{"id":2118,"date":"2026-04-08T03:56:41","date_gmt":"2026-04-08T03:56:41","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=2118"},"modified":"2026-04-08T03:59:49","modified_gmt":"2026-04-08T03:59:49","slug":"wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/product\/wg-1281-fully-automatic-wafer-back-grinding-machine\/","title":{"rendered":"WG-1281 Machine \u00e0 meuler le dos des plaquettes enti\u00e8rement automatique"},"content":{"rendered":"

\"\"La machine enti\u00e8rement automatique de meulage du dos des wafers WG-1281 est une solution avanc\u00e9e d'amincissement des wafers con\u00e7ue pour la fabrication de semi-conducteurs de haute pr\u00e9cision. Con\u00e7u pour r\u00e9pondre \u00e0 la demande croissante de plaquettes plus fines dans les domaines de l'\u00e9lectronique de puissance et de l'emballage avanc\u00e9, ce syst\u00e8me int\u00e8gre une m\u00e9canique de pr\u00e9cision, une automatisation intelligente et une conception \u00e0 contamination contr\u00f4l\u00e9e.<\/p>\n

Prenant en charge des plaquettes jusqu'\u00e0 12 pouces, le WG-1281 est particuli\u00e8rement bien adapt\u00e9 aux processus d'amincissement des plaquettes IGBT, o\u00f9 l'uniformit\u00e9 de l'\u00e9paisseur, les faibles contraintes et les ruptures minimales sont essentielles pour les performances finales du dispositif. Sa configuration \u00e0 deux broches et trois mandrins assure un d\u00e9bit \u00e9lev\u00e9 tout en maintenant une excellente stabilit\u00e9 du processus.<\/p>\n

Dans la production moderne de semi-conducteurs, l'amincissement des tranches est une \u00e9tape cruciale qui a un impact direct sur la fiabilit\u00e9 des dispositifs, les performances thermiques et l'efficacit\u00e9 de l'emballage. Le WG-1281 est con\u00e7u pour relever ces d\u00e9fis en mettant l'accent sur la pr\u00e9cision, la r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 et l'am\u00e9lioration du rendement.<\/p>\n

Caract\u00e9ristiques techniques<\/strong><\/span><\/h2>\n

1. Mouvement avanc\u00e9 de la broche sur l'axe X<\/strong><\/span><\/h3>\n

Le WG-1281 int\u00e8gre un syst\u00e8me innovant de d\u00e9placement de la broche sur l'axe X, qui permet un contr\u00f4le flexible de la trajectoire de meulage. Cette caract\u00e9ristique am\u00e9liore l'adaptabilit\u00e9 du processus, en particulier pour les structures de plaquettes complexes telles que les dispositifs IGBT, en garantissant un enl\u00e8vement de mati\u00e8re uniforme sur toute la surface de la plaquette.<\/p>\n

2. Alignement CCD sans contact de haute pr\u00e9cision<\/strong><\/span><\/h3>\n

\u00c9quip\u00e9e d'un syst\u00e8me d'alignement des plaquettes sans contact bas\u00e9 sur la technologie CCD, la machine d\u00e9tecte avec pr\u00e9cision le positionnement des plaquettes et optimise les trajectoires de meulage. Cela permet de minimiser l'intervention humaine tout en am\u00e9liorant de mani\u00e8re significative la pr\u00e9cision de l'alignement et la coh\u00e9rence globale du processus.<\/p>\n

3. Compensation automatique de l'inclinaison du mandrin<\/strong><\/span><\/h3>\n

Le syst\u00e8me ajuste automatiquement l'angle d'inclinaison du mandrin pour compenser le d\u00e9salignement de la plaquette. Cela permet de r\u00e9duire le temps d'\u00e9talonnage, de diminuer les temps d'arr\u00eat et de garantir une qualit\u00e9 de meulage stable tout au long des cycles de production.<\/p>\n

4. M\u00e9canisme de broyage \u00e0 faible contrainte<\/strong><\/span><\/h3>\n

Contrairement aux syst\u00e8mes de meulage conventionnels, le WG-1281 \u00e9vite d'appliquer une pression externe sur le bord de la plaquette pendant le traitement. Cette approche \u00e0 faible contrainte r\u00e9duit efficacement le gauchissement de la plaquette, pr\u00e9vient les microfissures et am\u00e9liore la r\u00e9sistance m\u00e9canique, ce qui est particuli\u00e8rement important pour les plaquettes minces et fragiles.<\/p>\n

5. Conception anti-contamination m\u00e9tallique<\/strong><\/span><\/h3>\n

Pour r\u00e9pondre aux normes strictes de propret\u00e9 des semi-conducteurs, l'\u00e9quipement est dot\u00e9 d'une structure \u00e0 contamination contr\u00f4l\u00e9e qui minimise la production de particules m\u00e9talliques. Cette conception contribue directement \u00e0 l'am\u00e9lioration du rendement et de la fiabilit\u00e9 des dispositifs.<\/p>\n

6. Fonctionnement enti\u00e8rement automatis\u00e9<\/strong><\/span><\/h3>\n

Le WG-1281 int\u00e8gre des syst\u00e8mes de transfert et de nettoyage automatiques des wafers, ce qui permet un fonctionnement transparent au sein des lignes de production automatis\u00e9es. Il est compatible avec les environnements de fabrication modernes et r\u00e9pond aux exigences de fabrication en grande quantit\u00e9.<\/p>\n

\"\"Applications<\/strong><\/span><\/h2>\n

Le WG-1281 est largement utilis\u00e9 dans le traitement des semi-conducteurs et est particuli\u00e8rement adapt\u00e9 pour :<\/p>\n

    \n
  • Affinage des plaquettes IGBT (\u2264 12 pouces)<\/li>\n
  • Fabrication de dispositifs semi-conducteurs de puissance<\/li>\n
  • \u00c9claircissement des plaquettes de silicium (Si)<\/li>\n
  • Traitement des plaquettes de carbure de silicium (SiC)<\/li>\n
  • Proc\u00e9d\u00e9s avanc\u00e9s d'emballage et d'int\u00e9gration 3D<\/li>\n<\/ul>\n

    Sa polyvalence en fait une solution id\u00e9ale pour les dispositifs traditionnels \u00e0 base de silicium et les nouveaux mat\u00e9riaux semi-conducteurs \u00e0 large bande interdite.<\/p>\n

    Sp\u00e9cifications techniques<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
    \n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
    Param\u00e8tres<\/th>\nSp\u00e9cifications<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
    Structure<\/td>\n2 broches \/ 3 mandrins \/ 1 poste de travail \/ Syst\u00e8me de transfert et de nettoyage automatique<\/td>\n<\/tr>\n
    Taille de la plaquette<\/td>\n8 pouces \/ 12 pouces<\/td>\n<\/tr>\n
    Puissance de la broche<\/td>\n5,5 kW \/ 9 kW (en option)<\/td>\n<\/tr>\n
    Vitesse de la broche<\/td>\n1000 - 6000 tr\/min<\/td>\n<\/tr>\n
    Axe Z Course<\/td>\n120 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    R\u00e9solution de l'axe Z<\/td>\n0,1 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Type de mandrin<\/td>\nMandrin \u00e0 vide en c\u00e9ramique poreuse<\/td>\n<\/tr>\n
    Quantit\u00e9 de mandrins<\/td>\n3 ensembles<\/td>\n<\/tr>\n
    Chuck Speed<\/td>\n0 - 300 tr\/min<\/td>\n<\/tr>\n
    Variation de l'\u00e9paisseur (TTV)<\/td>\n\u2264 4 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Rugosit\u00e9 de la surface (Ra)<\/td>\n\u2264 0,02 \u03bcm<\/td>\n<\/tr>\n
    Dimensions (L\u00d7P\u00d7H)<\/td>\n1450 \u00d7 3800 \u00d7 1900 mm<\/td>\n<\/tr>\n
    Poids<\/td>\nEnviron 4700 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

    Avantages en termes de performances<\/strong><\/span><\/h2>\n

    Le WG-1281 apporte des am\u00e9liorations mesurables sur les principaux param\u00e8tres de fabrication des semi-conducteurs :<\/p>\n

      \n
    • Grande uniformit\u00e9 d'\u00e9paisseur<\/strong>
      Garantit une \u00e9paisseur constante des plaquettes, am\u00e9liorant ainsi la stabilit\u00e9 du processus en aval.<\/li>\n
    • Taux de rupture r\u00e9duit<\/strong>
      Le meulage \u00e0 faible contrainte minimise l'\u00e9caillage des bords et la fissuration des plaquettes.<\/li>\n
    • Am\u00e9lioration du rendement<\/strong>
      La conception anti-contamination et le contr\u00f4le pr\u00e9cis contribuent \u00e0 augmenter le rendement des appareils.<\/li>\n
    • Am\u00e9lioration de l'efficacit\u00e9 des processus<\/strong>
      L'automatisation r\u00e9duit les manipulations manuelles et augmente le rendement.<\/li>\n
    • Excellente qualit\u00e9 de surface<\/strong>
      Permet d'obtenir une rugosit\u00e9 de surface ultra-faible, ce qui favorise la fabrication de dispositifs \u00e0 haute performance.<\/li>\n<\/ul>\n

      \"\"Fiabilit\u00e9 de l'ing\u00e9nierie et pertinence pour l'industrie<\/strong><\/span><\/h2>\n

      Avec l'\u00e9volution rapide des technologies de l'\u00e9lectronique de puissance et des v\u00e9hicules \u00e9lectriques, la demande d'\u00e9quipements d'amincissement des plaquettes de haute qualit\u00e9 ne cesse de cro\u00eetre. Le WG-1281 a \u00e9t\u00e9 d\u00e9velopp\u00e9 sur la base des besoins r\u00e9els de l'industrie, en se concentrant sur :<\/p>\n

        \n
      • Stabilit\u00e9 en fonctionnement continu<\/li>\n
      • Compatibilit\u00e9 avec la fabrication en grande s\u00e9rie<\/li>\n
      • Adaptabilit\u00e9 aux mat\u00e9riaux avanc\u00e9s tels que le SiC<\/li>\n
      • R\u00e9duction du co\u00fbt total de possession (TCO)<\/li>\n<\/ul>\n

        Sa conception refl\u00e8te une exp\u00e9rience pratique de l'ing\u00e9nierie combin\u00e9e \u00e0 une compr\u00e9hension approfondie des d\u00e9fis pos\u00e9s par les processus des semi-conducteurs, ce qui en fait un choix fiable pour les fabricants \u00e0 la recherche de performances \u00e0 long terme.<\/p>\n

        FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

        1. Quels types de plaquettes le WG-1281 peut-il traiter ?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Le WG-1281 prend en charge une vari\u00e9t\u00e9 de mat\u00e9riaux de plaquettes, y compris le silicium (Si), le carbure de silicium (SiC) et d'autres substrats semi-conducteurs jusqu'\u00e0 12 pouces.<\/p>\n

        2. La machine est-elle adapt\u00e9e \u00e0 l'amincissement des plaquettes IGBT ?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Oui, le WG-1281 est sp\u00e9cifiquement optimis\u00e9 pour les processus de meulage des IGBT, garantissant une faible contrainte, une grande pr\u00e9cision et un endommagement minimal des plaquettes.<\/p>\n

        3. Comment la machine r\u00e9duit-elle la casse des gaufrettes ?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Il utilise une m\u00e9thode de meulage \u00e0 faible contrainte qui \u00e9vite d'appliquer une pression sur le bord de la plaquette, combin\u00e9e \u00e0 un alignement pr\u00e9cis et \u00e0 un contr\u00f4le stable du mandrin.<\/p>\n

        4. L'\u00e9quipement est-il compatible avec les lignes de production automatis\u00e9es ?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Oui, il comprend des syst\u00e8mes automatiques de transfert et de nettoyage des wafers, ce qui le rend enti\u00e8rement compatible avec les usines de semi-conducteurs automatis\u00e9es modernes.<\/p>\n

        5. Quelle est la qualit\u00e9 de surface r\u00e9alisable apr\u00e8s le meulage ?<\/strong><\/span><\/h3>\n

        Le WG-1281 peut atteindre une rugosit\u00e9 de surface de \u2264 0,02 \u03bcm, r\u00e9pondant ainsi aux exigences de fabrication de semi-conducteurs haut de gamme.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

        La machine enti\u00e8rement automatique de meulage du dos des wafers WG-1281 repr\u00e9sente un \u00e9quilibre entre la pr\u00e9cision, l'automatisation et la fiabilit\u00e9. Il s'agit d'un outil essentiel pour les fabricants de semi-conducteurs qui cherchent \u00e0 obtenir un rendement \u00e9lev\u00e9, un faible taux de d\u00e9fauts et une qualit\u00e9 sup\u00e9rieure des plaquettes dans les environnements de production modernes.<\/p>","protected":false},"featured_media":2119,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center 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