{"id":2466,"date":"2026-05-14T06:21:48","date_gmt":"2026-05-14T06:21:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/?p=2466"},"modified":"2026-05-14T06:22:03","modified_gmt":"2026-05-14T06:22:03","slug":"wafer-notching-and-coring-processes","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wafer-notching-and-coring-processes\/","title":{"rendered":"Processus de grugeage et de coring des wafers dans la fabrication de semi-conducteurs \u00e0 300 mm d'\u00e9paisseur"},"content":{"rendered":"<p>Dans la fabrication de semi-conducteurs \u00e0 300 mm, le grugeage et le carottage des plaquettes sont des processus m\u00e9caniques critiques utilis\u00e9s pour pr\u00e9parer les plaquettes de silicium aux \u00e9tapes de fabrication en aval. Ces proc\u00e9d\u00e9s garantissent l'orientation correcte des plaquettes, l'int\u00e9grit\u00e9 structurelle et la compatibilit\u00e9 avec les syst\u00e8mes de manutention automatis\u00e9s dans les usines de pointe.<\/p>\n\n\n\n<p>Alors que la taille des plaquettes continue d'augmenter et que les n\u0153uds de processus deviennent plus avanc\u00e9s, la pr\u00e9cision du fa\u00e7onnage m\u00e9canique des plaquettes devient de plus en plus importante pour le contr\u00f4le du rendement et la compatibilit\u00e9 de l'\u00e9quipement.<\/p>\n\n\n\n<p>Cet article explique ce que sont le grugeage et le carottage des wafers, comment ils sont effectu\u00e9s et pourquoi ils sont essentiels dans la production moderne de semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-image aligncenter size-full\"><img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"800\" height=\"533\" src=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH.jpg\" alt=\"\" class=\"wp-image-2467\" srcset=\"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH.jpg 800w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-300x200.jpg 300w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-768x512.jpg 768w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-18x12.jpg 18w, https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/wp-content\/uploads\/2026\/05\/NOTCH-600x400.jpg 600w\" sizes=\"(max-width: 800px) 100vw, 800px\" \/><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Qu'est-ce que le \"Wafer Notching\" ?<\/h2>\n\n\n\n<p>Le grugeage des plaquettes de silicium est le processus qui consiste \u00e0 cr\u00e9er une petite coupe (encoche) positionn\u00e9e avec pr\u00e9cision sur le bord d'une plaquette de silicium. Cette entaille sert de r\u00e9f\u00e9rence d'orientation pour les syst\u00e8mes automatis\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Objectif du grugeage des plaquettes<\/h3>\n\n\n\n<p>Les principales fonctions du grugeage des plaquettes sont les suivantes :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Alignement de l'orientation des cristaux<\/strong> (par exemple, orientation du silicium  ou )<\/li>\n\n\n\n<li><strong>R\u00e9f\u00e9rence de positionnement de l'\u00e9quipement<\/strong> pour les syst\u00e8mes de manutention robotis\u00e9s<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Coh\u00e9rence du processus entre les \u00e9tapes de lithographie, de gravure et de d\u00e9p\u00f4t<\/strong><\/li>\n\n\n\n<li><strong>Compatibilit\u00e9 de l'automatisation dans les fabriques de 300 mm<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Pour les plaquettes de 300 mm, l'encoche est une caract\u00e9ristique normalis\u00e9e qui permet \u00e0 l'\u00e9quipement d'identifier l'orientation de la plaquette sans intervention manuelle.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Qu'est-ce que le carottage des plaquettes ?<\/h2>\n\n\n\n<p>Le carottage des plaquettes d\u00e9signe l'enl\u00e8vement ou la mise en forme de la zone centrale ou des bords d'une plaquette pour des applications sp\u00e9cialis\u00e9es ou des exigences de processus. Bien que moins souvent \u00e9voqu\u00e9 que le grugeage, le carottage joue un r\u00f4le dans des applications sp\u00e9cifiques de fabrication avanc\u00e9e et de recherche.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Fonctions cl\u00e9s du carottage des plaquettes de silicium<\/h3>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Cr\u00e9ation de structures d'alignement central ou de relief m\u00e9canique<\/li>\n\n\n\n<li>Pr\u00e9paration des plaquettes pour des processus de collage ou d'empilage sp\u00e9cialis\u00e9s<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9limination des r\u00e9gions centrales stress\u00e9es ou d\u00e9fectueuses dans les processus exp\u00e9rimentaux<\/li>\n\n\n\n<li>Prise en charge des g\u00e9om\u00e9tries de plaquettes personnalis\u00e9es pour la recherche et le prototypage<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Dans les environnements de semi-conducteurs avanc\u00e9s, le carottage est g\u00e9n\u00e9ralement effectu\u00e9 \u00e0 l'aide d'outils diamant\u00e9s de haute pr\u00e9cision ou de syst\u00e8mes assist\u00e9s par laser.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00c9quipement utilis\u00e9 pour le grugeage et le carottage<\/h2>\n\n\n\n<p>Le fa\u00e7onnage de haute pr\u00e9cision des plaquettes n\u00e9cessite un \u00e9quipement sp\u00e9cialis\u00e9 con\u00e7u pour une pr\u00e9cision de l'ordre du micron et un endommagement minimal.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Syst\u00e8mes d'encochage de pr\u00e9cision pour les plaquettes de silicium<\/h3>\n\n\n\n<p>Ces syst\u00e8mes utilisent des meules diamant\u00e9es ou des t\u00eates de coupe laser pour former des encoches pr\u00e9cises sur les bords des plaquettes.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Scies \u00e0 fil diamant\u00e9<\/h3>\n\n\n\n<p>Utilis\u00e9 dans certaines applications de carottage et de fa\u00e7onnage, en particulier lorsqu'il s'agit de mat\u00e9riaux durs ou de plaquettes \u00e9paisses.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Syst\u00e8mes de micro-usinage par laser<\/h3>\n\n\n\n<p>Les usines de pointe peuvent utiliser des outils laser pour le grugeage et le carottage sans contact afin de r\u00e9duire les contraintes m\u00e9caniques.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Machines \u00e0 rectifier de pr\u00e9cision \u00e0 commande num\u00e9rique<\/h3>\n\n\n\n<p>Fournissent une r\u00e9p\u00e9tabilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e et un contr\u00f4le dimensionnel serr\u00e9 pour le traitement du bord des plaquettes.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Flux de processus dans la fabrication de plaquettes de 300 mm<\/h2>\n\n\n\n<p>Un processus simplifi\u00e9 pour l'encochage et le carottage des plaquettes de silicium comprend :<\/p>\n\n\n\n<ol class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Inspection des plaquettes<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>D\u00e9tection des d\u00e9fauts de surface<\/li>\n\n\n\n<li>Mesure de l'\u00e9paisseur et de la plan\u00e9it\u00e9<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Orientation Alignement<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>D\u00e9termination de la direction de l'axe du cristal<\/li>\n\n\n\n<li>R\u00e9glage de la position de r\u00e9f\u00e9rence du cran<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Traitement m\u00e9canique ou laser<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>D\u00e9coupe d'encoches sur le bord de la plaquette<\/li>\n\n\n\n<li>Carottage ou mise en forme centrale (si n\u00e9cessaire)<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>\u00c9barbage et finition de surface<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>\u00c9limination des microfissures et des d\u00e9bris<\/li>\n\n\n\n<li>Polissage des bords pour r\u00e9duire les tensions<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Inspection a posteriori<\/strong>\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>M\u00e9trologie optique<\/li>\n\n\n\n<li>V\u00e9rification dimensionnelle<\/li>\n\n\n\n<li>Contr\u00f4le de l'int\u00e9grit\u00e9 de la surface<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Importance dans la fabrication de semi-conducteurs \u00e0 300 mm<\/h2>\n\n\n\n<p>Lorsque le diam\u00e8tre des plaquettes augmente jusqu'\u00e0 300 mm et au-del\u00e0, la pr\u00e9cision m\u00e9canique devient de plus en plus critique en raison de.. :<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Exigences en mati\u00e8re d'automatisation<\/h3>\n\n\n\n<p>Les usines modernes s'appuient fortement sur la manipulation robotis\u00e9e des wafers. Le moindre d\u00e9faut d'alignement peut provoquer :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Rupture de la plaquette<\/li>\n\n\n\n<li>Mauvais positionnement des outils de lithographie<\/li>\n\n\n\n<li>Perte de rendement dans les processus en aval<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Sensibilit\u00e9 au stress<\/h3>\n\n\n\n<p>Les grandes plaquettes sont plus sensibles aux contraintes m\u00e9caniques introduites lors du traitement des bords. Un grugeage ou un carottage de mauvaise qualit\u00e9 peut entra\u00eener :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Microfissures<\/li>\n\n\n\n<li>\u00c9barbage des bords<\/li>\n\n\n\n<li>D\u00e9collement pendant le cycle thermique<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Int\u00e9gration des processus<\/h3>\n\n\n\n<p>Les encoches doivent \u00eatre align\u00e9es avec pr\u00e9cision :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Syst\u00e8mes d'alignement de la lithographie<\/li>\n\n\n\n<li>Orientation de l'outil de gravure<\/li>\n\n\n\n<li>Cadres de r\u00e9f\u00e9rence en m\u00e9trologie<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">D\u00e9fis courants en mati\u00e8re de grattage et de carottage des plaquettes de silicium<\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. \u00c9barbage des bords<\/h3>\n\n\n\n<p>Des param\u00e8tres de coupe inadapt\u00e9s peuvent provoquer des micro-fractures sur le bord de la plaquette, ce qui affecte la r\u00e9sistance m\u00e9canique.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Dommages souterrains<\/h3>\n\n\n\n<p>Une force m\u00e9canique excessive peut introduire des d\u00e9fauts cach\u00e9s qui se propagent pendant le traitement thermique.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Erreurs d'alignement<\/h3>\n\n\n\n<p>M\u00eame de petites d\u00e9viations dans la position de l'encoche peuvent affecter les syst\u00e8mes d'automatisation de l'ensemble de l'usine.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Usure de l'outil<\/h3>\n\n\n\n<p>Les outils diamant\u00e9s se d\u00e9gradent avec le temps, ce qui nuit \u00e0 la coh\u00e9rence et n\u00e9cessite un contr\u00f4le strict de l'entretien.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Contr\u00f4le de la qualit\u00e9 et m\u00e9thodes d'inspection<\/h2>\n\n\n\n<p>Pour garantir la fiabilit\u00e9 de la production de semi-conducteurs, les processus d'encochage et de carottage des plaquettes sont \u00e9troitement contr\u00f4l\u00e9s \u00e0 l'aide d'un syst\u00e8me d'encochage et de carottage :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Inspection par microscopie optique<\/li>\n\n\n\n<li>M\u00e9trologie par balayage laser<\/li>\n\n\n\n<li>Syst\u00e8mes de mesure du profil des bords<\/li>\n\n\n\n<li>Analyse de la rugosit\u00e9 des surfaces (AFM\/SEM dans les cas avanc\u00e9s)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Ces m\u00e9thodes garantissent la conformit\u00e9 aux normes de qualit\u00e9 des semi-conducteurs.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Applications industrielles<\/h2>\n\n\n\n<p>L'encochage et le carottage des plaquettes sont largement utilis\u00e9s dans.. :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Fabrication de plaquettes de silicium de 300 mm<\/li>\n\n\n\n<li>Fabriques de logiques et de m\u00e9moires avanc\u00e9es<\/li>\n\n\n\n<li>Recherche et d\u00e9veloppement prototypage de plaquettes<\/li>\n\n\n\n<li>Mat\u00e9riaux semi-conducteurs sp\u00e9cialis\u00e9s (SiC, saphir, plaques de verre)<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Conclusion<\/h2>\n\n\n\n<p>Le grugeage et le carottage des plaquettes de silicium sont des processus de pr\u00e9cision essentiels dans l'industrie de la fabrication de plaquettes de silicium.<mark style=\"background-color:rgba(0, 0, 0, 0);color:#0693e3\" class=\"has-inline-color\"> Fabrication de semi-conducteurs \u00e0 300 mm<\/mark>. Bien qu'elles puissent sembler mineures par rapport \u00e0 la lithographie ou au d\u00e9p\u00f4t, ces \u00e9tapes m\u00e9caniques influencent directement la pr\u00e9cision de la manipulation des plaquettes, la stabilit\u00e9 du processus et le rendement global.<\/p>\n\n\n\n<p>\u00c0 mesure que la technologie des semi-conducteurs progresse, la demande de traitement ultrapr\u00e9cis des bords de l'\u00e9cran va continuer \u00e0 cro\u00eetre, ce qui rendra ces proc\u00e9d\u00e9s de plus en plus importants dans les usines de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>In 300mm semiconductor manufacturing, wafer notching and coring are critical mechanical processes used to prepare silicon wafers for downstream fabrication steps. These processes ensure proper wafer orientation, structural integrity, and compatibility with automated handling systems in advanced fabs. As wafer sizes continue to increase and process nodes become more advanced, precision in mechanical wafer shaping [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":2467,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"set","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[24],"tags":[1367,1370,185,1327,1369,1365,1366,1337,1368],"class_list":["post-2466","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-industry-news","tag-300mm-wafer-manufacturing","tag-precision-wafer-processing","tag-semiconductor-manufacturing-equipment","tag-semiconductor-wafer-processing","tag-silicon-wafer-alignment","tag-wafer-coring","tag-wafer-edge-notching","tag-wafer-handling-systems","tag-wafer-notching"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2466"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2468,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2466\/revisions\/2468"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2467"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2466"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2466"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.zmsh-semitech.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2466"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}