{"id":1939,"date":"2026-03-17T06:13:23","date_gmt":"2026-03-17T06:13:23","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?post_type=product&p=1939"},"modified":"2026-03-20T07:40:21","modified_gmt":"2026-03-20T07:40:21","slug":"diamond-wire-single-multiple-wire-saw-machine-for-semiconductor-wafer-processing","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/product\/diamond-wire-single-multiple-wire-saw-machine-for-semiconductor-wafer-processing\/","title":{"rendered":"Machine \u00e0 scier \u00e0 fil diamant\u00e9 pour le traitement des plaquettes de semi-conducteurs"},"content":{"rendered":"

\"\"La machine \u00e0 scier les fils diamant\u00e9s \u00e0 double station est un \u00e9quipement de pr\u00e9cision haut de gamme con\u00e7u pour le traitement des mat\u00e9riaux durs et cassants. Elle utilise la technologie du fil diamant\u00e9 \u00e9lectrod\u00e9pos\u00e9 et dispose de deux stations de travail ind\u00e9pendantes, ce qui permet une commutation souple entre le mode de pr\u00e9cision monofilaire et le mode de production par lots multifilaires.<\/p>\n

\u00c9quip\u00e9 d'un syst\u00e8me de contr\u00f4le des mouvements de haute pr\u00e9cision, de syst\u00e8mes de tension intelligents et d'une technologie de refroidissement adaptatif, il est id\u00e9al pour la d\u00e9coupe de pr\u00e9cision des plaquettes de semi-conducteurs, des plaquettes de silicium photovolta\u00efque et des composants optiques.<\/p>\n

Sp\u00e9cifications techniques<\/strong><\/span><\/h2>\n
\n
\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Param\u00e8tres<\/th>\nSp\u00e9cifications<\/th>\n<\/tr>\n<\/thead>\n
Projet<\/td>\nScie \u00e0 fil simple\/multiple<\/td>\n<\/tr>\n
Taille maximale de la pi\u00e8ce<\/td>\n\u00f8320\u00d7430mm<\/td>\n<\/tr>\n
Diam\u00e8tre du rev\u00eatement du rouleau principal<\/td>\n\u00f8210\u00d7450mm (5 rouleaux principaux)<\/td>\n<\/tr>\n
Vitesse de d\u00e9filement du fil<\/td>\n1000 (MIX) m\/min<\/td>\n<\/tr>\n
Diam\u00e8tre du fil diamant\u00e9<\/td>\n0,2-0,37 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Capacit\u00e9 de stockage de la ligne<\/td>\n20 km (diam\u00e8tre du fil de 0,25 mm)<\/td>\n<\/tr>\n
Gamme d'\u00e9paisseurs de coupe<\/td>\n1,5-80 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Pr\u00e9cision de coupe<\/td>\n\u00b10,01mm<\/td>\n<\/tr>\n
Course de levage verticale du poste de travail<\/td>\n350 mm<\/td>\n<\/tr>\n
M\u00e9thode de coupe<\/td>\nL'\u00e9tabli pivote vers le haut, le c\u00e2ble diamant\u00e9 reste immobile<\/td>\n<\/tr>\n
Vitesse d'avance de coupe<\/td>\n0,01-10mm\/min<\/td>\n<\/tr>\n
Poste de travail<\/td>\n2<\/td>\n<\/tr>\n
R\u00e9servoir d'eau<\/td>\n300L<\/td>\n<\/tr>\n
Fluide de coupe<\/td>\nLiquide de coupe antirouille \u00e0 haut rendement<\/td>\n<\/tr>\n
Angle de pivotement<\/td>\n\u00b18\u00b0<\/td>\n<\/tr>\n
Vitesse d'oscillation<\/td>\n0.83\u00b0\/s<\/td>\n<\/tr>\n
Tension de coupe maximale<\/td>\n100N (unit\u00e9 min. 0,1N)<\/td>\n<\/tr>\n
Profondeur de coupe<\/td>\n430 mm<\/td>\n<\/tr>\n
Alimentation \u00e9lectrique<\/td>\nTriphas\u00e9 cinq fils AC380V\/50Hz<\/td>\n<\/tr>\n
Puissance totale<\/td>\n\u226452kW<\/td>\n<\/tr>\n
Moteur principal<\/td>\n7,5\u00d73kW<\/td>\n<\/tr>\n
C\u00e2blage du moteur<\/td>\n0,75\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Moteur de pivotement de l'\u00e9tabli<\/td>\n1,3\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Moteur de contr\u00f4le de la tension<\/td>\n4,4\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Moteur de lib\u00e9ration et de collecte des fils<\/td>\n5,5\u00d72kW<\/td>\n<\/tr>\n
Dimensions ext\u00e9rieures<\/td>\n2310\u00d72660\u00d72893mm<\/td>\n<\/tr>\n
Poids de la machine<\/td>\n6000 kg<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n<\/div>\n

\"\"Principe de fonctionnement<\/strong><\/span><\/h2>\n
    \n
  1. \n

    Syst\u00e8me de coupe<\/strong><\/p>\n

      \n
    • \n

      Le fil diamant\u00e9 forme un mouvement en boucle ferm\u00e9e entra\u00een\u00e9 par des servomoteurs (r\u00e9glable de 0,5 \u00e0 3 m\/s).<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      Tension du fil contr\u00f4l\u00e9e en temps r\u00e9el par des capteurs de haute pr\u00e9cision (20-50N)<\/p>\n<\/li>\n

    • \n

      La table de travail avec entra\u00eenement par moteur lin\u00e9aire assure une pr\u00e9cision de positionnement de \u00b11 \u03bcm.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

    • \n

      Coordination entre deux stations<\/strong><\/p>\n

        \n
      • \n

        Station A :<\/strong> Mode monofilaire (diam\u00e8tre minimal de 0,1 mm) pour un traitement de haute pr\u00e9cision<\/p>\n<\/li>\n

      • \n

        Station B :<\/strong> Mode multifilaire (jusqu'\u00e0 200 fils) pour la production de masse<\/p>\n<\/li>\n

      • \n

        Les deux stations peuvent fonctionner de mani\u00e8re synchronis\u00e9e avec le transfert automatis\u00e9 des pi\u00e8ces \u00e0 l'aide d'un bras robotis\u00e9.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

      • \n

        Syst\u00e8me de contr\u00f4le<\/strong><\/p>\n

          \n
        • \n

          Architecture PLC + PC supportant la programmation en code G<\/p>\n<\/li>\n

        • \n

          Syst\u00e8me de positionnement par vision industrielle avec une r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 de 5 \u03bcm.<\/p>\n<\/li>\n

        • \n

          Surveillance en temps r\u00e9el de plus de 20 param\u00e8tres de processus, y compris la force de coupe et la temp\u00e9rature<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

          Caract\u00e9ristiques principales<\/strong><\/span><\/h2>\n
            \n
          1. \n

            Traitement de haute pr\u00e9cision<\/strong><\/p>\n

              \n
            • \n

              Pr\u00e9cision inf\u00e9rieure au micron gr\u00e2ce \u00e0 la broche \u00e0 coussin d'air et \u00e0 l'entra\u00eenement par moteur lin\u00e9aire<\/p>\n<\/li>\n

            • \n

              Contr\u00f4le adaptatif de la tension pour une coupe stable<\/p>\n<\/li>\n

            • \n

              Syst\u00e8me de refroidissement avanc\u00e9 pour contr\u00f4ler la temp\u00e9rature de traitement<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

            • \n

              Modes de production flexibles<\/strong><\/p>\n

                \n
              • \n

                Mode haute pr\u00e9cision \u00e0 station unique pour les besoins en R&D et en petits lots<\/p>\n<\/li>\n

              • \n

                Traitement parall\u00e8le multi-stations pour une grande efficacit\u00e9<\/p>\n<\/li>\n

              • \n

                Fonctionnalit\u00e9 de changement rapide pour des exigences de production vari\u00e9es<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

              • \n

                Syst\u00e8me de contr\u00f4le intelligent<\/strong><\/p>\n

                  \n
                • \n

                  IHM avanc\u00e9e pour une utilisation conviviale<\/p>\n<\/li>\n

                • \n

                  Surveillance en temps r\u00e9el et optimisation automatique des param\u00e8tres cl\u00e9s<\/p>\n<\/li>\n

                • \n

                  Possibilit\u00e9s de diagnostic et de maintenance \u00e0 distance<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                • \n

                  Conception robuste et durable<\/strong><\/p>\n

                    \n
                  • \n

                    Mat\u00e9riaux \u00e0 haute r\u00e9sistance \u00e0 l'usure pour les composants critiques<\/p>\n<\/li>\n

                  • \n

                    La structure modulaire facilite l'entretien<\/p>\n<\/li>\n

                  • \n

                    Les syst\u00e8mes de protection complets prolongent la dur\u00e9e de vie des \u00e9quipements<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                    Applications<\/strong><\/span><\/h2>\n
                      \n
                    1. \n

                      Fabrication de plaquettes de semi-conducteurs<\/strong><\/p>\n

                        \n
                      • \n

                        D\u00e9coupe de plaquettes de dispositifs de puissance SiC\/GaN pour les v\u00e9hicules \u00e9lectriques et la 5G<\/p>\n<\/li>\n

                      • \n

                        Substrats de saphir pour les DEL et l'\u00e9lectronique grand public<\/p>\n<\/li>\n

                      • \n

                        D\u00e9coupage de puces de capteurs MEMS<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                      • \n

                        Production photovolta\u00efque<\/strong><\/p>\n

                          \n
                        • \n

                          Tranchage de grandes tranches de silicium monocristallin<\/p>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Traitement des cellules solaires \u00e0 h\u00e9t\u00e9rojonction<\/p>\n<\/li>\n

                        • \n

                          D\u00e9coupe de plaquettes de silicium ultra-minces (<120 \u03bcm).<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                        • \n

                          Traitement des composants optiques<\/strong><\/p>\n

                            \n
                          • \n

                            \u00c9l\u00e9ments optiques en verre de quartz<\/p>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Cristaux laser (YAG, saphir)<\/p>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Fen\u00eatres optiques infrarouges<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                          • \n

                            Traitement des mat\u00e9riaux sp\u00e9ciaux<\/strong><\/p>\n

                              \n
                            • \n

                              Substrats c\u00e9ramiques AlN \/ Al\u2082O\u2083.<\/p>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Composites de carbure de silicium<\/p>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Mat\u00e9riaux ultra-durs (diamant CVD)<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n

                            • \n

                              Recherche et applications sp\u00e9ciales<\/strong><\/p>\n

                                \n
                              • \n

                                Prototypage de nouveaux mat\u00e9riaux semi-conducteurs<\/p>\n<\/li>\n

                              • \n

                                D\u00e9veloppement de micro-dispositifs<\/p>\n<\/li>\n

                              • \n

                                Pr\u00e9paration d'\u00e9chantillons sur mesure<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n

                                Avantages techniques<\/strong><\/span><\/h2>\n
                                  \n
                                • \n

                                  Qualit\u00e9 de traitement stable avec un rendement >99,5%<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Adaptation \u00e0 divers mat\u00e9riaux durs ou fragiles<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Une productivit\u00e9 nettement sup\u00e9rieure \u00e0 celle des m\u00e9thodes conventionnelles<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Facilit\u00e9 d'utilisation et faible co\u00fbt total de possession (TCO)<\/p>\n<\/li>\n

                                • \n

                                  Des solutions personnalis\u00e9es sont disponibles, y compris des versions pour salles blanches et des dimensions sp\u00e9ciales.<\/p>\n<\/li>\n<\/ul>\n

                                  FAQ<\/strong><\/span><\/h2>\n

                                  Q : Quel est le principal avantage d'une scie \u00e0 c\u00e2ble diamant\u00e9 \u00e0 deux stations ?<\/strong>
                                  A :<\/strong> Il permet de r\u00e9aliser simultan\u00e9ment des coupes de pr\u00e9cision \u00e0 un fil et des traitements par lots \u00e0 plusieurs fils, ce qui augmente la productivit\u00e9 de 50% par rapport aux machines \u00e0 mode unique.<\/p>\n

                                  Q : Quels mat\u00e9riaux peuvent \u00eatre coup\u00e9s avec des scies \u00e0 double station \u00e0 c\u00e2ble diamant\u00e9 ?<\/strong>
                                  A :<\/strong> Mat\u00e9riaux durs et cassants tels que le silicium, le SiC, le GaN, le saphir, le quartz et les c\u00e9ramiques, avec une pr\u00e9cision allant jusqu'\u00e0 \u00b10,01 mm.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                                  La machine \u00e0 scier les fils diamant\u00e9s \u00e0 double station est un \u00e9quipement de pr\u00e9cision haut de gamme con\u00e7u pour le traitement des mat\u00e9riaux durs et cassants. Elle utilise la technologie du fil diamant\u00e9 \u00e9lectrod\u00e9pos\u00e9 et dispose de deux stations de travail ind\u00e9pendantes, ce qui permet une commutation souple entre le mode de pr\u00e9cision monofilaire et le mode de production par lots multifilaires.<\/p>","protected":false},"featured_media":1940,"comment_status":"open","ping_status":"closed","template":"","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"default","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"default","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}}},"product_brand":[],"product_cat":[22],"product_tag":[434,424,446,435,450,418,440,448,449,447,436,444,442,443,445,441,437,439,417,438],"class_list":{"0":"post-1939","1":"product","2":"type-product","3":"status-publish","4":"has-post-thumbnail","6":"product_cat-wire-saw-machine","7":"product_tag-advanced-manufacturing-equipment","8":"product_tag-brittle-material-processing","9":"product_tag-ceramic-cutting-machine","10":"product_tag-diamond-wire-saw-machine","11":"product_tag-dual-station-wire-saw","12":"product_tag-dual-station-cutting-machine","13":"product_tag-gan-wafer-cutting","14":"product_tag-high-precision-wire-saw","15":"product_tag-industrial-cutting-machine","16":"product_tag-mems-wafer-dicing","17":"product_tag-multi-wire-saw","18":"product_tag-optical-material-cutting","19":"product_tag-photovoltaic-silicon-wafer-cutting","20":"product_tag-precision-cutting-equipment","21":"product_tag-quartz-glass-cutting","22":"product_tag-sapphire-cutting-machine","23":"product_tag-semiconductor-wafer-processing","24":"product_tag-sic-wafer-cutting","25":"product_tag-single-wire-saw","26":"product_tag-wafer-slicing-machine","27":"desktop-align-left","28":"tablet-align-left","29":"mobile-align-left","30":"ast-product-gallery-layout-horizontal-slider","31":"ast-product-tabs-layout-horizontal","33":"first","34":"instock","35":"shipping-taxable","36":"product-type-simple"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1939","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1939"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1939\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1947,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1939\/revisions\/1947"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1940"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1939"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=1939"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=1939"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=1939"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}