de dressage de la lame Sub-C\/T permet de maintenir un aff\u00fbtage optimal de la lame pendant l'utilisation. Cela se traduit par :<\/p>\n

        \n
      • Am\u00e9lioration de la qualit\u00e9 de la surface de coupe<\/li>\n
      • R\u00e9duction de l'\u00e9caillage et des microfissures<\/li>\n
      • Dur\u00e9e de vie prolong\u00e9e de la lame<\/li>\n<\/ul>\n

        En fin de compte, cela contribue \u00e0 r\u00e9duire les co\u00fbts d'exploitation et \u00e0 augmenter le rendement des produits.<\/p>\n

        5. Buse de nettoyage bi-fluide en option<\/span><\/h3>\n

        Une buse bi-fluide air-eau optionnelle peut \u00eatre install\u00e9e au niveau de la zone de coupe pour am\u00e9liorer les performances de nettoyage apr\u00e8s le d\u00e9coupage. Cela permet d'\u00e9liminer efficacement les d\u00e9bris et les particules, d'am\u00e9liorer la propret\u00e9 des plaquettes et de r\u00e9duire les risques de contamination dans les processus en aval.<\/p>\n

        Sp\u00e9cifications techniques<\/span><\/h2>\n
        \n
        \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
        Param\u00e8tres<\/th>\nSp\u00e9cifications<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
        Puissance \/ vitesse de la broche<\/td>\n1,8 kW \/ 2,2 kW (en option), 6000-60000 tr\/min<\/td>\n<\/tr>\n
        Taille de la bride<\/td>\n2 pouces<\/td>\n<\/tr>\n
        Taille maximale de la pi\u00e8ce<\/td>\nRond : \u00d8300 mm \/ Carr\u00e9 : 254 mm \u00d7 254 mm<\/td>\n<\/tr>\n
        Configuration du microscope<\/td>\nFort grossissement : 7,5\u00d7 \/ Faible grossissement : 0,75\u00d7 (en option)<\/td>\n<\/tr>\n
        Dimensions de la machine (L \u00d7 P \u00d7 H)<\/td>\n1285 mm \u00d7 1590 mm \u00d7 1860 mm<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

        Applications<\/span><\/h2>\n

        Le HP-1221 est con\u00e7u pour r\u00e9pondre aux exigences de diverses applications dans le domaine des semi-conducteurs et des mat\u00e9riaux avanc\u00e9s, notamment :<\/p>\n

          \n
        • D\u00e9coupage de tranches de silicium pour circuits int\u00e9gr\u00e9s (CI)<\/li>\n
        • Traitement des plaquettes de dispositifs de puissance (par exemple, SiC, GaN)<\/li>\n
        • Fabrication de dispositifs MEMS<\/li>\n
        • D\u00e9coupe de plaquettes LED et opto\u00e9lectroniques<\/li>\n
        • Proc\u00e9d\u00e9s d'emballage avanc\u00e9s et d'emballage au niveau de la plaquette<\/li>\n<\/ul>\n

          Sa compatibilit\u00e9 avec les wafers jusqu'\u00e0 12 pouces le rend adapt\u00e9 aux n\u0153uds de fabrication matures et avanc\u00e9s.<\/p>\n

          \"\"<\/p>\n

          Avantages en termes de performances<\/span><\/h2>\n

          Am\u00e9lioration du rendement et de la fiabilit\u00e9<\/span><\/h3>\n

          La pr\u00e9cision de l'alignement et la stabilit\u00e9 des performances de la broche permettent de minimiser l'\u00e9caillage des ar\u00eates et d'obtenir des surfaces de coupe de haute qualit\u00e9, ce qui contribue directement \u00e0 l'am\u00e9lioration du rendement de l'appareil.<\/p>\n

          Haut d\u00e9bit<\/span><\/h3>\n

          La conception \u00e0 double broche et la r\u00e9duction du temps de cycle permettent un traitement plus rapide sans compromettre la pr\u00e9cision, ce qui rend le syst\u00e8me id\u00e9al pour la production \u00e0 grande \u00e9chelle.<\/p>\n

          Stabilit\u00e9 du processus<\/span><\/h3>\n

          L'automatisation int\u00e9gr\u00e9e et les syst\u00e8mes de contr\u00f4le intelligents garantissent des performances constantes sur de longs cycles de production, r\u00e9duisant la variabilit\u00e9 et am\u00e9liorant la r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9.<\/p>\n

          Rapport co\u00fbt-efficacit\u00e9<\/span><\/h3>\n

          Des caract\u00e9ristiques telles que le dressage des lames et un nettoyage efficace r\u00e9duisent l'utilisation des consommables et la fr\u00e9quence de la maintenance, diminuant ainsi les co\u00fbts d'exploitation globaux.<\/p>\n

          Pourquoi choisir HP-1221<\/span><\/h2>\n

          La HP-1221 se distingue comme une solution fiable et \u00e9volutive de d\u00e9coupage des plaquettes pour les fabricants \u00e0 la recherche de.. :<\/p>\n

            \n
          • Haute pr\u00e9cision dans la singularisation des gaufrettes<\/li>\n
          • Processus automatis\u00e9s et ind\u00e9pendants de l'op\u00e9rateur<\/li>\n
          • Compatibilit\u00e9 avec les mat\u00e9riaux avanc\u00e9s<\/li>\n
          • Rentabilit\u00e9 \u00e0 long terme et performances stables<\/li>\n<\/ul>\n

            Sa combinaison d'ing\u00e9nierie avanc\u00e9e, d'automatisation et de conception orient\u00e9e vers l'utilisateur en fait un compl\u00e9ment pr\u00e9cieux \u00e0 toute ligne de fabrication de semi-conducteurs.<\/p>\n

            FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

            1. Quels types de plaquettes la HP-1221 peut-elle traiter ?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            La HP-1221 est con\u00e7ue pour traiter une large gamme de mat\u00e9riaux de plaquettes utilis\u00e9s dans la fabrication de semi-conducteurs et d'\u00e9lectronique avanc\u00e9e. Il s'agit notamment du silicium (Si), du carbure de silicium (SiC), du nitrure de gallium (GaN) et d'autres mat\u00e9riaux semi-conducteurs compos\u00e9s.<\/p>\n

            Gr\u00e2ce \u00e0 sa vitesse de broche \u00e9lev\u00e9e (jusqu'\u00e0 60 000 tr\/min) et \u00e0 ses performances de coupe stables, le syst\u00e8me est capable d'usiner aussi bien des mat\u00e9riaux standard que des mat\u00e9riaux durs et cassants, tout en conservant une excellente qualit\u00e9 d'ar\u00eate et un minimum d'\u00e9caillage.<\/p>\n

            2. Comment le syst\u00e8me \u00e0 double broche am\u00e9liore-t-il l'efficacit\u00e9 de la production ?<\/strong><\/span><\/h3>\n

            La structure \u00e0 double broche oppos\u00e9e r\u00e9duit consid\u00e9rablement les mouvements non productifs pendant les op\u00e9rations. En minimisant la distance entre les axes de coupe, le syst\u00e8me peut effectuer des transitions plus rapides et des op\u00e9rations de coupe en continu.<\/p>\n

            Il en r\u00e9sulte que :<\/p>\n

              \n
            • Des temps de cycle plus courts<\/li>\n
            • D\u00e9bit plus \u00e9lev\u00e9<\/li>\n
            • Am\u00e9lioration de l'utilisation des \u00e9quipements<\/li>\n<\/ul>\n

              Par rapport aux syst\u00e8mes monobroches, la HP-1221 offre une solution plus efficace pour les applications de d\u00e9coupe de plaquettes en grand volume.<\/p>\n

              3. Comment la machine assure-t-elle la pr\u00e9cision et la qualit\u00e9 de la coupe ?<\/strong><\/span><\/h3>\n

              La HP-1221 int\u00e8gre de nombreuses fonctionnalit\u00e9s pour garantir la pr\u00e9cision et la coh\u00e9rence, notamment<\/p>\n

                \n
              • Syst\u00e8me \u00e0 double microscope pour un alignement pr\u00e9cis et une inspection en temps r\u00e9el<\/li>\n
              • Broche \u00e0 grande vitesse et \u00e0 faibles vibrations pour une coupe stable<\/li>\n
              • Fonction de dressage de la lame Sub-C\/T pour maintenir l'aff\u00fbtage de la lame<\/li>\n
              • Syst\u00e8me de nettoyage \u00e0 deux fluides en option pour \u00e9liminer les d\u00e9bris et pr\u00e9venir la contamination<\/li>\n<\/ul>\n

                Ces technologies combin\u00e9es permettent de garantir des tol\u00e9rances serr\u00e9es, des lignes de coupe nettes et une grande r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9, ce qui est essentiel pour maintenir le rendement dans la fabrication des semi-conducteurs.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                La machine \u00e0 d\u00e9couper les wafers HP-1221 enti\u00e8rement automatique est une solution de haute efficacit\u00e9 et de pr\u00e9cision con\u00e7ue pour les processus d'individualisation des wafers de semi-conducteurs. Supportant des wafers jusqu'\u00e0 12 pouces (300 mm), ce syst\u00e8me int\u00e8gre une automatisation avanc\u00e9e, une technologie de coupe \u00e0 double broche et des syst\u00e8mes d'alignement intelligents pour fournir une pr\u00e9cision de coupe, un d\u00e9bit et une coh\u00e9rence 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